阅读说明：本技术 一种uv光照脱膜的临时保护涂层及其应用 (Temporary protective coating for UV (ultraviolet) light stripping and application thereof ) 是由 赖俊伟 彭健华 吴勇 于 2021-08-16 设计创作，主要内容包括：本发明涉及涂料技术领域,尤其涉及一种UV光照脱膜的临时保护涂层及其应用。直接在多层PCB线路板表面钻孔,容易产生铜屑,影响钻孔的精度。基于上述问题,本发明提供一种UV光照脱膜的临时保护涂料,涂料中游离的光引发剂在特定的发射波长下,吸收能量引发涂料体系发生光固化在PCB多层线路板表面形成临时保护涂层,所述特定的发射波长均完美避开了光引发剂2959的吸收波长范围,钻孔后,将PCB多层线路板置于高压汞灯下进行高能照射,临时保护涂层中的改性聚氨酯结构的光引发剂2959片段会吸收大量的能量发生断裂,临时保护涂层碎片化,最终在高能量作用下发生强烈收缩,可以从PCB多层线路表面自动剥离。(The invention relates to the technical field of coatings, in particular to a temporary protective coating for UV (ultraviolet) light stripping and application thereof. The drilling is directly carried out on the surface of the multilayer PCB, so that copper scraps are easily generated, and the drilling precision is influenced. Based on the problems, the invention provides a temporary protective coating for UV light demoulding, wherein free photoinitiator in the coating absorbs energy to initiate a coating system to generate photocuring to form a temporary protective coating on the surface of a PCB multilayer circuit board under a specific emission wavelength, the specific emission wavelength perfectly avoids the absorption wavelength range of the photoinitiator 2959, after drilling, the PCB multilayer circuit board is placed under a high-pressure mercury lamp for high-energy irradiation, the photoinitiator 2959 segment of a modified polyurethane structure in the temporary protective coating absorbs a large amount of energy to break, the temporary protective coating is fragmented, and finally, the temporary protective coating is strongly shrunk under the action of high energy, so that the temporary protective coating can be automatically stripped from the surface of the PCB multilayer circuit board.)

一种UV光照脱膜的临时保护涂层及其应用

技术领域

本发明涉及涂料技术领域，尤其涉及一种UV光照脱膜的临时保护涂层及其应用。

背景技术

PCB线路板作为手机等电子产品的核心部件，不断向着高精尖的方向发展。电子制造业为了实现固定体积线路密度的提高，发展出了高密度互连印制电路板，通过多层线路板的叠加，以绝缘层将它们相互隔离开。传统的方式是通过在绝缘层间钻孔，然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通，实现线路密度大大提高。

直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度，而且该方法也只能运用在层数较少的多层线路，对于层数较多的多层板，则只能用钻针来进行，但目前层数较多的多层板几乎都是直接入钻，铜面是没有辅助涂层的，严重影响钻孔的精度，为了解决这个问题，本发明制备了一种UV光照脱膜的临时保护涂料，在钻孔前涂覆在线路板表面光固化形成临时保护涂层，钻孔时，临时保护涂层可以防止线路板产生铜屑，钻孔完成后，将线路板置于紫外灯下照射，即可实现临时保护涂层与线路板的完全剥离。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明要解决的技术问题是：直接在多层PCB线路板表面钻孔，容易产生铜屑，影响钻孔的精度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：

具体地，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。

具体地，所述活性单体为季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、1,6-乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或两种以上的混合物。

具体地，所述改性聚氨酯，按照以下步骤制备：

在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG-1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.26g光引发剂2959，通过FTIR测量监测反应，反应物中IPDI的异氰酸根特征吸收峰不再减少，将3.72g HEA和0.005g对苯二酚加入反应体系，反应在70℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根特征吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体改性聚氨酯丙烯酸酯。

具体地，所述流平剂为有机硅类流平剂。

具体地，所述分散剂为高分子分散剂。

具体地，所述消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚消泡剂。

具体地，所述无机粉料为滑石粉、片状云母粉、透明粉的一种或两种。

具体地，所述滑石粉的粒径为1500目-5000目；所述片状云母粉或透明粉的粒径为1500目-3000目。

具体地，所述光引发剂为TPO、光引发剂819、ITX、光引发剂907、光引发剂784。

具体地，所述的一种UV光照脱膜的临时保护涂层，按照以下步骤制备：

(1)在避光条件下，按照配方量将上述组分搅拌混合均匀，得到临时保护涂料；

(2)将得到的临时保护涂料均匀涂覆在PCB电路板表面形成保护涂膜，并置于紫外灯下照射，发射波长避开光引发剂2959的全部吸收波长范围，灯距离涂层5cm，能量300-500mj/cm²，涂层在光引发剂的作用下使保护涂膜预固化，即得到UV光照脱膜的临时保护涂层。

本发明的有益效果是：

本发明所制备的涂料中游离的光引发剂在特定的发射波长下，吸收能量引发涂料体系发生光固化在PCB多层线路板表面形成临时保护涂层，所述特定的发射波长均完美避开了光引发剂2959的吸收波长范围，钻孔后，将PCB多层线路板置于高压汞灯下进行高能照射，临时保护涂层中的改性聚氨酯结构的光引发剂2959片段会吸收大量的能量发生断裂使得临时保护涂层碎片化，最终在高能量作用下发生强烈收缩，可以从PCB多层线路表面自动剥离，达到褪膜效果。

具体实施方式

现在结合实施例对本发明作进一步详细的说明。

本发明所使用的丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。

本发明所使用的活性单体为季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、1,6-乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或两种以上的混合物。

本发明所使用的改性聚氨酯，按照以下步骤制备：

在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG-1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.26g光引发剂2959，通过FTIR测量监测反应，反应物中IPDI的异氰酸根特征吸收峰不再减少，将3.72g HEA和0.005g对苯二酚加入反应体系，反应在70℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根特征吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体改性聚氨酯丙烯酸酯。

本发明所使用的流平剂为有机硅类流平剂。

本发明所使用的分散剂为高分子分散剂。

本发明所使用的消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚消泡剂。

本发明所使用的光引发剂为TPO、光引发剂819、ITX、光引发剂907。

本发明所使用的无机粉料为滑石粉、片状云母粉、透明粉的一种或两种。

本发明所使用的滑石粉的粒径为1500目-5000目；所述片状云母粉或透明粉的粒径为1500目-3000目。

实施例1

本发明提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：

实施例2

本发明提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：

实施例3

本发明提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：

实施例4

本发明提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：

应用：

(1)实施例1-5在避光条件下，按照配方量将各组分搅拌混合均匀，得到临时保护涂料；

(2)将实施例1-5得到的临时保护涂料均匀涂覆在PCB电路板表面形成保护涂膜，并分别置于波长为393nm、405nm、230nm、382nm的紫外灯下，灯距离涂层5cm，能量300-500mj/cm²，涂层在光引发剂的作用下使保护涂膜预固化，即得到UV光照脱膜的临时保护涂层；然后对PCB多层电路板进行钻孔，钻孔完成后，再采用高压汞灯照射临时保护涂层，照射能量为1000-1500mj/cm²，光引发剂2959吸收能量，使得涂层中的树脂基体片段断裂，临时保护涂层碎片化，在高能量作用下，发生强烈收缩，最终从PCB电路板表面剥离，达到自动褪膜效果。

应用对比例1同实施例1，不同之处在于，对比例1的涂料体系中所使用的光引发剂为光引发剂2959，且预固化采用高压汞灯照射灯距离涂层5cm，能量1000-1500mj/cm²。结果发现，涂料不能发生预固化。

应用对比例2同实施例1，不同之处在于，对比例2中高压汞灯照射的能量为300-500mj/cm²。结果发现，临时保护涂层不能发生强烈收缩从PCB电路板表面自动剥离。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。