一种保护ic的柔性灯带及其生产工艺
阅读说明：本技术 一种保护ic的柔性灯带及其生产工艺 (Flexible lamp strip for protecting IC and production process thereof ) 是由 王春涛 于 2021-08-06 设计创作，主要内容包括：本申请涉及柔性灯带的领域,尤其涉及一种保护IC的柔性灯带,其包括柔性线路板、设置在柔性线路板上的多个LED芯片、连接于柔性线路板用于导电的柔性导通线体及阻挡柔性线路板弯折的限弯板,所述限弯板贴合于线路板下表面,限弯板与线路板接触面为绝缘面,且限弯板长度延伸方向与柔性线路板长度延伸方向平行。本申请具有柔性导通线体能够通电,对LED芯片供给电源,限弯板贴合于线路板的下表面能够阻挡柔性灯带大幅度弯折,从而有效阻挡柔性灯带沿其宽度方向对折,以及柔性灯带呈水平放置时,水平方向的弯折,便于保护线路板、LED芯片及线路板与LED芯片之间的连接节点的效果。(The utility model relates to a field in flexible light area especially relates to a flexible light area of protection IC, and it includes the flexible line way board, sets up a plurality of LED chips on the flexible line way board, connects the limit bending plate that the flexible line way board was used for electrically conductive flexible conductive line body and blockked the flexible line way board and buckles, limit bending plate laminating in the circuit board lower surface, limit bending plate and circuit board contact surface are the insulating surface, and limit bending plate length extending direction is parallel with flexible line way board length extending direction. This application has the flexible line body that switches on and can switch on, to the LED chip power supply, and the limit bending plate laminating can block flexible lamp area and buckle by a wide margin in the lower surface of circuit board to effectively block flexible lamp area along its width direction fifty percent discount, and when flexible lamp area was the level and places, the effect of being convenient for protect circuit board, LED chip and the connected node between circuit board and the LED chip is buckled to the horizontal direction.)
技术领域
本申请涉及柔性灯带的领域，尤其是涉及一种保护IC的柔性灯带及其生产工艺。
背景技术
柔性灯带是采用柔性电路板为基板，可以弯折的灯带，其具有体积小，颜色丰富，低功耗以及节能美观的优点。
公开号为CN208735336U的中国专利公开了一种金属丝线制成的导电LED柔性灯条，其技术方案要点是，包括柔性外壳、柔性导通线体、线路板、以及绑定在线路板上的LED灯珠，其特征在于，柔性导通线体包含多股金属丝线以及绝缘胶体，多股金属丝线压制在绝缘胶体内构成柔性导通线体，该柔性导通线体具备裸露端，线路板对应该裸露端焊接到柔性导通线体的金属丝线上，构成导电通路，柔性外壳包裹设于柔性导通线体、线路板和LED灯珠结合体之外。上述LED柔性灯条能够弯折，灵活性强。
在实际安装及使用中，LED柔性灯带会共有三个弯折方向，分别是沿其长度方向弯折，沿其宽度方向对折，以及将LED柔性灯带水平放置时，水平方向的弯折。其中，柔性灯带弯折量过大的时候，会导致线路板损坏。
针对上述中的相关技术，发明人认为当柔性灯带沿其宽度方向对折，或水平方向弯折，会容易导致线路板损坏，并且为了减小柔性灯带的体积，部分柔性灯带不再对LED芯片进行封装保护，从而在柔性灯带弯折量过大时，不仅线路板容易损坏，LED芯片及LED芯片与线路板的连接节点也容易损坏。
发明内容
为了增加柔性灯带的抗弯性，本申请提供一种保护IC的柔性灯带。
本申请提供的一种保护IC的柔性灯带采用如下的技术方案：
一种保护IC的柔性灯带，包括柔性线路板、设置在柔性线路板上的多个LED芯片、连接于柔性线路板用于导电的柔性导通线体及阻碍柔性线路板弯折的限弯板，所述限弯板贴合于线路板远离LED芯片的一面，限弯板与线路板之间绝缘，且限弯板长度延伸方向与柔性线路板长度延伸方向平行。
通过采用上述技术方案，柔性导通线体能够通电，对LED芯片供给电源，限弯板贴合于线路板的下表面能够阻碍柔性灯带大幅度弯折，从而有效阻碍柔性灯带沿其宽度方向对折，以及柔性灯带呈水平放置时，水平方向的弯折，便于保护线路板、LED芯片及线路板与LED芯片之间的连接节点。
两根所述柔性导通线体分别设置于柔性线路板的两侧，并位于限弯板靠近LED芯片一面。
通过采用上述技术方案，柔性导通线体设置于柔性线路板的两侧，在柔性灯带呈水平放置时，柔性导通线体能够阻碍柔性灯带水平方向的弯折，进一步增加柔性灯带水平方向的抗弯折性。
所述柔性导通线体的横截面具有横距及纵距，所述横距为柔性导通线体截面中，宽度方向的间距，所述纵距为柔性导通线体截面中，厚度方向的间距，所述横距大于纵距。
通过采用上述技术方案，横距大于纵距，在相同的导电能力下，柔性导通线体有更强的沿水平方向抗弯折性，进一步增强柔性灯带的抗弯折性。
所述横距长度与纵距长度的比值为在1.2-3之间。
通过采用上述技术方案， 柔性导通线体在符合要求的导电系数下，有较佳的抗弯折性的同时，所占空间适中。
所述柔性导通线体的截面呈椭圆形，且其长轴延伸方向为横距。
通过采用上述技术方案，截面呈椭圆形，在实际过程中，生产更加简单快捷，便于提升生产效率。
所述限弯板的材质为绝缘材质。
通过采用上述技术方案，绝缘材质，比线路板的抗弯折性强，便于增加柔性灯带的抗弯折性，并且不需要在限弯板与线路板之间增加绝缘层，生产工艺更加简单。
所述限弯板内还设置有阻碍限弯板沿其宽度方向弯折的加硬片，所述加硬片长度延伸方向与限弯板长度延伸方向相互平行。
通过采用上述技术方案，加硬片抗弯折性强于限弯板，从而增加限弯板的抗弯折能力，进一步增加柔性灯带水平方向的抗弯折性。
所述限弯板呈竖直且沿其长度方向的两侧壁分别设置有防弯条，所述防弯条抵接于柔性导通线体。
通过采用上述技术方案，防弯条能够增加抗弯折性，并且对柔性导通线体进行定位，便于提升柔性灯带的稳定性。
所述线路板及限弯板外包裹有限定线路板及限弯板相对位置的柔性外壳。
通过采用上述技术方案，柔性外壳能够保护LED芯片，并且能够限定限弯板及线路板之间的相对位置，增加柔性灯带的稳定性。
一种保护IC的柔性灯带的生产工艺，应用于上述的保护IC的柔性灯带：
S1、取出锡膏并放置于容器内，使锡膏在自然环境下温度回升至20-28℃，随后将锡膏搅拌并放入印刷机钢网内，再取若干基板，将锡膏印刷于基板，形成柔性线路板；
S2、将柔性线路板放置于治具上，随后将多个LED芯片放置于柔性线路板预设的位置处并进行贴片，使LED芯片固定于柔性线路板上；
S3、将柔性导通线体通过焊接分别固定于柔性线路板的两侧；
S4、将限弯板的一面抵接于柔性线路板远离LED芯片的一面，并使两者紧密贴合，随后通过挤出机将柔性外壳把柔性线路板及限弯板包裹。
通过采用上述技术方案， 限弯板及柔性导通线体能够阻碍柔性灯带弯折，并且限弯板与线路板之间通过包裹柔性外壳，实现位置限定，限弯板与线路板之间不需要再通过额外的黏贴层连接，生产更加简单快捷。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.限弯板能够阻碍柔性灯大幅度弯折，从而增加柔性灯带的抗弯性，便于减少线路板、LED芯片及线路板与LED芯片之间连接节点的损坏。
2.柔性导通线体能够阻碍柔性灯带水平方向上的弯折，并且柔性导通线体的横截面呈椭圆形，能够在等同的导电系数下，增加柔性灯带水平方向的抗弯折性。
附图说明
图1是本申请实施例1用于展示整体结构的示意图；
图2是本申请实施例1用于展示横截面的示意图；
图3是本申请实施例1用于展示柔性外壳的示意图；
图4是本申请实施例1用于展示柔性外壳横截面的示意图；
图5是本申请实施例2用于展示防弯条的示意图；
图6是本申请实施例3用于展示加硬片的示意图；
图7是本申请实施例4用于展示整体结构的示意图；
图8是本申请实施例4用于展示限弯板及减重槽的俯视图；
图9是本申请实施例5用于展示限弯板及减重槽的俯视图；
图10是本申请实施例6用于展示柔性外壳的横截面图。
附图标记说明：1、线路板；2、限弯板；3、柔性导通线体；31、横距；32、纵距；4、LED芯片；5、减重槽；6、柔性外壳；61、容纳腔；62、扩散腔；63、折射溶液；7、防弯条；8、加硬片。
具体实施方式
以下结合附图1-10对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种保护IC的柔性灯带，能够增加柔性灯带宽度方向的硬度，从而减少柔性灯带宽度方向的弯折。
实施例1
参照图1，一种保护IC的柔性灯带包括柔性线路板1、LED芯片4、柔性导通线体3及限弯板2。LED芯片4设置有多个，并固定于柔性线路板1上表面，用于产生光亮，多个LED芯片4沿柔性线路板1长度方向排列。柔性导通线体3的数量为两根，并分别通过焊接固定于柔性线路板1的两侧，柔性导通线体3用于电流的导通。限弯板2抵接于柔性线路板1下表面，因柔性灯带长度充足，柔性灯带能够沿其长度方向弯折。且当柔性灯带沿其宽度方向对折，或柔性灯带呈水平设置时水平方向弯折，均会被限弯板2及柔性导通线体3阻碍，便于保护柔性线路板1及LED芯片4，减少LED芯片4损伤甚至断裂的情况发生。
参照图1和图2，限弯板2的上表面与线路板1的下表面紧密贴合，限弯板2的长度延伸方向与线路板1的长度延伸方向相互平行，使限弯板2能够更全面的阻碍柔性灯带沿其宽度方向弯折，并且限弯板2的宽度大于或等于线路板1的宽度，在本申请较佳实施例中，限弯板2的宽度比线路板1的宽度大，并能够与接柔性导通线体3接触，对柔性导通线体3进行定位。
限弯板2的材质可以是橡胶、塑料等具有绝缘性的、并且能够阻碍柔性灯带沿其宽度方向弯折的材质，在本申请较佳实施例中限弯板2材质为塑料，生产工艺成熟，价格低廉，并且有较佳的抗弯性。
参照图2，柔性导通线体3的截面具有横距31及纵距32，横距31为柔性导通线体3截面中水平方向上最远两端的距离，纵距32为柔性导通线体3截面中竖向方向中最远的两端的距离。柔性灯带呈水平放置，且LED芯片4朝上时，柔性导通线体3能够阻碍柔性灯带水平方向弯折，并且纵距32比横距31大在相同的电流导通性能下能够增加水平方向的抗弯折性。在本申请较佳实施例中，纵距32与横距31的比值为2。柔性导通线体3的截面可以是矩形、椭圆形、梯形及三角形能够导通电流，并具有一定抗弯折性的形状，在本申请较佳实施例中，柔性导通线体3的截面为椭圆形，生产上更加简单方便。
参照图3和图4，线路板1及限弯板2外还包裹有一层柔性外壳6，通过柔性外壳6能够将线路板1及限弯板2的相对位置限定。外壳内设置有容纳腔61，线路板1、限弯板2、LED芯片4及柔性导通线体3均置于容纳腔61内，外壳内还设置有扩散腔62，扩散腔62位于容纳腔61上方，光线发出后经过扩散腔62的反射及折射，能够增加光线扩散面积，提升使用体验。为了进一步增加折射效果，扩散腔62的内顶壁呈弧形设置。
实施例2
参照图5，与实施例1不同的是，限弯板2沿其长度方向且呈竖直的两个侧壁分别一体成型有防弯条7，防弯条7长度方向与限弯板2长度方向平行，两根防弯条7相互靠近的侧壁抵接于柔性导通线体3。防弯条7能够进一步增加柔性灯带的抗弯折性，并且能够对柔性导通线体3进行定位，增加柔性导通线体3的稳定性。
实施例3
参照图6，与实施例1不同的是，限弯板2内还包括有增加限弯板2抗弯折性的加硬片8，加硬片8的长度延伸方向与限弯板2的长度延伸方向平行。加硬片8可以是金属、有机玻璃等硬度比限弯板2强的材质，在本申请较佳实施例中，加硬片8的材质为金属材质。
实施例4
参照图7和图8，与实施例1不同的是，限弯板2的上表面开设有三个减重槽5，减重槽5的槽深与限弯板2厚度等同，减重槽5的长度延伸方向与限弯板2的长度延伸方向平行。三个减重槽5沿限弯板2长度方向排列，减重槽5既能够减轻柔性灯带的整体重量，并且便于柔性灯带沿其长度方向弯折。
实施例5
参照图9，与实施例4不同的是，减重槽5设置有多个，多个减重槽5沿限弯板2长度方向排列，并形成一列减重槽5，多列减重槽5沿限弯板2宽度方向排列，在本申请较佳实施例中，共有三列减重槽5。与实施例4相比，减重槽5在减轻柔性灯带重量，并便于柔性灯带沿其长度方向弯折的同时，增加柔性灯带水平方向的抗弯折性。
实施例6
参照图10，与实施例1不同的是，扩散腔62内还填充有折射溶液63，折射溶液63能够增加光线的反射及折射次数，进一步增加光线发散的面积。
本申请实施例一种保护IC的柔性灯带的实施原理为：限弯板2及柔性导通线体3，能够阻碍柔性灯带水平方向弯折，限弯板2阻碍柔性灯带的弯折量，从而减少线路板1、LED芯片4及线路板1与LED芯片4之间连接节点的损坏。
一种保护IC的柔性灯带的生产工艺：
S1、从8℃的环境中取出锡膏，并放置于容器内，使锡膏在自然环境下温度回升至25℃，随后将锡膏放入搅拌机中搅拌2min，搅拌后的锡膏放入印刷机钢网内，并对基板进行印刷，形成柔性线路板1；
S2、将柔性线路板1放置于治具上，随后将多个LED芯片4放置于柔性线路板1预设的位置处并进行贴片，使LED芯片4固定于柔性线路板1上；
S3、将多股金属丝相互编制拧紧制成柔性导通线体3，取两根柔性导通线体3，并分别焊接固定于柔性线路板1的两侧，用于通电以及阻碍线路板1水平方向弯折；
S4、将限弯板2的一面抵接于柔性线路板1远离LED芯片4的一面，并使两者紧密贴合，随后通过挤出机将柔性外壳6把柔性线路板1及限弯板2包裹。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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