阅读说明：本技术 一种应用双u型钣金的xyz三向减振结构 (XYZ three-direction vibration reduction structure applying double U-shaped metal plates ) 是由 潘玉刚 于 2021-08-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种应用双U型钣金的XYZ三向减振结构,包括缓冲板和隔振板,缓冲板包括缓冲板Ⅰ和缓冲板Ⅱ,缓冲板Ⅰ与缓冲板Ⅱ通过螺栓连接固定,隔振板安设在缓冲板Ⅰ上,与现有技术相比,本发明的有益效果是：该结构安设在微电子封装设备的底部,可实现X轴、Y轴以及Z轴三个方向的振幅,经过系列测试可将Z向振动振幅控制在22微米摄偏差以内,当加装特定发泡软材,可降低至14微米以内,可将Y向振动振幅控制在34微米摄偏差以内,当加装特定发泡软材,可降低至18微米以内,可将X向振动振幅控制在37微米摄偏差以内,当加装特定发泡软材,可降低至21微米以内。(The invention discloses an XYZ three-dimensional vibration damping structure applying double U-shaped metal plates, which comprises a buffer plate and a vibration isolation plate, wherein the buffer plate comprises a buffer plate I and a buffer plate II, the buffer plate I and the buffer plate II are fixedly connected through bolts, and the vibration isolation plate is arranged on the buffer plate I, compared with the prior art, the vibration damping structure has the beneficial effects that: the structure is arranged at the bottom of the microelectronic packaging equipment, can realize the amplitude in three directions of an X axis, a Y axis and a Z axis, can control the vibration amplitude in the Z direction within 22 microns shooting deviation through series tests, can reduce the vibration amplitude in the Y direction within 14 microns when a specific foaming soft material is added, can control the vibration amplitude in the Y direction within 34 microns shooting deviation, can reduce the vibration amplitude in the X direction within 18 microns when the specific foaming soft material is added, and can reduce the vibration amplitude in the X direction within 37 microns shooting deviation to within 21 microns when the specific foaming soft material is added.)

一种应用双U型钣金的XYZ三向减振结构

技术领域

本发明涉及一种应用双U型钣金的XYZ三向减振结构，具体地，为微电子封装设备组件。

背景技术

在微电子封装设备中，需要保证很高的精确度才能达到相应的工艺要求，但是在现有产品中固定结构为简单整体结构，此类结构在工作中会导致产品固定不稳定，并因设备XY运行振动导致产品位移，并进而导致液体分配加工质量欠佳和影响产品安全。

XY运行振动的根源是高速点位运动（3G加速度，2m/s速度）工作时XZ机构重量惯性能量向基座扩散导致的，所以提高减振效果的配套结构亟待推出。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种应用双U型钣金的XYZ三向减振结构，在无额外的基座消振措施的情形下，开发出一种产品固定稳定，不受基座振动影响的结构，以满足精细流体加工时定位的一致性。

为实现上述发明的目的，本发明采用的技术方案如下：

一种应用双U型钣金的XYZ三向减振结构，包括缓冲板和隔振板，缓冲板包括缓冲板Ⅰ和缓冲板Ⅱ，缓冲板Ⅰ与缓冲板Ⅱ通过螺栓连接固定，缓冲板Ⅱ位于缓冲板Ⅰ底部，隔振板安设在缓冲板Ⅰ上。

优选地，缓冲板Ⅰ和缓冲板Ⅱ为钣金件，钣金件两端为对称的双U型结构，双U型互锁固定结构，起到减振的技术效果。

优选地，缓冲板Ⅰ和缓冲板Ⅱ上包括平板部和U型部，U型部为平板部两端折弯形成的结构，U型部位于平板部两侧，形成非封闭的钣金结构，双U型互锁结构能针对XYZ三向传过的振动进行缓冲过滤。

优选地，缓冲板Ⅰ上的U型部上远离平板部的一侧设有定位孔Ⅰ，对应地，缓冲板Ⅱ的平板部上设有定位孔Ⅱ。

优选地，通过螺栓Ⅰ穿过定位孔Ⅰ和定位孔Ⅱ，实现缓冲板Ⅰ和缓冲板Ⅱ定位，固定结构简单，易于安装。

优选地，缓冲板Ⅰ和缓冲板Ⅱ定位后，缓冲板Ⅰ的U型部与缓冲板Ⅱ的U型部相互垂直，缓冲板Ⅰ针对消减X方向振动和部分Z向振动。

优选地，缓冲板Ⅰ的平板部上设有定位孔Ⅲ，螺栓Ⅱ安设在定位孔Ⅲ内，形成与外部设备连接，用于与设备基座连接。

优选地，缓冲板Ⅱ上的U型部上远离平板部的一侧设有定位孔Ⅳ，对应地，隔振板的上设有定位孔Ⅴ，通过螺栓Ⅲ穿过定位孔Ⅳ和定位孔Ⅴ形成缓冲板Ⅱ与隔振板定位。

优选地，缓冲板Ⅰ与缓冲板Ⅱ固定后，缓冲板Ⅱ与隔振板固定后，形成空槽，在空槽内可安设发泡软材，提高减振性能，加设发泡材料后会有更好的减震效果。

优选地，缓冲板Ⅰ上的材料弹性系数为12500-13500kg/mm²，抗拉强度为310-350Mpa，缓冲板Ⅱ上的材料弹性系数为11500-11900kg/mm²，抗拉强度为340-390Mpa，隔振板上的材料弹性系数为7500-8500kg/mm²，抗拉强度为430-470Mpa，在调试后，将组件材料调整到该数值范围内，效果最佳。

本发明的有益效果是：该结构安设在微电子封装设备的底部，可实现X轴、Y轴以及Z轴三个方向的振幅，经过系列测试可将Z向振动振幅控制在22微米摄偏差以内，当加装特定发泡软材，可降低至14微米以内，可将Y向振动振幅控制在34微米摄偏差以内，当加装特定发泡软材，可降低至18微米以内，可将X向振动振幅控制在37微米摄偏差以内，当加装特定发泡软材，可降低至21微米以内。

附图说明

图1是本发明提供的应用双U型钣金的XYZ三向减振结构的优选实施例的结构示意图；

图2是本发明提供的应用双U型钣金的XYZ三向减振结构的优选实施例的结构示意图；

图3是本发明提供的应用双U型钣金的XYZ三向减振结构的优选实施例的结构示意图；

图4是本发明提供的应用双U型钣金的XYZ三向减振结构的优选实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细完整地说明。

图1-4为本发明提供的一种应用双U型钣金的XYZ三向减振结构的优选实施例示意图。如图1-4所示该应用双U型钣金的XYZ三向减振结构包括缓冲板1和隔振板2，缓冲板1包括缓冲板Ⅰ101和缓冲板Ⅱ102，缓冲板Ⅰ101与缓冲板Ⅱ102通过螺栓连接固定，缓冲板Ⅱ102位于缓冲板Ⅰ101底部，隔振板2安设在缓冲板Ⅰ101上，缓冲板Ⅰ101和缓冲板Ⅱ102为钣金件，钣金件102两端为对称的双U型结构，缓冲板Ⅰ101和缓冲板Ⅱ102上包括平板部103和U型部104，U型部104为平板部101两端折弯形成的结构，U型部104位于平板部103两侧，形成非封闭的钣金结构，缓冲板Ⅰ101上的U型部104上远离平板部103的一侧设有定位孔Ⅰ105，对应地，缓冲板Ⅱ102的平板部103上设有定位孔Ⅱ106，通过螺栓Ⅰ3穿过定位孔Ⅰ105和定位孔Ⅱ106，实现缓冲板Ⅰ101和缓冲板Ⅱ102定位，缓冲板Ⅰ101和缓冲板Ⅱ102定位后，缓冲板Ⅰ101的U型部104与缓冲板Ⅱ102的U型部104相互垂直，缓冲板Ⅰ101的平板部103上设有定位孔Ⅲ107，螺栓Ⅱ4安设在定位孔Ⅲ107内，形成与外部设备连接，缓冲板Ⅱ102上的U型部104上远离平板部103的一侧设有定位孔Ⅳ108，对应地，隔振板2的上设有定位孔Ⅴ201，通过螺栓Ⅲ5穿过定位孔Ⅳ108和定位孔Ⅴ201形成缓冲板Ⅱ102与隔振板2定位，缓冲板Ⅰ101与缓冲板Ⅱ102固定后，缓冲板Ⅱ102与隔振板2固定后，形成空槽109，在空槽109内可安设发泡软材，提高减振性能，缓冲板Ⅰ101上的材料弹性系数为12500-13500kg/mm²，抗拉强度为310-350Mpa，缓冲板Ⅱ102上的材料弹性系数为11500-11900kg/mm²，抗拉强度为340-390Mpa，隔振板2上的材料弹性系数为7500-8500kg/mm²，抗拉强度为430-470Mpa。

双U型互锁结构，配合上部锁固和底部螺栓锁固，在多层隔振板及其以上产品质量达至缓冲板结构最大承重质量40%-50%时，XYZ三向从底部锁固4螺栓传递而来的高频振动被有效消减；缓冲板Ⅱ结构消减X方向振动和部分Z向振动；缓冲板Ⅰ结构消减Y向振动和部分Z向振动。双U结构的振动消减效果取决于U型钣金折弯成品的弹性系数和厚度。

经过数据测试：1、Z向振动振幅：同类结构振幅可达120微米左右偏差，该结构经过系列测试可控制在22微米摄偏差以内；部分空槽内加装特定发泡软材，可降低至14微米以内。

2、X向振动振幅：同类结构振幅可达740微米，本发明结构不加发泡软材仅为34微米，加发泡软材后约为18微米。

3、X向振动振幅：同类结构振幅可达1290微米，本发明结构不加发泡软材仅为37微米，加发泡软材后约为21微米。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该结构安设在微电子封装设备的底部，可实现X轴、Y轴以及Z轴三个方向的振幅，经过系列测试可将Z向振动振幅控制在22微米摄偏差以内，当加装特定发泡软材，可降低至14微米以内，可将Y向振动振幅控制在34微米摄偏差以内，当加装特定发泡软材，可降低至18微米以内，可将X向振动振幅控制在37微米摄偏差以内，当加装特定发泡软材，可降低至21微米以内。

最后有必要在此说明的是：以上实施例只用于对本发明的技术方案作进一步详细地说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。