具体实施方式

如图1与图2所示，一种卡缘连接器100，其安装于机架(未图示)上，所述卡缘连接器100的前端设有卡连接部110，所述卡连接部110设有纵向延伸的插槽120，用以供PCIE电子卡170的卡缘插入配合。所述卡缘连接器100的后端连接于线缆160，并通过线缆160连接至主板(未图示)上。PCIE电子卡通过所述卡缘连接器100连接线缆160，再通过线缆160连接至靠近主板(未图示)处理器(未图示)的位置，使PCIE电子卡170可以布置在主板的位置很灵活，便于设备的小型化设计，并且便于将PCIE电子卡170设置在方便插接的位置。另外，通过线缆将PCIE电子卡170的高速信号连接至尽量靠近处理器的位置，利于保持高速信号的完整性，并简化主板的电路设计。

所述机架包括设有安装槽182的安装板180，所述卡缘连接器100向上安装于所述安装槽182后，所述插槽120突出于安装板180的上侧。所述安装板180为电路板。所述卡缘连接器100还包括处于所述卡连接部110横向一侧的板连接部140。

如图2至图6所示，所述卡连接部110包括由绝缘塑胶形成的插槽主体200及组装于插槽主体200内的两卡端子模组300。所述两卡端子模组300分别排列于插槽120的两侧，分别与PCIE电子卡170两侧面上的金手指弹性抵压接触，从而实现导电连接。所述卡端子模组300包括纵向排列的多根卡连接端子320、与所述多根卡连接端子320一体成型的卡端子固定条340、连接于所述多根卡连接端子320尾部的线缆160以及包覆于线缆160与端子320连接部分的内膜塑胶360(二次包覆成型)。

如图6至图10所示，所述板连接部140包括由绝缘塑胶成型形成的板连接主体400、固定于所述板连接主体400内的板端子模组420。所述板端子模组420包括八根板连接端子440与模塑固定八根板连接端子440的板端子固定条460。所述八根板连接端子440呈纵向一行排列，用以传递非高频信号。所述板连接端子440每根均包括平行于固定板方向延伸的板端子接触部442、固定于板端子固定条460内的板端子固定部444、从所述板端子固定部444向垂直于安装板180方向延伸的板端子焊接部446。

所述板端子固定条460在纵向方向延伸，其包括处于中间位置的板端子固定段462与处于板端子固定段462两端的嵌入段464。所述板连接主体400也相应在纵向方向延伸，其对应包括处于中间位置的端子收容段402与处于端子收容段402两端的固定段404，所述固定段404设有朝向卡连接部120方向水平开设的固定槽406，所述固定槽406用以收容板端子固定条460的嵌入段464。所述端子收容段402设有朝向卡连接部120开设并向安装板180贯通的端子收容槽403，所述板端子模组420安装于板连接主体400后，所述板端子接触部442收容于端子收容槽403内并设有面向上侧的接触面(未标号)。所述板连接主体400设有向上贴合于所述固定板180的安装面405，所述板连接端子440的板端子接触部442凸出于安装面405，从而使所述卡缘连接器100从下向上固定于安装板180后，所述接触面抵压于安装板180表面设置的金属导电片(未图示)，从而实现所述板连接端子440与所述安装板180的电连接。

所述卡连接部110的插槽主体200的插槽120包括相互分开的非高速插槽112与高速插槽114(如图7所示)，非高速插槽112用以连接低速信号或电源信号。所述非高速插槽112内设有多根非高速端子(未标号)，其中两根非高速端子通过线缆164(如图4、图7与图9所示)连接于所述板连接部140的其中两根板连接端子440。所述卡连接部110的其他端子320与其他六根板连接端子440都连接至线缆160，再连接至一插头连接器(未图示)，所述插头连接器与安装在主板上的连接器(未图示)连接，所述主板上的连接器靠近主板上的处理器设置，从而，使PCIE电子卡的高速信号，通过线缆连接至靠近主板上处理器的位置。

如图2、图3与图11所示，所述卡缘连接器100还包括外膜塑胶600。所述外膜塑胶600包覆线缆160、164与卡连接端子320及板连接端子440，从而保护线缆160、164与各端子之间的连接。所述外膜塑胶600同时至少部分包覆插槽主体200以及板连接主体400，这样可以将插槽主体200与板连接主体400固定成一个整体。

如图6、图7、图10与图11所示，所述插槽主体200的横向一侧设有两第一固定块240，所述两第一固定块240之间形成安装槽248(如图7所示)，所述两第一固定块240设有向安装槽248内凸出的固定凸肋242，所述固定凸肋242同样收容在所述固定槽406内，并处在两嵌入段464的纵长方向外侧。

如图7、图10与图11所示，所述插槽主体200的纵向两端设有两第二固定块260，所述两第一固定块240与两第二固定块260均设有从下向上开设的沉孔268，用以收容一固定螺母28，所述沉孔268具有朝下的沉台270。所述螺母28具有上端的六边形柱状部284及从柱状部284下端的环形法兰部282。所述柱状部284收容于沉孔268内，所述柱状部240的上表面贴合于沉台270，所述法兰部284的上表面也同时贴合第一固定块240与第二固定块260的下表面(未标号)，这样使所述卡缘连接器100通过螺钉紧固于固定板180上时，所述螺母28能够提供较大的锁紧力。

所述两第二固定块260的纵向外侧上侧设有凹槽246，所述凹槽246充填有外膜塑胶600。所述两第二固定块260沿横向朝板端子连接部140的一侧延伸凸出。所述插槽主体200在第一固定块240与第二固定块260之间设有辅助固定块290，所述辅助固定块290与第一固定块240及第二固定块260之间均设有过胶槽292(如图10所示)。所述插槽主体200在与板连接部140相反的横向另一侧设有凸缘272(如图6与图9所示)，所述辅助固定块290、第一固定块240、第二固定块260以及所述凸缘272的上表面顶靠于固定板180的下表面。另外，所述辅助固定块290、第一固定块240、第二固定块260以及所述凸缘272的上侧均设有凹槽246，所述外膜塑胶600包覆至所述各凹槽246内，这样使所述外膜塑胶600完全包紧所述插槽主体200。

请参阅图5与图12，所述卡连接部110的卡连接端子320包括四根传递相同低频信号的同步信号端子321、322、323、324，为了提高这些低频信号的同步一致性，将此四根同步信号端子321、322、323、324从一根料带冲切下来，并由此根料带一体冲切形成连接部325将此四根同步信号端子321、322、323、324连接成一体，另外，此四根同步信号端子321、322、323、324电连接至同一根线缆160，这样可以减少线缆的焊接。

所述卡端子固定条340设置有下端面346与处在两卡端子模组300外侧的外侧面348，在所述下端面346与外侧面348交界内凹形成台阶(未标号)，并分别对应所述下端面346与外侧面348形成下台阶面342与侧台阶面344。所述各卡连接端子320均包括从下台阶面342与平齐侧台阶面344向下延伸的焊接部330，其中所述四根同步信号端子321、322、323、324的焊接部向下延伸超出下端面346后，向两卡端子模组300的内侧弯折，以连接连接部325，从而使连接部325避开连接其他卡连接端子320的线缆走线空间。

另外，各卡端子模组300还包括接地条35，所述接地条35安装于卡端子固定条340的外侧面348，包括插入至卡端子固定条240内与卡连接端子320中的各接地端子连接的卡爪358、纵向连接各卡爪358下侧的连接臂360与从连接臂360向下延伸的固定片362。所述外侧面348设有让位槽350，所述让位槽350包括收容部352与连通部354，所述收容部352收容接地条35的卡爪358与连接臂360，所述收容部352呈纵长形分布于外侧面348，并与卡端子固定条340下侧通过连通部354连通，以便于内膜塑胶360成型时，充分贯通至此两部分。所述卡端子固定条340在连通部354内形成的固定柱349，所述固定片362与所述固定柱349干涉配合，以将接地条固定于所述卡端子固定条340，从而便于内膜塑胶360成型。

所述卡缘连接器100组装时，依次按如下步骤进行，先将卡连接端子320连同料带与卡端子固定条340一体嵌入成型；成型后裁掉料带；弯折四根低频信号端子321、322、323、324；安装接地条35；焊接线缆160；二次成型内膜塑胶360形成两卡端子模组300；将两卡端子模组300对叠之后，插入插槽主体200；安装板连接部140；最后成型外膜600。在成型外膜的步骤中，还包括预先将螺母28装入沉孔268，并将螺钉660拧进螺母28内的步骤，这样确保卡缘连接器100安装在机架上时，螺钉660不会与外膜塑胶600干涉。