具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面将参考若干示例性实施方式来描述本公开的原理和精神。应当理解，给出这些实施方式仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本公开，而并非以任何方式限制本公开的范围。

需要注意，虽然本文中使用“第一”、“第二”等表述来描述本公开的实施方式的不同模块、步骤和数据等，但是“第一”、“第二”等表述仅是为了在不同的模块、步骤和数据等之间进行区分，而并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。

为了更好地理解按照本公开的侧键固定装置，下面结合附图对本公开的侧键固定装置的优选实施例做进一步阐述说明。其中的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实施例保护范围的限制，相同的标号指示的是同一种类型的结构。

移动终端中的摄像模组的摄像头越来越多，目前摄像模组已经发展到具有五个摄像头，并且摄像头的拍摄像素也越来越大。因此，随着摄像模组中摄像头数量的增加，以及拍摄像素的提高，使得摄像模组成为移动终端中最大的热源。

图1是目前移动终端中的摄像模组以及温度传感器的位置设置示意图。

如图1所示，目前，为了能够掌握摄像模组101的发热动态，会在移动终端的主板102上设置有温度传感器103。

当移动终端的摄像模组101工作时，摄像模组101会发热，会导致整机的温度升高，温度传感器103感应到的温度也将产生变化。当温度传感器103感应到的温度超过温度阈值时，会控制摄像模组101的功耗，以使摄像模组101的发出的热量减少。

由于摄像模组101在工作时，摄像头的温度升高很快，这样也将导致移动终端的整机表面温度升高也很快。由于温度传感器103是设置在移动终端的主板102上，摄像模组101与温度传感器103是分开的。因此，导致设置在主板102上的温度传感器103感应到的温度升温较慢，温度传感器103感应到的温度与摄像模组101或移动终端整机表面的温度存在一个较大的温差。导致基于温度传感器103感应到的温度对摄像模组101的功耗进行调整的响应慢，并且存在一定的误差。

本公开提供一种移动终端，对摄像模组101功耗的调整更加及时、精准，减少了移动终端的温度过高现象的出现，提高了用户在使用过程中的体验感。

图2是根据本公开的一示例性实施例的一种移动终端中的摄像模组以及第一温度传感器的位置设置示意图。

在本公开一示例性实施例中，如图2所示，移动终端100包括摄像模组101、主板102、第一温度传感器104和处理模块105。下面将分别介绍各部件以及各部件的设置情况。

摄像模组101可以设置于移动终端100的主板102，也可以设置于移动终端100的中框，并通过导线实现与主板102的连接。在本公开中，不对摄像模组101设置的具体位置做限定。

在一实施方式中，第一温度传感器104可以设置在摄像模组101处。

由于第一温度传感器104设置在摄像模组101处，因此可以保证第一温度传感器104感应到的温度与摄像模组101的温度实时相近或相等。

在另一种实施方式中，第一温度传感器104设置于主板102且第一温度传感器104与摄像模组101之间的距离小于或等于第一距离阈值。

在一种实施方式中，第一距离阈值的大小可以为零。

第一温度传感器104设置在主板102，并且第一温度传感器104紧贴摄像模组101。通过此种方式可以保证第一温度传感器104感应到的温度与摄像模组101的温度实时相近。

在又一种实施方式中，第一距离阈值的大小可以不为零。

第一温度传感器104设置在主板102，并且第一温度传感器104和摄像模组101之间的距离小于或等于第一距离阈值。将第一温度传感器104和摄像模组101之间的距离通过距离阈值限定，可以保证第一温度传感器104不会距离摄像模组101太远，进而，可以保证第一温度传感器104感应到的温度与摄像模组101的温度实时相近。

其中，第一距离阈值还可以根据实际情况进行调整，在本公开中，不对第一距离阈值作具体限定。

在一种实施例中，还可以通过导热胶将第一温度传感器104和摄像模组101连接起来，从而有效保证摄像模组101将热量传导至第一温度传感器104，使得第一温度传感器104感应到的温度与摄像模组101的温度实时相近。

处理模块105可以获取第一温度传感器104感应到的第一温度。并且基于对第一温度与第一温度阈值的对比结果，调整摄像模组101的功耗，进而调整摄像模组101发出的热量。其中，第一温度阈值可以根据实际情况进行调整，在本公开中，不对第一温度阈值作具体限定。

本公开提供的移动终端100，通过将第一温度传感器104靠近摄像模组101设置或设置于摄像模组101，可以及时、精准感应到摄像模组101温度的变化，以使基于第一温度传感器104感应到的摄像模组101的温度，对摄像模组101的功耗进行调整更加得及时、精准。进而，减少了移动终端100的温度过高现象的出现，提高了用户在使用过程中的体验感。

在本公开一示例性实施例中，处理模块105可以通过以下方式实现基于对第一温度与第一温度阈值的对比结果，调整摄像模组101的功耗：

若处理模块105判断出第一温度大于第一温度阈值，则控制摄像模组101，以减少摄像模组101的功耗。

通过控制摄像模组101，可以减少摄像模组101的功耗，进而减少摄像模组101发出的热量。例如可以通过关闭摄像模组101当前不使用的辅助功能，如美颜功能，或者降低画面质量等来实现。

图3是根据本公开的一示例性实施例的一种移动终端中的摄像模组以及第一温度传感器的位置设置关系的堆叠示意图。

在本公开一示例性实施例中，如图3所示，摄像模组101包括一个摄像头1011。摄像头1011包括支架10111、摄像芯片10112和摄像元件10113，其中，摄像芯片10112设置于摄像头1011的印刷电路板10114，摄像头1011的印刷电路板10114和摄像元件10113固定在支架10111上。

第一温度传感器104设置于摄像头1011的印刷电路板10114。

由于摄像芯片10112为摄像头1011发热的主要原因，将摄像芯片10112和第一温度传感器104都设置在摄像头1011的印刷电路板10114上，可以保证第一温度传感器104可以及时感应到摄像头1011的温度变化，即第一温度传感器104感应到的温度与摄像模组101的温度实时相近或相等。进而保证了基于第一温度传感器104感应到的摄像模组101的温度，对摄像模组101的功耗进行调整更加得及时、精准，减少了移动终端100的温度过高现象的出现，提高了用户在使用过程中的体验感。

在本公开一示例性实施例中，摄像模组101包括多个摄像头1011。第一温度传感器104设置在每个摄像头1011的印刷电路板10114。

由于在每个摄像头1011的印刷电路板10114上均设置第一温度传感器104，因此，每个第一温度传感器104都可以感应到一个温度。

处理模块105可以获得每个第一温度传感器104感应到的温度。并对每个第一温度传感器104感应到的温度进行加权求和，以得到第一温度。

在一种实施例中，每个第一温度传感器104感应到的温度的权重可以根据第一温度传感器104对应的摄像头1011的工作状态而确定。

当摄像头1011处于非工作状态时，与该摄像头1011对应的第一温度传感器104感应到的温度的权重可以为0。当摄像头1011处于工作状态时，与该摄像头1011对应的第一温度传感器104感应到的温度的权重可以不为0。

在另一种实施例中，当摄像头1011处于工作状态时，与该摄像头1011对应的第一温度传感器104感应到的温度的权重可以为预设权重。

进一步的，第一温度传感器104感应到的温度具有的预设权重可以根据实际情况进行调整，在本公开中，不对第一温度传感器104感应到的温度具有的预设权重进行具体限定。

进一步的，处理模块105基于加权求和得到的第一温度与第一温度阈值的对比结果，调整摄像模组101的功耗。

在一实施例中，处于工作状态下的摄像头1011，与该摄像头1011对应的第一温度传感器104感应到的温度具有的预设权重可以与摄像模组101所处的拍摄阶段有关。

摄像模组101包括主摄像头、景深摄像头、焦距摄像头和广角摄像头。第一温度传感器A设置在主摄像头的印刷电路板上；第一温度传感器B设置在景深摄像头的印刷电路板上；第一温度传感器C设置在焦距摄像头的印刷电路板上，以及第一温度传感器D设置在广角摄像头的印刷电路板上。

当处理模块105判断出摄像模组101处于采集图像的拍摄过程中，此时，由于主摄像头发挥的作用更大，因此，可以令位于主摄像头的印刷电路板上的第一温度传感器A感应到的温度的预设权重最大。

基于相同的原理，当处理模块105判断出摄像模组101处于调整景深的拍摄过程中，可以令位于景深摄像头的印刷电路板上的第一温度传感器B感应到的温度的预设权重最大；当处理模块105判断出摄像模组101处于调整焦距的拍摄过程中，可以令位于焦距摄像头的印刷电路板上的第一温度传感器C感应到的温度的预设权重最大；当处理模块105判断出摄像模组101处于调整广角的拍摄过程中，可以令位于广角摄像头的印刷电路板上的第一温度传感器D感应到的温度的预设权重最大。

进一步的，若处理模块105判断出第一温度大于第一温度阈值，则控制摄像模组101，以减少摄像模组101的功耗，进而减少摄像模组101发出的热量。

以位于主摄像头的印刷电路板上的第一温度传感器A感应到的温度的预设权重最大为例，控制摄像模组101，以减少摄像模组101的功耗可以通过关闭主摄像头的辅助功能来实现。在一种极端的情况下，还可以通过暂时关闭主摄像头来实现降低摄像模组101的功耗。

在另一种可能的情况下，处理模块105可以判断出哪几个摄像头对于第一温度的贡献率相对较大，并通过关闭该几个摄像头的辅助功能或暂时关闭该几个摄像头来实现降低摄像模组101的功耗。

例如，处理模块105判断出主摄像头和景深摄像头对于第一温度的贡献率位于前列，则可以通过关闭主摄像头和景深摄像头的辅助功能或暂时关闭主摄像头和景深摄像头来实现降低摄像模组101的功耗。

在本公开一示例性实施例中，摄像模组101包括多个摄像头1011，其中，多个摄像头1011包括主摄像头。主摄像头是摄像模组101中最基本、最重要的一个摄像头。当开启摄像模组101时，主摄像头往往处于工作状态，因此，主摄像头温度的变化成为摄像模组101的温度变化的主要原因。

因此，可以将第一温度传感器104设置在主摄像头的印刷电路板上。此时，第一温度传感器104感应到的温度变化可以代表主摄像头或摄像模组101的温度变化。保证了基于第一温度传感器104感应到的摄像模组101的温度，对摄像模组101的功耗进行调整可以更加得及时、精准，减少了移动终端100的温度过高现象的出现，提高了用户在使用过程中的体验感。

在本公开一示例性实施例中，摄像模组101包括多个摄像头1011。多个摄像头1011的印刷电路板10114可以一体成型设置。

由于多个摄像头1011的印刷电路板10114一体成型设置，因此，多个摄像头1011的摄像芯片10112都设置在该印刷电路板10114上。

可以将第一温度传感器104设置在多个摄像头1011的一体成型设置的印刷电路板10114，即多个摄像头1011的摄像芯片10112和第一温度传感器104均设置在一体成型设置的印刷电路板10114。

通过此种方式，可以保证第一温度传感器104及时感应到多个摄像头1011的温度变化，即第一温度传感器104感应到的温度与摄像模组101的温度实时相近或相等。进而保证了基于第一温度传感器104感应到的摄像模组101的温度，对摄像模组101的功耗进行调整更加得及时、精准，减少了移动终端100的温度过高现象的出现，提高了用户在使用过程中的体验感。

在本公开一示例性实施例中，摄像模组101还包括闪光灯。

第一温度传感器104靠近闪光灯设置于摄像模组101或移动终端100的主板102。

作为摄像模组101提供光照的元件，闪光灯在工作过程的温度升高很快，这样也将导致移动终端100的整机表面温度升高也很快。

在一种实施例中，第一温度传感器104与闪光灯都设置在摄像模组101。可以令第一温度传感器104和闪光灯之间的距离小于距离阈值。将第一温度传感器104和闪光灯之间的距离通过距离阈值限定，可以保证第一温度传感器104不会距离闪光灯太远，进而，可以保证第一温度传感器104感应到的温度与闪光灯的温度实时相近。

在另一种实施例中，闪光灯设置在摄像模组101，第一温度传感器104设置于移动终端100的主板102。可以令第一温度传感器104和闪光灯之间的距离小于距离阈值。将第一温度传感器104和闪光灯之间的距离通过距离阈值限定，可以保证第一温度传感器104不会距离闪光灯太远，进而，可以保证第一温度传感器104感应到的温度与闪光灯的温度实时相近。

其中，距离阈值可以根据实际情况进行调整，在本公开中，不对距离阈值作具体限定。

在一种实施例中，还可以通过导热胶将第一温度传感器104和闪光灯连接起来，从而有效保证闪光灯将热量传导至第一温度传感器104，使得第一温度传感器104感应到的温度与闪光灯的温度实时相近。

在本公开一示例性实施例中，移动终端100还包括屏幕背光灯，屏幕背光灯设置于屏幕电路板。移动终端100还包括第二温度传感器，第二温度传感器设置于屏幕电路板且第二温度传感器与屏幕背光灯之间的距离小于或等于第二距离阈值。处理模块105还获取第二温度传感器感应到的第二温度，并基于对第二温度与第二温度阈值的对比结果，调整屏幕背光灯的功耗。

其中，若处理模块105判断出第二温度大于第二温度阈值，则控制屏幕背光灯，以减少屏幕背光灯的功耗，进而减少屏幕背光灯发出的热量。

本公开的第二方面提供一种移动终端的温度控制方法。其中，移动终端的温度控制方法应用于本公开第一方面或第一方面任意一项实施例所述的移动终端100。

图4是根据本公开的一示例性实施例的一种移动终端的温度控制方法的流程图。

在本公开一示例性实施例中，如图4所示，移动终端的温度控制方法包括步骤S101、步骤S102和步骤S103。下面将分别介绍步骤S101～步骤S103。

在步骤S101中，获取第一温度传感器感应到的第一温度。

在步骤S102中，判断第一温度是否大于第一温度阈值。

在步骤S103中，若第一温度大于第一温度阈值，则控制移动终端的摄像模组，以减少摄像模组的功耗。

在本公开一示例性实施例中，移动终端的温度控制方法还包括以下步骤：

获取第二温度传感器感应到的第二温度。

判断第二温度是否大于第二温度阈值。

若第二温度大于第二温度阈值，则控制移动终端的屏幕背光灯，以减少屏幕背光灯的功耗。

基于相同的构思，本公开实施例还提供一种移动终端的温度控制装置。

可以理解的是，本公开实施例提供的移动终端的温度控制装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。

图5是根据本公开的一示例性实施例的一种移动终端的温度控制装置的框图。

在本公开一示例性实施例中，如图5所示，移动终端的温度控制装置包括获取模块201和处理模块202。下面将分别介绍获取模块201和处理模块202。

获取模块201，用于获取第一温度传感器感应到的第一温度。

处理模块202，用于判断第一温度是否大于第一温度阈值，若第一温度大于第一温度阈值，则控制移动终端的摄像模组，以减少摄像模组的功耗。

在本公开一示例性实施例中，获取模块201还用于获取第二温度传感器感应到的第二温度；处理模块202还用于判断第二温度是否大于第二温度阈值，若第二温度大于第二温度阈值，则控制移动终端的屏幕背光灯，以减少屏幕背光灯的功耗。

图6是根据本公开的一示例性实施例的一种移动终端的温度控制装置的框图。例如，移动终端的温度控制装置可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图6，移动终端的温度控制装置可以包括以下一个或多个组件：处理组件1302，存储器1304，电力组件1306，多媒体组件1308，音频组件1310，输入/输出(I/O)的接口1312，传感器组件1314，以及通信组件1316。

处理组件1302通常控制移动终端的温度控制装置的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1302可以包括一个或多个处理器1320来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1302可以包括一个或多个模块，便于处理组件1302和其他组件之间的交互。例如，处理组件1302可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1308和处理组件1302之间的交互。

存储器1304被配置为存储各种类型的数据以支持在设备的操作。这些数据的示例包括用于在移动终端的温度控制装置上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1304可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件1306为移动终端的温度控制装置的各种组件提供电力。电力组件1306可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为移动终端的温度控制装置生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1308包括在所述移动终端的温度控制装置和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1308包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1310被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1310包括一个麦克风(MIC)，当移动终端的温度控制装置处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1304或经由通信组件1316发送。在一些实施例中，音频组件1310还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1312为处理组件1302和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1314包括一个或多个传感器，用于为移动终端的温度控制装置提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1314可以检测到设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为移动终端的温度控制装置的显示器和小键盘，传感器组件1314还可以检测移动终端的温度控制装置或移动终端的温度控制装置一个组件的位置改变，用户与移动终端的温度控制装置接触的存在或不存在，移动终端的温度控制装置方位或加速/减速和移动终端的温度控制装置的温度变化。传感器组件1314可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1314还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1314还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1316被配置为便于移动终端的温度控制装置和其他设备之间有线或无线方式的通信。移动终端的温度控制装置可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1316经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1316还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，移动终端的温度控制装置可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1304，上述指令可由移动终端的温度控制装置的处理器1320执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1304，上述指令可由移动终端的温度控制装置的处理器1320执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

进一步可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。