具体实施方式

将通过参照附图描述的以下实施方案来阐明本公开的优点和特征以及其实施方法。然而，本公开可以体现为不同的形式并且不应当被解释为限于本文所阐述的实施方案。相反，提供这些实施方案，以使得本公开将是全面而完整的，并且将向本领域技术人员充分地传递本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求书的范围限定。

用于描述本公开的实施方案的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数目仅是示例，因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本说明书，相同的附图标记指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊本公开的重点时，将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加其他部件。除非被相反地指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。

在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“与……毗邻”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可以在两个其他部分之间布置一个或更多个部分。

在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在……之后”、“随后”、“接下来”以及“在……之前”时，除非使用“刚好”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。

应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与其他元件区分。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不偏离脱离本公开的范围。

如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的不同实施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的实施方案可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。

参照图1和图2，本发明公开了一种幻彩灯带，包括基板1及设置于基板1上的绿光芯片单元2、红光芯片单元3及蓝光芯片单元4，基板1成长条状，基板1上设有若干焊盘，绿光芯片单元2、红光芯片单元3及蓝光芯片单元4均有相应的焊盘对应，所述绿光芯片单元2、红光芯片单元3及蓝光芯片单元4通过与焊盘的焊接在所述基板1上排成一行，且所述绿光芯片单元2位于所述红光芯片单元3及所述蓝光芯片单元4间，然后通过封装胶封装。作为优选结构，所述绿光芯片单元2、红光芯片单元3及蓝光芯片单元4等间距排布，这样光效比较均匀。上述中，因为所述红光芯片单元3包括发光芯片及封装发光芯片的荧光胶，因而红光芯片单元3发出的红光是通过发光芯片发出的其它颜色的光去激发荧光胶中的荧光粉而形成的红光，而蓝光芯片单元4是直接采用的发蓝光的芯片，通过透明树脂封装，因为工艺的原因，该种荧光粉也会受到蓝光的芯片的蓝光的激发，因而导致红光芯片单元3发出的红光颜色不纯正，我们通过将绿光芯片单元2设置于红光芯片单元3及蓝光芯片单元4之间进行遮挡，从而大大减小了这样的问题。

本申请的幻彩灯带还可以包括白光芯片单元5，所述白光芯片单元5单独排布成一行，且所述绿光芯片单元2、红光芯片单元3及蓝光芯片单元4排成的行与所述白光芯片单元5排成的行平行，通过白光芯片单元5增加了本幻彩灯带的发光效果而且不会对其他芯片单元的发光造成影响。

以上对本发明实施例所提供的一种幻彩灯带，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。