具体实施方式

根据图1，线性-或线路引导装置1具有一引导轨2，在该引导轨处以滚动支承的方式引导了引导滑座4。延伸方向以及因而引导方向和滚动方向用x来表示，所述引导滑座4的竖轴用z来表示，并且横轴用y来表示。所述引导滑座4能够沿着引导轨2线性地运动。示例性地提供了力F和力矩M来作为作用在引导滑座4处的负载。所述负载应该被获取。

图2示出了在根据图1的线路引导装置1的在y-z平面中被引导的截面。所述引导滑座4在本实施例中具有四个线性-滚动轴承，其带有若干排不断地旋转的、在本实施例中被滚筒形地构造的滚动体6。所述滚动体6的不同的形状（例如球形）以及其它数量的排当然是可行的。可以替代的是，滑动轴承是可行的。在引导滑座侧上，所述滚动体6在线性-滚动轴承的滑座滚道8上传输负载地滚动，在导轨侧上在所述线性-滚动轴承的导轨滚道10上传输负载地滚动。所述引导轨2沿着x方向以恒定的外横截面来延伸。它优选地由钢制成，并且至少在导轨运行轨道10的区域中被硬化。

各个滑座滚道8由所述线性-滚动轴承的滑座滚道衬垫12的、朝向所述引导轨2的表面所形成，其在后方与所述引导滑座4的主体5相粘合。可以替代的是，其在所述主体5处的传力-/摩擦锁合的和/或形状配合的布置是可行的。所述滑座滚道8当然也能够与所述主体5整体式地构造。

在所述引导滑座4上布置了根据本发明的印刷电路板14，压阻式传感器层被所述印刷电路板接触，这借助于接下来的图3和图4来解释。对于所述线路引导装置1以及它的引导滑座4的基本结构的另外的解释是不必要的，因为所述基本结构从现有技术就充分地已知了。

图3描述了在相对于y-z平面的平行平面中被引导穿过所述印刷电路板14以及引导滑座4的细节截面。

依此，所述印刷电路板14具有平板或电路板16，在此之上布置了大量的电导体和电子器件18、20。所述平板16通过螺钉24来紧固在平板状的载体22上，其中所述载体在边缘侧上延伸超过所述平板16。所述平板16被罐状的扁平的壳体26覆盖，从而使得所述平板受到保护而免受由于外部的力作用所致的损坏。所述壳体26借助于螺钉28来紧固在载体22处，所述螺钉嵌入在所述载体22的所提及的在边缘侧上的区域中。

所述引导滑座4的表面部分设有一沉积在此处的压阻式传感器层30。所述表面部分因此形成了用于所述传感器层30的基底。螺钉32穿过所述载体22以及压阻式层30，并且锚固在所述引导滑座中。

根据本发明的触点34从所述平板16的上侧穿过该平板16延伸至其下侧，继续穿过所述载体22直至所述压阻式传感器层30。各个触点34在此都具有与所述导体18或电子器件20相接触的第一触点部分36。所述触点34利用刚性的相对而言细的直的部分38延伸穿过所述平板16以及所述载体22的上方的部分。在该载体中设置了阶梯形的通道凹槽40，该通道凹槽被所述触点34穿过。在所述通道凹槽40的径向地拓宽的部分中，所述触点34以由导电的橡胶所形成的柔软地有弹性的部分42来延伸。所述有弹性的部分一方面支承在所述通道凹槽的径向凸肩处，并且另一方面在该部分的指向压阻式层30的末端部分处在端侧上承载了第二触点部分44。在构造上，所述有弹性的部分42设置得比所述通道凹槽的径向地拓宽的部分的深度要长，从而使得所述有弹性的部分42在装配所述载体22之前以一突出部从所述通道凹槽40突出出来（参照图5）。因此，在按照图6来放置所述载体22时压缩了所述有弹性的部分42，由此使得所述第二触点部分44以产生的致紧力挤压到所述压阻式层30上。

为了改善所述触点促成（Kontaktvermittlung），就在装配到所述压阻式层30上之前涂抹一导电的粘合剂46（参照图4至图6）。

为了涂覆所述压阻式层30，能够根据所述基底的初始状态以及待要沉积在此处的层30的类型来处理所述基底，以便达到低的粗糙度以及因此达到好的涂层附着。这样就尤其避免了由于可能穿破所述层30的局部的尖端所致的短路。任何在一量级中具有压阻效应的层都适合作为传感器层，使得电阻的变化可以在测量技术上容易地探测。在这个观点下有益的是，所述层30的初始电阻（即在所述引导滑座4的未加载的状态中）并不过高或过低。传感器元件在100欧姆与几兆欧姆之间的电阻对此而言是值得期望的。过低的电阻提高了元件的电流消耗和自加热，过高的电阻会由于增加的热噪声（thermisches Rauschen）以及大体上更不精确的参照（电阻、电流源等）而使得精确的探测变得困难。此外必须注意的是，所述压阻效应以各向同性的方式来作用，并且尤其不取决于电流流动的方向，因为所述测量与产生的伸长相垂直地进行。然而，在许多结晶的材料、例如硅的情况下，压阻效应强烈地依赖于方向，并且这样使得对于具体的应用方案而言在技术上可能不可用。从所有这些方面来看，尤其由类金刚石碳（diamantähnlichem Kohlenstoff（DLC））制成的非结晶层30是合适的。在这种层30的情况下，能够如此匹配沉积参数：使得在1mm²的接触面的情况下能够达到1至2兆欧姆的电阻（未加载并且在室温的情况下）。同时，在实践中达到直至大约100的k因数。此外DLC层的特征在于良好的附着性以及高硬度，由此提高了机械的持久性。关于温度，似乎也没有得出对于在工业上惯用的温度范围（-20至100℃）的限制。仅仅电阻对于温度的显著的依赖性使得难以用作传感器层30。出于这个原因，应该执行关于温度变化过程的校准，并且然后确定在所述表面处的温度。此外能够通过对于局部的触点34的单个的信号进行的互相抵消，必要时借助于对于所述触点34相对于彼此的巧妙的放置，来显著地补偿或者减小温度灵敏度。

带有其第二触点部分44的所述有弹性的部分42是如此柔软：使得即使在低的致紧力并且由此产生的按压压力的情况下也已经达到了高的有效的接触面。因此，“有效的面”指的是：所述压阻式层30的所接触的表面和所述第二触点部分44实际上分享的面。在所述第二触点部分44的增加的刚性的情况下，由于几何上的不一致性而减小了所述有效的面，并且该有效的面小于表面上的接触面。在宏观上，这可以例如是在所述面的平行度方面的偏差，或者是拱形。通过对于用于所述有弹性的部分42的柔软的材料进行的选择能够减轻这一点，因为于是即使在小的压力的情况下也已经平衡了这些偏差。

在微观上，由于所提及的粗糙度就产生了实际的面积的减小。由此得出的电阻也被称为集中电阻或紧密电阻（Engewiderstand），并且在所述第二触点部分44的以及所述层30的所给出的材料和表面的情况下，必要时能够通过接触中介物46来减小（参照图4至图6）。

所述46例如是导电的粘合剂或者导电的润滑剂。使用粘合剂具有下述优点：在硬化（Aushärten）之后该粘合剂产生了比在润滑剂（所述润滑剂保持流动，并且因此仍然能够运动）的情况下稳定的连接。

需要注意的是，所述紧密电阻以及还有由于宏观的偏差所致的电阻（当其保持恒定时）能够在校准中被去除。因为在两种情况下仅仅已接触的面才发生变化，所以这不影响相对的电阻信号。然而产生了下述危险：要么在所述时间期间例如由于所述致紧力和按压压力的减小、尤其由于老化或松弛效应，要么在使用中由于载体22和基底相对于彼此的位置的轻微的变化，使得寄生电阻/实际的面发生变化，这使得对于测量数据进行精确的解释变得困难。因此应该从一开始就尽可能小地保持所述电阻，或者应该争取达到尽可能全面的并且稳定的接触。橡胶由于其机械特性特别良好地适合于此，因为即使在基底与载体22之间的间距最小程度地发生变化，由此也能够达到（相对而言）恒定的按压压力。此外，通过橡胶的低的弹性模量能够即使在低的按压压力时也已经达到高的有效的接触面，这与在硬质材料（如金属）的情况下不同，在硬质材料的情况下必须遵循非常精确的几何公差。

所述载体22和壳体26由导电差的材料制成。首先所述材料比所述触点34和传感器层30导电性明显要差。在此，由注塑或3D打印制成的产品是合适的。

可以替代的是，在不是很高的所需要的按压压力的情况下，可以将搭合装置（Einrastvorrichtung）而不是所示出的螺旋连接设置在所述载体22处，该搭合装置具有在所述基底中的对应的配对位置。它们能够直接打印。

特别有效并且廉价的是，构造出引脚（Pins）的所述触点34的窄的并且刚性的部分38，该部分连同所述导体18或电子器件20被焊接在所述平板16上。在所述平板上的触点34的样式（Muster）在此对应于与所述传感器层30相贴靠的触点34的样式。所述接触的这种形式可以快速地建立，并且是机械稳定的。

如果所述层30通过所述触点34来接触，那么进一步的信号处理首先通过电路板14进行。基础是电阻测量。根据所述传感器层30的所选择的材料来提供不同的方法。对于较低的电阻可以用恒定电流源来布线，只是对于较高的电阻，用商业的电流源难以精确地实现这一点，因此，在此提供了利用分压器和恒定电压源来进行的布线。那么也能够通过使用一具有合适的截止频率的低通滤波器来实现信号调节。合适的频率在此取决于应用方案。也已经能够在所述印刷电路板14上实现数字化。恰恰这样就提供了用于减少了混叠现象的低通滤波器。此外根据模数过滤的方式，可能必需将放大器电路施加到印刷电路板14上，以便通过附加的输入电容来避免信号的歪曲。一旦数字化，那么电阻/电压就能够要么直接通过与A/D转换器的接口向外发送，要么通过所述印刷电路板14的数字计算单元例如通过微控制器或FPGA在本地进行评估。将总体的测量链直接引入到所述壳体26中，也使得可以最小数量地保持线路并且如此减小电磁兼容性（EMV）的影响。此外，这种操作方法容易工业化，因为不需要另外的复杂的结构技术和连接技术。准确的评估算法——该评估算法然后将所测量的电阻或者说等效的应变换算为待要测量的量（例如作用在所述体上的负载）——取决于该应用方案。

公开了一种带有笔直地延伸的有弹性的部分的触点，通过该有弹性的部分的弹性变形、尤其是压缩，就能够将所述触点的接触力作用到待要接触的电元器件上。

此外公开了一种带有所述触点的印刷电路板，其中，触点部分与所述印刷电路板的导体、电子器件或电元器件相连接，并且另外的触点部分与待要接触的电元器件相贴靠，或者至少能够相贴靠。

此外公开了一种带有所述印刷电路板的引导滑座，其中，在所述引导滑座处尤其设置了压阻式传感器层，用于探测一作用在所述引导滑座处的负载，其中，所述触点或者多个这种触点被致紧到所述引导滑座的传感器层和/或电接地线上。