阅读说明：本技术 一种中小功率混合集成电路的组装方法 (Method for assembling medium and small power hybrid integrated circuit ) 是由 王晓卫 于 2021-08-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种中小功率混合集成电路的组装方法,该方法包括涂胶步骤、贴片步骤、固化步骤、键合步骤以及入壳步骤,具体为在陶瓷基板上涂布导电胶以及绝缘胶,在完成涂胶的陶瓷基板上粘接若干器件,器件为信号传输件或者为无大电流导通件,将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化；将固化后的陶瓷基板和各器件进行键合互联,采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板固定于外壳内。本发明针对中小功率厚膜混合集成电路,通过对组装工艺流程进行调整,取消了器件焊接步骤,将器件的两个粘接步骤进行合并,在入壳前进行键合,缩短了生产流程,避免外壳对键合和贴片的干扰,降低了产品设计难度,提高了产品组装密度,有助于该组装方法推广。(The invention discloses a method for assembling a medium and small power hybrid integrated circuit, which comprises a gluing step, a mounting step, a curing step, a bonding step and a casing step, and specifically comprises the steps of coating conductive adhesive and insulating adhesive on a ceramic substrate, bonding a plurality of devices on the ceramic substrate which is glued, wherein the devices are signal transmission pieces or non-heavy-current conduction pieces, and placing the ceramic substrate which is bonded with the devices into a curing furnace for colloid curing; and bonding and interconnecting the cured ceramic substrate and each device, and fixing the bonded ceramic substrate in the shell by adopting an eutectic welding mode. Aiming at the medium-power and low-power thick film hybrid integrated circuit, the invention eliminates the step of welding the device by adjusting the assembly process flow, combines the two bonding steps of the device and bonds the device before entering the shell, shortens the production flow, avoids the interference of the shell on bonding and surface mounting, reduces the design difficulty of the product, improves the assembly density of the product and is beneficial to the popularization of the assembly method.)

一种中小功率混合集成电路的组装方法

技术领域

本发明涉及电路板组装技术领域，尤其涉及一种中小功率混合集成电路的组装方法。

背景技术

厚膜混合集成电路产品上的器件组装一般选用粘接和焊接两种相结合的工艺，粘接和焊接均是点涂，焊接工艺的优点是热传导好，可以导通大电流，相对地，粘接工艺的优点是胶没有流动性，器件和胶的状态可控。

但是，常规厚膜集成电路产品组装通常采用阻容器件粘接-阻容器件焊接-入壳-芯片粘接-键合的工艺流程，采用两次粘接的方法，没有针对不同电气要求制定不同的技术方案，步骤重复且操作复杂，工艺流程时间长，进而生产效率低下以及浪费成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种中小功率混合集成电路的组装方法，以解决现有常规厚膜集成电路产品组装没有针对不同电气要求制定不同的技术方案，步骤重复且操作复杂，工艺流程时间长，进而生产效率低下以及浪费成本的技术问题。

本发明提供了一种中小功率混合集成电路的组装方法，所述方法包括：

涂胶步骤：在陶瓷基板上涂布导电胶以及绝缘胶；

贴片步骤：在完成涂胶的陶瓷基板上粘接若干器件，所述器件为信号传输件或者为无大电流导通件；

固化步骤：将完成器件粘接的陶瓷基板置入固化炉中进行胶体固化；

键合步骤：将固化后的陶瓷基板和各器件进行键合互联；

入壳步骤：采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板固定于外壳内。

进一步地，在涂胶步骤之前还包括印制步骤：

在陶瓷基板上印制所要涂布导电胶的线路。

进一步地，所述涂胶步骤包括：

固定治具板步骤：将治具板放置于印制有线路的陶瓷基板上，所述治具板上设有与所述陶瓷基板上的印制线路相配合的涂布槽，校正涂布槽与印制线路的位置，使涂布槽与印制线路对应设置；

涂布导电胶步骤：将导电胶填充于涂布槽内，用刮刀将治具板上的导电胶刮平；

涂布绝缘胶步骤：取下治具板，在陶瓷基板上涂布绝缘胶。

进一步地，在涂胶步骤中，在印制好的陶瓷基板上采用导电胶丝网印制的方式进行导电胶涂布，之后对绝缘胶进行点胶涂布。

进一步地，在固化步骤中，固化炉的温度为150度，胶体固化的时间为1h。

进一步地，在入壳步骤中，所述外壳需先进行预搪锡工艺处理，将预处理焊片与陶瓷基板一起置入外壳内，以进行共晶焊接。

进一步地，所述导电胶为银粉和第一高分子聚合物的混合物。

进一步地，所述绝缘胶为第二高分子聚合物，所述第一高分子聚合物和第二高分子聚合物都为环氧树脂。

进一步地，所述入壳步骤之后还包括安装变压器步骤：

将变压器粘接于陶瓷基板上并固化。

进一步地，所述安装变压器步骤之后还包括测试步骤：

对组装后的产品性能进行调试和检测。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明针对中小功率厚膜混合集成电路，通过对组装工艺流程进行调整，取消了器件焊接步骤，将器件的两个粘接步骤进行合并，在入壳前进行键合，缩短了生产流程，避免外壳对键合和贴片的干扰，降低了产品设计难度，提高了产品组装密度，有助于该组装方法的应用的推广。

附图说明

图1为本发明实施例提供的中小功率混合集成电路的组装方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的涂胶步骤的操作图；

图3为本发明实施例提供的陶瓷基板涂胶后的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的陶瓷基板贴片后的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的陶瓷基板键合后的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的陶瓷基板入壳后的结构示意图。

图中：

10、陶瓷基板；20、导电胶；30、绝缘胶；40、器件；41、电容；42、IC芯片；50、外壳；60、治具板；61、涂布槽；70、刮刀；80、焊料。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

请参阅图1至图6，本发明公开了一种中小功率混合集成电路的组装方法，该方法包括以下步骤：

S101、涂胶步骤：在陶瓷基板10上涂布导电胶20以及绝缘胶30，具体为先涂布导电胶20，再涂布绝缘胶30；

S102、贴片步骤：将完成涂胶的陶瓷基板10置入贴片机内，在完成涂胶的陶瓷基板10上贴装若干器件40，这里的贴装只是粘接，器件40为信号传输件或者为无大电流导通件，器件40主要是电容41、IC芯片42等，这些器件40都没有大电流通过，不需要专门的热传导方面的考虑和设计，其中电容41底部需要涂布绝缘胶30，以起到隔绝导电和固定的作用；

S103、固化步骤：将完成器件40粘接的陶瓷基板10置入固化炉中进行胶体固化，固化炉的温度为150度，胶体固化的时间为1h；

S104、键合步骤：将完成固化的陶瓷基板10置入自动键合机中，固化后的陶瓷基板10和各器件40进行键合互联，主要是IC芯片42与陶瓷基板10、IC芯片42与IC芯片42、以及IC芯片42与外壳50引线之间的键合互联；

S105、入壳步骤：采用共晶焊接方式将键合后的陶瓷基板10固定于外壳50内，这样可以降低热阻，提高产品散热能力，将入壳步骤放在键合步骤后，避免深腔贴片和键合，减少外壳50对组装的干扰，提升组装密度。

在入壳步骤中，外壳50需先进行预搪锡工艺处理，将预处理的焊片与陶瓷基板10一起置入外壳50内，通过焊片产生的焊料80进行共晶焊接。

在涂胶步骤之前还包括：

S100、印制步骤：在陶瓷基板10上印制所要涂布导电胶20的线路，该线路也称之为组装图。

本实施例中，涂胶步骤包括：

S1011、固定治具板60步骤：将治具板60放置于印制有线路的陶瓷基板10上，治具板60上设有与陶瓷基板10上的印制线路相配合的涂布槽61，校正涂布槽61与印制线路的位置，使涂布槽61与印制线路对应设置；

S1012、涂布导电胶20步骤：将导电胶20填充于涂布槽61内，用刮刀70将治具板60上的导电胶20刮平；

S1013、涂布绝缘胶30步骤：取下治具板60，在陶瓷基板10上点胶绝缘胶30。

本实施例中，在涂胶步骤中，在印制好的陶瓷基板10上也可以采用导电胶丝网印制的方式进行导电胶20涂布，之后对绝缘胶30进行点胶涂布。

作为优选地实施方式，导电胶20为银粉和第一高分子聚合物的混合物，银粉起导电作用，第一高分子聚合物优选为环氧树脂，起粘接作用。

绝缘胶30为第二高分子聚合物，为了提升大尺寸器件40的粘接强度，采用绝缘胶30对器件40进行加固，第二高分子聚合物也优选为环氧树脂，起粘接作用；

所述入壳步骤之后还包括：

S106、安装变压器步骤：将变压器贴装即粘接于陶瓷基板10上并固化；

S107、将完成变压器安装的产品进行漆包线手工焊；

S108、测试步骤：对组装后的产品性能进行调试和检测，使产品满足性能要求；

S109、对产品进行目检，去除产品内部多余物；

S120、将产品进行烘烤及平行缝焊，完成组装。

在上述所述的S102、S103、S104步骤中，可以根据产品特点，提出设备载台改造方案，设计多步骤通用载具，避免产品频繁更换载具。

综上所述，本发明针对中小功率厚膜混合集成电路，通过对组装工艺流程进行调整，取消了器件焊接步骤，将器件40的两个粘接步骤进行合并，在入壳前进行键合，缩短了生产流程，避免外壳50对键合和贴片的干扰，降低了产品设计难度，在保证产品质量和性能的基础上，简化流程、提高效率，因粘接焊盘设计尺寸小于焊接焊盘，提高了产品组装密度，有助于该组装方法的应用的推广，体现了小电流和低散热要求的中小功率产品的组装优势。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。