具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，本发明公开了一种数据传输及接收装置，其包括第一基体1、第二基体2、外壳3以及芯片电路板4，其中，芯片电路板4通过第二基体2安装在第一基体1上，外壳3则包覆在第一基体1的外部。具体而言，外壳3在于第一基体1安装时，第一基体1的四周与外壳3之间留有间隙，因此，第一基体1可通过连接杆以及螺栓螺母组件与外壳3的内壁固定连接，另外，在外壳3的两侧，还设有能够形成对流的散热孔5，并在外壳3内壁固定连接有风扇组件6，风扇组件6和散热孔5的配合，使外界空气与外壳3内部的空气形成对流，从而将芯片电路板4的一侧表面热量带走，而芯片电路板4另一侧表面的热量，通过下述的毛细管网7吸收。在外壳3的外侧，还设有外部连接器12，外部连接器12用于将本数据传输及接收装置与主机连接起来，因而，外部连接器12还通过导线与芯片电路板4电连接，以实现芯片电路板4与主机的连接。

在本发明中，如图1所示，第一基体1朝向芯片电路板4的一侧设有凹槽8，而毛细管网7就安装在凹槽8内。具体而言，毛细管网7通过位于其底部的卡接座9被卡接在凹槽8内。通过卡接座9来安装毛细管网7，可便于毛细管网7的拆卸，以便于快速更换毛细管网7。

具体的，如图2～4所示，毛细管网7包括呈矩阵式分布的主毛细管701，以及连接在相邻两个主毛细管701之间的第一辅毛细管702和第二辅毛细管703。

如图2和4所示，主毛细管701呈上下两层的分层结构，其中，靠近芯片电路板4的一侧是蒸发层10，远离芯片电路板4的一层是冷却层11。蒸发层10更贴近芯片电路板4的侧面，因此，蒸发层10可吸收并带走芯片电路板4散发的热量，而冷却层11则是回收冷却后的冷却液。

在主毛细管701中，主毛细管701呈矩阵式分布，主毛细管701之间互相平行，并且主毛细管701之间等间距分布。在蒸发层10中，相邻的两个主毛细管701之间分别通过第一辅毛细管702连接，使得相邻两个主毛细管701之间处于连通状态。同理，在冷却层11中，相邻的两个主毛细管701之间分别通过第一辅毛细管702连接，使得相邻两个主毛细管701之间处于连通状态。而在蒸发层10与冷却层11之间在连接时，位于同一垂直面中的两个相邻的主毛细管701之间通过第二辅毛细管703进行连接，使得蒸发层10与冷却层11的主毛细管701也处于连通状态。另外，在冷却层11和蒸发层10的主毛细管701中具有冷却液。

另外，处于冷却层11和蒸发层10的主毛细管701中的冷却液，其体积量是主毛细管701总容积的15～20％即可。在本发明中，冷却液可采用甲醇，甲醇的沸点仅为64.8℃，在正常状态下，其呈现为液态形状，当然，冷却液也可采取其他低沸点、易凝结的物质，例如乙醇、丙酮等。在本发明中，毛细管网7需具有一定的真空度，以便于冷却液产生循环的流动，亦可便于冷却液液化，例如，可将毛细管网7内的真空度设置为5～6KPa。

在本发明中，在蒸发层10与冷却层11的侧部，还设有连通蒸发层10的主毛细管701和冷却层11的主毛细管701的回流管704，回流管704的顶部从蒸发层10向芯片电路板4的端部延伸。

在吸收热量时，位于蒸发层10的主毛细管701受热，位于其内的冷却液受热沸腾而气化，冷却液在气化后，其体积向外主毛细管701位于低温区的位置进行膨胀，当气化后的冷却液到达主毛细管701的低温区后，又会凝结液化，并通过回流管701回流到冷却层11的主毛细管701中，而位于蒸发层内的主毛细管701，由于高温区内的冷却液体积降低，而真空度保持不变，因此，冷却层11中的冷却液就会被吸收到蒸发层10中来，填补被气化掉的冷却液，如此往复循环，对芯片电路板4进行降温处理。

在本发明中，主毛细管701、第一辅毛细管702、第二辅毛细管703以及回流管704均是金属管，以防止毛细管网7变形。

在本发明中，在冷却层11的主毛细管701中，可在任意一个主毛细管701连接补液管705，补液管705用于向毛细管网7中补充冷却液。但是在正常状态下，由于毛细管网7整个是密封的，毛细管网7中的冷却液总量不会发生变化，因此，如果毛细管网7内由于冷却液的总量发生变化而导致冷却效果不佳，则说明毛细管网7具有漏液的现象，此时应当及时更换新的毛细管网7，补充冷却液仅是临时措施。具体而言，补液管705在连接时，穿出第一基体1，并在第一基体1远离芯片电路板4的一侧设有补液口，而该补液口中需设置封口装置，以保证其密封性。

在本发明中，芯片电路板4可通过粘贴的方式与第二基体2进行固定。具体而言，第二基体2的数量为四个，四个第二基体2分别位于芯片电路板4的四角位置。如图5和6所示，在第一基体1上设有用于安装第二基体2的安装槽13，并在安装槽13的侧部设有弹性限位杆14，第二基体2的侧部的底部位置设有与弹性限位杆14适配的限位槽15。弹性限位杆14可采用橡胶杆，其在第二基体2向下移动时，能够产生形变，以保证第二基体2能够顺利的插入安装槽13内部，安装槽13的内壁还设有用于容纳弹性限位杆14的容纳孔洞16，该容纳孔洞16的直径与弹性限位杆14相适配，弹性限位杆14插接在容纳孔洞16的内部，并且弹性限位杆14的外端部露出容纳孔洞16，并向安装槽13内延伸。弹性限位杆14的外端部设有受力斜面17，第二基体2的底部设有与受力斜面17配合的施力斜面18，同时，安装槽13的底部设有与施力斜面18适配的第一斜面19，限位槽15内设有与受力斜面17适配的第二斜面20。

在安装芯片电路板4时，将第二基体2箱安装槽13内部按压，弹性限位杆14受力向容纳孔洞16内收缩，弹性限位杆14发生形变，当第二基体2移动至弹性限位杆14与限位槽15对齐时，弹性限位杆14伸出，与限位槽15形成配合，从而实现第二基体2的固定，使第二基体2的底面紧抵安装槽13的底面。由于弹性限位杆14的限位作用，第二基体2无法脱离第一基体1，第二基体2与第一基体1之间连接的稳固性。

另外，在本发明中，第二基体2的底部还可设有凸部21，并在安装槽13的底部设有与凸部21适配的浅槽22，以进一步提高第二基体2连接的稳固性。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

除说明书所述的技术特征外，其余技术特征为本领域技术人员的已知技术，为突出本发明的创新特点，其余技术特征在此不再赘述。