具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图3所示，其为本发明一实施例的模块化平面变压器10，包括：变压器模块100和检测模块200；所述变压器模块100包括第一电路板110和磁芯组件120，所述第一电路板110上开设有至少两个通孔101，所述磁芯组件120穿设于各所述通孔101内，且所述磁芯组件120包覆在所述第一电路板110的两侧，所述第一电路板110上的第一面108印刷设置有第一焊盘111、第二焊盘112和两个绕组（图未示），每一所述绕组绕设于一所述通孔101的外侧，所述第一焊盘111和所述第二焊盘112设置于一所述绕组的外侧，所述第一电路板110上的第二面109设置有第一导体部113和第二导体部114，所述第一电路板110设置有第一过孔（图未示）和第二过孔（图未示），所述第一焊盘111通过所述第一过孔与所述第一导体部113连接，所述第二焊盘112通过所述第二过孔与所述第二导体部114连接。

所述检测模块200包括热敏电阻210、第二电路板220和检测电路，所述热敏电阻210设置于所述第一电路板110的第一面108上，所述热敏电阻210的一端与所述第一焊盘111连接，所述热敏电阻210的一端与所述第二焊盘112连接，所述检测电路设置于所述第二电路板220的第一面208上，所述第二电路板220的第二面209设置有与所述检测电路电连接的第三导体部231和第四导体部232，所述第二电路板220第二面209与所述第一电路板110的第二面109连接，且所述第三导体部231与所述第一导体部113连接，所述第四导体部232与所述第二导体部114连接。

本实施例中，如图3所示，第一电路板110开设有三个通孔101，磁芯组件120包括第一磁芯121和第二磁芯122，第一磁芯121和第二磁芯122为E型磁芯，第一磁芯121和第二磁芯122分别位于第一电路板110的两侧，第一磁芯121的两端以及中部分别穿过三个通孔101与第二磁芯122连接，第一磁芯121通过环氧树脂粘合剂与第二磁芯122连接。一绕组绕设于一通孔101的外侧，另一绕组绕设于另一个通孔101的外侧，使得两个绕组绕设于磁芯组件120上，并且相互耦合。

本实施例中，第一焊盘111以及第二焊盘112与绕组之间相互断路，即第一焊盘111以及第二焊盘112与绕组之间不进行连接，但第一焊盘111和第二焊盘112设置于绕组的外侧，且临近绕组设置，使得与第一焊盘111以及第二焊盘112连接的热敏电阻能够感应到绕组的温度的变化。本实施例中，热敏电阻的阻值随温度的变化而变化，通过检测热敏电阻的阻值，即可获得变压器模块100的温度。为便于理解，本实施例中，将第一电路板110上的第一面108定义为第一电路板110上的正面，第一电路板110上的第二面109定义为第一电路板110上的背面，第二电路板220的第一面208定义为第二电路板220的正面，第二电路板220的第二面209定义为第二电路板220的背面。

本实施例中，第一焊盘111以及第二焊盘112设置于第一电路板110的正面，第一导体部113以及第二导体部114设置于第一电路板110的背面，第一焊盘111通过第一过孔与第一导体部113连接，第二焊盘112通过第二过孔与第二导体部114连接，使得第一焊盘111与第一导体部113连接，第二焊盘112与第二导体部114连接。检测电路设置于第二电路板220的正面，第二电路板220的背面设置第三导体部231和第四导体部232，通过第一导体部113与第三导体部231的连接，第二导体部114与第四导体部232的连接，使得热敏电阻与检测电路实现电连接，从而使得检测电路能够对热敏电阻的阻值进行检测，并计算得到对应的温度值，从而实现对变压器模块100的温度的检测。

应该理解的是，通过在第一电路板110的背面设置第二电路板220，能够有效减小第一电路板110的面积，减小变压器模块100的体积，并且由于第二电路板220设置于第一电路板110的背面，避免了对第一电路板110的正面的绕组以及电路进行覆盖，使得第一电路板110的正面的散热效果较佳。

上述实施例中，通过在第一电路板110的第一面上设置热敏电阻，并且将热敏电阻与检测模块200的检测电路连接，通过热敏电阻的阻值检测第一电路板110的温度，从而能够实现对平面变压器10的温度进行检测，通过将检测电路设置于第二电路板220上，避免占用第一电路板110的空间，使得第一电路板110的面积更小，使得平面变压器10的体积有效减小。

为了使得绕组的热量能够传导至热敏电阻210，在一个实施例中，所述第一电路板110上的第一面108上设置有导热硅胶，所述导热硅胶设置于所述绕组与所述热敏电阻之间，且所述导热硅胶至少部分覆盖在所述绕组的表面，所述导热硅胶与所述热敏电阻连接，此外，本实施例中，导热硅胶内散布设置有导热颗粒，比如，该导热颗粒为金属颗粒，比如，该金属颗粒为铝合金、锆合金、钛合金、钨合金或者金属铜，这样，仅能实现导热硅胶与绕组之间的热传导，使得热传导的效率更高，使得热敏电阻能够更为精确、及时地检测出绕组的温度变化，此外，还能够避免导热硅胶的导电，由于导热硅胶包覆在金属导热颗粒的外侧，能够有效避免金属导热颗粒与绕组以及热敏电阻的连接，避免绕组与热敏电阻之间导通。

一个实施例中，导热硅胶包覆于热敏电阻的外侧，并且导热硅胶与热敏电阻的外侧表面抵接或者连接，从而使得导热硅胶的热量的传导更为直接，并且使得热敏电阻能够更为及时地检测出绕组的温度变化。

为了实现检测电路与第三导体部231以及第四导体部232的连接，在一个实施例中，如图1、图2所示，所述检测电路包括检测芯片230和印刷设置于所述第二电路板220上的连接电路，所述检测芯片230设置于所述第二电路板220的第一面上，所述连接电路印刷形成于所述第二电路板220的第一面上，且所述连接电路与所述检测芯片230电连接，所述第二电路板220设置有第三过孔和第四过孔，所述连接电路通过所述第三过孔和所述第三导体部231电连接，所述连接电路通过所述第四过孔和所述第四导体部232电连接。

本实施例中，检测电路通过第三过孔以及第四过孔与第三导体部231以及第四导体部232连接，从而使得位于正面的检测电路与位于背面的第三导体部231以及第四导体部232连接，使得第二电路板220上的检测电路与第一电路板110上绕组能够相背设置，从而有效避免了热量的堆积，从而使得平面变压器10的整体散热效果更佳。

在一个实施例中，如图1和图2所示，所述第二电路板220的中部开设有套孔201，所述磁芯组件120凸起于所述第一电路板110的第二面的部分位于所述套孔201内。

本实施例中，该套孔201的截面为矩形，套孔201的截面形状与磁芯组件120的截面形状匹配，使得磁芯组件120能够设置于套孔201内，进而使得第二电路板220能够更为靠近第一电路板110，并且避免对磁芯组件120覆盖，有效提高散热性能。

在一个实施例中，请结合图1和图2，所述第二电路板220至少部分与所述第一电路板110错开。

本实施例中，第二电路板220部分与第一电路板110对齐，第二电路板220与第一电路板110对齐的部分与第一电路板110连接，第二电路板220与第一电路板110错开的位置，有利于散热，并且第二电路板220与第一电路板110错开的部分的面积大于第二电路板220与第一电路板110对齐的部分的面积，这样，使得第二电路板220能够承载更多的电气元件，并且有利于第二电路板220的散热。

为了实现第一焊盘111与第一过孔的连接，第二焊盘112与第二过孔的连接，在一个实施例中，所述第一电路板110的第一面于所述第一焊盘111的一侧开设有第一沟道，所述第一沟道内设置有第一连接导体，所述第一连接导体的一端与所述第一过孔连接，所述第一连接导体的一端与所述第一焊盘111连接。

在一个实施例中，所述第一电路板110的第一面于所述第二焊盘112的一侧开设有第二沟道，所述第二沟道内设置有第二连接导体，所述第二连接导体的一端与所述第二过孔连接，所述第二连接导体的一端与所述第二焊盘112连接。

本实施例中，第一沟道内通过镀铜形成第一连接导体，第二沟道内通过镀铜形成第二连接导体，这样，使得第一焊盘111能够与第一沟道内的第一连接导体连接，使得第一焊盘111与第二沟道内的第二连接导体连接。

在一个实施例中，所述第二电路板220第二面与所述第一电路板110的第二面通过黏胶层连接。

本实施例中，为了实现第二电路板220与第一电路板110的连接，第一电路板110的形状为矩形，第一电路板110的第二面的四个对角处设置有堆叠板400，且堆叠板400的厚度大于或等于磁芯组件120凸起于第一电路板110的第二面的高度，或者堆叠板400的厚度为第一电路板110的第二面的高度的二分之一，第一电路板110通过堆叠板400与第二电路板220连接，这样，使得第二电路板220能够与第一电路板110之间间隔，从而使得第一电路板110和第二电路板220之间易于散热。

为了使得检测模块200能够从变压器模块100上拆卸，在一个实施例中，所述第二电路板220第二面与所述第一电路板110的第二面可拆卸连接。

本实施例中，通过将第二电路板220从第一电路板110上拆卸，使得检测模块200与变压器模块100分离，从而使得变压器模块100能够单独使用，并且使得变压器的体积进一步减小。应该理解的是，当不需要进行温度检测时，可将第二电路板220从第一电路板110上拆卸，使得变压器模块100单独使用时体积更小，使用灵活性更高。

为了使得第一电路板110和第二电路板220能够方便地连接，并且方便两者的拆卸，在一个实施例中，请结合图1和图2，第一电路板110开设有第一安装孔115和第二安装孔116，第二电路板220的第二面凸起设置有第一安装柱225和第二安装柱226，所述第一电路板110的第二面于第一安装孔115的外侧边缘设置所述第一导体部113，第一导体部113绕第一安装孔115设置，所述第一电路板110的第二面于第二安装孔116的外侧边缘设置所述第二导体部114，第二导体部114绕第二安装孔116设置，所述第二电路板220的第二面于第一安装柱225的外侧设置所述第三导体部231，第三导体部231绕第一安装柱225设置，所述第二电路板220的第二面于第二安装柱226的外侧设置所述第四导体部232，第四导体部232绕第二安装柱226设置，所述第一安装柱225活动插设于所述第一安装孔115内，所述第二安装柱226活动插设于所述第二安装孔116内，这样，当第一安装柱225插设于第一安装孔115内，第二安装柱226插设于第二安装孔116内时，第一导体部113以及第二导体部114能够与第三导体部231以及第四导体部232连接，通过第一安装柱225以及第二安装柱226与第一安装孔115以及第二安装孔116的对位，使得第一电路板110和第二电路板220能够快速对位，并且，能够实现第一电路板110和第二电路板220的拆卸。

为了使得第一电路板110和第二电路板220的更为方便地对位，在一个实施例中，第一电路板110开设有至少一个第三安装孔，第二电路板220的第二面凸起设置有至少一个第三安装柱，这样，通过第三安装孔和第三安装柱的对位，使得第一电路板110和第二电路板220的对位更为方便。一个实施例中，各第三安装柱设置有螺纹结构，平面变压器10还包括至少一个螺母，每一第三安装柱由第一电路板110的第二面的第三安装孔穿过第一电路板110，并凸起于第一电路板110的第一面，各螺母螺接于第三安装柱，并且抵接于第一电路板110的第一面，通过螺母与第三安装柱的配合，实现第一电路板110和第二电路板220的连接，并且使得第一电路板110和第二电路板220之间的拆卸更为方便快捷。

在一个实施例中，所述磁芯组件还包括第三磁芯，所述第一磁芯包括第一磁芯本体和延伸部，所述第一磁芯本体与延伸部一体连接，第一磁芯本体的两端以及中部分别穿过三个通孔与第二磁芯连接，所述第二电路板开设两个串孔，延伸部和第三磁芯分别位于第二电路板的两侧，所述延伸部的两端穿过两个所述串孔与所述第三磁芯连接，所述第一电路板上的两个绕组为初级绕组和第一次级绕组，所述初级绕组与所述第一次级绕组耦合，所述第一次级绕组与所述第一电路板上的第一输出电路电连接，第一输出电路用于输出变压后电能；所述第二电路板上设置有第二次级绕组和第三次级绕组，第二次级绕组和第三次级绕组一一绕设在两个串孔的外侧，所述第二次级绕组以及所述第三次级绕组分别与所述初级绕组耦合，所述第二电路板上设置有第二输出电路，第二输出电路用于输出变压后电能，第二次级绕组和第三次级绕组分别与所述第二输出电路电连接，所述检测模块用于控制第二次级绕组与所述第二输出电路之间的导通，所述检测模块用于控制第三次级绕组与所述第二输出电路之间的导通。一个实施例中，所述检测模块用于检测到所述热敏电阻的温度大于第一预设温度阈值，控制所述第二次级绕组和/或所述第三次级绕组与所述第二输出电路之间的导通，并控制所述第一次级绕组与所述第一输出电路之间断开，这样，使得第一次级绕组断开，停止工作，而使得第二次级绕组和/或第三次级绕组工作，这样，可以在第一电路板上的第一次级绕组以及相应的电路的温度较高的情况下停止工作，由第二电路板上的第二次级绕组和/或第三次级绕组取代第一次级绕组进行变压，使得热量能够转移，避免了第一电路板的温度过热。一个实施例中，所述检测模块用于检测到所述热敏电阻的温度小于第二预设温度阈值时，控制所述第二次级绕组和所述第三次级绕组与所述第二输出电路之间断开，并控制所述第一次级绕组与所述第一输出电路之间导通，这样，在所述第二次级绕组和所述第三次级绕组工作一段时间后，待第一电路板上的第一次级绕组以及相关的电路的温度下降后，再次切换至第一次级绕组进行变压，从而使得第一电路板和第二电路板上的绕组交替工作，避免温度过高。

为了使得对变压器模块100检测的温度能够发送至主机或者终端，在一个实施例中，如图4所示，检测模块200还包括通信单元240，通信单元240与检测芯片230电连接，通信单元240用于将检测芯片230检测到的温度数据通过无线信号发送至主机或者终端，一个实施例中，该通信模块为蓝牙单元、WIFI单元、近场通信单元240、4G移动通信单元240、5G移动通信单元240中的一种。这样，通过该通信模块建立与外部的主机以及终端的通信，使得检测芯片230检测到的温度数据能够发送至主机或者终端。一个实施例中，该平面变压器10应用于手机的充电器中，充电器内置该平面变压器10，充电器的检测芯片230通过热敏电阻检测变压器模块100的温度，通过该通信单元240建立与手机的通信，使得充电器不仅能够通过充电线对手机充电，还能够将温度数据发送至手机。一个实施例中，当充电器插入插座时，变压器模块100通电，并且检测模块200通电，检测模块200的通信单元240为低功耗蓝牙单元，手机通过蓝牙信号与检测模块200的低功耗蓝牙单元与通信，手机能够实时检测充电器的温度。

在一个实施例中，如图4所示，检测模块200还包括指示单元250，指示单元250与检测芯片230电连接，检测芯片230用于在检测到热敏电阻的温度大于预设温度阈值时，控制指示单元250工作，以发出指示信息。一个实施例中，指示单元250为指示灯，一个实施例中，指示单元250为LED（light-emitting diode，发光二极管）指示灯，这样，在变压器模块100温度过高时，能够通过该指示单元250将温度异常的信息发送，比如，通过指示灯的点亮，提示用户。

在一个实施例中，提供一种电子设备，包括上述任一实施例中所述的模块化平面变压器。

本实施例中，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑或者是智能穿戴设备，智能穿戴设备可以是手表、电子护腕等。该电子设备包括电子设备本体和充电器，电子设备本体上设置有充电接口，充电器具有充电线，充电线的末端设置充电接头，充电接口插设于充电接口内，使得电子设备本体与充电器电连接，该充电器内设置该模块化平面变压器。

本实施例中，通过在第一电路板的第一面上设置热敏电阻，并且将热敏电阻与检测模块的检测电路连接，通过热敏电阻的阻值检测第一电路板的温度，从而能够实现对平面变压器的温度进行检测，通过将检测电路设置于第二电路板上，避免占用第一电路板的空间，使得第一电路板的面积更小，使得平面变压器的体积有效减小。

此外，本实施例中，电子设备本体还能够与充电器内置的平面变压器进行通信，从而获得温度数据，并且在电子设备本体的显示屏上显示该充电器的温度数据。一个实施例中，检测模块还包括通信单元，通信单元与检测芯片电连接，通信单元用于将检测芯片检测到的温度数据通过无线信号发送至电子设备本体。充电器的检测芯片通过热敏电阻检测变压器模块的温度，通过该通信单元建立与手机的通信，使得充电器不仅能够通过充电线对手机充电，还能够将温度数据发送至手机。一个实施例中，电子设备本体为手机，当充电器插入插座时，变压器模块通电，并且检测模块通电，检测模块的通信单元为低功耗蓝牙单元，手机通过蓝牙信号与检测模块的低功耗蓝牙单元与通信，手机能够实时检测充电器的温度。这样，在手机在充电过程中，屏幕不仅可显示手机目前电量和充电进度，还能够显示充电器的温度，从而使得用户能够及时查看充电器的温度，及时发现充电器的异常，避免由于充电器温度异常而导致的事故。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。