用于半导体设备的安装位检测装置
阅读说明：本技术 用于半导体设备的安装位检测装置 (Mounting position detecting device for semiconductor equipment ) 是由 王迪杏 王宁 王金裕 于 2021-09-17 设计创作，主要内容包括：本发明涉及半导体设备检测领域,尤其涉及用于半导体设备的安装位检测装置,包括有待检测组件、双轨底架、异型开槽支撑架、推动下压组件等；半导体设备上安装有待检测组件,所述待检测组件上固定安装有双轨底架,所述双轨底架上滑动式连接有异型开槽支撑架,所述异型开槽支撑架上设置有推动下压组件。通过设置的测量杆,测量杆在晶片表面运动对其水平度进行检测,工作人员通过观察楔形检测板是否被挡住而判断晶片的水平度,从而得知边缘环一及边缘环二的水平度,使得工作人员能够快速便捷的判断出边缘环一及边缘环二是否安装到位。(The invention relates to the field of semiconductor equipment detection, in particular to a mounting position detection device for semiconductor equipment, which comprises a component to be detected, a double-track underframe, a special-shaped slotted support frame, a pushing and pressing component and the like; the semiconductor device is provided with a component to be detected, a double-track underframe is fixedly arranged on the component to be detected, the double-track underframe is connected with a special-shaped slotted support frame in a sliding mode, and the special-shaped slotted support frame is provided with a pushing pressing component. Through the measuring stick that sets up, the measuring stick detects its levelness at the wafer surface motion, and the staff is blocked and judges the levelness of wafer through observing the wedge pick-up plate to learn the levelness of edge ring one and edge ring two, make the staff can be fast convenient the judgement out edge ring one and edge ring two install target in place.)
技术领域
本发明涉及半导体设备检测领域，尤其涉及用于半导体设备的安装位检测装置。
背景技术
在半导体制造领域中，通常需要运用化学气相淀积法执行相应的成膜工艺，它是化学处理步骤的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料，气相沉积设备的腔体侧壁内通常设置有冷却液通道，以避免腔体侧壁的温度过高而不利于操作人员对气相沉积设备进行操作。
冷却液通道会对靠近腔体侧壁的承载台的温度造成影响，从而极易导致承载台的边缘区域存在严重的辐射热量损失，导致形成在所述基板上的薄膜的均匀性较差，因此需要对承载台旁的边缘环的安装位进行检测，传统的安装位检测方式，通常在半导体设备复机之后通过薄膜沉积均匀性进行边缘环的安装位校正，半导体设备需要重复多次的停机调试并复机，需要耗费大量的人力成本和物力成本，导致半导体设备的稼动率降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以间接性对边缘环进行水平度检测、能够在边缘环安装完成之后并在半导体设备复机之前更快更便捷的判断出边缘环是否安装到位、能够在对晶片进行检测过程中调节边缘环的水平位置、能够有效节省人力成本和物力成本的用于半导体设备的安装位检测装置，以解决上述背景技术中提出传统的安装位检测方式需要在半导体设备复机之后通过薄膜沉积均匀性进行边缘环安装位校正、半导体设备需要重复多次的停机调试并复机的问题。
技术方案为：用于半导体设备的安装位检测装置，包括有待检测组件，半导体设备上安装有待检测组件，所述待检测组件上固定安装有双轨底架，所述双轨底架上滑动式连接有异型开槽支撑架，所述异型开槽支撑架能够在所述双轨底架上直线运动，所述异型开槽支撑架上设置有推动下压组件，所述推动下压组件能够获知晶片位置并控制设备的运动轨迹，所述异型开槽支撑架上对称设置有水平度检测组件，所述水平度检测组件能够通过运动的方式对晶片的水平度进行检测。
作为上述方案的改进，所述待检测组件包括有安装滑轨架、承载台、滑动套一、边缘环一、棘条、第一复位弹簧、滑动套二和边缘环二，半导体设备上固定安装有安装滑轨架，所述安装滑轨架上固接有所述双轨底架，所述安装滑轨架上固定安装有用以支撑晶片的承载台，所述安装滑轨架上对称滑动式连接有滑动套一，所述滑动套一上竖直滑动式连接有边缘环一，所述边缘环一用以将晶片卡住，所述滑动套一上对称滑动式连接有棘条，所述边缘环一与棘条相互接触，所述棘条用以将所述边缘环一卡住，所述棘条与滑动套一之间连接有一对第一复位弹簧，所述安装滑轨架上对称滑动式连接有滑动套二，所述滑动套二上通过螺纹连接的方式连接有边缘环二，所述边缘环二用以将晶片卡住。
作为上述方案的改进，所述推动下压组件包括有气缸、异型滑轨架、第二复位弹簧、下压楔形架、第三复位弹簧、开槽连接架、矩形开孔架、测量杆和第一回位弹簧，所述异型开槽支撑架上设置有用以伸缩驱动的两气缸，所述异型开槽支撑架上以可升降的方式连接有异型滑轨架，所述异型滑轨架与异型开槽支撑架之间连接有第二复位弹簧，所述异型滑轨架上滑动式连接有下压楔形架，所述异型滑轨架用于对所述下压楔形架进行导向，所述气缸用以伸缩的方式驱动所述下压楔形架，所述下压楔形架与异型滑轨架之间连接有第三复位弹簧，所述下压楔形架底面固接有两开槽连接架，两所述开槽连接架上共同通过紧固件连接的方式连接有矩形开孔架，所述矩形开孔架上呈均匀排列的方式滑动连接有测量杆，所述测量杆通过运动的方式对晶片进行检测，所述测量杆上固定连接有第一回位弹簧，所述第一回位弹簧一端与矩形开孔架联接。
作为上述方案的改进，所述水平度检测组件包括有滑动开槽架、第二回位弹簧、L型开槽滑架、楔形固定架、楔形检测板、第一归位弹簧、双头开孔架、转轴、第一小齿轮、开孔齿条架、第二归位弹簧、滑动杆、第三归位弹簧、第一大齿轮和固定齿条架，所述异型开槽支撑架上对称滑动式连接有滑动开槽架，所述滑动开槽架与异型开槽支撑架之间连接有第二回位弹簧，所述滑动开槽架上滑动式连接L型开槽滑架，所述异型开槽支撑架上对称焊接有楔形固定架，所述L型开槽滑架上滑动式连接有楔形检测板，所述楔形检测板用以检测所述边缘环一和所述边缘环二的安装位是否水平，所述楔形检测板与L型开槽滑架之间连接有第一归位弹簧，所述滑动开槽架顶面固定连接有双头开孔架，所述双头开孔架上转动式连接有转轴，所述转轴上固接有第一小齿轮，所述双头开孔架上滑动式连接有开孔齿条架，所述第一小齿轮与开孔齿条架相互啮合，所述开孔齿条架与双头开孔架之间连接有第二归位弹簧，所述开孔齿条架上滑动式连接有滑动杆，所述滑动杆与楔形固定架相互接触，所述楔形固定架用以推动所述滑动杆相向运动，所述滑动杆与开孔齿条架之间连接有第三归位弹簧，所述转轴上固接有第一大齿轮，所述固定齿条架固接于L型开槽滑架上，所述第一大齿轮与固定齿条架相互啮合。
作为上述方案的改进，还包括有调整组件一，所述L型开槽滑架上固定连接有调整组件一，所述调整组件一用以调节所述边缘环一的水平度，所述调整组件一包括有异型连接杆、顶块一、顶块二、顶块三和第一复原弹簧，所述L型开槽滑架上固定连接有异型连接杆，所述异型连接杆上滑动式连接有顶块一，同侧所述顶块一与边缘环一相互接触，所述顶块一用以推动所述边缘环一向上运动，所述异型连接杆上滑动式连接有顶块二，所述顶块三同样滑动式连接于异型连接杆上，所述异型连接杆与顶块一之间连接有第一复原弹簧，所述顶块二与异型连接杆之间连接有一对第一复原弹簧，所述顶块三与异型连接杆之间同样连接有一对第一复原弹簧。
作为上述方案的改进，还包括有调整组件二，所述异型开槽支撑架上对称设置有调整组件二，所述调整组件二用以调节所述边缘环一的水平度，所述调整组件二包括有异型固定支撑架、T型开槽杆、第二复原弹簧、楔形推动架、第三复原弹簧、摆动楔形块和扭力弹簧，所述异型开槽支撑架上对称设置有异型固定支撑架，所述异型固定支撑架上滑动式连接有T型开槽杆，所述T型开槽杆与异型固定支撑架之间连接有第二复原弹簧，所述异型固定支撑架上竖直滑动式连接有楔形推动架，所述楔形推动架与T型开槽杆相互接触，所述T型开槽杆用以推动所述楔形推动架向上运动，所述楔形推动架与异型连接杆相互接触，所述楔形推动架用以控制顶块一、顶块二或顶块三运动行程，所述楔形推动架与异型固定支撑架之间连接有第三复原弹簧，所述T型开槽杆上转动式连接有摆动楔形块，所述摆动楔形块与T型开槽杆之间连接有一对扭力弹簧。
作为上述方案的改进，还包括有调节组件，所述异型开槽支撑架上设有调节组件，所述调节组件用于调节所述边缘环二的水平度，所述调节组件包括有矩形开槽架、异型齿条架一、挤压弹簧、调节齿轮、下压块和压缩弹簧，所述矩形开槽架固接于异型开槽支撑架顶面，所述矩形开槽架上滑动式连接有异型齿条架一，所述异型齿条架一上联接有两挤压弹簧，所述挤压弹簧一端与矩形开槽架联接，一处所述边缘环二上对称固接有调节齿轮，所述调节齿轮与异型齿条架一相互啮合，所述异型齿条架一用以调节所述调节齿轮转动角度，两所述开槽连接架上共同滑动式连接有下压块，一处所述测量杆与下压块相互接触，所述异型齿条架一位于所述下压块上方并能够跟随其上下运动，所述下压块顶面固定连接有两压缩弹簧，所述压缩弹簧一端与开槽连接架固接。
作为上述方案的改进，还包括有弹出组件，所述异型开槽支撑架上转动式连接有弹出组件，所述弹出组件用以使检测装置远离所述承载台，所述弹出组件包括有异型齿条架二、固定齿条板、第二大齿轮、第二小齿轮和超越离合器，所述气缸伸缩轴一端焊接有异型齿条架二，所述异型齿条架二能够与所述气缸伸缩轴一起运动，所述异型齿条架二与下压楔形架接触，所述安装滑轨架上固接有两固定齿条板，所述异型开槽支撑架上对称转动式连接有第二大齿轮，所述固定齿条板与第二大齿轮相互啮合，所述固定齿条板用以使第二大齿轮转动并直线运动，所述第二大齿轮上设置有超越离合器，所述超越离合器上固接有第二小齿轮，所述超越离合器用以将逆时针转动的动力传递至所述第二小齿轮，同侧所述第二小齿轮与异型齿条架二相互啮合。
作为上述方案的改进，还包括有橡胶套，所述测量杆底部套有橡胶套，所述橡胶套用以在所述测量杆与晶片接触时保护晶片。
本发明的有益效果：
通过设置的测量杆，测量杆在晶片表面运动对其水平度进行检测，工作人员通过观察楔形检测板是否被挡住而判断晶片的水平度，从而得知边缘环一及边缘环二的水平度，使得工作人员能够快速便捷的判断出边缘环一及边缘环二是否安装到位。
由于顶块三和顶块一高度不一，因此楔形推动架所处位置不同，两处边缘环一上升高度不一，进而对两边缘环一的位置进行调整，使得两边缘环一能够被推至同一水平度，实现能够根据晶片倾斜角度控制楔形推动架的位置对两边缘环一的位置进行调整，使两边缘环一处于水平位置的目的。
通过晶片前后倾斜，从而控制异型齿条架一向上或向下运动，异型齿条架一带动调节齿轮及一处边缘环二转动，使一处边缘环二向上摆动或向下摆动进行调整，使得两处边缘环二处于同一水平位置。
在对晶片进行检测过程中能够调节边缘环一及边缘环二的水平位置，避免了半导体设备需要重复多次的停机调试并复机的过程，有效节省了人力成本和物力成本，并有利于提高半导体设备的稼动率。
检测完毕后，异型开槽支撑架及其上装置会朝远离承载台方向运动，使检测装置远离承载台，避免对后续工作人员使用承载台造成影响。
附图说明
图1为本发明的第一种立体结构示意图。
图2为本发明的第二种立体结构示意图。
图3为本发明待检测组件的第一种部分立体结构示意图。
图4为本发明待检测组件的第二种部分立体结构示意图。
图5为本发明A的放大结构示意图。
图6为本发明滑动套二和边缘环二的立体结构示意图。
图7为本发明推动下压组件的第一种部分立体结构示意图。
图8为本发明推动下压组件的立体结构示意图。
图9为本发明推动下压组件的第二种部分立体结构示意图。
图10为本发明B的放大结构示意图。
图11为本发明C的放大结构示意图。
图12为本发明水平度检测组件的部分立体结构示意图。
图13为本发明待检测组件的第三种部分立体结构示意图。
图14为本发明调整组件一的分离立体结构示意图。
图15为本发明调整组件二的第一种部分立体结构示意图。
图16为本发明调整组件二的第二种部分立体结构示意图。
图17为本发明调整组件二的第三种部分立体结构示意图。
图18为本发明调节组件的部分立体结构示意图。
图19为本发明调节组件的立体结构示意图。
图20为本发明弹出组件的立体结构示意图。
图中标号名称：1、待检测组件，11、安装滑轨架，12、承载台，13、滑动套一，14、边缘环一，15、棘条，16、第一复位弹簧，17、滑动套二，18、边缘环二，21、双轨底架，22、异型开槽支撑架，3、推动下压组件，31、气缸，32、异型滑轨架，33、第二复位弹簧，34、下压楔形架，35、第三复位弹簧，36、开槽连接架，37、矩形开孔架，38、测量杆，39、第一回位弹簧，4、水平度检测组件，41、滑动开槽架，42、第二回位弹簧，43、L型开槽滑架，45、楔形固定架，46、楔形检测板，47、第一归位弹簧，48、双头开孔架，49、转轴，410、第一小齿轮，411、开孔齿条架，412、第二归位弹簧，413、滑动杆，414、第三归位弹簧，415、第一大齿轮，416、固定齿条架，5、调整组件一，51、异型连接杆，52、顶块一，53、顶块二，54、顶块三，55、第一复原弹簧，6、调整组件二，61、异型固定支撑架，62、T型开槽杆，63、第二复原弹簧，64、楔形推动架，65、第三复原弹簧，66、摆动楔形块，67、扭力弹簧，7、调节组件，71、矩形开槽架，72、异型齿条架一，73、挤压弹簧，74、调节齿轮，75、下压块，76、压缩弹簧，8、弹出组件，81、异型齿条架二，82、固定齿条板，83、第二大齿轮，84、第二小齿轮，85、超越离合器，9、橡胶套。
具体实施方式
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
实施例1
用于半导体设备的安装位检测装置，如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图15、图18、图19和图20所示，包括有待检测组件1、双轨底架21、异型开槽支撑架22、推动下压组件3和水平度检测组件4，半导体设备上安装有待检测组件1，所述待检测组件1上固定安装有双轨底架21，所述双轨底架21上滑动式连接有异型开槽支撑架22，所述异型开槽支撑架22上设置有推动下压组件3，所述异型开槽支撑架22上对称设置有水平度检测组件4。
所述待检测组件1包括有安装滑轨架11、承载台12、滑动套一13、边缘环一14、棘条15、第一复位弹簧16、滑动套二17和边缘环二18，半导体设备上固定安装有安装滑轨架11，所述安装滑轨架11上固接有所述双轨底架21，所述安装滑轨架11上固定安装有承载台12，所述安装滑轨架11上对称滑动式连接有滑动套一13，所述滑动套一13上竖直滑动式连接有边缘环一14，所述滑动套一13上对称滑动式连接有棘条15，所述边缘环一14与棘条15相互接触，所述棘条15与滑动套一13之间连接有一对第一复位弹簧16，所述安装滑轨架11上对称滑动式连接有滑动套二17，所述滑动套二17上通过螺纹连接的方式连接有边缘环二18。
所述推动下压组件3包括有气缸31、异型滑轨架32、第二复位弹簧33、下压楔形架34、第三复位弹簧35、开槽连接架36、矩形开孔架37、测量杆38和第一回位弹簧39，所述异型开槽支撑架22上设置有两气缸31，所述异型开槽支撑架22上以可升降的方式连接有异型滑轨架32，所述异型滑轨架32与异型开槽支撑架22之间连接有第二复位弹簧33，所述异型滑轨架32上滑动式连接有下压楔形架34，所述下压楔形架34与异型滑轨架32之间连接有第三复位弹簧35，所述下压楔形架34底面固接有两开槽连接架36，两所述开槽连接架36上共同通过紧固件连接的方式连接有矩形开孔架37，所述矩形开孔架37上呈均匀排列的方式滑动连接有测量杆38，所述测量杆38上固定连接有第一回位弹簧39，所述第一回位弹簧39一端与矩形开孔架37联接。
所述水平度检测组件4包括有滑动开槽架41、第二回位弹簧42、L型开槽滑架43、楔形固定架45、楔形检测板46、第一归位弹簧47、双头开孔架48、转轴49、第一小齿轮410、开孔齿条架411、第二归位弹簧412、滑动杆413、第三归位弹簧414、第一大齿轮415和固定齿条架416，所述异型开槽支撑架22上对称滑动式连接有滑动开槽架41，所述滑动开槽架41与异型开槽支撑架22之间连接有第二回位弹簧42，所述滑动开槽架41上滑动式连接L型开槽滑架43，所述异型开槽支撑架22上对称焊接有楔形固定架45，所述L型开槽滑架43上滑动式连接有楔形检测板46，所述楔形检测板46与L型开槽滑架43之间连接有第一归位弹簧47，所述滑动开槽架41顶面固定连接有双头开孔架48，所述双头开孔架48上转动式连接有转轴49，所述转轴49上固接有第一小齿轮410，所述双头开孔架48上滑动式连接有开孔齿条架411，所述第一小齿轮410与开孔齿条架411相互啮合，所述开孔齿条架411与双头开孔架48之间连接有第二归位弹簧412，所述开孔齿条架411上滑动式连接有滑动杆413，所述滑动杆413与楔形固定架45相互接触，所述滑动杆413与开孔齿条架411之间连接有第三归位弹簧414，所述转轴49上固接有第一大齿轮415，所述固定齿条架416固接于L型开槽滑架43上，所述第一大齿轮415与固定齿条架416相互啮合。
当需要判断出边缘环一14及边缘环二18是否安装到位时，工作人员将待处理的晶片放置在承载台12上，工作人员手动拉动边缘环一14向上运动，使得边缘环一14将晶片卡住，边缘环一14会推动棘条15朝远离承载台12方向运动，随之通过第一复位弹簧16的作用使棘条15将边缘环一14卡住，接着工作人员手动转动调节边缘环二18，使得边缘环二18将晶片卡住，完成对边缘环一14及边缘环二18的安装工作。
工作人员手动控制气缸31伸长，气缸31伸缩轴会推动下压楔形架34及其上装置向下运动，第二复位弹簧33被压缩，使得测量杆38与晶片相互接触，随之气缸31伸缩轴会推动下压楔形架34及其上装置朝远离异型开槽支撑架22方向运动，从而测量杆38在晶片表面运动对其水平度进行检测。异型滑轨架32向下运动会推动滑动开槽架41及其上装置向下运动，楔形固定架45会推动滑动杆413相向运动，滑动杆413通过第三归位弹簧414推动开孔齿条架411相向运动，开孔齿条架411带动第一小齿轮410及第一大齿轮415转动，第一大齿轮415带动L型开槽滑架43及其上装置相向运动，当晶片处于水平位置时，测量杆38不会将楔形检测板46挡住，楔形检测板46能够顺利相向运动，使得L型开槽滑架43位于测量杆38上方。
当晶片倾斜不处于水平位置时，晶片会推动测量杆38向上运动，测量杆38将楔形检测板46挡住，从而固定齿条架416将第一大齿轮415卡住，进而第一小齿轮410将开孔齿条架411卡住，楔形固定架45继续推动滑动杆413相向运动，第三归位弹簧414会被压缩。工作人员观察楔形检测板46是否被挡住而判断晶片的水平度，进而得知边缘环一14及边缘环二18的水平度，使得工作人员能够直接判断出边缘环一14及边缘环二18是否安装到位。
检测完毕后，工作人员手动气缸31收缩，气缸31伸缩轴与下压楔形架34分离，被压缩的第三复位弹簧35复位带动下压楔形架34及其上装置朝靠近异型开槽支撑架22方向运动复位，被压缩的第二复位弹簧33复位带动异型滑轨架32及其上装置向上运动复位，异型滑轨架32与滑动开槽架41分离，被压缩的第二回位弹簧42复位带动滑动开槽架41及其上装置向上运动复位，楔形固定架45与滑动杆413分离，被压缩的第二归位弹簧412复位带动开孔齿条架411及其上装置复位，开孔齿条架411带动第一小齿轮410及其上装置转动，第一大齿轮415带动固定齿条架416及其上装置相对运动复位。
实施例2
在实施例1的基础之上，如图13、图14、图15、图16和图17所示，还包括有调整组件一5，所述L型开槽滑架43上固定连接有调整组件一5，所述调整组件一5包括有异型连接杆51、顶块一52、顶块二53、顶块三54和第一复原弹簧55，所述L型开槽滑架43上固定连接有异型连接杆51，所述异型连接杆51上滑动式连接有顶块一52，同侧所述顶块一52与边缘环一14相互接触，所述异型连接杆51上滑动式连接有顶块二53，所述顶块三54同样滑动式连接于异型连接杆51上，所述异型连接杆51与顶块一52之间连接有第一复原弹簧55，所述顶块二53与异型连接杆51之间连接有一对第一复原弹簧55，所述顶块三54与异型连接杆51之间同样连接有一对第一复原弹簧55。
还包括有调整组件二6，所述异型开槽支撑架22上对称设置有调整组件二6，所述调整组件二6包括有异型固定支撑架61、T型开槽杆62、第二复原弹簧63、楔形推动架64、第三复原弹簧65、摆动楔形块66和扭力弹簧67，所述异型开槽支撑架22上对称设置有异型固定支撑架61，所述异型固定支撑架61上滑动式连接有T型开槽杆62，所述T型开槽杆62与异型固定支撑架61之间连接有第二复原弹簧63，所述异型固定支撑架61上竖直滑动式连接有楔形推动架64，所述楔形推动架64与T型开槽杆62相互接触，所述楔形推动架64与异型连接杆51相互接触，所述楔形推动架64与异型固定支撑架61之间连接有第三复原弹簧65，所述T型开槽杆62上转动式连接有摆动楔形块66，所述摆动楔形块66与T型开槽杆62之间连接有一对扭力弹簧67。
当L型开槽滑架43及其上装置相向运动时，L型开槽滑架43会带动异型连接杆51及其上装置朝靠近承载台12方向运动，当晶片左右倾斜时，测量杆38将楔形检测板46挡住，使得一处L型开槽滑架43及其上装置不再朝靠近承载台12方向运动，当晶片倾斜角度较大时，一处楔形推动架64会与顶块三54相互接触，另一处楔形推动架64与顶块一52接触。当下压楔形架34及其上装置朝远离异型开槽支撑架22方向运动时，下压楔形架34会推动摆动楔形块66及T型开槽杆62相对运动，T型开槽杆62会推动楔形推动架64向上运动，两楔形推动架64会分别推动顶块三54和顶块一52向上运动，使得顶块三54和顶块一52分别推动两边缘环一14向上运动，边缘环一14会推动棘条15朝远离承载台12方向运动，随之通过第一复位弹簧16的作用使棘条15将边缘环一14卡住，由于顶块三54和顶块一52高度不一，因此两处边缘环一14上升高度不一，从而对两边缘环一14的位置进行调整，使两边缘环一14能够被推至同一水平高度，实现能够根据晶片倾斜角度控制楔形推动架64的位置对两边缘环一14的位置进行调整，使得两边缘环一14处于水平位置的目的。
再接着下压楔形架34与摆动楔形块66分离，被压缩的第二复原弹簧63复位带动T型开槽杆62及其上装置相向运动复位，T型开槽杆62与楔形推动架64分离，被压缩的第三复原弹簧65复位带动楔形推动架64向下运动复位，楔形推动架64不再与顶块三54、顶块二53或顶块一52接触，被压缩的第一复原弹簧55复位带动顶块三54、顶块二53或顶块一52向下运动复位。当下压楔形架34及其上装置朝靠近异型开槽支撑架22方向运动复位时，下压楔形架34会推动摆动楔形块66摆动，随之下压楔形架34与摆动楔形块66分离，被压缩的扭力弹簧67复位带动摆动楔形块66摆动复位。
实施例3
在实施例2的基础之上，如图18和图19所示，还包括有调节组件7，所述异型开槽支撑架22上设有调节组件7，所述调节组件7包括有矩形开槽架71、异型齿条架一72、挤压弹簧73、调节齿轮74、下压块75和压缩弹簧76，所述矩形开槽架71固接于异型开槽支撑架22顶面，所述矩形开槽架71上滑动式连接有异型齿条架一72，所述异型齿条架一72上联接有两挤压弹簧73，所述挤压弹簧73一端与矩形开槽架71联接，一处所述边缘环二18上对称固接有调节齿轮74，所述调节齿轮74与异型齿条架一72相互啮合，两所述开槽连接架36上共同滑动式连接有下压块75，一处所述测量杆38与下压块75相互接触，所述下压块75顶面固定连接有两压缩弹簧76，所述压缩弹簧76一端与开槽连接架36固接。
当晶片前后倾斜且其倾斜角度靠后时，测量杆38朝远离异型开槽支撑架22方向运动对晶片进行检测，晶片推动测量杆38逐渐向上运动，中间一处测量杆38会推动下压块75向上运动，下压块75推动异型齿条架一72向上运动，异型齿条架一72带动调节齿轮74及一处边缘环二18转动，使得一处边缘环二18向上摆动进行调整。
当晶片倾斜角度靠前时，测量杆38向下运动与晶片相互接触，晶片将测量杆38挡住，下压楔形架34及其上装置继续向下运动，第一回位弹簧39被压缩，测量杆38将下压块75挡住，压缩弹簧76被压缩，接着测量杆38朝远离异型开槽支撑架22方向运动对晶片进行检测，被压缩的第一回位弹簧39复位带动测量杆38向下运动，测量杆38不再将下压块75挡住，被压缩的压缩弹簧76复位带动下压块75向下运动，挤压弹簧73带动异型齿条架一72向下运动，异型齿条架一72带动调节齿轮74及一处边缘环二18转动，使得一处边缘环二18向下摆动进行调整，使得两处边缘环二18处于同一水平位置。
实施例4
在实施例3的基础之上，如图1和图20所示，还包括有弹出组件8，所述异型开槽支撑架22上转动式连接有弹出组件8，所述弹出组件8包括有异型齿条架二81、固定齿条板82、第二大齿轮83、第二小齿轮84和超越离合器85，所述气缸31伸缩轴一端焊接有异型齿条架二81，所述异型齿条架二81与下压楔形架34接触，所述安装滑轨架11上固接有两固定齿条板82，所述异型开槽支撑架22上对称转动式连接有第二大齿轮83，所述固定齿条板82与第二大齿轮83相互啮合，所述第二大齿轮83上设置有超越离合器85，所述超越离合器85上固接有第二小齿轮84，同侧所述第二小齿轮84与异型齿条架二81相互啮合。
气缸31伸长会带动异型齿条架二81朝靠近承载台12方向运动，异型齿条架二81带动第二小齿轮84及超越离合器85顺时针转动，此时超越离合器85不会将动力传递至第二小齿轮84上。当气缸31收缩时，气缸31伸缩轴会带动异型齿条架二81朝远离承载台12方向运动，异型齿条架二81带动第二小齿轮84及超越离合器85逆时针转动，超越离合器85带动第二小齿轮84转动，通过固定齿条板82的作用，使得第二小齿轮84带动异型开槽支撑架22及其上装置朝远离承载台12方向运动，使检测装置远离承载台12，避免影响后续工作人员使用承载台12工作。
实施例5
在实施例4的基础之上，如图8所示，还包括有橡胶套9，所述测量杆38底部套有橡胶套9。
橡胶套9能够减小测量杆38与晶片之间的摩擦，橡胶套9能够在测量杆38与晶片接触时保护晶片，避免测量杆38将晶片损坏。
上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本发明权利要求范围之内。
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