一种闪烁体面板的封装工艺
阅读说明：本技术 一种闪烁体面板的封装工艺 (Packaging process of scintillator panel ) 是由 张静 焦启刚 蒲燕 刘金铭 白超群 于 2021-08-10 设计创作，主要内容包括：本申请涉及闪烁体封装的技术领域公开了一种闪烁体面板的封装工艺,其包括裁切封装膜、放置闪烁体、涂胶、抽真空和取出闪烁体等步骤,涂胶是沿着封装膜的周侧对封装膜的端面边缘处进行涂胶。本申请通过设置涂胶的步骤,对闪烁体进行封装时,选用无胶的封装膜,继而减少了封装膜上有胶而产生静电的情况发生,进而减少封装膜对闪烁体造成的损坏。(The application relates to the technical field of scintillator packaging and discloses a packaging technology of a scintillator panel, which comprises the steps of cutting a packaging film, placing a scintillator, gluing, vacuumizing, taking out the scintillator and the like, wherein the gluing is carried out on the edge of the end face of the packaging film along the peripheral side of the packaging film. This application is through setting up the rubber coated step, when encapsulating the scintillator, chooses for use the encapsulation membrane that does not have to glue, has reduced then to have gluey and the condition emergence that produces static on the encapsulation membrane, and then reduces the damage that the encapsulation membrane led to the fact the scintillator.)
技术领域
本申请涉及闪烁体封装的技术领域，尤其是涉及一种闪烁体面板的封装工艺。
背景技术
无机闪烁体在辐射探测中起着非常重要的作用，广泛应用于影像核医学、核物理、高能物理等领域。目前研究和应用最多的是无机闪烁体，而其中具有高亮度、高分辨率的碘化铯闪烁体应用最为广泛。但是碘化铯材料为吸湿材料，当其吸收空气中的水分而潮解时，会使闪烁体的图像分辨率降低。因此，如何有效的封装碘化铯闪烁体显得尤为重要，而不同的基板，封装工艺也不同。
在相关技术中，如公开号为CN101900824B的中国发明专利公开了一种闪烁体封装薄膜的封装方法，包括如下步骤：（1）将待封装的闪烁体放置于一个密封腔内，并固定；（2）将封装薄膜裁切成与待封装闪烁体尺寸相对应的尺寸，然后将封装薄膜放置于待封装的闪烁体的上表面；（3）将密封腔抽为真空状态，将封装薄膜与闪烁体表面压合。上述生产步骤提高了对闪烁体封装薄膜的生产效率。
针对上述中的相关技术，发明人认为上述对闪烁体进行封装的封装膜为带胶的膜，由于带胶的膜容易产生静电，进而存在有封装膜容易对闪烁体产生损伤的缺陷。
发明内容
为了减少封装膜容易对闪烁体产生损伤的问题，本申请提供一种闪烁体面板的封装工艺。
本申请提供的一种闪烁体面板的封装工艺采用如下的技术方案：
一种闪烁体面板的封装工艺，包括以下步骤：
S1，裁切封装膜，裁切好规定尺寸的封装膜；
S2，放置闪烁体，将闪烁体放置到密封腔中；
S3，涂胶，对封装膜的四周进行涂胶，并贴于闪烁体上；
S4，抽真空，对密封腔进行抽真空；
S5，取出闪烁体，将覆好封装膜的闪烁体从密封腔中取出。
通过采用上述技术方案，对闪烁体进行封装时，先对封装膜进行裁切，然后将闪烁体放置进密封腔中，在裁切好的封装膜四周进行涂胶，并将涂好胶的封装膜贴在闪烁体上，然后对密封腔进行抽空气，继而使得封装膜与闪烁体之间的空气排挤出，封装膜更加紧密的贴合在闪烁体上，然后将覆好封装膜的闪烁体从密封腔中取出，在完成上述工艺时，使用的为无胶封装膜，所以减少了使用带胶的封装膜产生的静电对闪烁体造成的损伤。
可选的，所述步骤S4中，对密封腔进行抽真空完成后，再对密封腔进行加压。
通过采用上述技术方案，将密封腔中的空气抽出后，再向密封腔中输送空气，继而使得密封腔中空气的压力增加，从而使得密封腔中空气的压力对封装膜和闪烁体进行挤压，进而增加封装膜贴在闪烁体上后的稳定性。
可选的，还包括步骤S6，对封装膜和闪烁体连接处的周侧进行涂胶。
通过采用上述技术方案，对密封腔中进行加压完成后，再使用胶对封装膜和闪烁体连接位置的四周进行涂胶，一方面进一步增加封装膜与闪烁体的连接稳定性，另一方面增加闪烁体的防潮性能。
可选的，于步骤S2中需要使用到真空装置，所述真空装置包括一侧开口的装置本体、铰接在装置本体开口处的门体、与装置本体内部连通的负压组件和连通在装置本体上的加压组件，所述负压组件用于对装置本体中抽真空，所述加压组件用于对装置本体中进行加压。
通过采用上述技术方案，使用真空装置时，先将门体打开，然后将闪烁体通过开口放置到装置本体中，然后将四周涂好胶的封装膜覆贴到闪烁体上，关闭门体，启动负压组件，负压组件对装置本体中进行抽真空，抽完真空之后，启动加压组件，加压组件对装置本体中进行加压，即完成闪烁体在密封腔中的封装。
可选的，所述装置本体中设置有支撑盘，所述支撑盘上滑动连接有两个卡紧条，两个所述卡紧条沿相互靠近或远离的方向与支撑盘滑动连接。
通过采用上述技术方案，将闪烁体放置进装置本体中时，先将闪烁体放置到支撑盘上，然后对两个卡紧条进行滑动，从而使得两个卡紧条均与闪烁体的基板抵触并对闪烁体进行限位，进而增加闪烁体放置进装置本体中的稳定性。
可选的，所述支撑盘上对应两个卡紧条开设有滑槽，两个所述卡紧条上均固定连接有滑动连接于滑槽中的滑块，所述滑槽中设置有用于对两个卡紧条朝向相互靠近的方向驱动的弹簧。
通过采用上述技术方案，将闪烁体放置到支撑板上时，先对两个卡紧条进行驱动，继而使得两个卡紧条朝向相互远离的方向运动，同时滑块与滑槽发生相对滑动，滑块对弹簧进行压缩，然后将闪烁体放置到两个卡紧条之间，松开两个卡紧条，两个卡紧条在弹簧的作用下朝向相互靠近的方向运动，最终使得两个卡紧条与闪烁体的基板上相对的两个侧面抵触，进而增加闪烁体放置进装置本体中后的稳定性。
可选的，所述装置本体中竖直设置有伸缩杆，所述伸缩杆的较低端铰接有连接杆，所述连接杆的末端固定连接有吸盘。
通过采用上述技术方案，将闪烁体固定到装置本体中后，转动连接杆，连接杆与伸缩杆发生相对转动，然后将封装膜贴在吸盘上，然后再沿着封装膜的周向对封装膜进行涂胶，涂完胶之后，反向转动连接杆，从而使得封装膜位于闪烁体的正上方，然后拉动伸缩杆，伸缩杆的长度增加，即使得封装膜贴到闪烁体上，进而达到便于工作人员对封装膜进行定位的效果。
可选的，所述负压组件包括真空泵和一端与真空泵的进气口连通另一端与装置本体底部连通的抽气管。
通过采用上述技术方案，将封装膜贴到闪烁体上后，关闭门体，启动真空泵，真空泵将装置本体中的空气抽出，继而使得装置本体中的空气逐渐减少，装置本体中接近真空状态，通过将抽气管的一端与装置本体的底部连通，可以使得真空泵将装置本体中空气抽出时，对封装膜施加朝向闪烁体的压力，进而增加封装膜贴在闪烁体上的效果。
可选的，所述加压组件包括气泵和一端与气泵出气口连通另一端与装置本体连通的进气管。
通过采用上述技术方案，向装置本体中加压时，启动气泵，气泵通过进气管向装置本体中输送空气，继而使得装置本体中空气的压力逐渐增加，从而使得闪烁体和封装膜在装置本体中压力的作用下贴的更紧，进而增加封装膜与闪烁体的连接稳定性。
可选的，所述装置本体中固定连接有紫外线灯。
通过采用上述技术方案，对装置本体加压完成后，打开装置本体中的紫外线灯，继而使得紫外线灯对封装膜和闪烁体的连接位置进行照射，从而加快胶的凝固速度，进而提高对闪烁体进行封装时的工作效率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过设置裁切封装膜、放置闪烁体、对封装膜进行涂胶、抽真空和取闪烁体，该工艺使用无胶的封装膜，所以可以减少封装膜产生静电对闪烁体造成损坏的情况发生；
2.通过对密封腔中抽完真空后，再对密封腔进行加压，继而使得装置本体中的压力逐渐增大，装置本体中压力较大时对封装膜和闪烁体进行施压，进一步增加封装膜与闪烁体之间的密封性；
3.通过再次对封装膜和闪烁体的连接位置周侧进行涂胶，一方面进一步增加封装膜与闪烁体的连接稳定性，另一方面进一步增加封装膜与闪烁体之间的密封性。
附图说明
图1是本申请实施例中碘化铯闪烁体覆好膜的结构示意图，A处指代的为胶；
图2是本申请实施例中真空装置的结构示意图；
图3是本申请实施例真空装置中支撑盘的结构示意图。
附图标记说明：100、碘化铯闪烁体；110、碘化铯；120、基板；200、封装膜；300、装置本体；310、伸缩杆；311、连接杆；312、吸盘；320、紫外线灯；400、门体；500、负压组件；510、真空泵；520、抽气管；600、加压组件；610、气泵；620、进气管；700、支撑盘；710、卡紧条；711、滑块；720、滑槽；721、弹簧。
具体实施方式
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种闪烁体面板的封装工艺。
参照图1，一种闪烁体面板的封装工艺主要目的在于使用无胶的封装膜200对闪烁体进行封装，减少带胶的封装膜200产生的静电对闪烁体造成的损坏，本实施例中以碘化铯闪烁体100为例，闪烁体不局限于碘化铯闪烁体100，所有易潮解的闪烁体如溴化铯，碘化钠，溴化镧等均可以用此种方式。碘化铯闪烁体100包括基板120和固定连接在基板120上的碘化铯110。
该封装工艺主要包括以下步骤：S1，裁切封装膜200，将封装膜200裁切的尺寸可以覆盖固定连接在基板120上的碘化铯110。S2，放置碘化铯闪烁体100，将碘化铯闪烁体100放置到密封腔中，并将碘化铯闪烁体100固定在密封腔中。S3，涂胶，沿着封装膜200的周向对裁切好的封装膜200的端面进行涂胶，然后将封装膜200涂胶的端面朝向碘化铯110，将涂好胶的封装膜200贴在碘化铯110上，同时封装膜200上的胶与基板120固定连接在一起（胶为UV胶、AV胶或热固化胶中的一种，本实施例中选用UV胶）。
S4，抽真空，对碘化铯闪烁体100放进的密封腔进行抽真空，继而使得真空腔中的压力逐渐减小，封装膜200和碘化铯110之间的空气在密封腔的压力作用下被排挤出，从而使得封装膜200与碘化铯110贴合的更加紧密；然后再对密封腔中进行加压，从而使得密封腔中空气的压力增加，封装膜200和碘化铯110在密封腔中压力的作用下贴合的更紧密。通过对密封腔进行抽真空和加压，还可以使得封装膜200上的胶均匀的分布在封装膜200上，增加生产出的闪烁体质量，提高闪烁体的显示效果。
S5，取出闪烁体，将覆好封装膜200的闪烁体从密封腔中取出，此时应当注意的是，待封装膜200上的胶凝固后再对碘化铯闪烁体100进行取出。S6，再次涂胶，对封装膜200和碘化铯闪烁体100连接处的周侧进行涂胶，增加封装膜200和碘化铯闪烁体100之间的密封性，提高碘化铯闪烁体100的防潮性能，最终达到提高闪烁体使用寿命的效果。
参照图2，在上述封装工艺中需要使用到真空装置，其包括装置本体300、门体400、负压组件500和加压组件600，装置本体300的一侧具有开口，并且门体400铰接在装置本体300的开口处，门体400将装置本体300的开口关闭后，装置本体300内形成密封腔。负压组件500的一端与密封腔连通，负压组件500工作时，负压组件500将密封腔中的空气抽出，继而使得密封腔中的压力逐渐减小。加压组件600的一端与密封腔连通，加压组件600工作时，加压组件600向密封腔中输送空气，从而使得密封腔中空气的量增加，密封腔中压力逐渐增大。
参照图1、图2和图3，为了方便将碘化铯闪烁体100放置进装置本体300中，装置本体300中滑动连接有支撑盘700，支撑盘700的滑动方向为靠近或远离装置本体300开口的方向。支撑盘700上平行设置有两个卡紧条710，两个卡紧条710沿相互靠近或远离的方向与支撑盘700滑动连接。支撑盘700上对应两个卡紧条710的滑动方向开设有滑槽720，每个卡紧条710上均对应滑槽720固定连接有滑块711，滑块711滑动连接于滑槽720中。两个滑块711互相背离的一侧均设置有弹簧721，弹簧721位于滑槽720中。弹簧721的一端与滑块711抵触，弹簧721的另一端与滑槽720的槽壁抵触，从而使得弹簧721对滑块711起到驱动的作用。
将碘化铯闪烁体100放置进装置本体300中时，打开门体400，然后将支撑盘700滑动出装置本体300，然后再对两个卡紧条710朝向相互远离的方向驱动，此时弹簧721被压缩，然后将碘化铯闪烁体100放置在两个卡紧条710之间，松开卡紧条710，两个卡紧条710在弹簧721的作用下朝向相互靠近的方向运动，最终使得两个卡紧条710与基板120相对的两个侧面抵触并抵紧，然后将支撑盘700滑动至装置本体300中，进而达到方便工作人员将碘化铯闪烁体100放置到装置本体300中的效果。
为了方便将封装膜200贴到碘化铯110上，装置本体300中滑动连接有伸缩杆310，伸缩杆310竖直设置，伸缩杆310沿靠近或远离装置本体300开口的方向与装置本体300滑动连接。伸缩杆310的较低端铰接有连接杆311，连接杆311远离伸缩杆310的一端固定连接有吸盘312。对封装膜200进行涂胶时，先滑动伸缩杆310，伸缩杆310滑动至装置本体300的开口处，然后转动连接杆311，连接杆311安装吸盘312的一端转动出装置本体300，然后将封装膜200贴在吸盘312上，再沿封装膜200的周向对其进行涂胶。涂好胶之后反向转动连接杆311，连接杆311带动吸盘312和封装膜200进入装置本体300中，然后将封装膜200和碘化铯110的位置进行对准，下拉连接杆311，伸缩杆310的长度变长，从而使得封装膜200贴在碘化铯110上，同时封装膜200上的胶与基板120接触，进而达到方便将封装膜200贴到碘化铯110上的效果。
参照图1和图2，为了能够使密封腔中形成真空，负压组件500包括真空泵510和抽气管520，抽气管520的一端与真空泵510的进气口连通，抽气管520的另一端与装置本体300的底部固定连接并与密封腔连通。封装膜200贴到碘化铯闪烁体100上后，启动真空泵510，真空泵510对密封腔中的空气进行抽动，继而使得密封腔中的空气逐渐被抽出密封腔，密封腔中的压力较小，最终使得密封腔中处于近似真空状态。通过将抽气管520的一端安装在装置本体300的底部，可以使得真空泵510对密封腔中的空气进行抽动时，密封腔中的空气朝向密封腔的底部运动，从而使得密封腔中运动的空气对封装膜200施加朝向碘化铯闪烁体100的力，进而使得封装膜200和碘化铯闪烁体100贴合的更紧，增加封装膜200与碘化铯闪烁体100的密封性。
为了实现对密封腔中进行加压，加压组件600包括气泵610和进气管620，进气管620的一端与进气泵610的出气口连通，进气管620的另一端与装置本体300的顶部固定连接并与密封腔连通。对密封腔进行抽真空完成后，关闭真空泵510，启动气泵610，气泵610产生的气体经进气管620进入密封腔中，继而使得密封腔中的空气逐渐增多，密封腔中的压力逐渐增大。通过将进气管620的一端设置在装置本体300的顶部，可以使得向密封腔中进行供气时，进入密封腔中的空气可以对封装膜200施加下压力，进而增加封装膜200与碘化铯闪烁体100的密封性。
为了提高对闪烁体的生产效率，装置本体300中固定连接有紫外线灯320，在对密封腔进行加压完成后，打开紫外线灯320，继而使得紫外线灯320对密封腔中的封装膜200上的胶进行照射，从而加快封装膜200上胶的定型速度，进而达到提高对闪烁体的生产效率。
封装膜200上的胶凝固后，打开门体400，对支撑盘700进行滑动，支撑盘700带动碘化铯闪烁体100运动出装置本体300，然后再对封装膜200与碘化铯110连接位置的周侧进行涂胶，最后再重新将支撑盘700滑动至装置本体300中，紫外线灯320对胶进行照射，增加碘化铯闪烁体100与封装膜200之间的密封性，增加碘化铯闪烁体100的使用寿命。
本申请实施例一种闪烁体面板的封装工艺的实施原理为：对闪烁体进行生产时，先对封装膜200进行裁切。然后打开真空装置的门体400，拉出支撑盘700，将碘化铯闪烁体100放置在支撑盘700上，再将支撑盘700反向滑动至装置本体300中。滑动伸缩杆310，使得伸缩杆310运动至装置本体300的开口处，然后转动连接杆311，连接杆311安装吸盘312的一端转动出装置本体300。将封装膜200贴在吸盘312上，反向转动连接杆311，吸盘312带动封装膜200进入装置本体300中。再对伸缩杆310的位置进行调节，从而使得封装膜200对准碘化铯闪烁体100，然后下拉连接杆311，伸缩杆310的长度变长，封装膜200贴在碘化铯闪烁体100上，松开连接杆311，吸盘312与封装膜200分离。
然后再启动真空泵510，真空泵510对密封腔中的空气进行抽动，密封腔中的压力减少，封装膜200和碘化铯闪烁体100在密封腔中压力的作用下贴合的更紧。停止真空泵510，启动气泵610，气泵610对密封腔中输送空气，密封腔中的压力增大，封装膜200和碘化铯闪烁体100在密封腔中压力的作用下进一步贴紧。然后关闭气泵610，启动紫外线灯320，紫外线灯320对封装膜200上的胶进行照射，加速胶的凝固。最后打开门体400，将支撑盘700滑动出装置本体300，对封装膜200与碘化铯闪烁体100连接的周侧进行再次涂胶，涂好胶之后重新将支撑盘700推动至装置本体300中，打开紫外线灯320对胶进行照射。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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