一种单组分耐热性环氧树脂组合物及其制备方法和应用
阅读说明：本技术 一种单组分耐热性环氧树脂组合物及其制备方法和应用 (Single-component heat-resistant epoxy resin composition and preparation method and application thereof ) 是由 陈长敬 刘涛 李帅 林鸿腾 于 2021-09-29 设计创作，主要内容包括：本发明属于胶黏剂与密封剂领域,涉及一种单组分耐热性环氧树脂组合物及其制备方法和应用。所述单组分耐热性环氧树脂组合物包括第一环氧树脂20-30份、第二环氧树脂20-30份、多硫醇化合物30-50份、潜伏性固化剂1-5份、助剂0.1-10份；所述第一环氧树脂为双酚A环氧树脂,所述第二环氧树脂为包括至少一个刚性环的环氧树脂。本发明采用传统的双酚A型环氧树脂与具有至少一个刚性环的环氧树脂合理搭配,并与具有独特结构的异氰尿酸酯型多硫醇化合物配合,能够实现低温快速固化,提高树脂组合物固化的的耐热性、耐湿热性能和热粘接强度,并降低其吸水率。这种兼具优良性能和低成本的单组分耐热性环氧树脂组合物特别适用于作为图像传感器模组制造的胶黏剂或密封剂。(The invention belongs to the field of adhesives and sealants, and relates to a single-component heat-resistant epoxy resin composition, and a preparation method and application thereof. The single-component heat-resistant epoxy resin composition comprises 20-30 parts of first epoxy resin, 20-30 parts of second epoxy resin, 30-50 parts of polythiol compound, 1-5 parts of latent curing agent and 0.1-10 parts of auxiliary agent; the first epoxy resin is a bisphenol a epoxy resin and the second epoxy resin is an epoxy resin including at least one rigid ring. The invention adopts the reasonable collocation of the traditional bisphenol A type epoxy resin and the epoxy resin with at least one rigid ring, and the matching with the isocyanurate type polythiol compound with a unique structure, can realize the low-temperature rapid curing, improve the heat resistance, the damp-heat resistance and the hot bonding strength of the cured resin composition, and reduce the water absorption rate of the resin composition. The one-component heat-resistant epoxy resin composition with excellent performance and low cost is particularly suitable for being used as an adhesive or a sealant for manufacturing an image sensor module.)
技术领域
本发明属于胶黏剂与密封剂领域，特别涉及一种单组分耐热性环氧树脂组合物及其制备方法和应用。
背景技术
环氧树脂由于其优异的机械性能、电气性能、耐热性、耐化学品性以及高粘接强度和低收缩率，被广泛用作涂料、电气、电子绝缘材料、复合材料、胶黏剂等基体树脂。基于近年来电子电路领域对于保护半导体元件使电路高集中化和提高连接可靠性的要求，热固化的环氧胶在满足单组分储存稳定性的同时，往往存在固化温度高和固化速度慢的问题，因而难以应用到某些精密电子部件的组装中，特别是难以满足用于图像传感器模组的用途。如果图像传感器的组装工序中温度过高或受热时间过长，会造成透镜等部件发生劣化。
采用硫醇固化的环氧树脂体系是满足对低温短时间固化环氧胶黏剂要求的一种有效可选方案。例如，CN200480034851.2采用酯类硫醇化合物或硫臭味明显且官能度较低的二巯基脂肪族聚硫醇或芳香族聚硫醇实现环氧胶的低温快速固化。然而，在对电子图像传感器模组的制造中，还要求具备高温高湿耐受性和高耐热性，以确保电子组件的长期使用稳定性。经过复现以上CN200480034851.2技术后发现，该技术采用的酯类硫醇化合物由于含有易水解的酯键，经过85℃/85％RH的持续耐高温高湿实验后，该胶黏剂对图像传感器模组的粘接几乎完全失效；而采用无酯键的二巯基脂肪族聚硫醇或芳香族聚硫醇时，经过耐高温高湿实验后，粘接强度下降明显且耐热性极差。在其他已有技术中，也有采用无酯键型硫醇化合物的单组分树脂组合物，但往往也存在固化物耐热性不足的问题。另外，在图像传感器模组的制造中，还要求使用的胶黏剂吸水率低，从而保证粘接组装密封后能够阻止空气中湿气渗透到模组内部以及对透镜系统的干扰。然而，现有的单组分树脂组合物的吸水率通常较高，难以满足这一要求。
故，如何采用合适的主体树脂组合和硫醇化合物制备出成本低、能够低温快速固化且固化后耐热性优良、吸水率低、耐湿热后粘接强度保持性好的树脂组合物已经成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有的单组分耐热性环氧树脂组合物经固化后无法同时兼具耐热性优良、吸水率低且耐湿热后粘接强度保持性好的缺陷，而提供一种新的单组分耐热性环氧树脂组合物，该树脂组合物能够实现低温快速固化，而且经固化后具有高耐热性、低吸水率以及突出的耐湿热性能和热粘接强度。
本发明的第二目的在于提供一种上述单组分耐热性树脂组合物的制备方法。
本发明的第三目的在于提供一种上述单组分耐热性环氧树脂组合物的应用。
本发明的目的是这样实现的：
本发明提供了一种单组分耐热性环氧树脂组合物，其中，所述单组分耐热性环氧树脂组合物包括以下重量份数的组分：
所述第一环氧树脂为双酚A环氧树脂，所述第二环氧树脂为包括至少一个刚性环的环氧树脂；
所述多硫醇化合物由通式(I)表示：
所述通式(I)中，R1、R2和R3各自独立地选自由通式(Ⅱ)表示的取代基：
所述通式(Ⅱ)中，R4选自硫原子、亚甲基或酯键，R5选自氢原子、甲基或羟基，m和n各自独立地选自0、1或2。
在一种优选实施方式中，所述通式(Ⅱ)中，若R4为硫原子时，则R5为氢原子，m为2，n为1或2；若R4为亚甲基时，则R5为氢原子，m为0或1，n为0；若R4为酯键时，则R5为氢原子或甲基，m为2，n为0或1。
在一种优选实施方式中，所述多硫醇化合物选自三(3-巯基乙基)异氰脲酸酯、三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯、三(2-巯基乙酰氧基乙基)异氰尿酸酯、三(3-巯基丙酰氧基乙基)异氰尿酸酯以及三(3-巯基丁酰氧基乙基)异氰尿酸酯中的一种或几种。
在一种优选实施方式中，所述第一环氧树脂与第二环氧树脂的重量比为1:(0.8-1.2)。
在一种优选实施方式中，所述第二环氧树脂为异山梨醇二缩水甘油醚与异氰脲酸三缩水甘油酯以重量比为1:(0.1-0.5)的组合。
在一种优选实施方式中，所述潜伏性固化剂选自双氰胺、酰肼、胍化合物、改性咪唑、改性胺、脲加成物、胺-环氧加成物以及微胶囊型固化剂中一种或几种。
在一种优选实施方式中，所述助剂选自稳定剂、阻聚剂、抗氧化剂、阻燃剂、稀释剂、粘接促进剂、硅烷偶联剂、染料、颜料、消泡剂、流平剂、均化剂以及离子捕捉剂中的一种或几种。
在一种优选实施方式中，所述单组分耐热性环氧树脂组合物还包括填料；所述填料选自二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、玻璃微球、金属粉末以及聚四氟乙烯填料中的一种或几种；所述填料的含量为0-10重量份。
本发明还提供了所述单组分耐热性环氧树脂组合物的制备方法，其中，该方法包括以下步骤：
(1)按以下组分及重量份数准备原材料：
(2)将步骤(1)准备好的第一环氧树脂、第二环氧树脂、多硫醇化合物和助剂以及任选的填料于温度20-30℃、真空度-0.05MPa～-0.1MPa条件下搅拌混合0.5-2h，再加入所述潜伏性固化剂并于温度20-30℃、真空度-0.05MPa～-0.1MPa条件下搅拌混合0.1-1h，之后立即密封包装即可。
本发明还提供了所述单组分耐热性环氧树脂组合物作为胶黏剂或密封剂的应用。
在一种优选实施方式中，所述胶黏剂用于传感器或摄像头的粘接。
本发明的关键在于采用树脂体系的合理搭配同时与耐水解的多硫醇化合物配合使用，其中，所含树脂中除了传统的双酚A环氧树脂以外，还采用了包括至少一个刚性环的环氧树脂，通过双酚A环氧树脂与包括至少一个刚性环结构的环氧树脂协同配合，保证了主体树脂体系具有足够的刚硬度和交联度，在此基础上添加具有特定结构的异氰尿酸酯型多硫醇化合物，该异氰尿酸酯型多硫醇化合物不含有酯键且具有独特的刚性稳定六元杂环和多官能度，如此不仅能够实现低温快速固化，而且该树脂组合物经固化后具有耐热性能优良、吸水率低、热粘接强度高以及耐湿热实验后粘结强度保持性突出等众多优点，特别适用于作为图像传感器模组制造的胶黏剂或密封剂。
具体实施方式
本发明提供的单组分耐热性环氧树脂组合物含有第一环氧树脂、第二环氧树脂、多硫醇化合物、潜伏性固化剂、助剂以及任选的填料。其中，所述第一环氧树脂的含量为20-30重量份，如20、22、25、28、30重量份。所述第二环氧树脂的含量为20-30重量份，如20、22、25、28、30重量份。所述多硫醇化合物的含量为30-50重量份，如30、32、35、38、40、42、45、48、50重量份。所述潜伏性固化剂的含量为1-5重量份，如1、2、3、4、5重量份。所述助剂的含量为0.1-10重量份，如0.1、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10重量份。所述填料的含量为0-10重量份，如0、0.1、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10重量份。
所述多硫醇化合物具有通式(I)表示的结构：
所述通式(I)中，R1、R2和R3各自独立地选自由通式(Ⅱ)表示的取代基；所述通式(Ⅱ)中，R4选自硫原子、亚甲基或酯键，R5选自氢原子、甲基或羟基，m和n各自独立地选自0、1或2。优选地，所述通式(Ⅱ)中，若R4为硫原子时，则R5为氢原子，m为2，n为1或2；若R4为亚甲基时，则R5为氢原子，m为0或1，n为0；若R4为酯键时，则R5为氢原子或甲基，m为2，n为0或1。所述多硫醇化合物不含易水解的酯键，并且具有刚硬稳定的六元杂环结构，这种特定的结构能够赋予固化物极高的耐热耐湿性能。
所述多硫醇化合物的具体实例包括但不限于：三(3-巯基乙基)异氰脲酸酯、三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯、三(2-巯基乙酰氧基乙基)异氰尿酸酯、三(3-巯基丙酰氧基乙基)异氰尿酸酯以及三(3-巯基丁酰氧基乙基)异氰尿酸酯中的一种或几种。
所述第一环氧树脂为双酚A环氧树脂。所述第二环氧树脂为包括至少一个刚性环的环氧树脂，其中，所述刚性环可以为双杂环、六元杂环等。所述第一环氧树脂与第二环氧树脂的重量比优选为1:(0.8-1.2)。所述第一环氧树脂和第二环氧树脂在特定结构的异氰尿酸酯型多硫醇化合物的作用下协同复配能够保证树脂体系具有极高的刚硬度和交联度，从而使固化物具有优良的耐热耐湿性和热粘接强度以及低吸水率。
在一种优选实施方式中，所述第二环氧树脂为异山梨醇二缩水甘油醚与异氰脲酸三缩水甘油酯的组合，更优选地，所述异山梨醇二缩水甘油醚与异氰脲酸三缩水甘油酯的重量比为1:(0.1-0.5)。也即，所述单组分耐热性环氧树脂组合物中优选同时含有双酚A环氧树脂、异山梨醇二缩水甘油醚与异氰脲酸三缩水甘油酯，此时所述单组分耐热性环氧树脂组合物具有更加优良的耐热性和热粘接强度以及更低的吸水率。具体地，以异山梨醇二缩水甘油醚的含量为1重量份计，所述异氰脲酸三缩水甘油酯的含量为0.1-0.5重量份，如0.1、0.2、0.3、0.4、0.5重量份。
所述潜伏性固化促进剂是指在室温下为非活性状态，通过加热而被活化、作为固化促进剂起作用的化合物，可列举例如：双氰胺、酰肼、胍化合物、改性咪唑、改性胺、脲加成物、胺-环氧加成物以及微胶囊型固化剂中的一种或几种。
本发明对所述助剂的种类没有特别的限定，可以为本领域常规使用的各种添加剂，例如，可以选自稳定剂、阻聚剂、抗氧化剂、阻燃剂、稀释剂、粘接促进剂、硅烷偶联剂、染料、颜料、消泡剂、流平剂、均化剂以及离子捕捉剂中的一种或几种。
所述稳定剂优选选自液体硼酸酯化合物、铝螯合剂以及巴比妥酸中的一种或几种。其中，所述液体硼酸酯化合物的具体实例包括但不限于：2,2’-氧基双(5,5’-二甲基-1,3,2-氧杂己硼烷)、硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三异丙酯、硼酸三正丁酯、硼酸戊酯、硼酸三烯丙酯、硼酸三己酯、硼酸三环己酯、硼酸三辛酯、硼酸三壬酯、硼酸三癸酯硼酸三(十二烷基)酯、硼酸三(十六烷基)酯、硼酸三(十八烷基)酯、硼酸三苯酯、硼酸三邻甲苯酯、硼酸三间甲苯酯、三乙醇胺硼酸酯等中的至少一种。所述液体硼酸酯化合物在常温(25℃)下为液状，因此将配合物粘度抑制为较低，故而优选。所述铝螯合物例如可以为铝螯合物A(川研精密化学公司制)。
所述硅烷偶联剂的具体实例包括但不限于：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷以及γ-脲丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。
所述颜料可以为现有的各种能够赋予树脂组合物颜色且不影响其他性能的物质，其可以选自炭黑、钛黑、铜铁锰类金属氧化物以及黑色有机着色剂中的一种。
此外，所述阻聚剂、抗氧化剂、阻燃剂、稀释剂、粘接促进剂、染料、消泡剂、流平剂、均化剂以及离子捕捉剂均可以为本领域的常规选择，对此本领域技术人员均能知悉，在此不作赘述。
本发明提供的单组分耐热性环氧树脂组合物中还可以包括填料。当将单组分耐热性环氧树脂组合物作为胶黏剂或密封剂使用时，若向其中添加填料，则所粘接部位的耐热性、耐湿性、特别是耐热循环性能够得以提高。通过添加填料而使耐热循环性提高的原因在于，固化物的线膨胀系数降低，即由热循环导致的固化物的膨胀-收缩得到抑制。所述填料只要具有降低线膨胀系数的效果即可，没有特别限定，其具体实例包括但不局限于：二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、玻璃微球、金属粉末以及聚四氟乙烯(PTFE)中的至少一种。
本发明提供的单组分耐热性环氧树脂组合物的制备方法包括以下步骤：
(1)按以下组分及重量份数准备原材料：
(2)将步骤(1)准备好的第一环氧树脂、第二环氧树脂、多硫醇化合物和助剂以及任选的填料于温度20-30℃、真空度-0.05MPa～-0.1MPa条件下搅拌混合0.5-2h，再加入所述潜伏性固化剂并于温度20-30℃、真空度-0.05MPa～-0.1MPa条件下搅拌混合0.1-1h，之后立即密封包装即可。
本发明还提供了所述单组分耐热性环氧树脂组合物作为胶黏剂或密封剂的应用。
在一种优选实施方式中，所述胶黏剂用于传感器或摄像头的粘接。
下面将结合实施例，对本发明作进一步说明。
以下实施例和对比例中，各原材料的份数均指重量份。
以下实施例和对比例中所采用的原材料及来源如下：
双酚A型环氧树脂，选自韩国KUKDO公司的YD-128，环氧当量为184-190g/eq，结构式如式(Ⅵ)所示：
异山梨醇二缩水甘油醚，选自日本Nagase ChemteX公司的DENACOL GSR-101，环氧当量为129g/eq，结构式如式(Ⅶ)所示：
异氰脲酸三缩水甘油酯，选自扬州三得利化工的电子级TGIC，环氧当量为99g/eq，结构式如式(Ⅷ)所示：
三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯，硫醇当量为117g/eq，选自Amitychem的TTTSH，结构式如式(Ⅲ)所示：
三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯，硫醇当量为133g/eq，选自日本SC有機化学公司的TMMP，结构式如式(Ⅳ)所示：
聚醚型聚硫醇，选自日本Toray公司的QE-340M，硫醇当量为275g/eq，结构式如式(Ⅴ)所示：
潜伏性固化剂，选自日本旭化成公司的NOVACURE HXA-3922HP；
稳定剂为硼酸三乙酯，选自日本TCI公司的B0520；
硅烷偶联剂为γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷，选自日本Shin-EtsuChemical公司的KBM-403；
颜料为钛黑，选自日本Mitsubishi Materials公司的Balck Titanium Oxide12S；
填料为气相二氧化硅，选自Evonik公司的AEROSIL R202。
实施例1
按表1的用量准确称取各原料，将双酚A型环氧树脂(YD-128)20份、异山梨醇二缩水甘油醚(DENACOL GSR-101)16份、异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)4份、多硫醇化合物三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TTTSH)32份、稳定剂硼酸三乙酯(B0520)0.3份、硅烷偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KBM-403)1份、颜料钛黑(Balck Titanium Oxide 12S)2份以及填料气相二氧化硅(AEROSIL R202)2份加入分散混合设备中，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合1小时；再加入3份潜伏性固化剂(NOVACURE HXA-3922HP)，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合30分钟，之后立即密封包装即可得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
实施例2
按表1的用量准确称取各原料，将双酚A型环氧树脂(YD-128)30份、异山梨醇二缩水甘油醚(DENACOL GSR-101)24份、异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)6份、多硫醇化合物三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TTTSH)50份、稳定剂硼酸三乙酯(B0520)0.3份、硅烷偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KBM-403)1份、颜料钛黑(Balck Titanium Oxide 12S)2份以及填料气相二氧化硅(AEROSIL R202)2份加入分散混合设备中，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合1小时；再加入3份潜伏性固化剂(NOVACURE HXA-3922HP)，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合30分钟，之后立即密封包装即可得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
实施例3
按表1的用量准确称取各原料，将双酚A型环氧树脂(YD-128)25份、异山梨醇二缩水甘油醚(DENACOL GSR-101)20份、异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)5份、多硫醇化合物三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TTTSH)40份、稳定剂硼酸三乙酯(B0520)0.3份、硅烷偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KBM-403)1份、颜料钛黑(Balck Titanium Oxide 12S)2份以及填料气相二氧化硅(AEROSIL R202)2份加入分散混合设备中，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合1小时；再加入3份潜伏性固化剂(NOVACURE HXA-3922HP)，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合30分钟，之后立即密封包装即可得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
实施例4
按表1的用量准确称取各原料，将双酚A型环氧树脂(YD-128)22.5份、异山梨醇二缩水甘油醚(DENACOL GSR-101)18份、异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)4.5份、多硫醇化合物三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TTTSH)36份、稳定剂硼酸三乙酯(B0520)0.3份、硅烷偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KBM-403)1份、颜料钛黑(Balck Titanium Oxide12S)2份以及填料气相二氧化硅(AEROSIL R202)2份加入分散混合设备中，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合1小时；再加入3份潜伏性固化剂(NOVACURE HXA-3922HP)，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合30分钟，之后立即密封包装即可得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
实施例5
按表1的用量准确称取各原料，将双酚A型环氧树脂(YD-128)27.5份、异山梨醇二缩水甘油醚(DENACOL GSR-101)22份、异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)5.5份、多硫醇化合物三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TTTSH)45份、稳定剂硼酸三乙酯(B0520)0.3份、硅烷偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KBM-403)1份、颜料钛黑(Balck Titanium Oxide12S)2份以及填料气相二氧化硅(AEROSIL R202)2份加入分散混合设备中，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合1小时；再加入3份潜伏性固化剂(NOVACURE HXA-3922HP)，温度控制在25℃，抽真空至-0.07MPa，搅拌混合30分钟，之后立即密封包装即可得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
实施例6
按照实施例3的方法制备单组分耐热性环氧树脂组合物，不同的是，将异山梨醇二缩水甘油醚采用相同环氧当量的异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)替代，其余条件与实施例3相同，得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
对比例1
按照实施例3的方法制备单组分耐热性环氧树脂组合物，不同的是，将异山梨醇二缩水甘油醚(DENACOL GSR-101)和异氰脲酸三缩水甘油酯(TGIC)采用相同环氧当量的双酚A型环氧树脂(YD-128)替代，其余条件与实施例3相同，得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
对比例2
按照实施例3的方法制备单组分耐热性环氧树脂组合物，不同的是，将多硫醇化合物三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TTTSH)采用相同硫醇官能团当量的多硫醇化合物三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯(TMMP)替代，其余条件与实施例3相同，得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
对比例3
按照实施例3的方法制备单组分耐热性环氧树脂组合物，不同的是，将多硫醇化合物三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯(TTTSH)采用相同硫醇官能团当量的聚醚型聚硫醇(QE-340M)替代，其余条件与实施例3相同，得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
对比例4
按照实施例3的方法制备单组分耐热性环氧树脂组合物，不同的是，将双酚A型环氧树脂(YD-128)采用相同环氧当量的异山梨醇二缩水甘油醚(DENACOL GSR-101)替代，其余条件与实施例3相同，得到单组分耐热性环氧树脂组合物。
表1
测试例
(1)热粘接强度：将以上各实施例及对比例获得的单组分耐热性环氧树脂组合物分别涂覆在不锈钢片材上，用钢化玻璃片材搭接压合，制作试验样品，粘接面积为25.4mm×5mm，并保证胶层的厚度为0.1mm；将样品置于80℃烘箱中热固化60分钟；使用万能试验机将两个片材沿相反方向拉开，在环境温度为85℃的条件下进行测试，所测得的力值以强度(MPa)记录；将固化后的样品经过加热加湿条件85℃/85％RH/120h处理后，再次在环境温度为85℃的条件下测试样品的剪切粘接强度(MPa)并记录，所得结果见表2。
(2)玻璃化转变温度(Tg)：使用美国TA仪器的Q-800型动态热机械分析测试仪(DMA)进行测试，将固化完全的树脂组合物制成42mm×8mm×0.3mm的薄膜，在-40～250℃的温度范围内，在液氮氛围和薄膜拉伸模式下测定损耗因子(tanδ)随温度的变化规律，其中，升温速率10℃/min，测试频率为10Hz，从而确定树脂组合物固化后的玻璃化转变温度Tg(℃)。所得结果见表2。
(3)吸水率：将固化完全的树脂组合物制成3mm×3mm×1.5mm的样品，称重并记录后，浸入100℃的去离子水中，恒温处理2小时；将样品从水中取出，用滤纸小心吸去样品表面附着的水，然后再次称重样品并记录；计算样品水煮前后增加的重量百分比，即为吸水率(％)。所得结果见表2。
表2
从表2的结果可以看出，将传统的双酚A环氧树脂与包括至少一个刚性环的环氧树脂按照特定的用量配合使用，同时采用具有独特刚性结构和多官能度的异氰尿酸酯型多硫醇化合物，由此所得单组分耐热性环氧树脂组合物经固化后具有极高的玻璃化转变温度和热粘接强度，而且经过加热加湿实验后依然能保持绝大部分的热粘接强度，反映出其耐热性优良，同时固化物吸水率低，具有良好的湿气阻隔性能。从实施例3和实施例6的对比可以看出，当所述第二环氧树脂为异山梨醇二缩水甘油醚与异氰脲酸三缩水甘油酯的组合时，所述单组分耐热性环氧树脂组合物具有更加优良的耐热性和热粘接强度以及更低的吸水率。从实施例3与对比例1的对比可以看出，当将本发明所使用的第二环氧树脂均采用常规的液态双酚A型环氧树脂全部替代之后，所述单组分耐热性环氧树脂组合物经固化后的玻璃化转变温度和热粘接强度与实施例3相比出现了较大程度的下降，同时固化物吸水率也增加到了5.06％，说明本发明将传统的双酚A环氧树脂与包括至少一个刚性环的环氧树脂复配使用对耐热性、粘接性能和湿气阻隔性能的提高具有至关重要的作用。从实施例3和对比例2-3的对比可以看出，将本发明采用的多硫醇化合物由三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯更换为三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯或聚醚型聚硫醇后，树脂组合物固化后的玻璃化转变温度出现了大幅度的下降，另外热粘接强度也出现了一定程度的降低，特别明显的是经过加热加湿实验后组合物的热粘接强度下降均超过了85％，吸水率也明显上升，说明对比例2-3中树脂组合物的耐热性和耐湿热性以及吸水率性能明显差于实施例3。从实施例3与对比例4的对比可以看出，当将本发明所使用的液态双酚A型环氧树脂均采用异山梨醇二缩水甘油醚全部替代之后，所述单组分耐热性环氧树脂组合物经固化后的玻璃化转变温度和热粘接强度与实施例3相比出现了一定程度的下降，同时固化物吸水率也增加到了3.58％，说明本发明将传统的双酚A环氧树脂与包括至少一个刚性环的环氧树脂复配使用对耐热性、粘接性能和湿气阻隔性能的提高具有至关重要的作用。
综上，本发明采用传统的双酚A型环氧树脂与具有至少一个刚性环的环氧树脂合理搭配，并与具有独特结构的异氰尿酸酯型多硫醇化合物配合，能够实现低温快速固化，提高树脂组合物固化的的耐热性、耐湿热性能和热粘接强度，并降低其吸水率。
以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。