具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例一

请参阅图1-9，本发明提供了一种大型电子洁净厂房Cheese板，通过在下层楼面搭设满堂架4，满堂架4与结构立柱6固定连接，满堂架4顶部铺设模板5进行制作，包括SMC模壳1，多组SMC模壳1铺设于模板5顶部，SMC模壳1通过定位夹2与相邻的SMC模壳1或模壳1连接板3固定连接并定位。

SMC模壳1包括底板15，底板15的顶部均匀设置有至少一个孔模11，孔模11的内部中空且顶部和底部开口，孔模11四周外壁的底部与底板15的顶部之间均匀设置有加强筋12，底板15顶部的中央位置处设置有定位筋一13，底板15顶部的四周设置有导向倒角一14，底板15内壁四周的顶部设置有卡接棱一17，孔模11的顶部设置有可拆卸的模盖16。

模壳1连接板3,模壳1连接板3的顶部中央处设置有定位筋二32，模壳1连接板3顶部的四周设置有导向倒角二31，模壳1连接板3内壁四周的顶部设置有卡接棱一17，通过卡接棱一17与卡接棱二33卡接于定位夹2内部。

各孔模11之间沿横向和纵向均设置有密肋梁8，密肋梁8的顶部设置有抗裂钢筋层9，SMC模壳1、模壳1连接板3、密肋梁8和抗裂钢筋层9通过混凝土7浇灌凝结成一体。

具体的，在本实施例中，采用高800mm、上孔直径350mm、下孔直径390mm的SMC模壳1兼做底模与侧模，成组模式主要为4筒1组、搭配2筒1组加单筒和模壳1连接板3(平板)，整体性好，提高良孔率，增强楼板抗微震性能和混凝土7楼面平整度，在上口四周设置45°斜向固定筋，防止浇筑混凝土7时筒体受挤压变形、移位，减少筒体与高窄密肋梁8空隙处混凝土7表面裂缝。

定位夹2包括凹曲部23，凹曲部23设置于定位夹2的顶部，凹曲部23具有弹性，凹曲部23的底部设置有密封部22起密封作用，定位夹2底部的左右两侧君设置有卡接部21，两个卡接部21呈对称设置，定位夹2左右两侧的中央处均开设有定位槽口24，定位槽口24与定位筋一13或定位筋二32卡接。

卡接棱一17和卡接棱二33的形状结构完全相同均呈矩形环状结构，卡接棱一17顶部内边沿向底部倾斜形成，卡接部21底部靠近定位夹2中心轴线的一侧向顶部倾斜，卡接棱一17的底部和卡接部21的顶部为水平平面。

具体的，在本实施例中，通过将两组SMC模壳1对齐放置，通过按压定位夹2的凹曲部23，使得定位夹2的凹曲部23产生形变，从而使得卡接部21与两组SMC模壳1的卡接棱一17卡接，同时，密封部22将定位夹2所覆盖的两组SMC模壳1连接处的缝隙进行密封，由于定位夹2的两侧中央处均设置有定位槽口24，通过定位槽口24与SMC模壳1底板15上中部设置的十字形定位筋一13进行对接，即实现两组SMC模壳1的对齐固定，方便快捷，相较于另一实施例中，通过人工利用手电钻打自攻钉进行连接的方式，工作效率明显提高，且更容易掌控SMC模壳1铺设的整齐度和一致性，通过相邻两组SMC模壳1的两个导向倒角一14组成V字形打胶槽，通过将硅胶挤入打胶槽内对两组相邻SMC模壳1的的缝隙进行密封，有效防止在灌浆过程中发生漏浆的情况出现，且V字形打胶槽在工人进行手动打胶时起到了良好的导向作用，使得打胶更连贯，效率更高，且在一定程度上提高了缝隙的密封性。

抗裂钢筋层9是由多条钢筋分经纬垂直交错构成的网状结构，钢筋与密肋梁8呈四十五度夹角设置。

SMC模壳1按孔模11的数量不同分为：单孔、两孔和四孔，各SMC模壳1的底板15尺寸与孔模11数量相匹配，模壳1连接板3的尺寸与孔模11数量相匹配。

相邻两组SMC模壳1的两个导向倒角一14组成V字形打胶槽，通过将硅胶挤入打胶槽内对两组相邻SMC模壳1的的缝隙进行密封。

定位夹2采用SMC材料制成，密封部22的弧形表面设置有密封垫，用于密封定位夹2覆盖处的打胶槽

实施例二

请参阅图6，一种大型电子洁净厂房Cheese板的施工方法，包括以下步骤：

步骤S1、模壳1配板，根据图纸设计要求计算出所需各种规格的SMC模壳1、模壳1连接板3及定位夹2的具体数量，并进行备件，结构立柱6周边及梁下采用可裁割的模壳1连接板3进行施工；

步骤S2、Cheese板制作，利用五步调平法对以下步骤进行施工；

步骤S21、构建骨架，首先在下层楼板表面搭设满堂架，并采用采用底托及上托，然后铺设建筑模板5，建筑模板5采用木胶合板，接缝处预留5mm，以免模板5变形翘曲；

步骤S22、铺设SMC模壳1,将SMC模壳1和模壳1连接板3按图纸设计要求进行拼接铺设，通过定位夹2进行定位连接，使得模板5之间相互对齐靠紧，通过在相邻的SMC模壳1或模壳1连接板3的缝隙间涂抹硅胶等密封材料对缝隙进行封堵；

步骤S23、铺设绑扎钢筋，在原位直接绑扎框架梁钢筋，然后绑扎密肋梁8钢筋时，按SMC模壳1的纹理，以先横向、再纵向的方式推进施工，减少钢筋叠加次数，肋梁钢筋绑扎完成后，在SMC模壳1的孔模11上口四周设置45°斜向钢筋完成抗裂钢筋层9的铺设，防止浇筑混凝土7时筒体受挤压变形、移位，减少筒体与高窄密肋梁8空隙处混凝土7表面裂缝；

步骤S24、浇捣楼板混凝土7，利用水泥泵进行灌浆操作，施工时，泵管尽量从框架梁上布设，在泵管布设时应注意对SMC模壳1的保护，须在泵管下铺设橡胶轮胎进行保护；

步骤S3、Cheese板表面整平，利用四步收面法控制混凝土7面层平整度。

步骤2种，五步调平法包括：

(1)、支撑架搭设后调平，通过带线复核龙骨标高一致；

(2)、模板5铺设后调平，利用水准仪复核通过调整底托及上托调整建筑模板5的标高调整平整度；

(3)、SMC模具铺设后调平，利用激光准直仪复核SMC模具的孔模11的标高，调整SMC模具的平整度；

(4)、钢筋绑扎后调平，通过设置现场监督岗对钢筋绑扎工序进行实时监控，如发现SMC盖板标高差异及时调整纠偏；

(5)、混凝土浇筑时调平，通过设置红外线测距仪等措施监控混凝土7浇筑过程中模板变形，如达报警值通过调整架体U拖等方式调平。

步骤3中，四步收面法包括：混凝土7浇筑时人工刮平、初凝时机械抹平、筒盖处人工精细收光、终凝前机械磨光，从而控制混凝土7面层平整度。

应该明白，公开的过程中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的实例。基于设计偏好，应该理解，过程中的步骤的特定顺序或层次可以在不脱离本公开的保护范围的情况下得到重新安排。所附的方法权利要求以示例性的顺序给出了各种步骤的要素，并且不是要限于的特定顺序或层次。

在上述的详细描述中，各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的主题的实施方案需要清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，本发明处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中，其中每项权利要求独自作为本发明单独的优选实施方案。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然，为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”，该词的涵盖方式类似于术语“包括”，就如同“包括，”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外，使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。