具体实施方式

图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的正视透视图。通信系统包括主电路板102和联接到主电路板102的电连接器112。在各种实施例中，电连接器112可以是安装至主电路板102的插座连接器组件104的一部分。电连接器112配置为与配合电连接器106电连接。在所示的实施例中，配合电连接器106是可插拔模块且可以在下文中称为可插拔模块106。可插拔模块106在图2中完全示出。可插拔模块106通过插座连接器组件104电连接到主电路板102。

在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的卡缘连接器112(用虚线示出)。例如，在所示的实施例中，卡缘连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110是封闭的并为卡缘连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106装载到插座笼110中且至少部分地由插座笼110围绕。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，其包括多个屏蔽壁114，屏蔽壁114限定一个或多个模块通道，用于接收对应的可插拔模块106。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件之间打开，以为可插拔模块106提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定引导轨道，用于引导可插拔模块106到插座笼110中的装载。在其他各种实施例中，插座连接器组件104可以设置有插座笼110，而是仅包括卡缘连接器112。在所示的实施例中，卡缘连接器112定向为水平配合(例如，平行于主电路板102)。在其他各种实施例中，卡缘连接器112定向为竖直配合(例如，垂直于主电路板102)。

在所示的实施例中，插座笼110是单端口插座笼，其配置为接收单个可插拔模块106。在其他各种实施例中，插座笼110可以是成组的笼构件，其具有以单个行分组在一起的多个端口和/或具有堆叠为上端口和下端口的多个端口的堆叠的笼构件。插座笼110包括模块通道116，模块通道116具有通向模块通道116的模块端口118。模块通道116通过模块端口118接收可插拔模块106。在示例性实施例中，插座笼110在前端120和后端122之间延伸。模块端口118设置在前端120处。可以在以单列或多列布置的各种实施例中提供任意数量的模块通道116(例如，2X2、3X2、4X2、4X3、4X1、2X1等)。可选地，多个卡缘连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多行和/或多列的模块通道116时。

在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132、从顶壁130延伸的第一侧壁134和第二侧壁136。底壁132可以搁置在主电路板102上。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可包括后端122处的后壁138。壁114限定腔140。例如，腔140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定。腔140包括模块通道116。在各种实施例中，腔140接收卡缘连接器112，例如在后端122处。其他壁114可以将腔140分离或分成另外的模块通道116，例如在使用成组和/或堆叠的插座笼的实施例中。例如，壁114可以包括在成组模块通道116之间的一个或多个垂直分隔壁。在各种实施例中，壁114可包括在堆叠的上模块通道和下模块通道116之间的分隔面板。分隔面板可包括上面板和下面板，其在上模块下模块通道和下模块通道116之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于路由光管或用于其他目的。

在示例性实施例中，插座笼110可在前端120处包括一个或多个垫圈142，用于为模块通道116提供电屏蔽。例如，垫圈142可以设置在端口118处，以与接收在模块通道116中的可插拔模块106电连接。可选地，可插拔模块106可包括与插座笼110接合的垫圈，而不是具有与可插拔模块106接合的垫圈的插座笼110。在示例性实施例中，垫圈142可以设置在插座笼110的外部周围，用于与面板144对接，例如当插座笼110的前端120延伸穿过面板144中的切口时。垫圈142可包括指或其他可偏转特征，其配置为弹簧偏压抵靠面板以与面板形成电连接。

可选地，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉(未示出)，用于从可插拔模块106消散热量。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合接收在模块通道116中的可插拔模块106。热沉可延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中可以提供其他类型的热沉。

在示例性实施例中，卡缘连接器112接收在腔140中，例如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110外部的后壁138的后面，并且延伸到腔140中以与(多个)可插拔模块106对接。在示例性实施例中，提供单个卡缘连接器112。在替代实施例中，通信系统100可以包括多个卡缘连接器112(例如，用于堆叠的和/或成组的插座笼)，用于与对应的可插拔模块106匹配合。

在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端120处的端口118装载以与卡缘连接器112配合。插座笼110的屏蔽壁114围绕卡缘连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例如围绕卡缘连接器112和可插拔模块106之间的配合接口。

图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的后视透视图。可插拔模块106具有可插拔本体170，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔本体170可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔本体170包括配合端172和相对的前端174。配合端172配置为插入对应的模块通道116(如图1中所示)。前端174可以是电缆端，其具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆。

可插拔模块106包括模块电路板176，其配置为通信地联接到卡缘连接器112(如图1中所示)。模块电路板176可在配合端172处接取。模块电路板176具有卡缘178，其在模块电路板176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸。模块电路板176在卡缘178处包括配合触头179，例如垫或电路，其配置为与卡缘连接器112配合。在示例性实施例中，配合触头179设置在上表面和下表面上。模块电路板176可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板176可以具有与模块电路板176相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以安装到模块电路板176，以形成各种电路。

可插拔模块106包括限定可插拔本体170的外部的外周边。例如，外周边可以由顶部180、底部182、第一侧184和第二侧186限定。在替代实施例中，可插拔本体170可以具有其他形状。在示例性实施例中，可插拔本体170为模块电路板176提供热传递，例如为模块电路板176上的电子部件。例如，模块电路板176与可插拔本体170热连通，可插拔本体170传递来自模块电路板176的热量。可选地，可插拔本体170可包括沿着可插拔模块106的外周边(例如顶部180)的至少一部分的多个传热翅片188，用于从可插拔本体170散热。

在其他各种实施例中，可插拔模块106可以是电路卡而不是I/O模块。例如，可插拔模块106可以包括模块电路板176，而没有围绕模块电路板176的可插拔本体170。

图3是根据示例性实施例的通信系统100的正视透视图。插座连接器组件104被示出为安装到主电路板102的卡缘连接器112(没有插座笼)。在各种实施例中，卡缘连接器112可以水平或垂直安装。在各种实施例中，卡缘连接器112可以安装到电路板102，以在垂直于电路板102的方向上接收可插拔模块106。在替代实施例中，卡缘连接器112可以是安装到电路板102的直角卡缘连接器，以在平行于电路板102的方向上接收可插拔模块106。在所示的实施例中，插座连接器组件104是直通连接器，其具有壳体的配合端和安装端，其彼此平行而不是彼此垂直，使得触头直接穿过壳体而不是直角触头。

在所示的实施例中，可插拔模块106包括模块电路板176，而没有保持模块电路板176的外部可插拔本体(如图2所示)。模块电路板176在模块电路板176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间具有卡缘178。模块电路板176在卡缘178处包括配合触头179，例如在上表面和下表面处，其配置为与卡缘连接器112的触头配合。

图4是根据示例性实施例的卡缘连接器112的仰视透视图。图5是根据示例性实施例的卡缘连接器112的正视透视图。卡缘连接器112包括外壳200和接收在外壳200的腔204中的触头组件202。外壳200在前部206和后部208之间延伸。外壳200在顶部210和底部212之间延伸。外壳200在相对侧218之间延伸。在各种实施例中，外壳200可以大致是盒形的。在所示的实施例中，底部212限定安装端，其配置为安装到主电路板102(如图1所示)，并且前部206限定配置端，其配置为与可插拔模块106(如图1所示)配合。在替代实施例中，其他取向是可能的。

外壳200包括顶部210处的顶壁220和底部212处的底壁222。在所示的实施例中，外壳200在前部206处包括护罩214，其配置为与可插拔模块106配合。护罩214配置为接收在可插拔模块106中。外壳200在前部206处包括壳体卡槽216。例如，壳体卡槽216可以位于护罩214中并且在护罩214的前部敞开。壳体卡槽216接收模块电路板176(如图2所示)的卡缘178(如图2所示)。

触头组件202的触头位于壳体卡槽216中以与模块电路板176配合，例如配合至模块电路板176的上表面和下表面处的触头(例如，接触垫)。在示例性实施例中，触头组件202是双侧多行触头组件。例如，触头组件202包括布置在卡槽的相对侧上部触头240和下部触头260。上部触头240布置成一个或多个上部触头阵列，且下部触头260布置成一个或多个下部触头阵列。在各种实施例中，上部触头240布置成多个行，且下部触头260布置成多个行。例如，参考图4，上部触头240可以布置成第一上部触头阵列242(例如，向前的上部触头阵列)和第二上部触头阵列243(例如，向后的上部触头阵列)，且下部触头260可以布置成第一下部触头阵列262(例如，向前的下部触头阵列)和第二下部触头阵列263(例如，向后的下部触头阵列)。由此，卡缘连接器112具有高密度和显著的数据吞吐量。

图6是根据示例性实施例的卡缘连接器112的一部分的分解图，示出了触头组件202。图6示出了从触头组件202的触头定位器230分解的上部触头阵列242、243。下部触头阵列262、263与触头定位器230组装。触头定位器230支撑上部触头240和下部触头260。

上部触头阵列242、243可以是引线框架，其具有形成上部触头240的冲压成形的触头。第一上部触头阵列242的上部触头240的配合端布置成第一上部行，且第二上部触头阵列243的上部触头240的配合端布置成第二上部行，第二上部行平行于第一上部行且与其间隔开。第一上部触头阵列242的上部触头240的安装端布置成第一行，且第二上部触头阵列243的上部触头240的安装端布置成第二行，第二行平行于第一行且与其间隔开。在替代实施例中，触头组件202可以设置有单个上部触头阵列，而不是一对上部触头阵列242、243。

在示例性实施例中，下部触头260布置成第一下部触头阵列262和第二下部触头阵列263。下部触头阵列262、263可以是引线框架，其具有形成下部触头260的冲压成形的触头。第一下部触头阵列262的下部触头260的配合端布置成第一下部行，且第二下部触头阵列263的下部触头260的配合端布置成第二下部行，第二下部行平行于第一下部行且与其间隔开。第一下部触头阵列262的下部触头260的安装端布置成第一行，且第二下部触头阵列263的下部触头260的安装端布置成第二行，第二行平行于第一行且与其间隔开。在替代实施例中，触头阵列202可以设置有单个下部触头阵列，而不是一对下部触头阵列262、263。

触头定位器230用于将上部触头240和下部触头260相对于彼此定位。触头定位器230用于保持触头阵列，以将触头组件202装载到外壳200中。在示例性实施例中，触头定位器230是直角触头定位器，具有触头定位器230的前部处的配合端和触头定位器230的底部处的安装端。在示例性实施例中，触头240、260可相对于触头定位器230移动，以进行正确的对准和定位，以与可插拔模块106配合并安装到主电路板102。在各种实施例中，外壳200用于正确地定位触头240、260。

在示例性实施例中，上部触头240由触头保持器保持。例如，触头阵列242、243可以各自包括前部触头保持器244和/或后部触头保持器245。前部触头保持器244位于上部触头240的前端附近。后部触头保持器245位于上部触头240的后端附近。触头保持器244、245包封触头240的部分。在各种实施例中，触头保持器244、245是电介质体，例如包覆模制在触头240的部分周围的包覆模制体，以保持触头240的前端和后端的相对位置，例如用于将触头240装载到触头定位器230中。在示例性实施例中，前部触头保持器244和后部触头保持器245彼此间隔开。例如，触头240的部分在触头保持器244、245之间未包封地延伸。触头240可在触头保持器244、245之间独立且自由地移动。例如，触头240、260的部分可以相对于彼此弯曲、压缩、移位或以其他方式移动，以将配合端和安装端定位在触头定位器230内。

触头定位器230包括基部232、从基部232延伸的臂234和臂234之间的鼻部236。触头定位器230在鼻部236中具有定位器卡槽238。定位器卡槽238接收模块电路板176(如图2所示)的卡缘178。基部232位于上部触头240和下部触头260之间。基部232可以保持触头240和下部触头260。触头保持器244、245可以联接到基部232和/或臂234。鼻部236保持上部触头240和下部触头260。上部触头240和下部触头260装载到基部232中和鼻部236中以定位上部触头240和下部触头260，来与模块电路板176配合并安装到主电路板102(如图1所示)。

每个上部触头240包括过渡部分247，该过渡部分在配合端处的配合梁246和端接端处的触头尾部248之间延伸。前部触头保持器244支撑上部触头240的配合梁246。例如，前部触头保持器244设置在配合梁246和/或过渡部分247处。可选地，配合梁246的部分和/或过渡部分247的前部可以被包封在前触头保持器244中。配合梁246在前部触头保持器244的前方延伸以与模块电路板176配合。配合梁246配置为联接到鼻部236。配合梁246可以延伸到护罩214中以与模块电路板176配合。

后部触头保持器245支撑上部触头240的触头尾部248。例如，后部触头保持器245设置在触头尾部248和/或过渡部分247处。可选地，触头尾部s248的部分和/或过渡部分247的后部可以包封在后部触头保持器245中。触头尾部248从后部触头保持器245延伸以端接至主电路板102。例如，触头尾部248可以是配置为锡焊至主电路板102的锡焊尾部。触头尾部248可以联接至基部232。

在示例性实施例中，每个上部触头240包括在前部触头保持器244和后部触头保持器245之间延伸的中间部分249。中间部分249是过渡部分247的未被包封的部分。中间部分249可以沿着各部分弯曲以在前部触头保持器244和后部触头保持器245之间弯曲。

各个上部触头240可以是信号触头300，且其他上部触头240可以是接地触头400，例如散布在信号触头300或信号触头300的对之间。信号触头300由信号接地框架302形成，且接地触头400由接地引线框架402形成。信号触头300各自包括配合梁246s、过渡部分247s和触头尾部248s。在示例性实施例中，信号过渡部分247s包括信号中间部分249s。接地触头400各自包括配合梁246g、过渡部分247g和触头尾部248g。在示例性实施例中，接地过渡部分247g包括中间部分249g和至少一个接地母线桥，其在每个接地触头400之间延伸以使每个接地触头400共电位。接地母线桥与接地触头400成一体，例如与接地触头400冲压成形，作为接地引线框架402的一部分。在所示的实施例中，接地引线框架402包括接地母线桥404，其靠近接地引线框架402的前部(例如，靠近前部触头保持器244)，以及后部接地母线桥406，其靠近接地引线框架402的后部(例如，靠近后部触头保持器245)。例如，前部接地母线桥404位于接地配合梁246g附近，且后部接地母线桥406位于接地触头尾部248g附近。

图7是根据示例性实施例的第一上部触头阵列242的后视透视图。图8是根据示例性实施例的第一上部触头阵列242的正视透视图。图9是根据示例性实施例的第一上部触头阵列242的仰视透视图。第一上部触头阵列242是触头组件202的触头阵列的示例(例如，都在图4中所示的第二上部触头阵列243和/或第一下部触头阵列262和/或第二下部触头阵列263可以包括相似的部件，但不以相同的详细程度进行描述)。

上部触头240由前部触头保持器244和后部触头保持器245保持。配合梁246在前部触头保持器244的前方延伸。过渡部分247在前部触头保持器244和后部触头保持器245之间延伸。触头尾部248从后部触头保持器245延伸，例如从后部触头保持器245的后部。

在各种实施例中，前部触头保持器244包括电介质体280，其包覆模制在上部触头240周围以包封上部触头240。在示例性实施例中，前部触头保持器244包括定位特征284，以将前部触头保持器244定位在触头定位器230(图6)中。在各种实施例中，后部触头保持器245包括电介质体290，其包覆模制在上部触头240周围以包封上部触头240。在示例性实施例中，后部触头保持器245包括定位特征294，以将后部触头保持器245定位在触头定位器230中。在各种实施例中，前部触头保持器244和/或后部触头保持器245可以包括阻抗控制窗口296，用于控制沿着信号触头300传输的信号的阻抗。阻抗控制窗口296可以将信号触头300暴露于空气。

接地母线桥404、406在每个上部接地触头400之间延伸，以使每个上部接地触头400共电位。上部接地触头400在没有接口的情况下(例如，没有锡焊接口、焊接接口或导电粘合剂结构)电连接至接地母线桥404、406。相反，接地母线桥404、406与上部接地触头400成一体。例如，接地母线桥404、406和上部接地触头400由相同的金属片冲压成形。在示例性实施例中，每个接地母线桥404、406包括在第一侧422和第二侧424之间延伸的板420。板420包括第一侧422和第二侧424之间的边缘426、428。接地配合梁246g从接地母线桥404的边缘延伸。接地触头尾部248g从接地母线桥406的边缘延伸。接地中间部分249g在接地母线桥404的边缘428和接地母线桥406的边缘426之间延伸。

接地母线桥404、406延伸跨越上部信号触头300的信号中间部分249s。信号中间部分249大致平行于接地母线桥404、406延伸并与其间隔开。接地母线桥404、406在触头组件202的第一侧250和第二侧252之间延伸触头组件202的整个宽度。在所示的实施例中，接地母线桥404位于信号中间部分249下方，且接地母线桥406位于信号中间部分249前方。在替代实施例中，其他位置是可能的。接地母线桥404、406通过小的气隙与信号中间部分249间隔开，以防止短路。然而，接地母线桥404、406非常靠近信号中间部分249，用于进行沿着上部信号触头300传输的信号的谐振控制。

信号触头300和接地触头400通过前部触头保持器244和后部触头保持器245保持在一起。在示例性实施例中，信号接地框架302和接地引线框架402由前部触头保持器244和后部触头保持器245包覆模制，以保持信号接地框架302和接地引线框架402的相对位置。在示例性实施例中，上部接地配合梁246g散布在上部信号配合梁246s之间，上部接地触头尾部248g散布在上部信号触头尾部248s之间，且上部接地中间部分249g散布在上部信号中间部分249s之间。接地母线桥404、406相对于对应的上部信号中间部分249s过渡出对应的上部信号中间部分249s(例如，在上方/下方，或者后方/前方)。接地母线桥404、406平行于对应的上部信号中间部分249s延伸。在示例性实施例中，前部接地母线桥404是水平接地母线桥，且后部接地母线桥406是竖直接地母线桥。

在示例性实施例中，上部信号中间部分249s和上部接地中间部分249g在角部310、410处弯曲，以分别在上部信号配合梁246s和上部信号触头尾部248s之间以及上部接地配合梁246g和上部接地触头尾部248g之间过渡。接地母线桥404位于角部410的前方，例如在角部410和上部接地配合梁246g之间。接地母线桥406位于角部410下方，例如在角部410和上部接地触头尾部248g之间。在示例性实施例中，在将上前部触头保持器244和上后部触头保持器245联接到上部信号触头300和上部接地触头400之后，上部信号中间部分249s和上部接地中间部分249g在角部310、410处弯曲，以在上部信号中间部分249s和上部接地中间部分249g在角部310、410处弯曲之后，保持上部信号触头300和上部接地触头400的相对位置。

图10是信号接地框架302的透视图。信号接地框架302包括信号触头300。每个信号触头300包括在信号配合梁246s和信号触头尾部248s之间延伸的信号过渡部分247s。在示例性实施例中，信号触头300包括高速信号触头和低速信号触头。在所示的实施例中，低速信号触头在信号触头阵列的中心集中在一起。在所示的实施例中，高速信号触头布置成对，例如四个对。对可以是发射对或接收对。成对的信号触头300紧密地间隔在一起，并与其他对以可以接收接地触头400较大的间隙或间隔隔开(如图11所示)。在示例性实施例中，信号触头300是在角部310处具有直角或90°弯曲的直角触头。信号触头300可以在角部310的前方是大致水平的且在角部310下方是大致竖直的。

图11是接地引线框架402的透视图。接地引线框架402包括接地触头400和接地母线桥404、406。接地母线桥404、406与上部接地触头400成一体。例如，接地母线桥404、406和上部接地触头400由相同的金属片冲压成形。接地过渡部分247g包括接地母线桥404、406和接地中间部分249g。接地配合梁246g在接地引线框架402的前部和顶部从接地过渡部分247g向前延伸，且接地触头尾部248g在接地引线框架402的底部和后部从接地过渡部分247g延伸。在示例性实施例中，接地配合梁246g配置为散布在信号配合梁246s之间，例如在信号触头300的对之间。接地触头尾部248g配置为散布在信号触头尾部248s之间，例如在信号触头300的对之间。接地中间部分249g配置为散布在信号中间部分249s之间，例如在信号触头300的对之间。在示例性实施例中，接地触头400是在角部410处具有直角或90°弯曲的直角触头。接地触头400可以在角部410的前方是大致水平的且在角部410下方是大致竖直的。

图12是触头组件202的一部分的分解侧视图，示出了第一上部触头阵列242和第二上部触头阵列243。前部触头保持器244和后部触头保持器245包覆模制在第一上部触头阵列242和第二上部触头阵列243的信号引线框架302和接地引线框架402上。在包覆模制前部触头保持器244和后部触头保持器245之后，信号接地框架302和接地引线框架402可以在角部310、410处弯曲。由此，在中间部分249被弯曲的同时，配合梁246和触头尾部248被触头保持器244、245保持在位。触头保持器244、245保持信号触头300，使得信号中间部分249s大致平行于接地母线桥404、406延伸并与其间隔开。接地母线桥404、406相对于信号中间部分249s过渡出平面。例如，在示例性实施例中，第一上部触头阵列242和第二上部触头阵列243可以组装在一起，例如通过将第二上部触头阵列243的前部触头保持器244联接至第一上部触头阵列242，例如至第一上部触头阵列242的第一接地引线框架402。在所示的实施例中，第二上部触头阵列243的前部触头保持器244在顶部包括鳍片，其被装载到第一接地引线框架402中的开口中，以相对于第二上部触头阵列243定位第一上部触头阵列242。第一和第二后部触头保持器245可以联接在一起。在示例性实施例中，向前接地母线桥404和后部接地母线桥406朝向彼此过渡。可选地，向前接地母线桥404可以联接在一起和/或后部接地母线桥406可以联接在一起。

图13是卡缘连接器112的正视透视图，示出了装载到外壳200中的触头组件202。上部触头阵列242、243和下部触头阵列262、263与触头定位器230组装在一起。触头定位器230支撑上部触头240和下部触头260。触头定位器230配置为通过外壳200的后部208装载到腔204中。