用于晶圆台水平度调节的方法和装置

文档序号:1929889 发布日期:2021-12-07 浏览:24次 >En<

阅读说明:本技术 用于晶圆台水平度调节的方法和装置 (Method and device for adjusting levelness of wafer table ) 是由 邢徐川 戴新吉 于 2021-09-01 设计创作,主要内容包括:本公开提供了用于晶圆台水平度调节的方法和装置。根据本公开的一个方面的一种方法包括:基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对工作台面所处的实际平面进行三维空间建模;根据晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算多个调节点的坐标以及几何形状的中心点的坐标;计算多个调节点中的每一个调节点和中心点到实际平面的距离值;通过将每一个调节点到实际平面的距离值与中心点到实际平面的距离值相减,求得每一个调节点的调节距离值;以及根据所求得的调节距离值以及每一个调节点处的螺钉的属性,确定相应螺钉的旋转角度和旋转方向。(The present disclosure provides methods and apparatus for wafer table levelness adjustment. A method according to one aspect of the present disclosure includes: performing three-dimensional space modeling on an actual plane where a work table is located based on measurement values obtained by measuring a plurality of measurement points provided on the work table of the wafer table; calculating coordinates of the plurality of adjusting points and coordinates of a central point of the geometric shape by taking a plane where the geometric shape formed by the plurality of adjusting points is located as a reference horizontal plane according to a preset position relation among the plurality of levelness adjusting points of the wafer table; calculating a distance value from each of the plurality of adjustment points and the center point to the actual plane; subtracting the distance value from the central point to the actual plane from the distance value from each adjusting point to the actual plane to obtain an adjusting distance value of each adjusting point; and determining the rotation angle and the rotation direction of the corresponding screw according to the obtained adjusting distance value and the attribute of the screw at each adjusting node.)

用于晶圆台水平度调节的方法和装置

技术领域

本公开涉及用于晶圆台水平度调节的方法和装置。

背景技术

晶圆台是半导体制造过程中用于承载晶圆的机构。由于半导体制造工艺流程的极高的精密性,对晶圆台的水平度要求也非常高。无法达到水平度要求的晶圆台可能会在影响工艺流程正常进行的同时,对晶圆本身和/或相关的机器造成严重损坏。因此,半导体制造工厂中,往往需要经常性地进行晶圆台水平度调节以确保满足相应的规范。

发明内容

在发明内容部分中,以简化的形式介绍一些选出的概念,其将在下面的

具体实施方式

部分中被进一步描述。该发明内容部分并非是要标识出所要求保护的主题的任何关键特征或必要特征,也不是要被用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

根据本公开的一个方面,提供了一种用于晶圆台水平度调节的方法,包括:基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模,其中,所述多个测量点包括至少三个不共线的测量点;根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标,其中,所述多个调节点包括至少三个不共线的调节点;计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值;通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值;以及根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向,其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

根据本公开的另一个方面,提供了一种计算设备,包括:至少一个处理器;以及存储器,其耦合到所述至少一个处理器并用于存储指令,其中,所述指令在由所述至少一个处理器执行时,使得所述至少一个处理器:基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模,其中,所述多个测量点包括至少三个不共线的测量点;根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标,其中,所述多个调节点包括至少三个不共线的调节点;计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值;通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值;以及根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向,其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

根据本公开的又一个方面,提供了一种用于晶圆台水平度调节的装置,包括:用于基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模的模块,其中,所述多个测量点包括至少三个不共线的测量点;用于根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标的模块,其中,所述多个调节点包括至少三个不共线的调节点;用于计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值的模块;用于通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值的模块;以及用于根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向的模块,其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

根据本公开的再一个方面,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有指令,所述指令在由至少一个处理器执行时,使得所述至少一个处理器执行本文中描述的方法。

根据本公开的又一个方面,提供了一种计算机程序产品,其包括指令,所述指令在由至少一个处理器执行时,使得所述至少一个处理器执行本文中描述的方法。

附图说明

在附图中对本公开的实现以示例的形式而非限制的形式进行了说明,附图中相似的附图标记表示相同或类似的部件,其中:

图1示出了本公开的一些实现可以适用的晶圆台的一部分的示例;

图2示出了根据本公开的一些实现的示例性方法的流程图;

图3示出了根据本公开的一些实现的一个具体示例;

图4示出了根据本公开的一些实现的一个具体示例;

图5示出了根据本公开的一些实现的示例性装置的框图;以及

图6示出了根据本公开的一些实现的示例性计算设备的框图。

具体实施方式

在以下的说明书中,出于解释的目的,阐述了大量具体细节。然而,应当理解的是,本公开的实现无需这些具体细节就可以实施。在其它实例中,并未详细示出公知的电路、结构和技术,以免影响对说明书的理解。

说明书通篇中对“一个实现”、“实现”、“示例性实现”、“一些实现”、“各种实现”等的引述表示所描述的本公开的实现可以包括特定的特征、结构或特性,然而,并不是说每个实现都必须要包含这些特定的特征、结构或特性。此外,一些实现可以具有针对其它实现描述的特征中的一些、全部,或者不具有针对其它实现描述的特征。

以最有助于理解所要求保护的主题的方式,可能会将各种操作描述为依次序的多个分立的动作或操作。然而,描述的次序并不应当被解释为暗示这些操作必然是依赖于次序的。尤其是,这些操作可以不按照所呈现的次序来执行。在另外的一些实现中,还可以执行各种另外的操作,和/或忽略各种已经描述的操作。

在说明书和权利要求书中,可能会出现的短语“A和/或B”用来表示以下之一:(A)、(B)、(A和B)。类似地,可能会出现的短语“A、B和/或C”用来表示以下之一:(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、(A和B和C)。

在说明书和权利要求书中,可能会用到术语“耦合”和“连接”及其派生词。需要理解的是,这些术语并非是要作为彼此的同义词。相反,在特定的实现中,“连接”用于表示两个或更多部件彼此直接物理或电接触,而“耦合”则用于表示两个或更多部件彼此协作或交互,但是它们可能、也可能不直接物理或电接触。

下面首先参考图1,其示出了本公开的一些实现可以适用的晶圆台100的一部分的示例。晶圆台是用于承载晶圆的机构,半导体制造过程中的具体工艺流程对晶圆台的水平度要求非常高,因此往往需要经常性地进行晶圆台水平度调节以确保满足相应的规范。晶圆台通常配备有若干个水平度调节点,在调节点处设置有调节螺钉。通常的操作方式是,由专业工程师参照针对晶圆台的工作台面的测量值来旋转一个或多个调节螺钉,来实现晶圆台水平度调节。如图1所示,在该示例性晶圆台100的工作台面的圆周上设置有均匀分布的四个测量点,分别为M1、M2、M3、M4,可以通过仪器来测量这些点的相对/绝对高度;并且在该晶圆台上设置有三个水平度调节点,分别为T1、T2、T3。专业工程师需要通过旋转这三个调节点处的调节螺钉,确保工作台面上的四个测量点的测量值中的最大值和最小值相差在指定的范围(例如200um)之内。由于对晶圆台水平度的精度要求非常高,并且在这样的调节过程中也没有直接量化的数值指引,因此调节过程难度很大,典型地是由资深的专业工程师凭借其经验,在反复旋转调节螺钉的同时不断观察这些测量点的测量值,这不但令调节过程耗时非常长(例如,可能长达数个小时),而且长时间调节还存在损坏晶圆台的调节螺钉和底板的风险,导致机器零件更换费用大大增加。

图2示出了根据本公开的一些实现的示例性方法200的流程图。方法200典型地可以在包括处理器和存储器的计算设备上实施,在一个示例中,可以通过运行在计算设备上的程序指令来执行方法200,然而本公开并不限于此。

如图2所示,方法200开始于步骤210,在该步骤中,基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模。

下面结合图1的示例来描述步骤210的一个示例。需要注意的是,尽管图1所示的示例中包括了在该晶圆台的工作台面的圆周上均匀分布的四个测量点,M1、M2、M3、M4,然而上述的特定数目和分布形态仅仅作为示例而非限制。根据本公开的一些实现,所述多个测量点应包括至少三个不共线的测量点。

在一些实现中,对所述工作台面所处的实际平面进行建模的过程可以包括:利用通过转换所述测量值而获得的所述多个测量点的三维空间坐标来求得所述实际平面中的两个不共线的向量。例如,可以通过专用仪器来对刚性工作台面上的四个测量点M1、M2、M3、M4进行测量,确定其各自的高度测量值。可以通过参考与这四个测量点相对应的圆盘的已知半径/直径等,将这些测量值转换为相应的三维空间坐标。在一个示例中,为了简化计算,可以将圆盘的中心点设在z轴(高度方向)上,M1、M2的x轴坐标设为0,M3、M4的y轴坐标设为0,然而本公开并不限于此。

四个测量点的三维空间坐标可分别记为:

M1:(xM1,yM1,zM1)

M2:(xM2,yM2,zM2)

M3:(xM3,yM3,zM3)

M4:(xM4,yM4,zM4)

对于这四个点所同处于的一个平面(即,所述的实际平面),可以找出该平面内的两个不共线的向量。例如,可以选择向量这里,向量而向量 可以理解的是,为了构造这样的两个向量而选择的具体测量点可以并不限于上述的示例,例如,可以以M1、M2、M3这三个点的坐标来构造两个向量,可以以M1、M2、M3、M4这四个点的坐标来构造两个向量,等等。这里将所求得的该平面中的两个向量简记为(x1,y1,z1)和(x2,y2,z2)。

接着,依照平面与对应的法向量之间的关系,可以根据上面求得的两个向量来计算所述实际平面的法向量这里为了简便计算,将该法向量的z轴分量设为1。计算方式如下:

平面方程的一般表达式为A·X+B·Y+C·Z+D=0,因此,可以基于所计算出的法向量,确定出所述实际平面的平面方程为:

这里,所述实际平面内任意一点的坐标表示为(X,Y,Z),D表示所述平面方程的常数。因此,可以通过将上述的四个测量点M1、M2、M3、M4中的任意一个点的三维坐标代入该平面方程,求得其中的常数D的值。

图3所示的示例描绘了通过建模求得的该平面方程所代表的实际平面300,其中,图1所示的四个测量点M1、M2、M3、M4均位于该实际平面上。

回到图2,方法200进行到步骤220,在该步骤中,根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标。

继续结合图1的示例来进行描述。需要注意的是,尽管图1所示的示例中该晶圆台包括呈锐角等腰三角形分布的三个水平度调节点,T1、T2、T3,然而上述的特定数目和分布形态仅仅作为示例而非限制。作为另一个示例,晶圆台可以包括呈正方形或菱形分布的四个水平度调节点。根据本公开的一些实现,所述多个调节点应包括至少三个不共线的调节点。

同样作为示例而非限制,在设置呈锐角等腰三角形分布的三个调节点的情况下,所述中心点可以是所述锐角等腰三角形的垂心或质心。在一些实现中,为了简便计算,可以将所述中心点设为坐标原点,然而本公开并不限于此。

下面参考图4所示的示例。在这个非限制的示例中,可以将三个调节点T1、T2、T3构成的锐角等腰三角形所处的平面410作为基准水平面,其中,该三角形的垂心作为坐标原点,并令该三角形的短边平行于y轴,相应地与该短边对应的垂线与x轴重合。基于三个调节点之间的预定位置关系,例如包括但不限于所形成的该三角形的长边和短边的边长,可以根据三角形的边角关系容易地确定出该三角形三个顶点,即T1、T2、T3的三维坐标。

三个调节点的三维坐标可分别记为:

T1:(m1,n1,k1)

T2:(m2,n2,k2)

T3:(m3,n3,k3)

另外,在该具体示例中,该三角形的中心点即垂心T0的坐标为(0,0,0)。需要注意的是,尽管在该示例中将所述中心点设置为该三角形的垂心,然而本公开并不限于此,其它的设置方式也是可能的,包括但不限于以该三角形的质心作为所述中心点。

回到图2,方法200前进到步骤230,在该步骤中,计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值。

空间中一个点到一个平面的距离,即为从该点到该点投影在该平面上的投影点之间的线段的长度。结合前面确定的所述实际平面的平面方程,可以用下式来计算每一个调节点和中心点到实际平面的距离值:

其中,j为整数且j≥0,第j个调节点的坐标表示为(mj,nj,kj),并且dj表示所计算出的第j个调节点到所述实际平面的距离值,并且其中,当j=0时,(m0,n0,k0)表示所述中心点的坐标,并且d0表示所计算出的中心点到所述实际平面的距离值。

可以理解的是,在将所述中心点设为坐标原点的情况下,相应的距离值即表示为:

图4所示的示例中,也示出了三个调节点T1、T2、T3以及中心点(在该示例中是坐标原点)分别到实际平面420的投影,对应的线段431、432、433和434即为d1、d2、d3和d0

接着,方法200进行到步骤240,在该步骤中,通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值。

继续前面的示例描述,所述多个调节点中的第j个调节点的调节距离值可以表示为:

Dj=dj-d0

需要注意的是,Dj的值的符号(正/负)表明该调节点的需要调节的方向,其中,正值表示需要降低该调节点以便令晶圆台的工作台面达到水平,而负值则表示需要升高该调节点才能令晶圆台的工作台面达到水平。

方法200进行到步骤250,在该步骤中,根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向。其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

仍旧参考前面的示例描述,每一个调节点处的螺钉的旋转角度可以使用下式来进行计算:

其中,Pj表示第j个调节点处的螺钉的螺距,螺距代表该螺钉每旋转一周所行进(上升/下降)的距离,αj表示所确定的第j个调节点处的螺钉的旋转角度。

同样,αj的值可能为正值或负值。在确定出螺钉的旋转角度的情况下,需要注意的是,还需要确定出与调节距离值/旋转角度对应的旋转方向。在一些实现中,取决于设计,在αj为正值情况下,如果该螺钉为正牙螺钉,则应将该螺钉顺时针方向旋转|αj|度,而如果该螺钉为反牙螺钉,则应将该螺钉逆时针方向旋转|αj|度。反过来,在αj为负值的情况下,如果该螺钉为正牙螺钉,则应将该螺钉逆时针方向旋转|αj|度,而如果该螺钉为反牙螺钉,则应将该螺钉顺时针方向旋转|αj|度。

利用本公开中提供的上述实现方式,可以准确地确定出晶圆台的每一个水平度调节点处的调节螺钉所需要旋转的精确角度和方向。这为实现晶圆台水平度的精确且快速的调节提供了可能。例如,技术人员可以依据所确定的信息,借助于精密的调节工具(例如,带有精细刻度的螺丝刀或类似的工具)来旋转相应的螺钉。作为另一个示例,可以采用具有诸如伺服电机或步进电机的自动化调节工具,例如可以将所确定的旋转角度和方向作为参数输入到该工具中,启动该工具自动旋转螺钉实现自动调节。由此,可以仅通过一次或数次的调整即达到期望的目标。这不但有效降低了调节的操作难度,而且大大降低了调节所花费的时间,并且还减少了螺钉和底板损坏的风险由此节约了生产成本。

下面参考图5,其示出了根据本公开的一些实现的示例性装置500的框图。如图5所示,装置500可以包括模块510,其用于基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模,其中,所述多个测量点包括至少三个不共线的测量点。装置500还可以包括模块520,其用于根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标,其中,所述多个调节点包括至少三个不共线的调节点。装置500还可以包括模块530,其用于计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值。装置500还可以包括模块540,其用于通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值。此外,装置500还可以包括模块550,其用于根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向,其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

在一些实现中,装置500的上述模块中的一个或多个中还可以包括进一步的模块、和/或装置500还可以包括附加的模块,用于执行说明书中已经描述的其它操作,例如结合图2的示例性方法200的流程图而描述的。此外,在一些实现中,装置500的各种模块还可以取决于实际需求进行组合或拆分,这同样落入本公开的范围之内。

本领域技术人员可以理解,示例性装置500可以用软件、硬件、固件、或其任意组合来实现。

图6示出了根据本公开的一些实现的示例性计算设备600的框图。如图6所示,计算设备600可以包括至少一个处理器610。处理器610可以包括任意类型的通用处理单元(例如:CPU、GPU,等等)、专用处理单元、核心、电路、控制器,等等。此外,计算设备600还可以包括存储器620。存储器620可以包括任意类型的可以用于存储数据的介质。在一些实现中,存储器620被配置为存储指令,所述指令在执行时使得至少一个处理器610执行本文中所述的操作,例如,结合图2的示例性方法200的流程图而描述的。

此外,在一些实现中,计算设备600还可以耦合到或配备有一种或多种外设部件,所述外设部件可以包括但不限于显示器、扬声器、鼠标、键盘,等等。另外,在一些实现中,计算设备600还可以配备有通信接口,其可以支持各种类型的有线/无线通信协议以与通信网络进行通信。通信网络的示例可以包括但不限于:局域网(LAN)、城域网(MAN)、广域网(WAN)、公共电话网、互联网、内联网、物联网、红外网络、蓝牙网络、近场通信(NFC)网络、ZigBee网络,等等。

此外,在一些实现中,上述及其它部件之间可以经由一种或多种总线/互连来相互通信,所述总线/互连可以支持任何合适的总线/互连协议,包括外围组件互连(PCI)、快速PCI快速、通用串行总线(USB)、串行附接SCSI(SAS)、串行ATA(SATA)、光纤通道(FC)、系统管理总线(SMBus),或其它合适的协议。

本领域技术人员可以理解,对于计算设备600的结构的上述描述仅仅是示例性而非限制性的,其它结构的设备也是可行的,只要能够用来实现本文中所述的功能。

本公开的各种实现可以使用硬件单元、软件单元或其组合来实现。硬件单元的示例可以包括设备、部件、处理器、微处理器、电路、电路元件(例如、晶体管、电阻器、电容器、电感器,等等)、集成电路、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、存储单元、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组,等等。软件单元的示例可以包括软件部件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口(API)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号、或其任意组合。确定一个实现是使用硬件单元和/或软件单元来实施的可以取决于多种因素而变化,例如期望的计算速率、功率级别、耐热性、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度,以及其它的设计或性能约束,正如一个给定的实现所期望的。

本公开的一些实现可以包括制品。制品可以包括存储介质,其用于存储逻辑。存储介质的示例可以包括一种或多种类型的能够存储电子数据的计算机可读存储介质,包括易失性存储器或非易失性存储器、可移动或不可移动存储器、可擦除或不可擦除存储器、可写或可重写存储器,等等。逻辑的示例可以包括各种软件单元,例如软件部件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口(API)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号、或其任意组合。在一些实现中,例如,制品可以存储可执行的计算机程序指令,其在被处理器执行时,使得处理器执行本文中所述的方法和/或操作。可执行的计算机程序指令可以包括任意合适类型的代码,例如,源代码、编译代码、解释代码、可执行代码、静态代码、动态代码,等等。可执行的计算机程序指令可以根据预定义的用于命令计算机来执行特定功能的计算机语言、方式或语法来实现。所述指令可以使用任意适当的高级的、低级的、面向对象的、可视化的、编译的和/或解释的编程语言来实现。

下面描述本公开的一些示例性实现:

示例1描述了一种用于晶圆台水平度调节的方法,所述方法包括:基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模,其中,所述多个测量点包括至少三个不共线的测量点;根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标,其中,所述多个调节点包括至少三个不共线的调节点;计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值;通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值;以及根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向,其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

示例2包括示例1所述的方法,其中,所述多个测量点包括在所述晶圆台的工作台面的圆周上均匀分布的四个测量点。

示例3包括示例1所述的方法,其中,所述多个调节点包括呈锐角等腰三角形分布的三个调节点,所述中心点为所述锐角等腰三角形的垂心或质心,并且所述中心点被设为坐标原点。

示例4包括示例1所述的方法,其中,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模包括:利用通过转换所述测量值而获得的所述多个测量点的三维空间坐标来求得所述实际平面中的两个不共线的向量,分别记为(x1,y1,z1)和(x2,y2,z2);根据所求得的两个向量来计算所述实际平面的法向量以及基于所计算的法向量来确定所述实际平面的平面方程其中,所述实际平面内任意一点的坐标表示为(X,Y,Z),D表示所述平面方程的常数。

示例5包括示例4所述的方法,其中,计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离包括以下式来进行计算:其中,j为整数且j≥0,第j个调节点的坐标表示为(mj,nj,kj),并且dj表示所计算出的第j个调节点到所述实际平面的距离值,并且其中,当j=0时,(m0,n0,k0)表示所述中心点的坐标,并且d0表示所计算出的中心点到所述实际平面的距离值。

示例6包括示例5所述的方法,其中,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度包括使用下式来进行计算:其中,Dj表示第j个调节点的调节距离值,并且Dj=dj-d0,Pj表示第j个调节点处的螺钉的螺距,αj表示所确定的第j个调节点处的螺钉的旋转角度。

示例7描述了一种计算设备,所述计算设备包括:至少一个处理器;以及存储器,其耦合到所述至少一个处理器并用于存储指令,其中,所述指令在由所述至少一个处理器执行时,使得所述至少一个处理器:基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模,其中,所述多个测量点包括至少三个不共线的测量点;根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标,其中,所述多个调节点包括至少三个不共线的调节点;计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值;通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值;以及根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向,其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

示例8包括示例7所述的计算设备,其中,所述多个测量点包括在所述晶圆台的工作台面的圆周上均匀分布的四个测量点。

示例9包括示例7所述的计算设备,其中,所述多个调节点包括呈锐角等腰三角形分布的三个调节点,所述中心点为所述锐角等腰三角形的垂心或质心,并且所述中心点被设为坐标原点。

示例10包括示例7所述的计算设备,其中,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模包括:利用通过转换所述测量值而获得的所述多个测量点的三维空间坐标来求得所述实际平面中的两个不共线的向量,分别记为(x1,y1,z1)和(x2,y2,z2);根据所求得的两个向量来计算所述实际平面的法向量以及基于所计算的法向量来确定所述实际平面的平面方程其中,所述实际平面内任意一点的坐标表示为(X,Y,Z),D表示所述平面方程的常数。

示例11包括示例10所述的计算设备,其中,计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离包括以下式来进行计算:其中,j为整数且j≥0,第j个调节点的坐标表示为(mj,nj,kj),并且dj表示所计算出的第j个调节点到所述实际平面的距离值,并且其中,当j=0时,(m0,n0,k0)表示所述中心点的坐标,并且d0表示所计算出的中心点到所述实际平面的距离值。

示例12包括示例11所述的计算设备,其中,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度包括使用下式来进行计算:其中,Dj表示第j个调节点的调节距离值,并且Dj=dj-d0,Pj表示第j个调节点处的螺钉的螺距,αj表示所确定的第j个调节点处的螺钉的旋转角度。

示例13描述了一种用于晶圆台水平度调节的装置,所述装置包括:用于基于通过对设置在晶圆台的工作台面上的多个测量点进行测量而获得的测量值,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模的模块,其中,所述多个测量点包括至少三个不共线的测量点;用于根据所述晶圆台的多个水平度调节点之间的预定位置关系,以所述多个调节点构成的几何形状所处的平面作为基准水平面,计算所述多个调节点的坐标以及所述几何形状的中心点的坐标的模块,其中,所述多个调节点包括至少三个不共线的调节点;用于计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离值的模块;用于通过将所述多个调节点中的每一个调节点到所述实际平面的距离值与所述中心点到所述实际平面的距离值相减,求得所述多个调节点中的每一个调节点的调节距离值的模块;以及用于根据所求得的调节距离值以及所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的属性,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度和旋转方向的模块,其中,所述螺钉的属性包括:该螺钉的螺距,以及该螺钉是正牙螺钉还是反牙螺钉。

示例14包括示例13所述的装置,其中,所述多个测量点包括在所述晶圆台的工作台面的圆周上均匀分布的四个测量点。

示例15包括示例13所述的装置,其中,所述多个调节点包括呈锐角等腰三角形分布的三个调节点,所述中心点为所述锐角等腰三角形的垂心或质心,并且所述中心点被设为坐标原点。

示例16包括示例13所述的装置,其中,对所述工作台面所处的实际平面进行三维空间建模包括:利用通过转换所述测量值而获得的所述多个测量点的三维空间坐标来求得所述实际平面中的两个不共线的向量,分别记为(x1,y1,z1)和(x2,y2,z2);根据所求得的两个向量来计算所述实际平面的法向量以及基于所计算的法向量来确定所述实际平面的平面方程其中,所述实际平面内任意一点的坐标表示为(X,Y,Z),D表示所述平面方程的常数。

示例17包括示例16所述的装置,其中,计算所述基准水平面上的所述多个调节点中的每一个调节点和所述中心点到所述实际平面的距离包括以下式来进行计算:其中,j为整数且j≥0,第j个调节点的坐标表示为(mj,nj,kj),并且dj表示所计算出的第j个调节点到所述实际平面的距离值,并且其中,当j=0时,(m0,n0,k0)表示所述中心点的坐标,并且d0表示所计算出的中心点到所述实际平面的距离值。

示例18包括示例17所述的装置,其中,确定所述多个调节点中的每一个调节点处的螺钉的旋转角度包括使用下式来进行计算:其中,Dj表示第j个调节点的调节距离值,并且Dj=dj-d0,Pj表示第j个调节点处的螺钉的螺距,αj表示所确定的第j个调节点处的螺钉的旋转角度。

示例19描述了一种计算机可读存储介质,其上存储有指令,所述指令在由至少一个处理器执行时,使得所述至少一个处理器执行前述示例1-6中的任意一项所述的方法。

示例20描述了一种计算机程序产品,其包括指令,所述指令在由至少一个处理器执行时,使得所述至少一个处理器执行根据前述示例1-6中的任意一项所述的方法。

上面已经描述的包括所公开的架构的示例。当然并不可能描述部件和/或方法的每种可以想见的组合,但是本领域技术人员可以理解,许多其它的组合和排列也是可行的。因此,该新颖架构旨在涵盖落入所附权利要求的精神和范围之内的所有这样的替代、修改和变型。

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