阅读说明：本技术 墨粉料斗加热装置 (Powdered ink hopper heating device ) 是由 D·J·费森 于 2019-04-30 设计创作，主要内容包括：示例性实施方式涉及墨粉颗粒存储。示例性的墨粉存储装置包括墨粉颗粒料斗和加热装置,所述加热装置联接到所述料斗以加热在所述墨粉颗粒料斗处接收的墨粉颗粒,从而压缩所述墨粉颗粒。(Example embodiments relate to toner particle storage. An exemplary toner storage device includes a toner particle hopper and a heating device coupled to the hopper to heat toner particles received at the toner particle hopper to compress the toner particles.)

具体实施方式

打印装置可以包括位于料斗（例如，储器）中的墨粉供应源，所述墨粉包括墨粉颗粒。如本文所使用的，术语“墨粉”和“墨粉颗粒”是指一种物质，在打印作业期间，当其被施加到介质上时，可以在介质上形成（一个或多个）图示。例如，墨粉颗粒可以包括墨粉材料、粉末半结晶热塑性材料、粉末金属材料、粉末塑料材料、粉末复合材料、粉末陶瓷材料、粉末玻璃材料、粉末树脂材料和/或粉末聚合物材料，以及其它类型的粉末或颗粒材料。当被沉积时，墨粉颗粒可以熔化以完成打印作业。墨粉颗粒可沉积在物理介质上。如本文所使用的，术语“打印装置”是指具有在介质上物理地产生（一个或多个）图示的功能的任何硬件装置。使用墨粉颗粒的示例性打印装置是激光打印装置（例如，独立的或组合的打印机/扫描仪/复印机等），但是本公开的示例不限于激光打印装置。

使用墨粉颗粒（例如，干墨粉颗粒）的打印装置产生废墨粉颗粒（例如，在打印作业完成之后），废墨粉颗粒被存储在与存储新墨粉颗粒的料斗不同的废墨粉颗粒料斗中。废墨粉颗粒被存储在废墨粉颗粒料斗中，直到废墨粉颗粒料斗被更换或清空。

由于废墨粉颗粒很细并且会产生废墨粉颗粒的烟团，废墨粉颗粒料斗的移除或更换是非常脏的。如果被倒置或打开，颗粒也可能从存储容器中泄漏出来。因此，废墨粉颗粒料斗可包括特殊的可回收的或一次性的容器。此外，虽然一些废墨粉颗粒料斗是可更换的，但其它的可能不是，从而导致如果废墨粉颗粒料斗变满，则打印装置的寿命终止。

一些其它存储废墨粉颗粒的方法包括在将废墨粉颗粒移动至废墨粉颗粒料斗之前加热废墨粉颗粒。这种方法可能导致打印装置内部的堵塞；特别地，堵塞可能发生在用于移动经加热的废墨粉颗粒的挤出器（或挤出器附近的加热元件）中。

相反，本公开的示例提供了通过如下方式增加废墨粉颗粒料斗的容量：在废墨粉颗粒已经到达废墨粉颗粒料斗后加热废墨粉颗粒，以减少废墨粉颗粒之间的空气间隙并且减少被废墨粉颗粒消耗的体积。通过在废墨粉颗粒料斗中使用加热装置来压缩废墨粉颗粒，增加了废墨粉颗粒料斗中所允许的废墨粉颗粒的量。这可以减少废墨粉颗粒料斗的更换频率，并且增加废墨粉颗粒料斗和/或打印装置的寿命。因为废墨粉颗粒以其颗粒形式进入废墨粉颗粒料斗（并在进入后被加热），所以可以减少堵塞。在一些示例中，由于废墨粉颗粒在加热后在废墨粉颗粒料斗中保持被压缩，废墨粉颗粒处于更坚实的块的形式，因此可以减少废墨粉颗粒污迹。这种更坚实的块的形式可以被去除和/或回收，而没有细小的废墨粉颗粒的污迹。此外，更坚实的形式可能不会从存储容器中泄漏。

图1示出根据一个示例的用于加热墨粉颗粒料斗102的墨粉颗粒108的装置。例如，该装置可以在打印装置内。在一些示例中，该装置可包括墨粉存储装置100，其包括墨粉颗粒料斗102，例如废墨粉颗粒料斗。在墨粉颗粒料斗102内可以是加热装置104（例如镍铬合金线布置结构），以加热到达墨粉颗粒料斗102的墨粉颗粒108，从而压缩墨粉颗粒108。墨粉颗粒108可被接收在墨粉颗粒料斗102处，例如在区域106处。

墨粉颗粒料斗102可位于打印装置的不同区域。例如，在一些示例中，墨粉颗粒料斗102是打印装置的墨粉盒的一部分或打印装置中的单独的墨粉箱的一部分。在其它示例中，墨粉颗粒料斗102是打印装置的中间转印带（ITB）的一部分。例如，在ITB内具有墨粉颗粒料斗102（特别是废墨粉颗粒料斗）可以减小打印装置的尺寸，因为可以避免将额外空间用于墨粉颗粒料斗102。

在接收墨粉颗粒108（图1中示出为处于颗粒状态）时，加热装置104可以被激励（例如，被打开、被加热等）以压缩墨粉颗粒108。例如，在清洁打印装置的有机光电导体（OPC）之后，可以接收墨粉颗粒108。加热装置104可竖直地或倾斜地安装，以便墨粉颗粒108在落到墨粉颗粒料斗102底部后被加热。在一些示例中，这可减少墨粉颗粒料斗102中的堵塞。

在一些情况下，加热装置104可被周期性地激励。在这样的示例中，加热装置104可以在打印作业完成之后或在特定时间段已经过去之后被激励，等等。在一些情况下，周期性激励包括在其他元件（例如，熔合器加热装置）未使用时激励加热装置104，以避免增加打印装置的峰值功耗。

加热装置104可将热施加到墨粉颗粒108，直到已经施加了阈值量的热。例如，墨粉颗粒108可以被加热到近似玻璃化转变温度。这样做可以软化和压缩墨粉颗粒108而不使它们熔化。在加热/压缩之后，墨粉颗粒108可以变成墨粉颗粒材料的更坚实的块。与墨粉颗粒108的松散、蓬松的颗粒形式相比，压缩的墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗102中占据较小的空间。

如本文所使用的，“近似”可以包括在特定容限、范围和/或阈值内的值。例如，加热到近似玻璃化转变温度可以包括将墨粉颗粒108加热到在高于或低于玻璃化转变温度的阈值内的温度。在一些示例中，所施加的热的阈值量是不同于近似玻璃化转变温度的值。

图2示出了用于加热墨粉颗粒料斗202的墨粉颗粒的另一装置，其包括加热装置204和控制器214。例如，该装置可以在打印装置内。在图2所示的示例中，墨粉颗粒料斗202是作为ITB 210的一部分（例如，在其内部）的废墨粉颗粒料斗。如本文所使用的，ITB包括在打印装置内的墨粉盒前面经过的带，并且在打印作业期间，每个墨粉层被施加到带。然后，在均匀的单个步骤中将组合的层施加到介质上。通过将墨粉颗粒料斗202容纳在ITB 210内，打印装置可以更小，因为避免了将额外空间用于废墨粉颗粒料斗。向左的箭头表示带运动的方向，并且向上的箭头表示打印介质运动的方向。

废墨粉颗粒可在开口212处进入墨粉颗粒料斗202。控制器214可以通信地联接到加热装置204，以响应于在墨粉颗粒料斗202处接收的阈值量的废墨粉颗粒将加热装置204激励到阈值水平，以压缩阈值量的废墨粉颗粒。如本文所使用的，“通信地联接”可以包括经由装置之间的各种有线和/或无线连接进行联接，使得数据可以在装置之间的各种方向上传输。该联接不必是直接连接，并且在一些示例中，可以是间接连接。

例如，控制器214可包括诸如半导体装置的装置，以控制进入电阻器（例如，加热装置204）的交流电流（AC），诸如由处理器控制的交流电流三极管（TRIAC）装置，或者可包括与存储器资源通信的处理器，该存储器资源包括可执行指令，以控制加热装置204的激励，以及其它示例性控制器。

加热装置204可如图2所示倾斜地安装在墨粉颗粒料斗202内，或者可近似竖直地安装在墨粉颗粒料斗202内。加热装置204的这种安装构造可用于减少废墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗202内的堵塞。可以使用减少堵塞的其它加热装置安装构造。

将加热装置204激励到阈值水平可以包括例如将加热装置204激励到近似玻璃化转变温度。例如，当在墨粉颗粒料斗202处接收阈值量的废墨粉颗粒时，可执行激励。例如，加热装置204可在打印工作完成后被激励，控制器214可将打印工作的完成识别为墨粉颗粒料斗202中的废墨粉颗粒的特定重量、高度或量。在其他示例中，加热装置204可以响应于OPC的清洁而被激励。在一些示例中，传感器可用于确定墨粉颗粒料斗202中的废墨粉颗粒的阈值量或打印作业的完成，但在一些示例中可以不使用传感器以降低成本。在一些情况下，在除了当打印作业熔合加热装置被激励时之外的时间，加热装置204被控制器214激励，以降低打印装置的峰值功耗。

图3示出了用于加热墨粉颗粒料斗302的墨粉颗粒的又一装置，其包括多个加热装置304-1、304-2（此后统称为加热装置304）和控制器314。在图3所示的示例中，墨粉颗粒料斗302是废墨粉颗粒料斗，该废墨粉颗粒料斗是诸如图2所示的ITB 210的ITB的一部分（例如，在其内）。

控制器314可包括诸如半导体装置的装置，以控制进入电阻器（例如，加热装置304）的AC，诸如图3中所示的TRIAC装置。在一些示例中，控制器314可以是与存储器资源通信的处理器，该存储器资源包括可执行指令，以控制加热装置304的激励，以及其它示例性控制器。

诸如废墨粉颗粒的墨粉颗粒可在开口312处进入墨粉颗粒料斗302。当墨粉颗粒进入墨粉颗粒料斗302时，加热装置304可被周期性激励（例如，经由控制器314）。加热装置304可基于墨粉颗粒料斗302中的墨粉颗粒的量而被激励。例如，在开口312处进入的墨粉颗粒可由于重力而沉降在加热装置304-1附近（例如，墨粉颗粒料斗302朝向加热装置304-1倾斜）。当墨粉颗粒落入该区域时，加热装置304-1可被激励以加热墨粉颗粒。随着墨粉颗粒料斗302充满，并且墨粉颗粒到达加热装置304-2的区域时，加热装置304-2可被激励以加热墨粉颗粒。

在这样的示例中，可以基于被打印的页数来确定将要激励哪个加热装置304。例如，基于被打印的页数，可以确定进入墨粉颗粒料斗302的废墨粉颗粒的量。在一些示例中，传感器可以用于进行所述确定。当确定了从第一加热装置304-1切换到第二加热装置304-2时，第二加热装置304-2被激励，并且第一加热装置304-1被关闭。虽然图3中示出了两个加热装置304，但是在墨粉颗粒料斗302中可以存在更多或更少的加热装置。

在一些示例中，当墨粉颗粒被加热并形成更坚实的块时，加热装置304可以被淹没在经加热的墨粉颗粒中。例如，当墨粉颗粒完全覆盖加热装置304-1时，加热装置304-1可被经加热的墨粉颗粒包封，并且在去除/回收墨粉颗粒料斗302时与废墨粉一起回收。虽然在图3中墨粉颗粒料斗302被示出为在ITB内，但是其内具有多个加热装置的墨粉颗粒料斗可以是打印装置盒或其它打印装置部件的一部分。

图4示出了用于加热墨粉颗粒料斗的墨粉颗粒的系统418，其包括处理器422和非暂时性机器可读介质（MRM）416。在一些示例中，系统418可以是计算装置，并且可以包括处理器422。系统418还可以包括非暂时性MRM 416，在其上可以存储指令，诸如指令420。尽管以下描述涉及一个处理器和一个存储器资源，但是这些描述也可以应用于具有多个处理器和多个存储器资源的系统。在这样的示例中，指令可以分布（例如，存储）在多个非暂时性MRM上，并且指令可以分布在多个处理器上（例如，由多个处理器执行）。

非暂时性MRM 416可以是存储可执行指令的电子、磁、光或其它物理存储装置。因此，非暂时性MRM 416可以是例如随机存取存储器（RAM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）、存储驱动器、光盘等。非暂时性MRM 416可以设置在打印装置内。在该示例中，可执行指令420可以被“安装”在该装置上。另外和/或替代地，非暂时性MRM 416可以例如是便携式、外部或远程存储介质，其允许系统418从该便携式/外部/远程存储介质下载指令420。在这种情况下，可执行指令可以是“安装包”的一部分。如本文所描述的，非暂时性MRM 416可以被编码有用于漏洞状态报告创建的可执行指令。

指令420在由诸如处理器422的处理器执行时可以包括响应于在废墨粉颗粒料斗处接收阈值量的废墨粉颗粒而将加热装置激励至阈值水平以压缩阈值量的废墨粉颗粒的指令。例如，当特定量的废墨粉颗粒进入废墨粉颗粒料斗时，可将废墨粉颗粒料斗内的加热装置加热至特定温度。例如，该特定温度可以是引起废墨粉颗粒的期望相变（例如从细颗粒到更坚实材料或软固体材料）的温度。该特定量可以是废墨粉颗粒料斗内的某一物理水平（例如，废墨粉颗粒料斗内的某一高度）或者是在完成打印作业时进入废墨粉颗粒料斗的废墨粉颗粒的量。在一些示例中，多个加热装置被（例如，单独地或一起）激励。一个或多个加热装置可包括加热丝、加热线圈或镍铬合金线布置结构等。当使用多个加热装置时，可以存在相同或不同的加热装置。

图5示出了根据一个示例的包括处理器522、存储器资源524和引擎526的控制器514的图。例如，控制器514可以是用于加热废墨粉料斗中的废墨粉颗粒的硬件和指令的组合。硬件例如可以包括处理器522和/或存储器资源524（例如，MRM、计算机可读介质（CRM）、数据存储装置等）。

如本文所使用的，处理器522可以包括能够执行由存储器资源524存储的指令的多个处理资源。指令（例如机器可读指令（MRI））可以包括存储在存储器资源524上并且可由处理器522执行以实现期望功能（例如加热废墨粉料斗中的废墨粉颗粒）的指令。如本文所使用的，存储器资源524可以包括多个存储器部件，其能够存储可以由处理器522执行的非暂时性指令。存储器资源524可以集成在单个装置中或者分布在多个装置上。此外，存储器资源524可以与处理器522一样完全或部分地集成在同一装置中，或者存储器资源524可以是分离的，但是对于该装置和处理器522是可访问的。因此，注意，控制器514可以在电子装置和/或电子装置的集合上实现，以及其他可能性。

存储器资源524可以经由通信链路（例如，路径）523与处理器522通信。通信链路523对于与处理器522相关联的电子装置可以是本地的或远程的。存储器资源524包括引擎（例如，加热引擎526）。存储器资源524可以包括比所示的更多的引擎，以执行本文所描述的各种功能。

引擎526可以包括硬件和指令的组合，以执行本文所描述的多个功能（例如，加热废墨粉料斗中的废墨粉颗粒）。指令（例如，软件、固件等）可以被下载并存储在存储器资源（例如，MRM）以及硬连线程序（例如，逻辑）中，以及其他可能性。

加热引擎526可以激励加热装置以加热在废墨粉颗粒料斗处接收的废墨粉颗粒，从而压缩废墨粉颗粒。通过加热废墨粉颗粒以减小墨粉颗粒之间的空气间隙（例如，减小废墨粉颗粒消耗的体积），可以增加废墨粉颗粒料斗的容量。通过增加废墨粉颗粒料斗的容量，延长了废墨粉颗粒料斗的寿命，如果废墨粉颗粒料斗是可更换的，则这降低了更换频率，或者如果废墨粉颗粒料斗是不可更换的，则这增加了打印装置寿命。这种示例还可以减少由于更换废墨粉颗粒料斗或打印装置所用的时间而导致的停机时间。

图6示出了根据一个示例的用于加热墨粉颗粒料斗的墨粉颗粒的方法640。方法640可以由如参照图2-5描述的系统418和/或控制器214、314和514执行。在一些情况下，系统418和/或控制器214、314和514可以位于打印装置上。

方法640可包括使用多个加热装置，该多个加热装置可基于墨粉颗粒料斗（例如，废墨粉颗粒料斗）内的墨粉颗粒（例如，废墨粉颗粒）的水平而被激励。方法640可以允许降低功耗，因为可以使用更小的加热装置。当加热装置被消耗或其水平被经加热的墨粉颗粒超过时，下一个加热装置可被激励以加热随后接收的墨粉颗粒。

在642，方法640包括经由墨粉颗粒料斗内的第一加热装置向在墨粉颗粒料斗处接收的第一多个墨粉颗粒周期性地施加热，直到该第一多个墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗内达到第一阈值体积水平。例如，可以针对多个打印作业（例如，在每个打印作业完成时）周期性地施加热，直到第一多个墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗内达到第一阈值体积水平。例如，第一阈值体积可以包括达到第一加热装置的端部，或者在特定数量的打印作业完成之后剩余的墨粉颗粒体积。在一些示例中，热被施加至近似玻璃化转变温度。响应于第一多个墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗内达到第一阈值体积水平，可停止经由第一加热装置施加热。

在644，方法640包括经由墨粉颗粒料斗内的第二加热装置向在墨粉颗粒料斗处接收的第二多个墨粉颗粒周期性地施加热，直到该第二多个墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗内达到阈值第二体积水平。例如，可以针对多个打印作业（例如，在每个打印作业完成时）周期性地施加热，直到第二多个墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗内达到第二阈值体积水平。例如，第二阈值体积可以包括达到第二加热装置的端部，或者在特定数量的打印作业完成之后剩余的墨粉颗粒体积。在一些示例中，热被施加至近似玻璃化转变温度。响应于第二多个墨粉颗粒在墨粉颗粒料斗内达到第二阈值体积水平，可停止经由第二加热装置施加热。虽然关于方法640描述了两个加热装置，但是在一些示例中可以使用多于或少于两个加热装置。

在本公开的前述详细描述中，参考了形成本公开的一部分的附图，并且在附图中通过图示示出了可以如何实施本公开的示例。这些示例被充分详细地描述以使得本领域技术人员能够实施本公开的示例，并且应理解，可采用其它示例并且可在不脱离本公开的范围的情况下作出过程的、电的和/或结构性的改变。

本文中的图遵循编号惯例，其中，第一位对应于附图的图号且其余数字表述附图中的元件或部件。可以添加、交换和/或消除在本文的各个图中示出的元件，以便提供本公开的若干个附加示例。另外，图中提供的元件的比例和相对尺度旨在说明本公开的示例，而不应在限制意义上理解。此外，如本文所使用的，“若干个”元件和/或特征可以指这样的元件和/或特征中的一个或多个。