发明内容

本发明的实施方式的目的是，提供一种新的、优选改进的角度检测装置或角度检测布置结构、特别是燃料液位检测装置，和/或改进其制造和/或功能。

该目的通过具有权利要求1的特征的角度检测装置来实现。权利要求10-13提出一种具有在此描述的角度检测装置的角度检测布置结构或燃料液位检测装置或者一种用于借助于在此描述的角度检测装置、特别是角度检测布置结构检测角度的方法，特别是用于借助于在此描述的燃料液位检测装置检测燃料液位高度的方法，或者一种用于制造在此描述的角度检测装置的方法。本发明的有利实施方式是从属权利要求的主题。

根据本发明的一个实施方式，角度检测装置具有载体、封装/灌封材料和传感器，所述封装材料在一个实施方式中是液体封装、特别是圆顶封装体，所述液体封装或圆顶封装体以材料接合的方式布置在载体上，所述传感器无接触地检测磁体的磁场方向或被设置、特别是设定或应用用于此目的。

在一个实施方式中，传感器是霍尔(效应)传感器、特别是2D竖向霍尔传感器或2D横向霍尔传感器、特别是差动传感器或三轴传感器、xMR传感器、特别是AMR、GMR或TMR传感器、磁饱和传感器等。

在一个实施方式中，特别是与由文献DE 196 48 539C2已知的接触结构相比，通过无接触地检测的传感器可以减少磨损并且因此在一个实施方式中改进可靠性、精确度和/或使用寿命。

根据本发明的一个实施方式，传感器被部分地或完整地或者说完全地布置在封装材料中，在一个实施方式中被该封装材料部分地或完整地或者说完全地遮盖或覆盖或嵌入到封装材料中。

在一个实施方式中，传感器被布置在载体上，在一个实施方式中以材料接合的方式布置，在一个改进方案中借助于钎焊和/或裸芯片封装(“板载芯片”技术，COB)布置。

由此，在一个实施方式中，可以有利地保护传感器使其免受环境影响。通过封装材料，在一个实施方式中，传感器被密封地封装，在一个实施方式中被不透气地和/或不透液体地，特别是不透水地、不透汽油地和/或不透柴油地封装，由此可以(更)有利地保护传感器使其免受环境影响。

特别是为此目的，在一个实施方式中，封装材料是耐燃料的、特别是耐汽油的和/或耐柴油的。

在一个实施方式中，封装材料的外边缘被布置为与载体的外边缘相距至少1mm并且至多15mm、特别是至多10mm。

在一个实施方式中，由此可以有利地实现商业上有利的生产/分步且重复生产(Nutzenfertigung)，其中，首先为(整个)载体板装配多个传感器和封装材料并且随后将载体板分成用于各个角度传感器的载体。

根据本发明的一个实施方式，角度检测装置具有一个或多个、优选两个或三个——在一个实施方式中平坦的或平整的——导体线路，所述导体线路(分别)在一个实施方式中以材料接合的方式、平地(平面地)布置在载体处、特别是被布置在载体上和/或载体中，并且在一个实施方式中被设置、特别是设定或应用用于电信号传输或作为电导体线路。因此，载体特别可以具有基板，载体特别可以是基板，在基板处、特别是在基板上或基板中平地布置有(多个)导体线路，在一个实施方式中与所述一个或多个导体线路共同被设计为电路载体或电路板。

通过具有平的(平面的)导体线路的载体，在一个实施方式中，角度检测装置可以被(更)紧凑地设计和/或(更)简单地制造，特别是保护其传感器使其免受环境影响，或者特别是相对于塑料或类似物密封，特别是与突起的金属销、引线框架、金属片或类似物相比。

在一个实施方式中，传感器特别是以材料接合的方式至少部分地布置在所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路上或者在一个实施方式中(分别)至少部分地覆盖所述导体线路。由此在一个实施方式中可以改进该传感器的特别是材料接合的固定。

在一个实施方式中，所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路被从封装材料中引出，其中，封装材料在一个实施方式中至少局部地遮盖(多个)导体线路。

由此可以在一个实施方式中(进一步)改进角度检测装置的密封性和/或制造，在一个实施方式中避免了内部空间中的穿过载体的通孔，所述通孔损害了内部空间的(持久的)密封性以及/或者必须被(更)费事地制造和/或密封。

附加地或另选地，所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路(分别)完整地或者说完全地或(仅)部分地被布置在封装材料中，特别是被该封装材料遮盖或覆盖或者嵌入到封装材料中，和/或与电引线连接，在一个实施方式中与金属化通孔/镀层通孔/竖向互连通道(“DuKo”)连接，所述电引线完整地或者说完全地或(仅)部分地穿过载体，并且在一个实施方式中与另一个导体线路连接，所述另一个导体线路在一个实施方式中被——特别是以材料接合的方式——布置在载体的背离封装材料的表面上。

在一个实施方式中，所述引线或金属化通孔或者其中的一个或多个引线或金属化通孔(分别)具有在载体中的穿透通道，该穿透通道穿过载体，其中，穿透通道被导电地填充或者其(内)壁被导电地涂覆，使得与其连接的、至少部分地布置在封装材料中的导体线路在一个实施方式中可以从载体的背离封装材料的一侧出发通过引线或金属化通孔供电和/或分接/引接(abgegriffen)。

在一个实施方式中，所述引线或金属化通孔或者其中的一个或多个引线或金属化通孔(分别)被不透气地和/或不透液体地，特别是不透水地、不透汽油地和/或不透柴油地封闭或密封，在一个实施方式中以材料接合的方式、特别是通过钎焊封闭或密封，在一个实施方式中通过金属钎焊或玻璃钎焊、粘合和/或封装材料封闭或密封。

在一个实施方式中，所述引线或者其中的一个或多个引线的一个端部(分别)被布置在封装材料中。在一个实施方式中，所述引线或者其中的一个或多个引线的两个端部(分别)被布置在封装材料的外部。

由此在一个实施方式中可以分别——特别是以所述特征中的两个或更多个的组合——(更)平坦地、(更)紧凑地和/或(更)可靠地实现从封装材料中的信号传输。

因此，在一个实施方式中，被完整地或者说完全地布置在封装材料中的导体线路或者其中的一个或多个导体线路(分别)与一个(或其中一个)引线连接，引线的一个端部同样被布置在封装材料中，特别是以所述端部被布置在封装材料中，其中，在一个实施方式中，所述引线的另一个端部可以与在载体的背离封装材料的表面上的另一个导体线路连接。

附加地或另选地，在一个实施方式中，被从封装材料中引出的导体线路或者其中的一个或多个导体线路(分别)与其中(一个)引线连接，引线的两个端部被布置在内部空间的外部，特别是与一个所述端部连接，其中，在一个实施方式中，所述引线的另一个端部可以与在载体的背离封装材料的表面上的另一个导体线路连接。

在一个实施方式中，所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路、特别也就是被从封装材料中引出的所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路或者(特别是完全地布置在封装材料中的)与穿过载体的一个(或其中一个)电引线连接的所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路(分别地)在一个实施方式中通过至少一个另外的导体线路与(电)接口连接，该接口在一个实施方式中被布置在载体的面向封装材料的一侧上，在另一个实施方式中被布置在载体的背离封装材料的一侧上。在接口上可以在一个实施方式中固定接线/引线，在一个实施方式中可以以材料接合的方式、特别是通过焊接/钎焊固定接线，或者以力锁合的方式、特别是借助于夹子固定接线。

在一个实施方式中，借由封装材料侧的接口可以(更)紧凑地设计角度检测装置，借由背离封装材料的接口在一个实施方式中可以更好地或共同利用载体的背离封装材料的表面。

在一个实施方式中，角度检测装置具有评估电路，该评估电路完全地或部分地在封装材料中、特别是在一个实施方式中以材料接合的方式布置在载体上，在一个实施方式中借助于裸芯片封装(COB)布置，和/或评估、特别是处理传感器的信号或被设置、特别是设定或应用用于此目的。

由此在一个实施方式中，对传感器的信号的评估或处理至少部分地通过角度检测装置本身实现，并且因此在一个实施方式中改进了角度检测装置的连接和/或使用。

在一个改进方案中，评估电路——在一个实施方式中通过所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路——被编程，或者评估电路和必要时(多个)导体线路被设置、特别是设定或应用用于此目的。特别地，一个——在一个实施方式中可变的——用于传感器的特征曲线特别可以被存储在评估电路中和/或通过所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路预设、特别是改变。

由此在一个实施方式中可以有利地就地(首次或再)调整角度检测装置。

附加地或另选地，评估电路在一个实施方式中被设计为裸芯片(“bare die”)。

由此在一个实施方式中可以(进一步)改进制造和/或(更)紧凑地设计角度检测装置。

附加地或另选地，评估电路在一个实施方式中被设计为具有传感器的集成电路或与传感器组合成集成电路。

由此在一个实施方式中可以(进一步)改进制造和/或(更)紧凑地设计角度检测装置。

在一个另选的实施方式中，评估电路被与传感器分开地设计，特别是评估电路和传感器在一个实施方式中被单独地和/或彼此间隔开地布置在载体上。

由此在一个实施方式中可以简化不同的角度检测装置的制造。

在一个实施方式中，角度检测装置具有一个或多个电气组件、特别是(多个)电容器或类似物，电气组件(分别)完全地或部分地被布置在封装材料中，在一个实施方式中被布置在载体上和/或以材料接合的方式布置，并且特别是通过所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路与传感器和/或评估电路电连接。

由此可以在一个实施方式中有利地实现信号滤波和/或——特别是电气的——保护、特别是干扰电压保护或过载保护。

在一个实施方式中，传感器、评估电路和/或所述电气组件或者其中的一个或多个电气组件(分别)在一个实施方式中利用触点和/或接线、特别是压接导线/跨接线或类似物与所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路连接。

在一个实施方式中，传感器、评估电路和/或所述电气组件或者其中的一个或多个电气组件通过所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路供电和/或分接，和/或特别是电气的信号被从传感器、评估电路和/或所述电气组件或者其中的一个或多个电气组件传输，和/或特别是电气的信号通过所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路传输到传感器、评估电路和/或所述电气组件或者其中的一个或多个电气组件，或者所述(多个)导体线路被应用用于此目的或者所述(多个)导体线路被设置、特别是设定用于此目的。

由此，在一个实施方式中可以(进一步)改进制造和/或电连接。

在一个实施方式中，载体具有一个或多个电绝缘表面区域，在一个改进方案中具有由电绝缘材料制成的单层或多层的基板或单层或多层的基体。

由此，在一个实施方式中，可以有利地实现导体线路或者使导体线路彼此电绝缘。

在一个实施方式中，封装材料具有硅树脂材料、丙烯酸酯树脂材料、塑料材料特别是聚氨酯材料、和/或环氧树脂材料，在一个实施方式中具有单组分、双组分或多组分材料以及/或者光硬化和/或热硬化材料、特别是聚合物材料，封装材料特别是可以由上述材料构成或者说由其制成，即，特别是通过封装材料(Vergussmaterial)在施加到载体或传感器、评估电路和/或(多个)电气组件上之后的光硬化和/或热(随时间)硬化。

由此可以在一个实施方式中特别有利地、特别是简单地和/或可靠地封装或保护传感器、评估电路或(多个)电气组件以使其免受环境影响。

在一个实施方式中，载体、特别是载体的面向封装材料的表面被完整地或者说完全地或部分地用覆盖层涂覆。附加地或另选地，封装材料在一个实施方式中被完整地或者说完全地或部分地用——特别是所述——覆盖层涂覆，特别也就是与载体一起。附加地或另选地，所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路在一个实施方式中(分别)被完全地或部分地用——特别是所述——覆盖层(一起)涂覆，即，特别是与载体或封装材料一起(被涂覆)。在一个实施方式中，封装材料的载体侧的边缘或在载体与封装材料之间的边缘(区域)或过渡(区域)被完整地或者说完全地或部分地用——特别是所述——覆盖层涂覆。

覆盖层在一个实施方式中是耐燃料的、特别是耐汽油的和/或耐柴油的，特别是为此目的，覆盖层在一个实施方式中具有聚对二甲苯，特别是可以由聚对二甲苯制成。附加地或另选地，覆盖层在一个实施方式中借助于化学气体分离(“化学气相沉积chemical vapordeposition”CVD)来施加。

由此可以在一个实施方式中特别有利地、特别是简单地和/或可靠地封装或保护传感器、评估电路或(多个)电气组件以使其免受环境影响。

根据本发明的一个实施方式，角度检测布置结构具有在此描述的角度检测装置和可运动的磁体，其中，在一个实施方式中，通过传感器无接触地检测或能检测所述磁体的磁场方向。

在一个实施方式中，载体被布置在封装材料与磁体之间，或者磁体被布置在载体的背离封装材料的一侧上。

由此可以在一个实施方式中(更)直接地接触被从封装材料中引出的导体线路。

在一个另选的实施方式中，封装材料被布置在载体与磁体之间，或者磁体被布置在封装材料的背离载体的一侧上。

由此在一个实施方式中，可以特别有利地实现穿过载体的金属化通孔。附加地或另选地，由此可以在一个实施方式中实现传感器与磁体的(更)小的间距。

在一个实施方式中，磁体能围绕特别是运动学的旋转轴线转动(而被支承)，该旋转轴线特别是虚拟地与封装材料相交，和/或与载体的、沿其(特别是最小的)壁厚方向延伸的竖直轴线围成最大为45°、特别最大为30°、在一个实施方式中最大为15°的角度，特别是因此至少基本上垂直地处于载体或其平面上。

由此在一个实施方式中，角度检测布置结构可以被(更)紧凑地设计和/或(更)精确地检测磁体的定向或角度位置。

根据本发明的角度检测装置或角度检测布置结构可以特别有利地被用于或设置用于、特别是被设定用于检测燃料液位高度，特别是基于有利的密封性和/或角度检测。

相应地，根据本发明的一个实施方式，特别是用于机动车的燃料液位(高度)检测装置在机动车的一个实施方式中具有在此描述的角度检测装置和磁体或在此描述的角度检测布置结构，所述磁体的磁场方向通过角度检测装置的传感器无接触地被检测或可被检测。

在一个实施方式中，浮子与所述磁体或燃料液位(高度)检测装置的所述角度检测布置结构的磁体耦合，在一个实施方式中机械地、特别是通过连杆或类似物耦合和/或以如下方式耦合，即，液位高度变化导致磁体围绕一旋转轴线或所述旋转轴线的、特别是限定的转动或其磁场方向的相应变化，该变化通过传感器可被检测或被检测。

根据本发明的一个实施方式，为了借助于在此描述的角度检测装置、特别是角度检测布置结构检测角度，在一个用于借助于在此描述的燃料液位(高度)检测装置检测燃料液位高度的实施方式中，借助于传感器无接触地检测一个或所述磁体的磁场的定向并且在一个实施方式中通过所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路输出一相应的信号，所述信号在一个实施方式中通过评估电路和/或基于特征曲线被处理，所述特征曲线存储在角度检测装置、特别是评估电路中，在一个实施方式中由所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路预设、特别是改变。

根据本发明的一个实施方式，为了制造在此描述的角度检测装置，封装材料以材料接合的方式布置在载体上，特别是被至少部分地布置在传感器和必要时布置在评估电路和/或所述一个或多个电气组件上，在一个实施方式中以液态的或膏状的形式，并且在那里在一个实施方式中、被特别是光学和/或热(时效)硬化。

附加地或另选地，根据本发明的一个实施方式，为了制造多个——在一个实施方式中结构相同的——在此描述的角度检测装置，首先为特别是一体的载体板装配多个传感器，在一个实施方式中附加地装配多个评估电路和/或电气组件，并且随后将该载体板分成用于各个角度传感器的载体。

在一个实施方式中，在为载体板装配传感器和必要时装配评估电路和/或电气组件之后，在一个实施方式中类型相同的多个封装材料(部分)以材料接合的方式与在一个实施方式中仍为一体的载体板连接，从而传感器之一以及必要时评估电路之一和/或电气组件中的一个或多个分别被完全地或部分地布置在该封装材料中，必要时已经这样装配的载体板由覆盖层涂覆，并且随后将这样装配的并且必要时已被涂覆的载体板划分或分离为用于一个或多个单独的所述角度检测装置的载体。因此特别地，该载体板可以是商业上有利的，或者角度检测装置可以借助于商业上有利的生产工序来制造。

在一个实施方式中，所述角度检测装置或者其中的一个或多个角度检测装置的传感器、评估电路和/或所述一个或多个电气组件与所述导体线路或者其中的一个或多个导体线路电连接，在一个实施方式中以材料接合的方式、通过触点和/或借助于导线、特别是跨接线电连接，在一个实施方式中在为载体板装配传感器、评估电路或电气组件期间或之后并且在施加(多个)封装材料之前电连接。

在一个实施方式中，具有所述一个或多个导体线路的载体是(被设计为)电路板或电路载体，或者载体板是(被设计为)总电路板。

附加地或另选地，在一个实施方式中，载体具有陶瓷材料、玻璃材料、塑料材料和/或环氧树脂材料，特别是具有陶瓷层压制品和/或复合材料、玻璃层压制品和/或复合材料、塑料层压制品和/或复合材料和/或环氧树脂层压制品和/或复合材料，在一个实施方式中具有塑料材料和/或环氧树脂材料，特别是具有聚酰亚胺、聚四氟乙烯或碳氢化合物树脂，特别是具有玻璃纤维和/或陶瓷、特别是陶瓷填料，特别是可以由此，特别也就是由陶瓷材料、环氧树脂玻璃纤维复合材料、具有陶瓷填料的碳氢化合物树脂、具有陶瓷的聚四氟乙烯复合材料或具有玻璃纤维的聚酰亚胺复合材料制成。

由此在一个实施方式中可以分别地，特别是在两个或更多个上述特征的组合中，(进一步)改进角度检测装置或燃料液位检测装置的制造和/或密封性、特别是使用寿命，和/或更简单地制造所述角度检测装置或燃料液位检测装置。