一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置

文档序号:18549 发布日期:2021-09-21 浏览:21次 >En<

阅读说明:本技术 一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置 (Experimental device for testing soldering flux assisting effect of chip packaging at different temperatures ) 是由 阎勇峰 王明 于 2021-05-17 设计创作,主要内容包括:本发明属于助焊效果实验装置技术领域,尤其是一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置,针对目前的助焊效果实验装置,无法保证芯片在真空环境下进行,使得空气中的灰尘或污垢存在于实验环境中,对实验造成影响,且在实验时,不方便对不同大小的芯片进行固定的问题。现提出如下方案,其包括移动底座,所述移动底座的顶端固定有实验箱,实验箱内固定有两个放置板,放置板上均开设有通气孔。本发明夹持机构中,通过夹持板、滑块、移动块、弹簧二的设置下,可对多个芯片进行夹持紧固,避免移动运输时松动,保证芯片输送的稳定性,同时可对不同大小的芯片进行夹持紧固,使用范围广。(The invention belongs to the technical field of soldering assisting effect experiment devices, and particularly relates to a soldering assisting effect experiment device for testing soldering flux of a chip package at different temperatures. The following scheme is proposed at present, and it is including removing the base, the top of removing the base is fixed with the experimental box, and the experimental box internal fixation has two to place the board, places and all seted up the air vent on the board. According to the clamping mechanism, the plurality of chips can be clamped and fastened through the arrangement of the clamping plate, the sliding block, the moving block and the second spring, looseness during moving and transportation is avoided, stability of chip conveying is guaranteed, meanwhile, chips of different sizes can be clamped and fastened, and the application range is wide.)

一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置

技术领域

本发明涉及空气助焊效果实验装置

技术领域

,尤其涉及一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置。

背景技术

在进行芯片封装助焊剂助焊效果实验时,一般是将多个使用过助焊剂的芯片放置于一个温度较高或温度较低的环境下进行实验,使得能够得出不同温度环境下的实验数据。

目前的助焊效果实验装置,无法保证芯片在真空环境下进行,使得空气中的灰尘或污垢荣容易存在于实验环境中,对实验造成影响,且在实验时,不方便对不同大小的芯片进行固定,使用范围小,为此我们设计出了一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置。

发明内容

本发明提出的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置,解决了目前的助焊效果实验装置,无法保证芯片在真空环境下进行,使得空气中的灰尘或污垢存在于实验环境中,对实验造成影响,且在实验时,不方便对不同大小的芯片进行固定的问题。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置,包括移动底座,所述移动底座的顶端固定有实验箱,实验箱内固定有两个放置板,放置板上均开设有通气孔,通气孔的两侧均设有安装在放置板上的夹持机构,实验箱的两侧壁上均安装有防撞机构,实验箱的前端面铰接有密封门,密封门与实验箱之间连接有锁紧机构,实验箱的底端安装有支撑机构,防撞机构包括防撞板,防撞板上朝向实验箱的一侧壁上铰接有两个相对称的铰接板一,铰接板一的另一端均铰接有滑动座,实验箱的一侧壁上均开设有与滑动座相配合的滑动槽,滑动槽内均固定有滑杆,滑动座均滑动套设在对应的滑杆外侧,滑动座的一端均与对应的滑动槽端部之间连接有弹簧一,弹簧一均活动套设在对应的滑杆上。

优选的,所述实验箱的顶端固定有真空泵,真空泵的进气口连接有连接管一,连接管一的一端延伸至实验箱内,真空泵的出气口处连接有连接管二,连接管二的一端连接有排气罩,实验箱的内底壁上开设有两个相对称的内腔。

优选的,所述内腔的内底壁上均固定有风机,风机的上方分别设有固接在对应的内腔内的加热板和半导体制冷组件,加热板和半导体制冷组件上均开设有多个通孔,实验箱的内顶壁上固定有温度传感器。

优选的,所述支撑机构包括活动连接在实验箱底部的底撑板,底撑板的顶端铰接有两个相对称的铰接板二,铰接板二的另一端均铰接有导向座。

优选的,所述实验箱的底端均开设有与两个导向座相配合的导向槽,两个导向座上螺旋传动连接有双向丝杆,双向丝杆转动连接在导向槽内,双向丝杆的一端延伸至实验箱的外侧,并固接有旋扭块。

优选的,所述夹持机构包括两个夹持板,夹持板的底端均固定有滑块,放置板的顶端均开设有与滑块相配合的滑槽。

优选的,所述滑槽内均固定有滑柱,滑块均滑动套设在对应的滑柱外侧,滑块的一端均与对应的滑槽端部之间连接有弹簧二,弹簧二均活动套设在对应的滑柱外侧。

优选的,所述锁紧机构包括固定在实验箱一侧壁上的固定块一,密封门的一侧壁上固定有固定块二,固定块一上背离固定块二的一端固定有固定筒,固定筒内滑动连接有活动块,活动块的一端固定有拉杆,拉杆滑动贯穿连接在固定块一以及固定筒上。

优选的,所述活动块的一端与固定筒的一侧内壁之间连接有弹簧三,弹簧三活动套设在拉杆的外侧,拉杆的外侧转动套接有转动块,固定块二活动套设在拉杆的外侧,固定块二上开设有与转动块相配合的贯穿槽,拉杆的一端还固定有拉环。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明防撞机构中,在防撞板、铰接板一、滑动座、滑杆、弹簧一的设置下,能够对本装置被外物撞击时的力进行缓冲,防止撞击力造成芯片松动,影响实验进程。

2、本发明支撑机构中,在底撑板、铰接板二、导向座、双向丝杆的设置下,通过扭动旋扭块,使得双向丝杆转动,由于双向丝杆与两个导向座螺旋传动连接,继而使底撑板可对地面进行支撑,保证实验箱在不移动时的稳定性,避免随意活动。

3、本发明夹持机构中,通过夹持板、滑块、移动块、弹簧二的设置下,可对多个芯片进行夹持紧固,避免移动运输时松动,保证芯片输送的稳定性,同时可对不同大小的芯片进行夹持紧固,使用范围广。

4、本发明锁紧机构中,在固定块一、固定筒、活动块、拉杆、弹簧三、转动块、固定块二、贯穿槽和拉环的设置下,可方便对密封门与实验箱进行锁紧,保证实验能够完美进行。

附图说明

图1为本发明提出的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置的正视的结构示意图;

图2为本发明提出的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置的密封门展开的结构示意图;

图3为本发明提出的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置的A处放大的结构示意图;

图4为本发明提出的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置的B处放大的结构示意图;

图5为本发明提出的一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置的贯穿槽展开的结构示意图。

图中:1、移动底座;2、实验箱;21、真空泵;22、温度传感器;3、放置板;4、密封门;5、风机;6、加热板;7、半导体制冷组件;8、防撞机构;801、防撞板;802、铰接板一;803、滑动座;804、滑杆;805、弹簧一;9、支撑机构;901、底撑板;902、铰接板二;903、导向座;904、双向丝杆;10、夹持机构;1001、夹持板;1002、滑块;1003、活动块;1004、弹簧二;11、锁紧机构;1101、固定块一;1102、固定筒;1103、活动块;1104、拉杆;1105、弹簧三;1106、转动块;1107、固定块二;1108、贯穿槽;1109、拉环。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-5,一种测试芯片封装助焊剂不同温度下助焊效果实验装置,包括移动底座1、实验箱2、真空泵21、温度传感器22、放置板3、密封门4、风机5、加热板6、半导体制冷组件7、防撞机构8、防撞板801、铰接板一802、滑动座803、滑杆804、弹簧一805、支撑机构9、底撑板901、铰接板二902、导向座903、双向丝杆904、夹持机构10、夹持板1001、滑块1002、移动块1003、弹簧二1004、锁紧机构11、固定块一1101、固定筒1102、活动块1103、拉杆1104、弹簧三1105、转动块1106、固定块二1107、贯穿槽1108和拉环1109,移动底座1的顶端固定有实验箱2,实验箱2内固定有两个放置板3,放置板3上均开设有通气孔,实验箱2的两侧壁上均安装有防撞机构8,实验箱2的前端面铰接有密封门4,防撞机构8包括防撞板801,防撞板801上朝向实验箱2的一侧壁上铰接有两个相对称的铰接板一802,铰接板一802的另一端均铰接有滑动座803,实验箱2的一侧壁上均开设有与滑动座803相配合的滑动槽,滑动槽内均固定有滑杆804,滑动座803均滑动套设在对应的滑杆804外侧,滑动座803的一端均与对应的滑动槽端部之间连接有弹簧一805,弹簧一805均活动套设在对应的滑杆804上,滑动座803通过弹簧一805与对应的滑动槽端部之间构成弹性结构,在防撞板801、铰接板一802、滑动座803、滑杆804、弹簧一805的设置下,能够对本装置被外物撞击时的力进行缓冲,防止撞击力造成芯片松动,影响实验进程;

实验箱2的顶端固定有真空泵21,真空泵21的进气口连接有连接管一,连接管一的一端延伸至实验箱2内,真空泵21的出气口处连接有连接管二,连接管二的一端连接有排气罩,实验箱2的内底壁上开设有两个相对称的内腔,内腔的内底壁上均固定有风机5,风机5的上方分别设有固接在对应的内腔内的加热板6和半导体制冷组件7,加热板6和半导体制冷组件7上均开设有多个通孔,实验箱2的内顶壁上固定有温度传感器22,半导体制冷组件7为现有技术的半导体制冷组件7,其型号为TEC1-07108,将每个使用过助焊剂进行助焊的芯片放置于两个放置板3上,且通过夹持板1001、滑块1002、移动块1003、弹簧二1004的设置下,可对多个芯片进行夹持紧固,避免移动运输时松动,保证芯片输送的稳定性,同时可对不同大小的芯片进行夹持紧固,使用范围广,另外,锁上密封门4,并启动真空泵21,使得真空泵21对实验箱2内部的空气进行排出,防止空气内的污垢或灰尘对芯片的实验造成影响,另外,通过半导体制冷组件7或加热板6进行启动时,能够对实验箱2内部进行加热或制冷,使得能够制造不同温度的实验环境,并配合两个风机5的设置,使得冷气或热气能够快速均匀的分布于实验箱2内,提高实验效率,温度传感器22的信号为PT100,能够对实验箱2内的温度进行监测,其实验箱2的外侧壁上还可以设置有控制器,控制器的输入端与温度传感器22的输出端电性连接。

实验箱2的底端安装有支撑机构9,支撑机构9包括活动连接在实验箱2底部的底撑板901,底撑板901的顶端铰接有两个相对称的铰接板二902,铰接板二902的另一端均铰接有导向座903,实验箱2的底端均开设有与两个导向座903相配合的导向槽,两个导向座903上螺旋传动连接有双向丝杆904,双向丝杆904转动连接在导向槽内,双向丝杆904的一端延伸至实验箱2的外侧,并固接有旋扭块,旋扭块方便操作人员进行扭动。

在底撑板901、铰接板二902、导向座903、双向丝杆904的设置下,通过扭动旋扭块,使得双向丝杆904转动,由于双向丝杆904与两个导向座903螺旋传动连接,继而使底撑板901可对地面进行支撑,保证实验箱2在不移动时的稳定性,避免随意活动。

通气孔的两侧均设有安装在放置板3上的夹持机构10,夹持机构10包括两个夹持板1001,夹持板1001的底端均固定有滑块1002,放置板3的顶端均开设有与滑块1002相配合的滑槽,滑槽内均固定有滑柱1003,滑块1002均滑动套设在对应的滑柱1003外侧,滑块1002的一端均与对应的滑槽端部之间连接有弹簧二1004,弹簧二1004均活动套设在对应的滑柱1003外侧,夹持板1001的夹持面设置有硅胶防护垫,避免对芯片夹坏。

密封门4与实验箱2之间连接有锁紧机构11,锁紧机构11包括固定在实验箱2一侧壁上的固定块一1101,密封门4的一侧壁上固定有固定块二1107,固定块一1101上背离固定块二1107的一端固定有固定筒1102,固定筒1102内滑动连接有活动块1103,活动块1103的一端固定有拉杆1104,拉杆1104滑动贯穿连接在固定块一1101以及固定筒1102上,活动块1103的一端与固定筒1102的一侧内壁之间连接有弹簧三1105,弹簧三1105活动套设在拉杆1104的外侧,拉杆1104的外侧转动套接有转动块1106,固定块二1107活动套设在拉杆1104的外侧,固定块二1107上开设有与转动块1106相配合的贯穿槽1108,拉杆1104的一端还固定有拉环1109,贯穿槽1108比转动块1106的横截面积大,在固定块一1101、固定筒1102、活动块1103、拉杆1104、弹簧三1105、转动块1106、固定块二1107、贯穿槽1108和拉环1109的设置下,可方便对密封门4与实验箱2进行锁紧,保证实验能够完美进行。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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