具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对能够使用本实施方式的修整部件来实施切削刀具的修整的切削装置的结构例进行说明。图1是示出切削装置2的立体图。另外，在图1中，X轴方向(加工进给方向、第1水平方向、前后方向)和Y轴方向(分度进给方向、第2水平方向、左右方向)是相互垂直的方向。另外，Z轴方向(铅垂方向、上下方向、高度方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向。

切削装置2具有支承或收纳构成切削装置2的各结构要素的基台4。在基台4的前方侧的角部形成有在基台4的上表面侧开口的矩形状的开口4a。另外，在开口4a的侧方形成有在基台4的上表面侧开口且长度方向沿着X轴方向的矩形状的开口4b。

在开口4a的内部设置有盒载置部(盒载置台)6，该盒载置部6载置能够收纳后述的被加工物单元11(参照图2)和修整部件23(参照图3)的盒8。盒载置部6与升降机构(未图示)连结，升降机构使盒载置部6沿着Z轴方向升降。而且，在盒载置部6的上表面上载置有盒8。另外，在图1中用虚线仅示出盒8的轮廓。

图2是示出收纳在盒8中的被加工物单元(框架单元)11的立体图。被加工物单元11具有成为切削装置2的切削加工的对象的被加工物13。被加工物13例如是由硅等构成的圆盘状的半导体晶片，具有大致相互平行的正面13a和背面13b。

被加工物13被以相互交叉的方式呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)15划分成多个矩形状的区域。另外，在由分割预定线15划分出的区域的正面13a侧分别形成有IC、LSI等器件17。通过沿着分割预定线15对被加工物13进行切削而分割，能够得到分别具有器件17的多个器件芯片。

另外，被加工物13的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，被加工物13也可以是由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、蓝宝石、玻璃、陶瓷、树脂、金属等构成的任意形状和大小的晶片。另外，器件17的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制，也可以不在被加工物13上形成器件17。此外，被加工物13也可以是CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package：四方扁平无引脚封装)基板等封装基板。

在被加工物13的背面13b侧粘贴有直径比被加工物13大的圆形的带(划片带)19。例如，作为带19，使用具有形成为圆形的薄膜状的基材和设置在基材上的粘接层(糊层)的片材等。基材由聚烯烃、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂形成，粘接层由环氧系、丙烯酸系或橡胶系的粘接剂等形成。另外，粘接层也可以使用通过照射紫外线而固化的紫外线固化型的树脂。

带19的外周部粘贴于由SUS(不锈钢)等金属构成的环状的框架21。在框架21的中央部设置有直径比被加工物13大的圆形的开口21a。而且，被加工物13以配置于框架21的开口21a的内侧的方式粘贴于带19的中央部。由此，被加工物13借助带19而被框架21支承，构成被加工物单元11。

另外，在框架21的外周部的一部分设置有表示框架21的朝向的一对标记部21b。例如，作为标记部21b，形成有在框架21的外周部的一部分缺损的区域(切口部)。

图3是示出与被加工物单元11一起收纳在盒8中的修整部件(修整单元)23的立体图。修整部件23是用于后述的切削刀具40的修整的部件。

修整部件23具有板状的修整板25。修整板25例如俯视时形成为矩形状，具有大致相互平行的正面25a和背面25b。修整板25包含磨粒和固定磨粒的结合材料(接合材料)。例如，修整板25是通过利用树脂结合剂、陶瓷结合剂等结合材料固定由绿色金刚砂(GC)、白刚玉(WA)等构成的磨粒而形成的。

另外，修整板25所包含的磨粒和结合材料的材质没有限制，根据成为修整对象的切削刀具40的材质、厚度、直径等而适当选择。此外，修整板25所包含的磨粒的含有量、粒径等也没有限制。例如，磨粒以重量比为55％以上且65％以下的比率包含在修整板25中。另外，磨粒的平均粒径例如为0.1μm以上且50μm以下。

修整板25的形成方法也没有限制。例如，在使磨粒含浸在酚醛树脂、环氧树脂等树脂中之后，将该树脂成型为板状，通过在规定的温度(例如150℃以上且约200℃以下)下进行烧制，形成修整板25。

在修整板25上固定有板状的刚性板27。刚性板27是具有能够对修整板25进行支承的程度的刚性的部件，具有大致相互平行的正面27a和背面27b。设定刚性板27的刚性以便在如后所述利用切削刀具40对修整板25进行切削时(参照图7的(B))，将修整板25的正面25a和背面25b维持为与卡盘工作台14的保持面14a平行的状态。

作为刚性板27的材质的例子，能够举出树脂(塑料等)、玻璃(石英玻璃、硼硅酸玻璃等)、陶瓷、金属等。例如，作为刚性板27，能够使用厚度为2mm以上且10mm以下的塑料板。由于塑料比SUS等金属轻，因此当由塑料构成刚性板27时，容易搬送刚性板27。

修整板25固定于刚性板27的正面27a侧。例如，修整板25以背面25b的整体与刚性板27的正面27a侧接触的方式经由粘接剂而与刚性板27接合。作为粘接剂，例如能够使用环氧树脂或丙烯酸树脂等具有粘接性的树脂。由此，修整板25被刚性板27支承，构成修整部件23。

在刚性板27的外周部的一部分设置有表示刚性板27的朝向的一对标记部27c。例如，作为标记部27c，形成有在刚性板27的外周部的一部分缺损的区域(切口部)。该标记部27c的形状能够设定为与框架21的标记部21b(参照图2)的形状相同。

图4是示出收纳被加工物单元11和修整部件23的盒8的立体图。例如，盒8形成为长方体状的箱型，在其内部具有能够收纳多个被加工物单元11和修整部件23的长方体状的收纳部8a。收纳部8a经由形成于盒8的侧面8b的矩形状的开口而与外部的空间连接。经由该开口进行被加工物单元11和修整部件23的搬送(从盒8的搬出和向盒8的搬入)。

在收纳部8a的内部，一对侧壁8c彼此面对。而且，在一对侧壁8c上沿着铅垂方向设置有多级对被加工物单元11和修整部件23进行支承的一对导轨8d。当将被加工物单元11插入盒8的收纳部8a时，框架21的下表面侧被一对导轨8d支承。另外，当将修整部件23插入盒8的收纳部8a时，刚性板27的背面27b侧被一对导轨8d支承。

另外，被加工物单元11以框架21的标记部21b沿规定的朝向配置的方式收纳在盒8中。同样，修整部件23以刚性板27的标记部27c沿规定的朝向配置的方式收纳在盒8中。由此，能够使被加工物单元11和修整部件23的朝向一致。

框架21和刚性板27的尺寸和形状只要能够收纳在盒8中，则没有限制。例如，刚性板27形成为刚性板27的外周缘的轮廓与框架21的外周缘的轮廓对应。更具体而言，刚性板27能够形成为在使框架21与刚性板27重叠时，框架21的外周缘的位置与刚性板27的外周缘的位置之差为10mm以下，优选为5mm以下。

另外，特别是在框架21为圆环状且刚性板27为圆盘状的情况下，能够以框架21的外径(外周缘的直径)与刚性板27的外径(外周缘的直径)之差为20mm以下、优选为10mm以下的方式形成刚性板27。这样，当框架21的轮廓与刚性板27的轮廓对应时，能够在切削装置2内对修整部件23与被加工物单元11同样地进行处理，从而能够对修整部件23与被加工物单元11同样地实施搬送和保持。

但是，刚性板27的尺寸也可以比框架21的尺寸大。更具体而言，刚性板27也可以形成为在使框架21与刚性板27重叠时，刚性板27的外周缘配置于比框架21的外周缘靠外侧的位置。在该情况下，与框架21和刚性板27的尺寸相同的情况相比，刚性板27的正面27a的面积变大，刚性板27能够对尺寸更大的修整板25进行支承。

收纳有被加工物单元11和修整部件23的盒8载置在图1所示的盒载置部6上。此时，盒8以形成有开口的侧面8b朝向基台4的开口4b侧的方式配置。

在开口4b的内部配置有滚珠丝杠式的移动机构10和将移动机构10的一部分覆盖的波纹状的防尘防滴罩12。移动机构10具有从防尘防滴罩12露出的移动工作台10a，使移动工作台10a沿着X轴方向移动。

在移动工作台10a上设置有对被加工物单元11和修整部件23进行保持的卡盘工作台(保持工作台)14。卡盘工作台14的上表面构成对被加工物单元11和修整部件23进行保持的保持面14a。另外，在卡盘工作台14的周围设置有多个夹具16，该多个夹具16把持并固定被加工物单元11的框架21。

移动机构10使卡盘工作台14与移动工作台10a一起沿着X轴方向移动。另外，卡盘工作台14与电动机等旋转驱动源(未图示)连接，该旋转驱动源使卡盘工作台14绕与Z轴方向大致平行的旋转轴进行旋转。

在基台4的开口4b的上方的前方侧设置有一对导轨18，该一对导轨18一边维持与Y轴方向大致平行的状态，一边相互接近和远离。一对导轨18分别具有：支承面，其对被加工物单元11的下表面侧(框架21的下表面侧)和修整部件23的下表面侧(刚性板27的背面27b侧)进行支承；以及侧面，其与支承面大致垂直，并与框架21的外周缘或刚性板27的外周面接触。一对导轨18沿着X轴方向夹持被加工物单元11和修整部件23，进行被加工物单元11和修整部件23的对位。

另外，在基台4的上表面上以横跨开口4b的方式配置有门型的第1支承构造20。在第1支承构造20的前表面侧(导轨18侧)沿着Y轴方向固定有轨道22。在该轨道22上经由移动机构24而连结有搬送单元(搬送机构)26。

移动机构24使搬送单元26沿着轨道22在Y轴方向上移动。另外，移动机构24具有气缸，气缸内置有沿着Z轴方向升降的杆。在该气缸的杆的下端部固定有搬送单元26。

搬送单元26通过移动机构24而沿Z轴方向升降，并且沿着轨道22在Y轴方向上移动。另外，在搬送单元26的开口4a侧(盒8侧)的前端部设置有对被加工物单元11和修整部件23进行把持的把持部(把持机构)26a。

搬送单元26在盒8与卡盘工作台14之间搬送被加工物单元11。具体而言，搬送单元26在利用把持部26a把持着收纳于盒8的被加工物单元11的框架21的状态下以从盒8远离的方式沿着Y轴方向移动。由此，被加工物单元11被从盒8搬出并配置在一对导轨18上。然后，搬送单元26对配置在一对导轨18上的被加工物单元11的框架21进行保持，将被加工物单元11搬送到卡盘工作台14上。

另外，搬送单元26在利用把持部26a把持着配置在一对导轨18上的被加工物单元11的框架21的状态下以接近盒8的方式沿着Y轴方向移动。由此，被加工物单元11被搬入到盒8而被收纳。

同样地，搬送单元26在盒8与卡盘工作台14之间搬送修整部件23。具体而言，搬送单元26在利用把持部26a把持着收纳于盒8的修整部件23的刚性板27的状态下以从盒8远离的方式沿着Y轴方向移动。由此，修整部件23被从盒8搬出并配置在一对导轨18上。然后，搬送单元26对配置在一对导轨18上的修整部件23的刚性板27进行保持，将修整部件23搬送到卡盘工作台14上。

另外，搬送单元26在利用把持部26a把持着配置在一对导轨18上的修整部件23的刚性板27的状态下以接近盒8的方式沿着Y轴方向移动。由此，修整部件23被搬入到盒8而被收纳。

此外，搬送单元26在后述的清洗单元44与一对导轨18之间搬送被加工物单元11和修整部件23。由清洗单元44清洗后的被加工物单元11和修整部件23被搬送单元26搬送到导轨18上。

在第1支承构造20的前表面侧沿着Y轴方向固定有轨道28。在该轨道28上经由移动机构30而连结有搬送单元(搬送机构)32。移动机构30、搬送单元32的结构分别与移动机构24、搬送单元26的结构相同。搬送单元32在卡盘工作台14与清洗单元44之间搬送被加工物单元11和修整部件23。

在第1支承构造20的后方以横跨开口4b的方式配置有门型的第2支承构造34。在第2支承构造34的前表面侧(第1支承构造20侧)的两侧端部固定有滚珠丝杠式的一对移动机构36a、36b。另外，在移动机构36a的下部固定有切削单元38a，在移动机构36b的下部固定有切削单元38b。切削单元38a、38b利用环状的切削刀具40对被加工物单元11的被加工物13进行切削。

通过移动机构36a使切削单元38a沿着Y轴方向和Z轴方向移动，由此调整切削单元38a在Y轴方向和Z轴方向上的位置。另外，通过移动机构36b使切削单元38b沿着Y轴方向和Z轴方向移动，由此调节切削单元38b在Y轴方向和Z轴方向上的位置。

切削单元38a、38b分别具有圆筒状的主轴68(参照图6的(B)和图7的(B))。在该主轴68的前端部安装有环状的切削刀具40。切削刀具40是切入被加工物13而对被加工物13进行切削的加工工具。

作为切削刀具40，例如使用由金属等形成的环状的基台和沿着基台的外周缘形成的环状的切削刃构成为一体的毂型的切削刀具。毂型的切削刀具的切削刃由电铸磨具构成，该电铸磨具是利用镀镍等结合材料将由金刚石、立方晶氮化硼(cBN：cubic BoronNitride)等形成的磨粒固定而成的。另外，作为切削刀具40，也可以使用由环状的切削刃构成的垫圈型的切削刀具，该切削刃是利用由金属、陶瓷、树脂等形成的结合材料固定磨粒而成的。

另外，图1中示出了切削装置2具有2组切削单元38a、38b且一对切削刀具40以相互面对的方式配置的所谓的面对双轴型的切削装置的例子。但是，设置于切削装置2的切削单元的数量也可以是1组。

在与切削单元38a、38b相邻的位置分别设置有拍摄单元(照相机)42，该拍摄单元42对卡盘工作台14所保持的被加工物单元11、修整部件23等进行拍摄。例如，拍摄单元42由可见光照相机或红外线照相机等构成，该可见光照相机具有接受可见光并转换为电信号的拍摄元件，该红外线照相机具有接受红外线并转换为电信号的拍摄元件。

根据由拍摄单元42取得的图像，进行卡盘工作台14所保持的被加工物单元11的被加工物13与切削单元38a、38b的对位。另外，根据由拍摄单元42取得的图像，进行卡盘工作台14所保持的修整部件23的修整板25与切削单元38a、38b的对位。

在开口4b的与开口4a相反的一侧的侧方配置有清洗单元44。清洗单元44具有在圆筒状的清洗空间内对被加工物单元11和修整部件23进行保持的旋转工作台46。旋转工作台46与旋转驱动源(未图示)连结，该旋转驱动源使旋转工作台46绕与Z轴方向大致平行的旋转轴进行旋转。

在旋转工作台46的上方配置有喷嘴48，该喷嘴48朝向旋转工作台46所保持的被加工物单元11和修整部件23提供清洗用的流体(例如，将水和空气混合而成的混合流体)。在利用旋转工作台46保持着被加工物单元11的状态下，一边使旋转工作台46进行旋转一边从喷嘴48提供流体，由此对被加工物单元11进行清洗。同样地，对旋转工作台46所保持的修整部件23进行清洗。

在被加工物13被切削单元38a、38b切削之后，被加工物单元11被搬送单元32搬送到清洗单元44，通过清洗单元44进行清洗。然后，被加工物单元11被搬送单元26搬送到一对导轨18上而被收纳在盒8中。

同样地，在修整板25被切削单元38a、38b切削之后，修整部件23被搬送单元32搬送到清洗单元44，通过清洗单元44进行清洗。然后，修整部件23被搬送单元26搬送到一对导轨18上而被收纳在盒8中。

在基台4的上侧设置有罩50，该罩50覆盖配置在基台4上的各结构要素。在图1中，用虚线仅示出罩50的轮廓。另外，在罩50的侧面侧设置有显示与切削装置2相关的各种信息的显示部(显示单元、显示装置)52。例如，显示部52由作为用户界面而发挥功能的触摸面板构成。在该情况下，显示部52还作为用于向切削装置2输入信息的输入部(输入单元、输入装置)而发挥功能。

另外，在罩50的上表面上设置有向操作者通知规定的信息的通知部(通知单元)54。例如，通知部54由警告灯构成，在切削装置2发生异常时点亮或闪烁而向操作者通知异常的发生。另外，通知部54也可以由发出通知规定的信息的响声或声音的扬声器等构成。

构成切削装置2的各结构要素(盒载置部6、移动机构10、卡盘工作台14、夹具16、导轨18、移动机构24、搬送单元26、移动机构30、搬送单元32、移动机构36a、36b、切削单元38a、38b、拍摄单元42、清洗单元44、显示部52、通知部54等)与控制部(控制单元)56连接。控制部56生成对切削装置2的各结构要素的动作进行控制的控制信号，从而对切削装置2的运转进行控制。

例如，控制部56由计算机构成，并包含：处理部，其进行切削装置2的运转所需的各种处理(运算等)；以及存储部，其存储用于处理部的处理的各种信息(数据、程序等)。处理部构成为包含CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等处理器。另外，存储部构成为包含构成主存储装置、辅助存储装置等的各种存储器。

切削装置2利用切削刀具40对收纳于盒8的被加工物单元11的被加工物13进行切削而进行加工。另外，切削装置2利用切削刀具40对收纳于盒8的修整部件23的修整板25进行切削，由此实施切削刀具40的修整。

另外，收纳于盒8的修整部件23也可以具有表示与修整板25相关的信息的区域(信息表示部)。图5的(A)是示出具有信息表示部29的修整部件23的俯视图。

例如，信息表示部29是表示与修整板25相关的信息的条形码或二维码，附加于刚性板27的正面27a侧。作为信息表示部29所包含的与修整板25相关的信息的例子，能够举出修整板25的尺寸、种类(结合材料的材质、磨粒的材质、磨粒的粒径等)、序列号、成为修整板25的使用对象的切削刀具40的种类等。

另外，也可以在修整部件23上附加有表示与修整板25相关的信息的颜色。图5的(B)是示出刚性板27被进行了着色的修整部件23的俯视图。例如，当刚性板27的正面27a侧根据修整板25的种类而被着色时，操作者能够容易地判别修整板25的种类。在该情况下，被着色的刚性板27的正面27a侧作为信息表示部而发挥功能。

此外，也可以在修整部件23上附加有用于表示与修整板25相关的信息的记号(文字、数字、图形等)。图5的(C)是示出具有用记号表示与修整板25相关的信息的信息表示部31的修整部件23的俯视图。

在图5的(C)所示的修整部件23中，在修整部件23的正面23a侧附加有用记号表示修整板25的名称和尺寸的信息表示部31。当附加有该信息表示部31时，操作者能够通过观察修整板25而瞬间掌握修整板25的名称和尺寸。

另外，从信息表示部29、31提取信息的方法没有限制。例如，操作者直接目视确认附加于修整部件23的信息表示部29、31，掌握信息表示部29、31所包含的信息。另外，也可以利用拍摄单元42(参照图1)对信息表示部29、31进行拍摄，将通过拍摄得到的图像放大而显示在显示部52上。在该情况下，操作者能够确认被放大显示在显示部52上的信息表示部29、31，从而能够掌握信息表示部29、31所包含的信息。

另外，也可以在切削装置2中设置有读取信息表示部29、31的读取单元。例如，在信息表示部29、31中包含有记号(文字、数字、图形等)、条形码或者二维码的情况下，用于读取记号的读取器、用于读取条形码的条形码读取器或者用于读取二维码的二维码读取器设置于切削装置。另外，拍摄单元42也可以具有读取单元的功能，读取单元也可以与拍摄单元42独立地设置。

由读取单元读取的信息(读取信息)被输入到控制部56(参照图1)。然后，控制部56从存储部读出读取信息所表示的与修整板25相关的信息并显示在显示部52上。由此，操作者能够掌握与修整板25相关的信息。

另外，控制部56也可以根据读取信息来判别修整板25是否适当。例如，在由读取单元读取了信息的修整板25是应使用于切削单元38a、38b中所安装的切削刀具40的修整的修整板的情况下，控制部56判断为修整板25是适当的修整板。然后，控制部56使切削装置2如通常那样运转，继续进行切削刀具40的修整。

另一方面，在修整板25不是应使用于切削单元38a、38b中所安装的切削刀具40的修整的修整板的情况下，或者在通过过去的修整而形成于修整板25的槽的条数已经达到一定以上的情况下，控制部56判断为修整板25是不适当的修整板。然后，控制部56使切削装置2的运转中断。

另外，在修整板25不适当的情况下，控制部56也可以使显示部52或通知部54通知该情况。例如，控制部56使显示部52显示修整板25不适当的意思的消息，并且使通知部54点亮或闪烁。

接着，对实施被加工物13的加工和切削刀具40的修整时的切削装置2的动作的具体例进行说明。

在利用切削装置2进行被加工物13的加工时，首先，收纳于盒8的被加工物单元11(参照图4)被搬送单元26搬出。具体而言，搬送单元26在利用把持部26a把持着框架21的端部的状态下以从盒8远离的方式沿着Y轴方向移动。由此，被加工物单元11被从盒8拉出，并配置在一对导轨18上。而且，被加工物单元11被一对导轨18夹持，进行被加工物单元11的对位。

接着，被加工物单元11被搬送单元26搬送到卡盘工作台14。图6的(A)是示出由搬送单元26搬送的被加工物单元11的局部剖面主视图。另外，在图6的(A)中，省略了把持部26a(参照图1)的图示。

搬送单元26具有：板状的基台60，其与移动机构24的下端部连结；以及多个吸引垫62，它们固定于基台60的下表面侧。吸引垫62的下表面构成对被加工物单元11的上表面侧进行吸引保持的保持面62a。保持面62a经由形成于吸引垫62的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。

搬送单元26以多个吸引垫62的保持面62a分别与被加工物单元11的框架21的上表面接触的方式配置。在该状态下，当使吸引源的负压作用于吸引垫62的保持面62a时，框架21被搬送单元26吸引保持。然后，被加工物单元11被搬送单元26搬送到卡盘工作台14上而被卡盘工作台14保持。

图6的(B)是示出卡盘工作台14所保持的被加工物单元11的局部剖面主视图。卡盘工作台14的保持面14a经由形成于卡盘工作台14的内部的流路14b、阀64等而与喷射器等吸引源66连接。

被加工物13隔着带19而配置在卡盘工作台14上。另外，多个夹具16成为闭合状态，框架21被多个夹具16固定。在该状态下，当打开阀64而使吸引源66的负压作用于保持面14a时，被加工物13隔着带19而被卡盘工作台14吸引保持。

然后，通过安装于切削单元38a的切削刀具40或者安装于切削单元38b的切削刀具40对被加工物13进行加工。另外，在图6的(B)中，示出了通过安装于切削单元38b的切削刀具40对被加工物13进行加工的情形，但也可以在被加工物13的加工中使用安装于切削单元38a的切削刀具40。

切削单元38a、38b具有沿着Y轴方向配置的圆筒状的主轴68。在主轴68的前端部(一端侧)固定有切削刀具40，在主轴68的基端部(另一端侧)连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。当通过旋转驱动源使主轴68进行旋转时，固定于主轴68的切削刀具40绕与Y轴方向大致平行的旋转轴进行旋转。

通过使切削刀具40一边进行旋转一边切入被加工物13，对被加工物13实施切削加工。例如，切削刀具40以超过被加工物13的厚度的切入深度沿着分割预定线15切入被加工物13。由此，被加工物13被分割成多个器件芯片。

当被加工物13的加工完成时，框架21的上表面侧被搬送单元32(参照图1)保持，被加工物单元11被从卡盘工作台14搬送到清洗单元44。另外，搬送单元32的结构和功能与图6的(A)所示的搬送单元26相同。然后，通过清洗单元44来进行被加工物13的清洗。

当被加工物13的清洗完成时，被加工物单元11被搬送单元26搬送到一对导轨18上。然后，通过一对导轨18来进行被加工物单元11的定位。然后，搬送单元26在利用把持部26a把持着框架21的状态下朝向盒8侧移动，将被加工物单元11收纳于盒8。这样，由切削刀具40进行被加工物13的加工。

另外，在新的切削刀具40的使用前或者利用切削刀具40将被加工物13切削了一定量之后，以修正切削刀具40的形状或确保切削刀具40的锋利度为目的，实施有意地使切削刀具40的前端部磨损的修整。该修整是通过使切削刀具40切入修整部件23的修整板25来进行的。

切削装置2对收纳于盒8的修整部件23(参照图4)与被加工物13的加工时的被加工物单元11同样地进行处理，从而实施切削刀具40的修整。具体而言，首先，搬送单元26在利用把持部26a把持着修整部件23的刚性板27的端部的状态下以从盒8远离的方式沿着Y轴方向移动。由此，修整部件23被从盒8拉出，并配置在一对导轨18上。而且，修整部件23被一对导轨18夹持，进行修整部件23的对位。

接着，修整部件23被搬送单元26搬送到卡盘工作台14。图7的(A)是示出由搬送单元26搬送的修整部件23的局部剖面主视图。

搬送单元26以多个吸引垫62的保持面62a分别与修整部件23的刚性板27的正面27a接触的方式配置。另外，在刚性板27的正面27a上包含有不与修整板25重叠的区域，多个吸引垫62的保持面62a与该区域接触。

在该状态下，当使吸引源的负压作用于吸引垫62的保持面62a时，刚性板27被搬送单元26吸引保持。然后，修整部件23被搬送单元26搬送到卡盘工作台14上而被卡盘工作台14保持。

图7的(B)是示出卡盘工作台14所保持的修整部件23的局部剖面主视图。修整板25隔着刚性板27而配置在卡盘工作台14上。另外，此时，夹具16成为打开状态，不与修整部件23接触。在该状态下，当打开阀64而使吸引源66的负压作用于保持面14a时，修整板25隔着刚性板27而被卡盘工作台14吸引保持。

然后，通过安装于切削单元38a的切削刀具40或者安装于切削单元38b的切削刀具40对修整板25进行切削。由此，切削刀具40磨损，实施切削刀具40的修整。

具体而言，在将切削刀具40的下端定位于比修整板25的正面25a靠下方的位置的状态下，一边使切削刀具40进行旋转，一边使卡盘工作台14沿加工进给方向移动。由此，切削刀具40切入修整板25，切削刀具40的前端部与修整板25接触而磨损。

当切削刀具40与修整板25接触时，切削刀具40的形状被调整为与主轴68呈同心圆状(修圆)，并且切削刀具40的磨粒从结合材料适度地露出(磨锐)。这样，实施切削刀具40的修整。另外，当进行修整时，在修整板25上形成有线状的槽25c。

这里，在本实施方式的修整部件23中，修整板25被刚性板27支承，代替像以往那样被环状的框架21(参照图2)支承。而且，能够在修整板25的整体被刚性板27支承的范围内自由地设定修整板25的尺寸。

例如，在修整板25被环状的框架21支承的情况下，修整板25需要形成为能够配置于框架21的开口21a(参照图2)的内部的尺寸。另一方面，在修整板25被刚性板27支承的情况下，没有上述那样的限制。因此，修整板25的对角线的长度能够设定为比框架21的开口21a的直径大。

另外，在修整部件23被卡盘工作台14保持时，修整板25的整体被刚性板27支承，因此修整板25不需要必须形成得比卡盘工作台14的保持面14a小。例如，修整板25的对角线的长度能够设定为比卡盘工作台14的保持面14a的直径大。在该情况下，如图7的(B)所示，修整板25的一部分配置于保持面14a的外侧(不与保持面14a重叠的区域)。

如上所述，当在修整板25的支承中使用刚性板27时，能够实现修整板25的大型化。而且，当修整板25大型化时，能够形成于1张修整板25的槽25c的条数增大，削减了在切削刀具40的修整中使用的修整板25的张数。由此，修整板25的更换频度下降，成本降低。

另外，修整板25的尺寸优选在能够被刚性板27支承的范围内尽可能大。例如，修整板25形成为由修整板25覆盖的刚性板27的正面27a的面积为刚性板27的正面27a的总面积的50％以上、优选为70％以上的大小。

另外，在修整板25被刚性板27支承的情况下，与修整板25被环状的框架21(参照图2)支承的情况不同，不需要在修整板25上粘贴带19(参照图2)。由此，能够抑制带19的消耗量，从而能够实现成本的降低。

另外，在图7的(B)中，示出了进行安装于切削单元38b的切削刀具40的修整的情形，但也可以同样地实施安装于切削单元38a的切削刀具40的修整。

当切削刀具40的修整完成时，刚性板27的上表面侧被搬送单元32(图1)保持，修整部件23被从卡盘工作台14搬送到清洗单元44。然后，通过清洗单元44进行修整板25的清洗。

当修整板25的清洗完成时，修整部件23被搬送单元26搬送到一对导轨18上。然后，通过一对导轨18来进行修整部件23的对位。然后，搬送单元26在利用把持部26a把持着刚性板27的状态下朝向盒8侧移动，将修整部件23收纳于盒8。这样，进行切削刀具40的修整。

如上所述，本实施方式的修整部件23具有：修整板25，其被切削刀具40切削；以及刚性板27，其固定于修整板25。由此，能够在切削装置2内对修整部件23与被加工物单元11同样地进行搬送和保持，并且能够使修整板25大型化，从而能够实现成本的降低。

另外，修整板25的形状可以是完整的矩形(正方形或长方形)，也可以是大致矩形。例如，修整板25的角部(正面25a和背面25b的顶点)也可以稍微弯曲。但是，当切削刀具40切入修整板25时(参照图7的(B))切削刀具40与修整板25的弯曲的区域接触时，切削刀具40容易产生变形。因此，修整板25的形状优选为矩形。由此，修整板25的角部也能够有效地应用于切削刀具40的修整。

除此以外，上述实施方式的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。