具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种散热模块的更换方法、装置、设备及存储介质，以避免因散热模块更换不及时导致芯片损坏的问题。

为了便于理解，下面对本申请的技术方案所适用的系统架构进行介绍，参见图1，为本发明实施例公开的一种散热模块的更换系统结构示意图，参见图1，该系统具体包括如下模块；

热源模块(Heat source module)，该热源模块为具备容易产生热源特性的芯片，如：CPU(central processing unit，中央处理器)、GPU(graphics processing unit，图形处理器)等等。

热源模块温度传感器(Heat source temperature sensor)，该热源模块温度传感器用于获取热源模块的温度。

冷却模块(Cooling module)，该冷却模块通过主动带入散热介质藉以更快散热，如风扇或水冷装置。

散热模块(Heat dissipation module)，该散热模块经过接触热源模块带走热源模块的热源，例如散热膏、散热片等等。

电源功耗传感器(Power consumption sensor)，该电源功耗传感器用于反映热源模块的消耗功耗，消耗功率越大表示所产生的热就越多，温度会越高。

环境温度传感器(Ambient temperature sensor)，环境温度传感器用于反映周围环境温度。

监控管理模块(MMC：Monitor&Management controller):负责读取传感器，控制冷却模块与周边装置，例如BMC(Baseboard Management Controller.基板管理控制器，服务器上的管理芯片)或RMC(Rack Management Controller.服务器机柜上的管理芯片)等等。

参见图2，为本发明实施例提供的一风扇转速与热源模块温度的关系示意图。图2表示的是：固定环境温度及热源模块的电源功耗，风扇转速与热源模块温度的关系，具体来说，风扇转速越高，热源模块的温度会越低，反之亦然，因此风扇转速与热源模块的温度呈现一定程度的反比关系。参见图3，为本发明实施例提供的另一风扇转速与热源模块温度的关系示意图，在图3中，A0～An表示不同环境温度，A0<A1<…<An，图3中的曲线用于表示：在不同环境温度下，风扇转速与热源模块温度的关系，具体来说，在同一风扇转速下，环境温度越高，热源模块的温度也越高。参见图4，为本发明实施例提供的另一风扇转速与热源模块温度的关系示意图，在图4中，固定环境温度与热源模块的电源功耗，图中的L0表示散热模块散热效率良好的线性关系，L1表示散热模块散热效率不佳的线性关系，将风扇转速定速于X，则散热效率良好与不好的散热模块温度分别为Y0与Y1，Y1>Y0，Y1-Y0＝△，△为偏差值，该偏差值用来确定散热模块散热效率的比较数据，偏差值越小，则说明散热模块的散热效率越高，反之，散热效率越低。

因此，本申请基于上述分析，构建散热表HDT(Heat Dissipation Table)，以便通过该散热表确定是否需要更换散热模块。具体来说，本申请散热表的构建过程具体包括：将热处理室中的风扇转速设置为第一预定值，将热处理室中的热源模块的电源功耗设置为第二预定值；将热处理室的环境温度依次设置为环境温度范围中的每个目标环境温度，热处理室处于每个目标环境温度时，将热处理室中热源模块的温度设置为与目标环境温度对应的目标热源模块温度，并根据散热模块的规格属性设置与目标环境温度对应的目标偏差值；根据与每个目标环境温度对应的目标热源模块温度及目标偏差值构建散热表。

其中，热处理室为Thermal Chamber，将待测物放入其中，可利用此设备调整环境温度。参见表1，为本申请实施例提供的散热表：

表1

参见图5，为本发明实施例提供的散热表构建整体流程图，在构建散热表时，需要将散热模块等产品组成待测物并放置热处理室，固定风扇转速为第一预定值D rpm，MMC发送命令，固定热源模块的电源功耗为第二预定值P watt。设置环境温度范围为(A0,A1,A2,…,An)，将热处理室依序提升环境温度(Ambient temperature)到(A0,A1,A2,…,An)中的每个目标环境温度，对应的热源模块温度取样温度为(H0,H1,H2,…,Hn)，(H0,H1,H2,…,Hn)为理想热源模块温度(Ideal heat source temperature)，表示在环境温度An,电源功耗Pwatt与风扇转速D rpm下，散热模块良好的热源模块温度。对应的偏差值为(△0,△1,△2,…,△0)。其中，△偏差值(Deviation Value)是根据散热模块规格所制定，其为判断散热模块是否需要更换的标准值。在一环温An下，若((Hn–实际热源模块温度)>△n)，则散热模块需要更换。实际热源模块温度(Actual heat source temperature)为热源模块温度传感器(Heat source temperature sensor)所得到的温度。

参见图6，为本发明实施例提供的一种散热模块的更换方法流程示意图，该方法具体包括如下步骤：

S101、将风扇转速设置为第一预定值，将热源模块的电源功耗设置为第二预定值；

S102、获取当前环境温度；

S103、根据当前环境温度从散热表中获取与当前环境温度对应的目标热源模块温度及目标偏差值；

S104、计算目标热源模块温度与实际热源模块温度的差值；

S105、判断差值是否大于目标偏差值；

若是，则执行S106；若否，则执行S107；

S106、生成建议更换散热模块的提示信息；

S107、生成无需更换散热模块的提示信息。

在本实施例中，在检测散热模块是否需要更换时，同样需要固定风扇转速为第一预定值D rpm，通过MMC发送命令，固定热源模块的电源功耗为第二预定值P watt。若当前环境温度为An，则从表1中获取与An对应的目标热源模块温度为Hn，获取的目标偏差值为△n。读取实际热源模块温度，计算目标热源模块温度为Hn与实际热源模块温度的差值，并判断该差值是否大于目标偏差值为△n，若是，则建议更换散热模块，如否，则无需更换散热模块。进一步，本方案生成建议更换散热模块的提示信息之后，还可以将提示信息通过预定联系方式发送至指定用户，以便指定用户及时对散热模块进行更换，该预定联系方式可以为：短信、邮箱等方式，在此并不具体限定。

并且，本方案判定差值大于目标偏差值之后，还可以判断差值与目标偏差值之间的差值是否大于预定阈值；若是，则说明目前热源模块的散热效果较差，如不及时处理可能出现芯片损坏的问题，因此，此时可以发出预警信息，以便维修人员及时处理。

综上可见，通过本方案，可以提前得知散热模块是否需要更换，避免遭遇突发性芯片过热问题。并且，本方案提出的这种及时更换散热模块的方案，还可以避免其他降温方式的能源消耗，因为使用主动降温方式往往会消耗更多能量，如：提升风扇转速来补偿散热效能不佳的问题，会带来较多的能源消耗，而通过本方案及时更换散热模块，可避免出现该问题，从而达到节能目的。本方案可以应用于服务器领域，还可以应用与交通工具、仪器等等，在此并不进行限定，需要散热的领域皆可使用。

下面对本发明实施例提供的更换装置、设备及存储介质进行介绍，下文描述的更换装置、设备及存储介质与上文描述的更换方法可以相互参照。

参见图7，本发明实施例提供的一种散热模块的更换装置结构示意图，包括：

设置模块11，用于将风扇转速设置为第一预定值，将热源模块的电源功耗设置为第二预定值；

第一获取模块12，用于获取当前环境温度；

第二获取模块13，用于根据所述当前环境温度从散热表中，获取与所述当前环境温度对应的目标热源模块温度及目标偏差值；

计算模块14，用于计算所述目标热源模块温度与实际热源模块温度的差值；

第一判断模块15，用于判断所述差值是否大于所述目标偏差值；

第一生成模块16，用于在所述差值大于所述目标偏差值时，生成建议更换散热模块的提示信息。

其中，本装置还包括构建模块，该构建模块包括：

第一设置单元，用于将热处理室中的风扇转速设置为所述第一预定值，将所述热处理室中的所述热源模块的电源功耗设置为所述第二预定值；

第二设置单元，用于将所述热处理室的环境温度依次设置为环境温度范围中的每个目标环境温度；

第三设置单元，用于在所述热处理室处于每个目标环境温度时，将所述热处理室中所述热源模块的温度，设置为与目标环境温度对应的目标热源模块温度，并根据所述散热模块的规格属性设置与目标环境温度对应的目标偏差值；

构建单元，用于根据与每个目标环境温度对应的目标热源模块温度及目标偏差值构建所述散热表。

其中，本装置还包括：

发送模块，用于生成建议更换散热模块的提示信息之后，将所述提示信息通过预定联系方式发送至指定用户。

其中，所述装置还包括：

第二生成模块，用于在所述差值不大于所述目标偏差值时，生成无需更换散热模块的提示信息。

其中，所述装置还包括：

第二判断模块，用于在所述差值大于所述目标偏差值时，判断所述差值与所述目标偏差值之间的差值是否大于预定阈值；若是，则发出预警信息。

参见图8，本发明实施例提供的一种电子设备结构示意图，包括：

存储器21，用于存储计算机程序；

处理器22，用于执行所述计算机程序时实现上述方法实施例所述的散热模块的更换方法的步骤。

在本实施例中，设备可以是终端设备及服务器。

该设备可以包括存储器21、处理器22和总线23。

其中，存储器21至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器21在一些实施例中可以是设备的内部存储单元，例如该设备的硬盘。存储器21在另一些实施例中也可以是设备的外部存储设备，例如设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(SmartMedia Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，存储器21还可以既包括设备的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器21不仅可以用于存储安装于设备的应用软件及各类数据，例如执行更换方法的程序代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

处理器22在一些实施例中可以是一中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片，用于运行存储器21中存储的程序代码或处理数据，例如执行更换方法的程序代码等。

该总线23可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图8中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

进一步地，设备还可以包括网络接口24，网络接口24可选的可以包括有线接口和/或无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口等)，通常用于在该设备与其他电子设备之间建立通信连接。

可选地，该设备还可以包括用户接口25，用户接口25可以包括显示器(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选的用户接口25还可以包括标准的有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在设备中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。

图8仅示出了具有组件21-25的设备，本领域技术人员可以理解的是，图8示出的结构并不构成对设备的限定，可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例所述的散热模块的更换方法的步骤。

其中，该存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。