具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被称为“电连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“电连接”另一个元件，它可以是接触连接，例如，可以是导线连接的方式，也可以是非接触式连接，例如，可以是非接触式耦合的方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1，本发明较佳实施方式提供一种电子装置100，所述电子装置100包括散热结构10，所述散热结构10用于对设置于电子装置100内的元件进行散热，所述电子装置100可为投影仪、电脑等。在本较佳实施例中，以所述电子装置100为投影仪为例，加以说明。

所述散热结构10包括待散热元件11、致冷器13及散热器14。所述致冷器13及散热器14用于对所述待散热元件11进行散热。

所述待散热元件11包括第一元件111及第二元件113。在本较佳实施例中，所述第一元件111及所述第二元件113的数量均为1个。所述第一元件111对工作温度的要求较低，需工作于第一目标温度，所述第二元件113对工作温度的要求较高，需工作于第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。可以理解，所述第一目标温度与所述第二目标温度可为温度值或者温度范围，只需所述第一目标温度对应的温度值或者温度范围高于所述第二目标温度对应的温度值或者温度范围即可。

在本较佳实施例中，所述第一元件111及所述第二元件113为所述投影仪的光源装置中的发光二极管，其中，所述第一元件111为蓝色发光二极管，所述第一目标温度为65℃至70℃；所述第二元件113为红色发光二极管或者绿色发光二极管，所述第二目标温度为45℃。

所述致冷器13靠近所述第一元件111设置，所述致冷器13形成第一散热通道对所述第一元件111进行散热，将所述第一元件111的温度控制为第一目标温度。所述致冷器13包括致冷端131及散热端133，所述致冷端131靠近所述第一元件111，所述散热端133靠近所述散热器14。所述散热端133与所述散热器14之间形成传导面135，所述传导面135具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。在本较佳实施例中，所述致冷器13为半导体致冷器。

所述散热器14靠近所述待散热元件11及所述致冷器13设置，所述散热器14形成第二散热通道对所述第二元件113进行散热，将所述第二元件113的温度控制为第二目标温度。所述散热器14为散热片、风扇、热管至少一项或者多项的组合。

在本较佳实施例中，所述散热器14包括多个散热片，所述散热片叠加形成端部141及与所述端部141连接的连接部143，所述端部141靠近所述第二元件113设置，所述连接部143靠近所述致冷器13设置。

请参阅图2，本发明较佳实施方式提供一种电子装置200，所述电子装置200与所述电子装置100的结构及工作原理大致相同，其不同之处仅在于，所述电子装置200包括两个第二元件113a、113b，例如，可分别为红色发光二极管或者绿色发光二极管，所述两个第二元件113a、113b的第二目标温度为同一温度值或者同一温度范围。相应地，所述电子装置200还包括散热器14a，所述散热器14a包括两个端部141a、141b及与所述端部141a、141b相连的连接部143，所述两个端部141a、141b分别靠近所述第二元件113a、113b设置，所述连接部143靠近所述致冷器13设置。

在另一实施例中，所述第二元件113的数量可以大于2个，只要其对应的第二目标温度为同一温度值或者同一温度范围即可，相应地，增加所述散热器14的数量或者端部141的数量以将所述第二元件113的温度控制在第二目标温度即可。

当所述第二目标温度为温度范围时，例如，20℃至40℃，所述第二目标温度可包括多个第二子目标温度，每个第二元件113可对应多个不同的第二子目标温度，例如，一个第二元件113的第二子目标温度为25℃，另一个第二元件113的第二子目标温度为20℃，从而，进一步实现对多个第二元件113的温度差异化控制，可以通过改变所述散热器14的数量(例如，增加或者减少散热片的数量)或者设置方式(例如，调整风扇与所述第二元件113的距离)实现。

在另一实施例中，所述第一元件111的数量也可以为多个，只要其对应的第一目标温度为同一温度值或者同一温度范围即可，相应地，增加所述致冷器13的数量以将所述第一元件111的温度控制在第一目标温度即可。

当所述第一目标温度为温度范围时，例如，65℃至70℃，所述第一目标温度可包括多个第一子目标温度，每个第一元件111可对应多个不同的第一子目标温度，例如，一个第一元件111的第一子目标温度为65℃，另一个第一元件111的第一子目标温度为70℃，从而，进一步实现对多个第一元件111的温度差异化控制，可以通过改变所述致冷器13的数量(例如，增加或者减少所述致冷器13的数量)或者设置方式(例如，调整所述致冷器13与所述第一元件111的距离)实现。

请一并参阅图3，本发明较佳实施方式提供一种散热方法，用于对待散热元件11进行散热，所述待散热元件11至少包括第一元件111及第二元件113，所述散热方法包括以下步骤：

步骤S301，形成第一散热通道对所述第一元件111进行散热，以将所述第一元件的温度控制为第一目标温度。

步骤S302，形成第二散热通道对所述第二元件113进行散热，以将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。

所述第一散热通道与所述第二散热通道之间形成传导面135，所述传导面135具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。

可以理解，当所述第一元件111的数量为多个时，所述第一目标温度包括多个第一子目标温度，通过增加所述致冷器13的数量，以形成多个第一散热通道支路，分别对所述多个第一元件111进行散热，以将其温度控制在所述多个第一子目标温度。

可以理解，当所述第二元件113的数量为多个时，所述第一目标温度包括多个第二子目标温度，通过增加所述散热器14的数量，以形成多个第二子散热通道支路，分别对所述多个第二元件113进行散热，以将其温度控制在所述多个第二子目标温度。

本发明所述散热结构10、方法及具有所述散热结构10的电子装置100、200通过所述致冷器13及所述散热器14形成不同的散热通道分别对所述第一元件111及所述第二元件113进行散热，以将所述第一元件111及所述第二元件113的温度分别控制在第一目标温度及第二目标温度，从而实现不同元件实现差异化温度控制。

另外，本发明所述散热结构10、方法及具有所述散热结构10的还可以通过增加所述致冷器13及所述散热器14的数量，实现对多个所述第一元件111及所述第二元件113的温度进一步差异化的控制。

以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。