阅读说明：本技术 一种高散热保护膜及其应用 (High-heat-dissipation protective film and application thereof ) 是由 刘河洲 于 2021-09-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高散热保护膜,其特征在于,包括：PI膜层,所述PI膜层的表面涂覆有散热胶层,在所述散热胶层表面涂布环氧胶层后贴合离型纸；所述散热胶层按重量百分比计算,包括如下组分：主体树脂20-50％；橡胶20-30％；导电散热材料10-40％；固化剂5-15％；所述主体树脂为环氧、丙烯酸或饱和聚酯树脂中的任意一种或多种；所述橡胶为端羧基丁晴橡胶；所述导电散热材料为人工石墨粉或天然石墨粉中的任意一种或多种；所述固化剂为氨类固化剂。(The invention discloses a high heat dissipation protective film, which is characterized by comprising the following components: the surface of the PI film layer is coated with a heat dissipation adhesive layer, and the surface of the heat dissipation adhesive layer is coated with an epoxy adhesive layer and then is attached to release paper; the heat dissipation glue layer comprises the following components in percentage by weight: 20-50% of main body resin; 20-30% of rubber; 10-40% of conductive heat dissipation material; 5-15% of a curing agent; the main resin is any one or more of epoxy resin, acrylic resin or saturated polyester resin; the rubber is carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile rubber; the conductive heat dissipation material is any one or more of artificial graphite powder or natural graphite powder; the curing agent is an ammonia curing agent.)

一种高散热保护膜及其应用

技术领域

本发明涉及5G材料制备领域，具体涉及一种高散热保护膜及其应用。

背景技术

随5G材料的不断需求，线路板材料的散热要求越来越高，普通的线路导热率很低，一般只有0.8-1.0，不足满足后续5G材料的需要。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种高散热保护膜及其应用。

为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：

一种高散热保护膜，包括：

PI膜层，所述PI膜层的表面涂覆有散热胶层，在所述散热胶层表面涂布环氧胶层后贴合离型纸；

所述散热胶层按重量百分比计算，包括如下组分：

主体树脂 20-50％；

橡胶 20-30％；

导电散热材料 10-40％；

固化剂 5-15％；

所述主体树脂为环氧、丙烯酸或饱和聚酯树脂中的任意一种或多种；

所述橡胶为端羧基丁晴橡胶；

所述导电散热材料为人工石墨粉或天然石墨粉中的任意一种或多种；

所述固化剂为氨类固化剂。

所述氨类固化剂为3，3二胺基二苯砜、3，4二胺基二苯砜、4，4二胺基二苯砜。

所述高散热保护膜的具体制备方法为：

散热胶涂覆PI膜上，经烘箱后，其干胶厚度为2-5微米，优选厚度3微米，涂布好的放中温烘箱烘烤72小时，待测试其导热、耐化、附着力等，烘烤固化的半成本涂布环氧胶，贴合离型纸，控制一定胶流量，制成线路板用的高散热保护膜。

一种高散热保护膜的应用，所述应用为制备5G材料。

本发明的有益效果在于：

本发明的高散热保护膜可解决线路板材料的散热要求，导热率能达到2.2-2.5，且不增加线路板工艺。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行说明：

一、配制胶黏剂如下表1所示：

表1

1.将各组分按胶黏剂配比加入，加入一定50-55的溶剂，搅拌4.0小时，配制成散热胶准备涂布。

2.散热胶涂布在PI膜上，涂布3微米厚度产品，经烘箱最高温160度挥发溶剂，配制成本发明的导热胶膜。

3.在PI膜其一面涂布石墨烯粉的胶黏剂，石墨胶层启动散热作用，对5G高速通讯伴随的高发热启动高散热作用，保证线路的正常使用，同时提高线路板的使用寿命，。

4.对结果进行检测，检测结果和标准如下。

实施例1：散热胶涂布在PI膜上，涂布1微米厚度产品，经烘箱最高温160度挥发溶剂，配制成本发明的导热胶膜。

实施例2：散热胶涂布在PI膜上，涂布3微米厚度产品，经烘箱最高温180度挥发溶剂，配制成本发明的导热胶膜。

检测结果如下表2所示：

表2