阅读说明：本技术 一种改善5g手机散热模组散热性能的结构及其制作方法 (Structure for improving heat dissipation performance of 5G mobile phone heat dissipation module and manufacturing method thereof ) 是由 李建卫 陈宇 于 2021-08-16 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种改善5G手机散热模组散热性能的结构,包括手机散热模组,手机散热模组包括散热组件和铜片,散热组件贴设于手机壳体内侧面上,铜片设置于发热源对应位置；一种改善5G手机散热模组散热性能的结构的制作方法,手机散热模组的制作方法如下所示：步骤1、准备铜片和散热组件；步骤2、将铜片加工成适合均温单体能与发热源接触的厚度；步骤3、通过锡膏回流焊将铜片焊接于热源对应在散热组件的位置上,以铜片替代导热垫；步骤4、将散热组件贴设于手机壳体内侧面上；本发明结构优于导热垫的导热性,能有效的将发热源中的热导到均热单体,达到提升散热组件的目的,从而提高手机运行的速度,且能适用更多的散热场景。(The invention discloses a structure for improving the heat dissipation performance of a 5G mobile phone heat dissipation module, which comprises a mobile phone heat dissipation module, wherein the mobile phone heat dissipation module comprises a heat dissipation component and a copper sheet, the heat dissipation component is attached to the inner side surface of a mobile phone shell, and the copper sheet is arranged at a position corresponding to a heating source; a manufacturing method of a structure for improving the heat dissipation performance of a 5G mobile phone heat dissipation module comprises the following steps: step 1, preparing a copper sheet and a heat dissipation assembly; step 2, processing the copper sheet into a thickness suitable for the uniform temperature single body to be contacted with a heating source; step 3, welding the copper sheet on the position of the heat source corresponding to the heat dissipation assembly through solder paste reflow soldering, and replacing the heat conduction pad with the copper sheet; step 4, attaching the heat dissipation assembly to the inner side face of the mobile phone shell; the structure of the invention is superior to the thermal conductivity of the thermal conductive pad, and can effectively conduct the heat in the heating source to the soaking monomer, thereby achieving the purpose of improving the radiating component, further improving the running speed of the mobile phone, and being applicable to more radiating scenes.)

一种改善5G手机散热模组散热性能的结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及手机散热技术领域，具体是指一种改善5G手机散热模组散热性能的结构及其制作方法。

背景技术

随着5G手机功能越来越强大，手机中的电子器件也越来越多，功耗也在不断提高，对手机性能要求越来越高，在功率提高的同时，手机产生的热也越来越多，而热量集中在电子器件上严重影响了手机性能；在手机的发展中，手机厂商也采用了很多办法来均温散热，手机端散热组件也随之诞生；散热组件通过与发热源接触将热量带走再均匀的散出去，在散热组件与发热源接触一般通过直接接触或通过导热垫接触，而现有导热垫的热阻较大，而且越在一些结构中导热垫过厚容易造成接触不均匀导致接触热阻变大。

所以，一种改善5G手机散热模组散热性能的结构及其制作方法成为人们亟待解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的技术散热组件通过与发热源接触将热量带走再均匀的散出去，在散热组件与发热源接触一般通过直接接触或通过导热垫接触，而现有导热垫的热阻较大，而且越在一些结构中导热垫过厚容易造成接触不均匀导致接触热阻变大。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种改善5G手机散热模组散热性能的结构，包括手机散热模组，所述手机散热模组包括散热组件和铜片，所述散热组件贴设于手机壳体内侧面上，所述铜片设置于发热源对应位置。

一种改善5G手机散热模组散热性能的结构的制作方法，所述手机散热模组的制作方法如下所示：

步骤1、准备铜片和散热组件；

步骤2、将铜片加工成适合均温单体能与发热源接触的厚度；

步骤3、通过锡膏回流焊将铜片焊接于热源对应在散热组件的位置上，以铜片替代导热垫；

步骤4、将散热组件贴设于手机壳体内侧面上。

进一步的，所述铜片的热阻比导热垫热阻值小。

进一步的，所述铜片的厚度0.5mm-5mm。

进一步的，所述铜片的大小与发热源大小相同。

本发明与现有技术相比的优点在于：本发明结构优于导热垫的导热性，能有效的将发热源中的热导到均热单体，达到提升散热组件的目的，从而提高手机运行的速度，且能适用更多的散热场景；本发明的外形和大小可依据发热源的大小、数量调整；本发明设计合理，值得大力推广。

附图说明

图1是本发明中手机散热模组的结构示意图。

如图所示：1、手机散热模组，2、散热组件，3、铜片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明一种改善5G手机散热模组散热性能的结构及其制作方法做进一步的详细说明。

结合附图1，对本发明进行详细介绍。

一种改善5G手机散热模组散热性能的结构，包括手机散热模组1，所述手机散热模组1包括散热组件2和铜片3，所述散热组件2贴设于手机壳体内侧面上，所述铜片3设置于发热源对应位置。

一种改善5G手机散热模组散热性能的结构的制作方法，所述手机散热模组1的制作方法如下所示：

步骤1、准备铜片3和散热组件2；

步骤2、将铜片3加工成适合均温单体能与发热源接触的厚度；

步骤3、通过锡膏回流焊将铜片3焊接于热源对应在散热组件2的位置上，以铜片3替代导热垫；

步骤4、将散热组件2贴设于手机壳体内侧面或手机中框上。

所述铜片3的热阻比导热垫热阻值小。

所述铜片3的厚度0.5mm-5mm。

所述铜片3的大小与发热源大小相同。

本发明一种改善5G手机散热模组散热性能的结构及其制作方法的具体实施过程如下：首先准备铜片3和散热组件2；将铜片3加工成适合均温单体能与发热源接触的厚度；通过锡膏回流焊将铜片3焊接于热源对应在散热组件2的位置上；将散热组件贴设于手机壳体内侧面或手机中框上。

本发明结构优于导热垫的导热性，能有效的将发热源中的热导到均热单体，达到提升散热组件的目的，从而提高手机运行的速度，且能适用更多的散热场景；本发明的外形和大小可依据发热源的大小、数量调整；本发明设计合理，值得大力推广。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。