具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

本申请实施例提供一种电路板组件，图1和图2示出了电路板组件的结构，该电路板组件包括电路板1和通孔回流器件2，其中，电路板1具体可以为印制电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，通孔回流器件2(图1和图2中虚线框中的结构)用于将插装元件安装于电路板1，且电路板1与通孔回流器件2之间通过引脚22焊接，从而实现外部的插装元件与电路板1电连接，通孔回流器件2与电路板1之间的焊接具体可以采用回流焊技术。

同时，电路板组件的正视图如图3所示，该电路板组件还包括支撑件3，且沿电路板组件的厚度方向Z，支撑件3支撑于通孔回流器件2与电路板1之间。

本实施例中，当通过支撑件3沿厚度方向Z支撑电路板1与通孔回流器件2时，能够将通孔回流器件2相对于电路板1的位置抬高，当通孔回流器件2的引脚22与电路板1焊接时，能够抬高引脚22与电路板1焊接的位置，即使得引脚22长度较大的通孔回流器件2不仅能够适用于厚度较大的电路板1，还能够适用于厚度较小的电路板1，提高通孔回流器件2的适用性，降低重新设计通孔回流器件2所需的成本和周期。同时，通过支撑件3沿厚度方向Z支撑电路板1与通孔回流器件2时，还能够促进引脚22与电路板1之间的接触位置居中，提高通孔回流器件2与电路板1之间的焊接可靠性，另外，还能够抬高通孔回流器件2的插口212(例如电子设备的TYPEC口)的位置，从而改善电子设备的外观性能，并便于用户使用。

具体地，如图2和图3所示的电路板组件中，电路板1设置有通孔11，引脚22的一部分伸入通孔11内，并与通孔11的侧壁焊接；沿电路板组件的厚度方向Z，电路板1具有相对设置的第一表面12和第二表面13，第一表面12位于远离通孔回流器件2的一端，且引脚22未超出第一表面12。

本实施例中，电路板1的远离通孔回流器件2的第一表面12需要刷锡，以便与其他部件焊接，当该第一表面12不平整时，存在脱锡的风险，导致电路板1与其他部件之间的焊接可靠性较低。当通孔回流器件2的引脚22未超出该第一表面12时，能够防止因引脚22凸出于该第一表面12而导致的脱锡，从而提高电路板1与其他部件之间的焊接可靠性。

另外，本申请中，通过在电路板1与通孔回流器件2之间设置支撑件3，从而将通孔回流器件2的位置抬高，实现通孔回流器件2的引脚22未超出第一表面12。

具体地，如图3所示的电路板组件中，通孔回流器件2包括本体部21，该本体部21为通孔回流器件2的主体结构，上述引脚22与本体部21连接，且支撑件3支撑于本体部21与电路板1之间。

本实施例中，支撑件3支撑于本体部21与电路板1之间而非支撑于引脚22与电路板1之间时，不占据引脚22与电路板1之间的空间，能够防止支撑件3影响引脚22与电路板1之间的焊接。

更具体地，如图1、图3和图4所示，其中，图1和图3示出电路板组件的结构，图4示出图1和图3中的通孔回流器件2的具体结构。该通孔回流器件2中，本体部21包括过渡部211，过渡部211与引脚22连接，并相对于引脚22弯折，其中，该过渡部211用于连接通孔回流器件2的引脚22与本体部21，从而实现引脚22的弯折，以便引脚22与电路板1焊接；支撑件3支撑于过渡部211与电路板1之间，从而抬高过渡部211相对于电路板1的位置，进而抬高与过渡部211连接的引脚22的位置。

在一种具体实施例中，如图3所示的电路板组件中，通孔回流器件2的本体部21与电路板1平行，即设置支撑件3后，通孔回流器件2的各位置均被抬高，即本体部21和引脚22均被抬高，且本体部21的各位置被抬高的高度相同，从而使得抬高之后本体部21与电路板1仍然平行，此时，使得与电路板组件的通孔回流器件2连接的其他电子元件的位置也被抬高，当该通孔回流器件2具有插口212时，该插口212的高度上升，例如，当插口212为电子设备的TYPEC接口时，使得TYPEC接口相对于中框的位置抬高，从而促进TYPEC接口居中，改善电子设备的外观性能，并便于用户使用。

具体地，如图3中电路板组件和图4中通孔回流器件2所示，通孔回流器件2的引脚22包括多个第一引脚221和多个第二引脚222，沿电路板组件的厚度方向Z，第一引脚221的尺寸大于第二引脚222的尺寸，即第一引脚221的高度大于第二引脚222的高度；上述过渡部211包括与第一引脚221连接的第一过渡部211a和与第二引脚222连接的第二过渡部211b，由于第一引脚221的高度大于第二引脚222的高度，因此，第一过渡部211a的高度大于第二过渡部211b的高度。

此时，至少两个第一过渡部211a与电路板1之间设置有第一支撑件，和/或，至少两个第二过渡部211b与电路板1之间均设置有第二支撑件，各第一支撑件的厚度相同，各第二支撑件的厚度相同，且第一支撑件的厚度大于第二支撑件的厚度，以使本体部21与电路板1平行。

本实施例中，当至少两个第一过渡部211a与电路板1之间设置有第一支撑件，第二过渡部211b与电路板1之间未设置支撑件3时，使得该通孔回流器件2被抬高的尺寸为第一支撑件的厚度，且当各第一支撑件的厚度相同时，使得通孔回流器件2各处被抬高的尺寸相同，即本体部21与电路板1平行；当至少两个第二过渡部211b与电路板1之间设置有第二支撑件，第一过渡部211a与电路板1之间未设置支撑件3时，使得该通孔回流器件2被抬高的尺寸为第二支撑件的厚度，且当各第二支撑件的厚度相同时，使得通孔回流器件2各处被抬高的尺寸相同，即本体部21与电路板1平行；当至少两个第一过渡部211a与电路板1之间设置第一支撑件、至少两个第二过渡部211b与电路板1之间设置第二支撑件，且第一支撑件的厚度大于第二支撑件的厚度时，能够使得该通孔回流器件2被抬高的高度为第二支撑件的厚度，使得本体部21与电路板1平行。

如图4所示的通孔回流器件2中，通孔回流器件2包括两个第一引脚221和两个第二引脚222，相应地，还包括两个第一过渡部211a和两个第二过渡部211b，且两个第二过渡部211b与电路板1之间设置有厚度相同的支撑件3，从而使得该通孔回流器件2被抬高支撑件3厚度大小的高度。另外，第一引脚221与第二引脚222并排设置，使得第一过渡部211a位于第二过渡部211b上方，当通孔回流器件2与电路板1焊接时，如图1所示，相邻的第一引脚221和第二引脚222位于同一通孔11内，此时，电路板1仅需设置两个与通孔回流器件2焊接的通孔11。或者，该通孔回流器件2的各引脚22可以错开设置，从而使得第一过渡部211a和第二过渡部211b错开，当通孔回流器件2与电路板1焊接时，电路板1需要设置四个通孔11，且四个引脚22分别伸入对应的通孔11内，实现焊接。

在另一种具体实施例中，图5和图6示出了电路板组件在另一种具体实施例中的结构示意图，沿垂直于电路板组件的厚度方向Z的平面，本体部21相对于电路板1倾斜设置，即设置支撑件3后，通孔回流器件2的引脚22被抬高，从而尺寸较大的引脚22仍然能够用于厚度较小的电路板1。同时，通孔回流器件2中本体部21的一部分被抬高，另一部分未被抬高，或者，通孔回流器件2中本体部21的各位置均被抬高，且各位置被抬高的高度不同，从而使得抬高之后本体部21相对于电路板1倾斜，此时，通孔回流器件2与电路板1的相对位置如图7所示。此时，通孔回流器件2的部分位置被抬高，从而使得与该位置连接的其他电子元件的位置也被抬高，当该通孔回流器件2具有插口212时，该插口212的高度上升，例如，当插口212为电子设备的TYPEC接口时，使得TYPEC接口相对于中框的位置抬高，从而促进TYPEC接口居中，改善电子设备的外观性能，并便于用户使用。

具体地，如图7所示的通孔回流器件2与电路板1之间的位置关系所示，通孔回流器件2相对于电路板1倾斜，且倾斜角度α为0.5°～2°，例如，该倾斜角度α具体可以为：0.5°、1°、1.5°、2°等。

本实施例中，当通孔回流器件2的倾斜角度α过大(例如大于2°)时，导致通孔回流器件2的一部分抬高的高度过大，即该部分的引脚22被抬高的高度过大，存在该引脚22与电路板1之间接触面积过小而导致连接可靠性过低的问题；当通孔回流器件2的倾斜角度α过小(例如小于0.5°)时，导致通孔回流器件2的一部分被抬高的高度过小，无法将插口212抬高到预设的位置，导致电子设备的外观性能较差。因此，当通孔回流器件2的倾斜角度α为0.5°～2°时，能够在保证通孔回流器件2的引脚22与电路板1之间的焊接可靠性较高的同时，能够将通孔回流器件2的一部分抬高到预设高度，以满足用户需求。

在一种具体实施例中，本体部21包括多个过渡部211，且部分过渡部211与电路板1之间设置有支撑件3，另一部分过渡部211与电路板1之间未设置支撑件3，以使通孔回流器件2倾斜；或者，各过渡部211与电路板1之间均设置有支撑件3，且至少部分支撑件3的高度不同，以使通孔回流器件2倾斜。上述两种方式均能够方便地实现通孔回流器件2的倾斜，从而使得该通孔回流器件2能够满足用户的使用需求。

具体地，如图5～9所示的电路板组件以及图10所示的通孔回流器件2，该通孔回流器件2中，引脚22包括多个第一引脚221和多个第二引脚222，沿电路板组件的厚度方向Z，第一引脚221的尺寸大于第二引脚222的尺寸，即第一引脚221的高度大于第二引脚222的高度，且本体部21还包括插口212，该插口212用于与外接电子元件连接，沿第一方向X，第二引脚222位于插口212和第一引脚221之间。上述过渡部211包括与第一引脚221连接的第一过渡部211a和与第二引脚222连接的第二过渡部211b，由于第一引脚221的高度大于第二引脚222的高度，因此，第一过渡部211a的高度大于第二过渡部211b的高度。

此时，至少两个第二过渡部211b与电路板1之间设置有支撑件3，第一过渡部211b与电路板1之间未设置支撑件3。

本实施例中，沿第一方向X，第二过渡部211b比第一过渡部211a更加靠近插口212，因此，当至少两个第二过渡部211b与电路板1之间设置支撑件3时，使得第二过渡部211b被抬起，并带动插口212被抬起，且第一过渡部211a未被抬起，从而使得该通孔回流器件2的本体部21相对于电路板1倾斜。

其中，如图10所示的通孔回流器件2中，该通孔回流器件2包括两个第一引脚221和两个第二引脚222，相应地，包括两个第一过渡部211a和两个第二过渡部211b，且两个第二过渡部211b与电路板1之间均设置有支撑件3。

以上各实施例中，支撑件3为金属件、非金属件或电子元件中的至少一种，只要能够起到支撑通孔回流器件2，抬高其位置即可。其中，该电子元件可以为失效的电子元件。

具体地，支撑件3与通孔回流器件2之间粘接或焊接；支撑件3与电路板1之间粘接或焊接。

其中，当支撑件3为金属件、非金属件或电子元件时，该支撑件3与通孔回流器件2和电路板1之间均可以粘接，当支撑件3为金属件或电子元件时，该支撑件3与通孔回流器件2和电路板1之间均可以焊接。

图11和图12示出了通孔回流器件2与电路板1之间焊接位置的示意图，其中，该通孔回流器件2的过渡部211与支撑件3焊接，形成如图4所示的结构，然后再将支撑件3与电路板1焊接，使得通孔回流器件2被整体抬高，即本体部21与电路板1平行。其中，图11所示的实施例中，该支撑件3为金属件，图12所示的实施例中，该支撑件3为电子元件。

图13示出了通孔回流器件2与支撑件3的位置关系，其中，该通孔回流器件2的两个第二过渡部211b与电路板1之间均设置有支撑件3，两个第一过渡部211a与电路板1之间未设置支撑件3，且该支撑件3为金属件，该支撑件3先与两个第二过渡部211b焊接，形成如图10所示的结构，然后再将支撑件3与电路板1焊接，使得通孔回流器件2的一部分被抬高，即通孔回流器件2的本体部21相对于电路板1倾斜。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和安装于壳体的电路板组件，其中，该电路板组件为以上任一实施例中所述的电路板组件。本实施例中，通过支撑件3沿厚度方向Z支撑电路板组件中的电路板1与通孔回流器件2时，能够将通孔回流器件2相对于电路板1的位置抬高，当通孔回流器件2的引脚22与电路板1焊接时，能够抬高引脚22与电路板1焊接的位置，即使得引脚22长度较大的通孔回流器件2不仅能够适用于厚度较大的电路板1，还能够适用于厚度较小的电路板1，提高通孔回流器件2的适用性，降低重新设计通孔回流器件2所需的成本和周期，从而降低电子设备的成本和设计、加工周期。同时，通过支撑件3沿厚度方向Z支撑电路板1与通孔回流器件2时，还能够促进引脚22与电路板1之间的接触位置居中，提高通孔回流器件2与电路板1之间的焊接可靠性，另外，还能够抬高通孔回流器件2的插口212(例如电子设备的TYPEC口)在电子设备中的位置，从而改善电子设备的外观性能，并便于用户使用。

其中，该电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、增强现实(augmentedreality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、人工智能(artificialintelligence,AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备，本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。

以上仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。