具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

一种光有源器件半导体衬底的数控抛光装置，如图1-6所示，包括工作台1，工作台1顶部两侧皆设置有安装板2，且工作台1内部底部安装有真空泵5，可抽真空，用于吸附衬底，一块安装板2内侧壁一端滑动连接有第一滑块7，且另一块安装板2内侧壁远离第一滑块7的一端滑动连接有第二滑块21，第一滑块7一端两侧皆安装有第二气缸11，第二气缸11可推动取料吸盘14进行取放料，且第二气缸11输出端连接有第一连接块12，第一连接块12底部两侧皆安装有拉力感应器13，可用于判断取料吸盘14吸取的料有无重叠，且拉力感应器13另一端连接有取料吸盘14，可用于取放料，第二滑块21一端两侧皆安装有第三气缸23，可推动翻转吸盘26取放料，且第三气缸23输出端连接有第二连接块24，第二连接块24上转动连接有翻转吸盘26，且第二连接块24一侧安装有输出端与翻转吸盘26连接的第二电机25，可带动翻转吸盘26翻转，真空泵5顶部靠近第一滑块7的一端连接有一组延伸至工作台1顶部的第一分料台15和第二分料台16，用于判断料有无重叠，且将料分开，且真空泵5顶部靠近第二滑块21的一端连接有延伸至工作台1顶部的第二抛光台19，真空泵5顶部位于第二分料台16与第二抛光台19之间连接有延伸至工作台1顶部的第一抛光台17，第一抛光台17与第二抛光台19用于衬底不同面的抛光，且真空泵5顶部位于第二抛光台19与第一抛光台17之间连接有延伸至工作台1顶部与翻转吸盘26配合的中转台18，用于中转衬底，使衬底翻面，安装板2顶部位于第一抛光台17与第二抛光台19上方皆安装有第四气缸27，且第四气缸27输出端安装有第三电机28，第三电机28输出端连接有板网31，且板网31底面设置有抛光垫32，第四气缸27可推动第三电机28，使抛光垫32接触衬底对衬底进行抛光，第四气缸27两侧皆安装有第五气缸33，且第五气缸33输出端皆连接有位于抛光垫32下方的接料盘34，第五气缸33可控制接料盘34，便于防止抛光完成后抛光液滴落在衬底上。

请参阅图1、图2和图6，第四气缸27输出端边缘连接有连接柱29，且连接柱29底部连接有套设在第三电机28输出端外位于板网31顶部的抛光液框30，抛光液框30可用于暂时存放抛光液，安装板2顶部设置有抛光液箱36，可用于存放抛光液，且抛光液箱36两侧底部皆安装有液泵37，液泵37输出端分别于与两个第四气缸27输出端的一根连接柱29连接，且液泵37输出端开口朝向抛光液框30顶部，液泵37可将抛光液抽取到抛光液框30内。

请参阅图1和图2，安装板2内侧壁分别设置有与第一滑块7和第二滑块21配合的第一限位滑轨6和第二限位滑轨20，第一限位滑轨6和第二限位滑轨20可分别限制第一滑块7和第二滑块21的滑动。

请参阅图1和图2，取料吸盘14顶部中间连接有穿过安装板2和工作台1与真空泵5连接的第一软管10，可用于取料吸盘14吸附衬底，且翻转吸盘26中间连接有穿过安装板2和工作台1与真空泵5连接的第二软管22，可用于翻转吸盘26吸附衬底。

请参阅图3，真空泵5顶部位于第一抛光台17与第二抛光台19两侧皆安装有第六气缸39，可控制水箱40升降，可带动水箱40移动，且每组第六气缸39输出端皆连接有一个分别与第一抛光台17和第二抛光台19滑动连接的水箱40，水箱40内部设置有将水箱40分割成净水箱与污水箱的隔板41，水箱40通过隔板41分割，可用于存放净水和污水，水箱40顶部安装有输出端延伸进净水箱的水泵42，且水箱40顶部另一侧安装有热风机44，水泵42与热风机44可清洗抛光后衬底的表面，水泵42与热风机44输出端皆连接有弯管43，水泵42可抽取净水通过弯管43对衬底表面进行冲洗，热风机44可通过弯管43使衬底表面干燥，工作台1顶部分别设置有包裹第一抛光台17和第二抛光台19的第三软管45，且第三软管45底部与污水箱连接，可便于引导污水流入污水箱。

请参阅图2，工作台1靠近第一滑块7的一端安装有第一气缸3，且第一气缸3输出端连接有载料板4，第一气缸3可推动载料板4，使最上方的衬底与第一分料台15呈同一水平线。

请参阅图1和6，抛光液框30底部边缘设置有包裹抛光垫32的防溅框35，可防止抛光时抛光液飞溅，工作台1两侧侧面相反的一端皆转动连接有柜门38，便于水箱40的添水排水工作，且便于对工作台1内部进行检修。

请参阅图1和图2，第一限位滑轨6与第二限位滑轨20一端皆安装有第一电机8，且第一电机8输出端连接有分别与第一滑块7和第二滑块21螺纹连接的丝杆9，第一电机8和丝杆9可控制第一滑块7与第二滑块21的移动。

请参阅图1，第一分料台15、第二分料台16、第一抛光台17、中转台18与第二抛光台19顶面皆在同一水平线，便于衬底移动至不同的工作区域。

一种光有源器件半导体衬底的数控抛光工艺，如图1-6所示，包括以下步骤：

步骤一：将抛光液添加入抛光液箱36内，接着打开柜门38，将水添加入水箱40的净水箱内，关闭柜门38，再将成摞的衬底放置在载料板4上，第一气缸3推动载料板4，使最上方的衬底与第一分料台15顶面位于同一水平线，启动真空泵5；

步骤二：第一电机8带动丝杆9旋转，控制第一滑块7带动取料吸盘14移动至载料板4上方，第二气缸11即可推动取料吸盘14贴近衬底，第一软管10导通，将衬底吸附，第二气缸11收缩抬起取料吸盘14及被吸附的衬底，接着第一电机8控制第一滑块7将吸附衬底的取料吸盘14移动至第一分料台15上方，第二气缸11伸出，使取料吸盘14带动衬底移动至第一分料台15上，第一分料台15导通吸附衬底底部，接着第二气缸11收缩，若拉力感应器13未感应到较强拉力，第一电机8带动第一滑块7使取料吸盘14移动至第二分料台16上方重复上述操作，若拉力感应器13感应到较强拉力，即使第一分料台15或第二分料台16关闭，第二气缸11收缩，第一滑块7带动取料吸盘14将衬底放置在第一抛光台17顶部，接着第一滑块7带动取料吸盘14复位；

步骤三：液泵37将抛光液箱36内的抛光液吸取到抛光液框30内，第五气缸33伸出，推动接料盘34远离抛光垫32，第一抛光台17顶部的第四气缸27推动第三电机28下降，带动抛光垫32移动至贴紧衬底顶部，抛光液从抛光液框30底部的开孔及板网31上的网孔沁入抛光垫32，接着第三电机28启动带动抛光垫32旋转，对衬底顶部进行抛光，抛光时，防溅框35可包裹衬底，防止抛光液飞溅；

步骤四：衬底顶面抛光完成后，第四气缸27收缩，带动抛光垫32脱离衬底，第五气缸33收缩，带动接料盘34复位至抛光垫32底部，防止抛光液继续落到衬底上，然后第六气缸39推动水箱40及水泵42和热风机44上升，使弯管43朝向衬底顶面，水泵42将净水箱内的净水抽出，通过弯管43冲洗掉衬底顶部的抛光液残留，冲洗后的污水通过第三软管45流入污水箱，接着热风机44的热风通过弯管43吹衬底顶部，使衬底干燥，第六气缸39即可收缩；

步骤五：第一电机8带动丝杆9旋转，控制第二滑块21带动翻转吸盘26移动至第一抛光台17上方，第三气缸23推动翻转吸盘26下降，第二软管22导通，使翻转吸盘26吸附抛光垫，接着第三气缸23收缩，带动翻转吸盘26上升，第一电机8带动翻转吸盘26移动至中转台18上方，第三气缸23伸出，第二软管22闭合，将衬底放置在中转台18上，中转台18导通将衬底吸附，然后第二电机25带动翻转吸盘26翻转一百八十度，第一电机8与第三气缸23带动翻转吸盘26从衬底底面将衬底吸附，接着第三气缸23带动第二连接块24和翻转吸盘26上升，第二电机25带动翻转吸盘26翻转一百八十度，第一电机8与第三气缸23带动翻转吸盘26将衬底底面朝上放置在第二抛光台19顶部，最后第二滑块21复位；

步骤六：第二抛光台上方的第四气缸27伸出，重复步骤三与步骤四，即可将衬底抛光完成；

步骤七：水箱40内的进水使用完或污水箱满了后，可开启柜门38，向净水箱内添加净水，或排出污水箱内的污水。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。