具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

请参阅图1至图4，本发明较佳实施例提供一种镜头模组100，所述镜头模组100包括一电路板50、设置于所述电路板50一表面的承载座10、一感光芯片30以及一镜头70。

所述承载座10大致为中空的长方体框型结构。所述承载座10包括朝向所述电路板50设置的第一表面101以及远离所述第一表面101设置的第二表面102。所述承载座10的中部开设有贯穿所述第一表面101和所述第二表面102的一开窗11。所述开窗11大致为矩形，当然也可以为其他形状，具体根据所述感光芯片30的形状而定。所述开窗11具有一中心轴a，所述承载座10包括侧壁104以及由所述侧壁104向所述中心轴a延伸形成的凸台14。所述开窗11包括第一开窗部111和连通所述第一开窗部111的第二开窗部112，所述侧壁104围设形成所述第一开窗部111，所述感光芯片30位于所述第一开窗部111中，所述凸台14围设形成所述第二开窗部112。所述承载座10还包括位于所述第一表面101的至少一焊垫103。每一所述焊垫103上设有一导电膜20。在本实施方式中，所述导电膜20包括异方性导电胶膜(ACF)。

所述感光芯片30容置于所述第一开窗部111内且设置于所述凸台14上。所述感光芯片30与所述承载座10之间设有一圈填充胶40，用于将所述感光芯片30固定在所述承载座10上，提高所述感光芯片30在所述第一开窗部111内的稳定性。

所述感光芯片30远离所述电路板50这一侧设有至少一电极31，所述电极31用于电性连接所述感光芯片30与所述承载座10中的电路(图未示)，具体可以为金球。所述感光芯片30包括暴露于所述第二开窗部112的一感光区域301以及围绕所述感光区域301设置的一非感光区域302。所述感光区域301的宽度可稍小于所述第二开窗部112的宽度，也可等于所述第二开窗部112的宽度。

所述电路板50通过所述导电膜20设置于所述承载座10的所述第一表面101，所述电路板50与所述承载座10、所述感光芯片30以及所述填充胶40共同形成一密闭空间60。

所述镜头70通过一胶粘层71安装于所述承载座10的所述第二表面102。所述镜头70包括一第一透镜部701以及一与所述第一透镜部701连接的第二透镜部702，所述第一透镜部701位于所述承载座10和所述第二透镜部702之间。所述第一透镜部701的直径大于所述第二透镜部702的直径。所述镜头70为组装成型(即，所述第一透镜部701和所述第二透镜部702相互组装的方式)或一体成型。优选地，所述镜头70的第一透镜部701与第二透镜部702通过一体成型形成所述镜头70。所述镜头70的材质为金属或塑料。

本实施方式中，为了将所述密闭空间60内产生的热量和气体分散掉，避免聚集的气体受热膨胀将所述电路板50撑开，本实施例中，在所述填充胶40处开设有至少一贯穿所述填充胶40的逃气孔13，每一所述逃气孔13将所述密闭空间60与外界(这里所说的外界是相对于所述密闭空间60而言，也就是位于所述密闭空间60之外的空间均为外界)连通，位于所述密闭空间60内的热量和气体可以通过所述逃气孔13释放到外界，从而使所述密闭空间60内的热量和气体得到释放，降低所述密闭空间60的内部压力，从而避免将所述电路板50撑开，提高所述镜头模组100的可靠性。

本实施方式中，所述填充胶40填充于所述感光芯片30与所述侧壁104之间，同时所述填充胶40会侧向延伸到所述凸台14的上表面与所述感光芯片30之间，形成一L型的结构，由于所述感光芯片30与所述凸台14之间设置有所述电极31，所述填充胶40会绕过所述电极31设置。此时，所述逃气孔13可以设置在所述侧壁104的拐角处，此时，所述逃气孔13贯穿所述填充胶40，所以，所述逃气孔13的结构也为L型，当然在开设所述逃气孔13时，需要避开所述电极31。这样，L型的所述逃气孔13可以将所述密闭空间60与所述第二开窗部112连通，将所述密闭空间60内部的热量和气体释放出来，以达到缓解所述密闭空间60内部压力，同时又不影响所述感光芯片30的稳定性。

具体地，所述逃气孔13释放所述密闭空间60内的压力分为以下三种情况：

一种情况是：在贴所述导电膜20及所述电路板50的制程中，在所述焊垫103上贴附所述导电膜20后，再将所述电路板50通过所述导电膜20贴附在所述承载座10的所述第一表面101上，并通过加高温高压的方式将所述导电膜20以及所述电路板50与所述承载座10进行压合固定，在加热时，所述密闭空间60内的气体由于受热会发生体积膨胀，此时，所述逃气孔13可及时将所述密闭空间60内的气体以及热量通过所述通光孔12释放到外界，从而避免所述电路板50与所述承载座10之间发生信赖性失效，进而提高了所述镜头模组100的质量。由于有了所述逃气孔13的存在，可以有效减少所述导电膜20的用量，用少量的所述导电膜20便可以将所述电路板50稳定的固定在所述承载座10上，而且提高了上述制程中的贴合精度。其中，所述密闭空间60内的气体和热量的流动方向如图4所示，在上述制程中，所述通光孔12与外界连通，所述镜头70还未组装。

第二种情况是：在上述制程之后，需要将贴好所述导电膜20和所述电路板50的半成品模组做破坏性测试(PCT：Pressure Cook Test)，通常破坏性测试的条件为100％湿度/121℃/2CC，在这种环境下，所述密闭空间60内气体也很容易受热膨胀，此时，所述逃气孔13可及时将所述密闭空间60内的气体以及热量通过所述通光孔12释放到外界，从而避免所述电路板50与所述承载座10之间发生信赖性失效，提高半成品模PCT时间，改善产品信赖性。

第三种情况是：在组装好成品后，测试或使用过程中，所述密闭空间60内气体也会因受热发生膨胀，此时，所述逃气孔13可及时将所述密闭空间60内的气体以及热量释放到所述通光孔12内，从而避免所述电路板50与所述承载座10之间发生信赖性失效。此时由于所述密闭空间60内的气体量不是很多，而且使用时长生的热量有限，通过所述逃气孔13将少量的热量和膨胀气体释放到所述通光孔12的空间内，可以缓解所述密闭空间60内长期的气体压力，从而避免将所述电路板50撑开，提高所述摄像头模组100的信赖性。

请参与图6所示，为本发明提供的第二实施方式，第二实施方式中提供的一种镜头模组与第一实施方式的主要区别在于，第二实施方式中所述逃气孔8开设于所述凸台14并延伸所述中心轴a方向贯穿所述凸台14，所述逃气孔8靠近所述密闭空间60这一侧不设置所述填充胶40，同时，为了提升排气效果，会将所述胶粘层9设置在所述逃气孔8的一侧，还可以将所述胶粘层9的厚度设置的厚一些。需要说明的是，在本发明的精神或基本特征的范围内，适用于第一实施方式中的各具体方案也可以相应的适用于第二实施方式中，为节省篇幅及避免重复起见，在此就不再赘述。本实施方式中，直接在所述凸台14上开所述逃气孔8，可以避免所述逃气孔弯折，提升气体释放的效率。

请参阅图5，所述镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，所述镜头模组100应用于手机200中。

本发明通过在所述承载座10上开设所述逃气孔13，所述逃气孔13将所述密闭空间60与外界连通，以便及时将所述密闭空间60内的气体以及热量释放，从而避免所述电路板50与所述承载座10之间发生信赖性失效，进而提高了所述镜头模组100的质量。

以上的实施方式仅是用来说明本发明，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。