一种集成电路电子元器件测试系统
阅读说明：本技术 一种集成电路电子元器件测试系统 (Integrated circuit electronic components test system ) 是由 王晓龙 于 2021-07-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种集成电路电子元器件测试系统,其结构包括出料口、顶盖、处理装置、底板,所述出料口嵌固在处理装置前端表面,所述顶盖焊接在处理装置上端表面,所述底板上端设有出料口,电子元器件在测试前从进料口进入处理装置中,电子元器件通过输送带产生运动,使得电子元器件能够快速从处理槽中的开口通过进入下端分离板,当电子元器件落到分离板上时,不能通过的元器件沿着分离板向右滑动进入收集槽中,当电子元器件从分拣装置下落到处理装置内部下端时,堆积的电子元器件在推板的移动下被推平,经过排列架时,电子元器件只能单个通过,量杆对元器件进行大小固定,使得测试杆在测试电子元器件时能够随着量杆的移动而进行调节。(The invention discloses an integrated circuit electronic component testing system which structurally comprises a discharge port, a top cover, a processing device and a bottom plate, wherein the discharge port is embedded and fixed on the front end surface of the processing device, the top cover is welded on the upper end surface of the processing device, the discharge port is arranged at the upper end of the bottom plate, electronic components enter the processing device from the feed port before testing, the electronic components move through a conveying belt, so that the electronic components can rapidly pass through an opening in a processing tank and enter a lower end separation plate, when the electronic components fall onto the separation plate, the components which cannot pass through slide rightwards along the separation plate and enter a collecting tank, when the electronic components fall from the sorting device to the inner lower end of the processing device, the accumulated electronic components are pushed flat under the movement of a push plate, when the electronic components pass through a arraying rack, the electronic components can only pass through one by one, and a measuring rod fixes the sizes of the components, the measuring rod can be adjusted along with the movement of the measuring rod when the electronic component is tested.)
技术领域
本发明涉及集成电路测试领域，更具体地说，尤其是涉及到一种集成电路电子元器件测试系统。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，电子元器件，在工厂生产加工后，需对其电性能参数进行测试，以保证电子元器件的安全性、稳定性，但是电子元器件焊接在电路板上后，需要由人工进行检测，由于面积较小，需要耗费大量的时间来对其进行检测测试，无法满足市场对于电子元器件的生产需求，并且由于电子元器件存在不同大小，在测试前需要先由人工分拣出相同大小的电子元器件分批次进行测试，造成电子元器件测试时间增加，进而降低电子元器件测试仪器的工作效率。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是：该一种集成电路电子元器件测试系统，其结构包括出料口、顶盖、处理装置、底板，所述出料口嵌固在处理装置前端表面，所述顶盖焊接在处理装置上端表面，所述底板上端设有出料口，所述处理装置固定安装在底板上端表面，所述处理装置包括外壳、进料口、分拣装置、收集槽、调节装置，所述外壳顶端贯穿安装有进料口，所述进料口下端固定安装有分拣装置，所述收集槽焊接在外壳右侧下端，所述收集槽左端设有调节装置，所述调节装置上端安装有分拣装置，所述进料口固定在顶盖下端表面，所述分拣装置右侧下端连接有收集槽。
作为本发明的进一步改进，所述分拣装置包括支撑架、稳固板、贴合钮、处理槽、分散装置、转动轮、输送带、分离板，所述支撑架四周端口焊接连接有稳固板，所述贴合钮安装在处理槽上下两端，所述支撑架固定安装在处理槽内部，所述支撑架下端表面与分散装置上端表面相连接，所述处理槽内部设有分散装置，所述输送带左右两端内部安装有转动轮，所述处理槽设在输送带上端表面，所述输送带下端连接有分离板，所述贴合钮与输送带进行滑动连接，所述处理槽上设有方形开口，所述分离板上贯穿有小口，所述分离板呈倾斜安装。
作为本发明的进一步改进，所述分散装置包括旋转轴、连接块、转动板、连合架、转杆，所述旋转轴内部与转动板进行活动卡合，所述旋转轴内部与连接块进行间隙配合，所述转动板下端固定安装连合架，所述连合架下端设有转杆，所述转杆呈锯齿状，所述转杆设有四个，等距分布在支撑架下端。
作为本发明的进一步改进，所述调节装置包括测试装置、连结板、排列架、平铺装置、传输带，所述测试装置焊接在连结板下端表面，所述测试装置右端设有排列架，所述平铺装置左端设有排列架，所述平铺装置安装在传输带上端，所述传输带右端上侧设有测试装置。
作为本发明的进一步改进，所述测试装置包括连动杆、滑动块、滑槽、移动槽、移动轴、量杆、测试杆，所述连动杆左端固定连接在量杆中端，所述滑动块与滑槽进行活动卡合，所述移动槽与移动轴进行活动卡合，所述滑动块下端焊接连接在量杆上端，所述连动杆右端嵌固安装在测试杆中端，所述测试杆上端焊接连接在移动轴下端表面，所述滑动块呈圆球状。
作为本发明的进一步改进，所述平铺装置包括移动杆、滑块、推板、滚轮板、伸缩滑杆，所述移动杆与滑块内部进行间隙配合，所述滑块下端固定连接有推板，所述推板下端与伸缩滑杆上端相连接，所述伸缩滑杆下端与滚轮板进行活动卡合，所述滚轮板安装在传输带内部，所述推板左右两端呈圆弧形。
本发明的有益效果在于：
1.电子元器件在测试前从进料口进入处理装置中，通过处理槽上的开口进入分拣装置中，处理槽上下两端设有的贴合钮使得处理槽能够在输送带上稳定移动，电子元器件通过输送带产生运动，使得电子元器件能够快速从处理槽中的开口通过进入下端分离板，当电子元器件落到分离板上时，较小的元器件通过分离板上的小口下落，而不能通过的元器件则沿着分离板向右滑动进入收集槽中。
2.当电子元器件从分拣装置下落到处理装置内部下端时，传输带内部的滚轮板随之转动，使得推板移动时，堆积的电子元器件在推板的移动下被推平，经过排列架时，电子元器件只能单个通过，量杆对元器件进行大小固定，使得测试杆在测试电子元器件时能够随着量杆的移动而进行调节。
附图说明
图1为本发明一种集成电路电子元器件测试系统的结构示意图。
图2为本发明一种处理装置的内部结构示意图。
图3为本发明一种分拣装置的内部结构示意图。
图4为本发明一种分散装置的内部结构示意图。
图5为本发明一种调节装置的内部结构示意图。
图6为本发明一种测试装置的内部结构示意图。
图7为本发明一种平铺装置的内部结构示意图。
图中：出料口-1、顶盖-2、处理装置-3、底板-4、外壳-31、进料口-32、分拣装置-33、收集槽-34、调节装置-35、支撑架-331、稳固板-332、贴合钮-333、处理槽-334、分散装置-335、转动轮-336、输送带-337、分离板-338、旋转轴-35a、连接块-35b、转动板-35c、连合架-35d、转杆-35e、测试装置-351、连结板-352、排列架-353、平铺装置-354、传输带-355、连动杆-51a、滑动块-51b、滑槽-51c、移动槽-51d、移动轴-51e、量杆-51f、测试杆-51g、移动杆-54a、滑块-54b、推板-54c、滚轮板-54d、伸缩滑杆-54e。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图4所示：
本发明一种集成电路电子元器件测试系统，其结构包括出料口1、顶盖2、处理装置3、底板4，所述出料口1嵌固在处理装置3前端表面，所述顶盖2焊接在处理装置3上端表面，所述底板4上端设有出料口1，所述处理装置3固定安装在底板4上端表面，所述处理装置3包括外壳31、进料口32、分拣装置33、收集槽34、调节装置35，所述外壳31顶端贯穿安装有进料口32，所述进料口32下端固定安装有分拣装置33，所述收集槽34焊接在外壳31右侧下端，所述收集槽34左端设有调节装置35，所述调节装置35上端安装有分拣装置33，所述进料口32固定在顶盖2下端表面，所述分拣装置33右侧下端连接有收集槽34。
其中，所述分拣装置33包括支撑架331、稳固板332、贴合钮333、处理槽334、分散装置335、转动轮336、输送带337、分离板338，所述支撑架331四周端口焊接连接有稳固板332，所述贴合钮333安装在处理槽334上下两端，所述支撑架331固定安装在处理槽334内部，所述支撑架331下端表面与分散装置335上端表面相连接，所述处理槽334内部设有分散装置335，所述输送带337左右两端内部安装有转动轮336，所述处理槽334设在输送带337上端表面，所述输送带337下端连接有分离板338，所述贴合钮333与输送带337进行滑动连接，所述处理槽334上设有方形开口，利于使得电子元器件分批次进入分离板338中，所述分离板338上贯穿有小口，利于使得大小不同的电子元器件分开，所述分离板338呈倾斜安装，利于不能通过分离板338的电子元器件进入收集槽34中。
其中，所述分散装置335包括旋转轴35a、连接块35b、转动板35c、连合架35d、转杆35e，所述旋转轴35a内部与转动板35c进行活动卡合，所述旋转轴35a内部与连接块35b进行间隙配合，所述转动板35c下端固定安装有连合架35d，所述连合架35d下端设有转杆35e，所述转杆35e呈锯齿状，利于将电子元器件分散开，所述转杆35e设有四个，等距分布在支撑架331下端，利于使得处理槽334内的电子元器件能够快速从处理槽334中的开口通过。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，电子元器件在测试前从进料口32进入处理装置3中，通过处理槽334上的开口进入分拣装置33中，处理槽334内设有支撑架331，使得处理槽334在输送带337上转动时能够保证处理槽334内空间大小不变，而处理槽334上下两端设有的贴合钮333使得处理槽334能够在输送带337上稳定移动，当电子元器件聚集在处理槽334中时，电子元器件通过输送带337产生运动，使得分散装置335上安装的旋转轴35a进行旋转运动，从而让连接在连合架35d下端的转杆35e产生转动，使得电子元器件能够快速从处理槽334中的开口通过进入下端分离板338，当电子元器件落到分离板338上时，较小的元器件通过分离板338上的小口下落，而不能通过的元器件则沿着分离板338向右滑动进入收集槽34中，达到分离电子元器件大小的作用。
实施例2：
如附图5至附图7所示：
其中，所述调节装置35包括测试装置351、连结板352、排列架353、平铺装置354、传输带355，所述测试装置351焊接在连结板352下端表面，所述测试装置351右端设有排列架353，所述平铺装置354左端设有排列架353，所述平铺装置354安装在传输带355上端，所述传输带355右端上侧设有测试装置351。
其中，所述测试装置351包括连动杆51a、滑动块51b、滑槽51c、移动槽51d、移动轴51e、量杆51f、测试杆51g，所述连动杆51a左端固定连接在量杆51f中端，所述滑动块51b与滑槽51c进行活动卡合，所述移动槽51d与移动轴51e进行活动卡合，所述滑动块51b下端焊接连接在量杆51f上端，所述连动杆51a右端嵌固安装在测试杆51g中端，所述测试杆51g上端焊接连接在移动轴51e下端表面，所述滑动块51b呈圆球状，防止滑动块51b滑动时产生卡壳。
其中，所述平铺装置354包括移动杆54a、滑块54b、推板54c、滚轮板54d、伸缩滑杆54e，所述移动杆54a与滑块54b内部进行间隙配合，所述滑块54b下端固定连接有推板54c，所述推板54c下端与伸缩滑杆54e上端相连接，所述伸缩滑杆54e下端与滚轮板54d进行活动卡合，所述滚轮板54d安装在传输带355内部，所述推板54c左右两端呈圆弧形，防止推板54c与电子元器件产生刮擦。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，当电子元器件从分拣装置33下落到处理装置3内部下端时，电子元器件堆积在传输带355右端，当传输带355转动时，安装在传输带355内部的滚轮板54d随之转动，使得与滚轮板54d进行活动卡合的伸缩滑杆54e进行移动，而伸缩滑杆54e上端与推板54c相固定，使得推板54c移动时，堆积的电子元器件在推板54c的移动下被推平，平铺的电子元器件在传输带355的转动下向左端移动，经过排列架353时，由于排列架353的空间限制，电子元器件只能单个通过，到达测试装置351下端时，量杆51f对元器件进行大小固定，当量杆51f在移动时，通过连动杆51a固定的测试杆51g随着量杆51f的移动而移动，使得测试杆51g在测试电子元器件时能够随着量杆51f的移动而进行调节。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
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