具体实施方式

图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的正视透视图。通信系统包括主电路板102和安装到主电路板102的插座连接器组件104。配合电连接器106配置为电连接到插座连接器组件104。配合电连接器106配置为通过插座连接器组件104电连接到主电路板102。在各种实施例中，配合电连接器106可以是可插拔模块，例如收发器模块或I/O模块，并且在下文中可以称为可插拔模块106。可插拔模块106在图2中示出；然而，在替代实施例中可以使用其他类型的电连接器。

在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的电连接器112(以虚线示出)。配合电连接器106配置为与电连接器112配合。在各种实施例中，电连接器112可以是卡缘连接器且可以在下文中称为卡缘连接器112。在所示的实施例中，卡缘连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110是封闭的并为卡缘连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110中并且至少部分地被插座笼110围绕。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，其包括多个屏蔽壁114，屏蔽壁114限定一个或多个模块通道，用于接收对应的可插拔模块106。插座笼110的屏蔽壁114围绕卡缘连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例如围绕卡缘连接器112和可插拔模块106之间的配合接口。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件之间打开，以为可插拔模块106提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定引导轨道，用于引导可插拔模块106到插座笼110中的装载。

在其他各种实施例中，插座连接器组件104可以不设置有插座笼110，而是仅包括电连接器112。在所示的实施例中，卡缘连接器112定向为水平配合(例如，平行于主电路板102)。在其他各种实施例中，卡缘连接器112定向为竖直配合(例如，垂直于主电路板102)。

在所示的实施例中，插座笼110是单端口插座笼，其配置为接收单个可插拔模块106。在其他各种实施例中，插座笼110可以是成组的笼构件，其具有以单个行分组在一起的多个端口和/或具有堆叠为上端口和下端口的多个端口的堆叠的笼构件。插座笼110包括模块通道116，模块通道116具有通向模块通道116的模块端口118。模块通道116通过模块端口118接收可插拔模块106。在示例性实施例中，插座笼110在前端120和后端122之间延伸。模块端口118设置在前端120处。可以在以单列或多列布置的各种实施例中提供任意数量的模块通道116(例如，2X2、3X2、4X2、4X3、4X1、2X1等)。可选地，多个卡缘连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多行和/或多列的模块通道116时。

在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132、从顶壁130延伸的第一侧壁134和第二侧壁136。底壁132可以搁置在主电路板102上。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可包括后端122处的后壁138。壁114限定腔140。例如，腔140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定。腔140包括模块通道116。在各种实施例中，腔140接收卡缘连接器112，例如在后端122处。其他壁114可以将腔140分离或分成另外的模块通道116，例如在使用成组和/或堆叠的插座笼的实施例中。例如，壁114可以包括在成组模块通道116之间的一个或多个垂直分隔壁。在各种实施例中，壁114可包括在堆叠的上模块通道和下模块通道116之间的分隔面板。分隔面板可包括上面板和下面板，其在上模块下模块通道和下模块通道116之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于路由光管或用于其他目的。

在示例性实施例中，插座笼110可在前端120处包括一个或多个垫圈142，用于为模块通道116提供电屏蔽。例如，垫圈142可以设置在端口118处，以与接收在模块通道116中的可插拔模块106电连接。可选地，可插拔模块106可包括与插座笼110接合的垫圈，而不是具有与可插拔模块106接合的垫圈的插座笼110。在示例性实施例中，垫圈142可以设置在插座笼110的外部周围，用于与面板144对接，例如当插座笼110的前端120延伸穿过面板中的切口时。垫圈142可包括弹簧指或其他可偏转特征，其配置为弹簧偏压抵靠面板以与面板形成电连接。

可选地，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉(未示出)，用于从可插拔模块106消散热量。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合接收在模块通道116中的可插拔模块106。热沉可延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中可以提供其他类型的热沉。

在示例性实施例中，卡缘连接器112接收在腔140中，例如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110外部的后壁138的后面，并且延伸到腔140中以与(多个)可插拔模块106对接。在示例性实施例中，提供单个卡缘连接器112。在替代实施例中，通信系统100可以包括多个卡缘连接器112(例如，用于堆叠的和/或成组的插座笼)，用于与对应的可插拔模块106匹配合。

图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的后视透视图。可插拔模块106具有可插拔本体170，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔本体170可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔本体170包括配合端172和相对的前端174。配合端172配置为插入对应的模块通道116(如图1中所示)。前端174可以是电缆端，其具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆。

可插拔模块106包括模块电路卡176，其配置为通信地联接到卡缘连接器112(如图1中所示)。模块电路卡176可在配合端172处接取。模块电路卡176具有卡缘178，其在模块电路卡176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸。模块电路卡176在卡缘178处包括卡触头179，例如垫或电路，其配置为与卡缘连接器112配合。在示例性实施例中，卡触头179设置在上表面和下表面上。模块电路卡176可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路卡176可以具有与模块电路板176相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以安装到模块电路卡176，以形成各种电路。

可插拔模块106包括限定可插拔本体170的外部的外周边。例如，外周边可以由顶部180、底部182、第一侧184和第二侧186限定。在替代实施例中，可插拔本体170可以具有其他形状。在示例性实施例中，可插拔本体170为模块电路卡176提供热传递，例如为模块电路卡176上的电子部件。例如，模块电路卡176与可插拔本体170热连通，可插拔本体170传递来自模块电路卡176的热量。可选地，可插拔本体170可包括沿着可插拔模块106的外周边(例如顶部180)的至少一部分的多个传热翅片188，用于从可插拔本体170散热。

在其他各种实施例中，可插拔模块106可以是电路卡而不是I/O模块。例如，可插拔模块106可以包括模块电路卡176，而没有围绕模块电路卡176的可插拔本体170。

图3是根据示例性实施例的通信系统100的正视透视图。插座连接器组件104被示出为电连接器112，例如卡缘连接器，其安装至主电路板102(没有插座笼)。在各种实施例中，卡缘连接器112可以水平或垂直安装。在各种实施例中，卡缘连接器112可以安装到电路板102，以在垂直于电路板102的方向上接收可插拔模块106。在所示的实施例中，插座连接器组件104是直通连接器，其具有壳体的配合端和安装端，其彼此平行而不是彼此垂直，使得触头直接穿过壳体而不是直角触头。在替代实施例中，卡缘连接器112可以是安装到电路板102的直角卡缘连接器，以在平行于电路板102的方向上接收可插拔模块106。

在所示的实施例中，可插拔模块106包括模块电路卡176，而没有保持模块电路卡176的外部可插拔本体(如图2所示)。模块电路卡176在模块电路卡176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间具有卡缘178。模块电路卡176在卡缘178处包括卡触头179，例如在上表面和下表面处，其配置为与卡缘连接器112的触头配合。

图4是根据示例性实施例的卡缘连接器112的正视透视图。卡缘连接器112包括壳体200和接收在壳体200的腔204中的触头组件202。壳体200在前部206和后部208之间延伸。壳体200在顶部210和底部212之间延伸。壳体200在相对侧218之间延伸。在各种实施例中，壳体200可以大致是盒形的。在所示的实施例中，底部212限定安装端，其配置为安装到主电路板102(如图1所示)，并且前部206限定配置端，其配置为与可插拔模块106(如图1所示)配合。在替代实施例中，其他取向是可能的(例如，在顶部210的配合端)。

壳体200包括顶部210处的顶壁220和底部212处的底壁222。在所示的实施例中，壳体200在前部206处包括护罩214，其配置为与可插拔模块106配合。护罩214配置为接收在可插拔模块106中。壳体200在前部206处包括壳体卡槽216。例如，壳体卡槽216可以位于护罩214中并且在护罩214的前部敞开。壳体卡槽216接收模块电路卡176(如图2所示)的卡缘178(如图2所示)。

在示例性实施例中，触头组件202是双侧触头组件。触头组件202包括布置在上部触头阵列242中的上部触头240和布置在下部触头阵列242中的下部触头260。上部触头240和下部触头260在卡槽216的相对侧上。上部触头240布置在上行中，且下部触头260布置在下行中。上部触头240可以布置成多个行和/或下部触头260可以布置成多个行。卡缘连接器112具有高密度和显著的数据吞吐量。

图5是触头组件202的一部分的正视透视图，示出了上部触头阵列242。在示例性实施例中，触头组件202包括横向地延伸跨越上部触头阵列242的一个或多个接地母线300。接地母线300配置为电连接至上部触头阵列242的每个接地触头以电连接接地触头。接地母线300配置为与上部触头阵列242的信号触头电隔离。

在示例性实施例中，上部触头阵列242由引线框架形成，例如是冲压成形的。触头阵列242包括保持上部触头240的触头保持器244。触头保持器244可以相对于彼此保持所有的上部触头240，例如以保持上部触头240之间的间隔。可选地，可以提供多个触头保持器244，例如靠近上部触头阵列242的前部和后部。触头保持器244由电介质材料制成，例如塑料。例如，触头保持器244可以包覆模制在上部触头240上。

每个上部触头240包括过渡部分250，其在上部触头240的配合端254处的配合梁252与上部触头240的端接端或安装端258处的触头尾部256之间延伸。配合端254配置为配合至配合电连接器106(如图1所示)，例如配合至可插拔模块106的模块电路卡176(如图2所示)。例如，配合梁252可以是可偏转的配合梁，其具有可分离的配合接口。安装端258配置为电连接至主电路板102(如图1所处)。例如，触头尾部256可以是锡焊尾部，其配置为锡焊至主电路板102。在替代实施例中，触头尾部256可以是压配合尾部。在示例性实施例中，触头保持器244连接并支撑上部触头240的配合梁252。例如，配合梁252在触头保持器244的前方延伸。过渡部分250在触头保持器244的后方延伸。可选地，配合梁252的部分和/或过渡部分250的前部可以被包封在前触头保持器244中。

过渡部分250在配合端254和安装端258之间过渡。在示例性实施例中，配合端254和安装端258大致彼此垂直地定向。例如，触头组件202是直角触头组件。过渡部分250包括一个或多个弯曲以在配合端254和安装端258之间过渡。过渡部分250可以沿着各个部分弯曲以在配合端254和安装端258之间过渡。

各个上部触头240可以是信号触头，其他上部触头240可以是接地触头，例如散布在信号触头之间或信号触头的对之间。在示例性实施例中，上部触头240是柔性的并且配置为在组装期间和与模块电路卡176配合期间弹性地变形和弯曲。配合梁252可以是悬臂式弹簧梁，其从前触头保持器244向前延伸，配置为在与模块电路卡176配合时弯曲。触头尾部256可以在安装到主电路板102时弯曲。

图6是根据实施例的触头组件202的一部分的后视透视图。图7是根据示例性实施例的触头组件202的一部分的放大图。图6示出了上部触头阵列242和联接到触头组件202的触头定位器230的对应的触头保持器244。触头保持器244联接到触头定位器230以相对于触头定位器230定位上部触头240。触头定位器230还可以保持下部触头阵列266(未示出)。触头定位器230配置为装载到壳体200(如图4所示)的腔204中，以将上部触头240(和下部触头260)定位在壳体200中。触头定位器230用于将上部触头240和下部触头260相对于彼此定位。

触头定位器230包括支撑上部触头240的基部232和从基部232延伸以将触头定位器230定位在壳体200中的定位特征234。在所示的实施例中，定位特征234可以是配置为装载到壳体200中的槽或凹槽中的凸部或尾部。在替代实施例中可以使用其他类型的定位特征234，例如柱、销、槽、通道等。除了上部触头240以外，基部232可以保持下部触头260。例如，基部232可以将上部触头240保持在基部232的上表面上，且可以将下部触头260保持在基部232的下表面上。在示例性实施例中，触头定位器230包括触头支撑壁236，其配置为支撑触头，例如上部触头240(或下部触头260)。在所示的实施例中，触头支撑壁236从基部232延伸。触头支撑壁236形成接收对应的触头240、260的触头通道238。触头240、260可以由触头支撑壁236保持在触头通道238中，例如通过过盈配合。

在示例性实施例中，上部触头240包括信号触头246和接地触头248。信号触头246可以包括高速信号触头和/或低速信号触头。高速信号触头可以布置成对，且低速信号触头可以是单端触头。接地触头248散布在信号触头246之间，例如在信号触头246的对之间。在示例性实施例中，接地触头248的形状与信号触头246相同。

接地母线300横向地延伸跨越上部触头阵列242。可选地，可以提供多个接地母线300。接地母线300电连接到接地母线300延伸跨越的每个接地触头248。可选地，接地母线300可以电连接到上部触头阵列242中的每一个接地触头248，例如当接地母线300延伸跨越整个上部触头阵列242时。在示例性实施例中，接地母线垂直于过渡部分250延伸，例如并排跨越触头组件202。接地母线300电连接到每个接地触头248的过渡部分250。接地母线300配置为与信号触头246物理接触，而不电连接到信号触头246。在示例性实施例中，信号触头246的过渡部分250与接地触头248的过渡部分250共面，且接地母线300横跨信号触头246的过渡部分250和接地触头248的过渡部分250。

在各种实施例中，触头组件202包括延伸跨越上部触头阵列242的两个接地母线300，例如右侧接地母线300a和左侧接地母线300b。右侧接地母线300a和左侧接地母线300b彼此分开且分立，之间具有间隔或间隙，间隙与低速信号触头对准。右侧接地母线300a跨越上部触头阵列242的右侧的对应的高速信号触头246和接地触头248，左侧接地母线300b跨越上部触头阵列242的左侧的对应的高速信号触头246和接地触头248。右侧接地母线300a电连接到上部触头阵列242的左侧的接地触头248，左侧接地母线300b电连接到上部触头阵列242的左侧的接地触头248。

在示例性实施例中，接地母线300是圆柱形导线。接地母线300的直径可以小于接地触头248的宽度。接地母线300包括中心导体302(在图6和图7中以虚线示出)和围绕导体302的外部绝缘体304。绝缘体304将导体302与信号触头246电隔离。在示例性实施例中，移除的绝缘体304的部分以暴露导体302，以与接地触头248电连接。例如，绝缘体304可以包括暴露导体302的窗口306(如图9所示)，其与接地触头248对应以允许导体电连接到接地触头248。导体302的被覆盖部分可以称为绝缘段。导体302的未被覆盖部分可以称为暴露段或附接段，其配置为电连接至接地触头248。

在示例性实施例中，接地母线300是高电阻线，例如涂覆的高电阻线。例如，接地母线300可以是搪瓷涂覆线。搪瓷涂层形成绝缘体304。可以在选定区域处移除涂层以形成窗口306，以将导体302连接至接地触头248。

在示例性实施例中，接地母线300配置为锡焊或焊接至每个接地触头248。导体302锡焊或焊接至接地触头248，以将接地母线300电连接至接地触头248。可选地，在锡焊或焊接工艺期间移除绝缘体304以暴露导体302，以与接地触头248电连接。例如，焊接或锡焊工艺期间的热量可能将绝缘体304(例如涂层)熔化掉。

图8是触头组件202的一部分的截面图，示出了延伸跨越信号触头246的接地母线300。图9是触头组件202的一部分的截面图，示出了延伸跨越接地触头248的接地母线300。图8示出了导体302的绝缘段310，其由绝缘体304围绕。绝缘体304将导体302与信号触头246电隔离。图9示出了导体302的附接段312，其被窗口306暴露以电连接至接地触头248。附接段可以锡焊或焊接至接地触头248。接地母线300包括沿着接地母线300的长度散布的一系列绝缘段310和附接段312。绝缘段310和附接段312布置为使得绝缘段310跨接每个信号触头246且附接段312跨越每个接地触头248。

图10是根据示例性实施例的触头组件202的一部分的后视透视图。图10示出了具有多个接地母线300的触头组件202。接地母线300横向地延伸跨越触头阵列242。接地母线300彼此平行地延伸，并排地延伸跨越触头阵列242。接地母线300可以大致相等地间隔开。可以选择接地母线300之间的间隔以控制阻抗。

图11是根据示例性实施例的电连接器112的一部分的后视透视图。图11示出了装载到壳体200的腔204中的触头组件202。壳体200包括接收触头定位器230的定位特征234的引导槽224。