具体实施方式

为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a,b,或c中的至少一项(个)”，或，“a,b,和c中的至少一项(个)”，均可以表示：a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c分别可以是单个，也可以是多个。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地，本申请实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。

一方面，本申请实施例提供了一种封框胶。本申请实施例封框胶包括封框胶胶液，和分散在封框胶胶液中的导电纤维。

其中，导电纤维呈三维螺旋状，该三维螺旋结构如图1中a图和图2中a图所示；其中，图1中b图为a图中局部放大图。由电镜图1显示导电纤维呈明显的三维螺旋结构，与图2所示的结构示意图对应。这样，在本申请实施例封框胶中添加导电纤维，基于导电纤维良好的导电特性，赋予封框胶优异的导电性能。同时由于导电纤维本身的韧性和独特三维螺旋结构，赋予导电纤维优异的如韧性和强度等机械性能，从而赋予固化后的封框胶具有良好的机械性能和封装粘结强度，提高了封装的稳定性，提高了对盒两基板的抗分离能力。

实施例中，导电纤维在封框胶胶液中的重量含量为0.5％-0.8％。通过对导电纤维也即是呈三维螺旋状的导电纤维在封框胶胶液中的含量，提高导电纤维在封框胶胶液中发挥的作用，进一步提高封框胶的封装质量粘结强度和提高固化后的封框胶的韧性和封装粘结强度。

实施例中，导电纤维的三维螺旋结构的直径为350nm-400nm，具体实施例中，三维螺旋结构的直径可以为350nm、355nm、360nm、365nm、370nm、375nm、380nm、385nm、390nm、395nm、400nm等典型但非限制性的直径。另些实施例中，导电纤维的三维螺旋结构的螺距为80nm-120nm，具体实施例中，三维螺旋结构的螺距可以为80nm、85nm、90nm、95nm、100nm、105nm、110nm、115nm、120nm等典型但非限制性的螺距。该尺寸范围的三维螺旋结构能够进一步导电纤维的韧性和强度等性能，从而进一步提高固化后的封框胶的如韧性和封装粘结强度等机械性能，从而提高对盒两个基板粘接强度，提高封装的稳定性。

实施例中，导电纤维的直径为60nm-140nm，进一步为60nm-80nm，具体实施例中，导电纤维的直径可以为80nm、85nm、90nm、95nm、100nm、105nm、110nm、115nm、120nm等典型但非限制性的直径。该直径范围的导电纤维具有相对优的韧性和强度等力学性能，从而进一步提高固化后的封框胶的韧性和封装粘结强度。

实施例中，上述各实施例中的导电纤维被表面被偶联剂改性处理。被偶联剂改性的导电纤维表面含有功能基团，这样，有效增强了导电纤维与封框胶胶液组分之间的相容性，提高了导电纤维在封框胶胶液中的分散性能，缩短了封框胶固化时间，提高了对盒的两个基板界面处的粘接强度，提高了封装稳定性。

具体地，偶联剂包括含有乙氧基的偶联剂，如图2中b图所示部分子结构式所示的偶联剂，具体如KH550、KH650及其所含的功能基团。该些含有功能基团的偶联剂如含有乙氧基功能基团的偶联剂一方面增强了导电纤维与封框胶胶液所含树脂组分之间的交联性，提高了导电纤维在固化封框胶中被固定的强度，而且其还能够与对盒的两个基板之间形成强的化学键，增强封装强度。由于对盒的两个基板主要成分一般为二氧化硅，因此，该偶联剂所含的功能基团如乙氧基功能基团能够与硅原子之间形成强的分子间作用力实现很好键合

实施例中，上述各实施例中的导电纤维包括纳米碳纤维、碳纳米管中的至少一种。该些导电纤维不仅仅具有优异的导电性能，而且具有良好的如韧性等力学性能，从而提高封框胶的封装粘结强度和固化后封框胶的粘接强度导尿管力学性能。

实施例中，当导电纤维为纳米碳纤维时，纳米碳纤维被石墨化处理。被石墨化处理的纳米碳纤维的X射线衍射图谱(XRD)如图3所示。有图3可明显看出，被石墨化处理纳米碳纤维的XRD曲线表现出了石墨特征峰C(002)(100)(‘JCPDS patterns：75-1621’)，说明被石墨化处理纳米碳纤维具有石墨片层结构。

进一步对被石墨化处理的纳米碳纤维进行拉曼光谱分析，其拉曼光谱如图4所示。由图4显示，被石墨化处理纳米碳纤维的拉曼光谱分别在1353cm^-1和1597cm^-1的D和G峰强度比为I(D)/I(G)为1.005，其均表明表示石墨化后的纳米碳纤维，具体如螺旋纳米碳纤维由组成石墨微晶和部分无定形结构组成。由于纳米碳纤维被石墨化处理，被石墨化处理的纳米碳纤维提高了封框胶的导电性能，而且提高了纳米碳纤维的刚性等力学性能。由于具有优异的导电性，能够省略了现有封框胶需要金球的加入，从而提高本发明实施例封框胶封装的均匀，提高了盒厚的一致，提高封装的质量和效果。而且碳纤维表面结构发了部分改变，增强了碳纤维与封框胶胶液组分之间相容性，提高了纳米碳纤维在封框胶中作用的发挥，从而提高了固化后的封框胶封装强度。

具体地，被石墨化处理的纳米碳纤维的石墨化率为20％-80％，进一步为50％-65％，具体可以是20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％等典型但非限制性的石墨化率。该石墨化率的纳米碳纤维进一步提高封框胶的导电性能和纳米碳纤维的刚性等力学性能，并进一步提高其在封框胶胶液中的分散性和相容性，从而提高了固化后的封框胶封装强度和导电性。

封框胶所含的封框胶胶液作为，封框胶的基体胶液，在上文各实施例导电纤维实施例的基础上，封框胶胶液包括如下重量百分比含量的组分：

通过对封框胶胶液的组分和各组分的控制和调整，在充分发挥基体胶液常规封装作用下，能够充分分散导电纤维，特别是表面被偶联剂改性的导电纤维和/或石墨烯化的碳纤维的分散性，提高导电纤维与封框胶胶液树脂组分之间的相容性，以充分发挥螺旋导电纤维的上文作用，提高封框胶的封装质量和粘接强度。

进一步实施例中，环氧树脂可以但不仅仅包括双酚A型环氧树脂，当然，其他环氧树脂也适于本申请实施例。丙烯酸树脂可以但不仅仅包括甲基丙烯酸树脂，当然，其他丙烯酸树脂也适于本申请实施例。所述光引发剂包括烷基苯酮类光引发剂，具体可以但不仅仅为α,α-二乙氧基苯乙酮、α-胺烷基苯酮中的至少一种。热固化剂包括多元脂肪胺类热固化剂，具体可以但不仅仅为己二胺和二甲氨基丙胺，当然，其他环氧树脂也适于本申请实施例。通过对封框胶胶液各组分的选用优化，提高封框胶胶液对导电纤维的分散和相容性，进一步提高封框胶的封装质量和粘接强度。

通过对封框胶胶液组分种类和各组分的含量以及螺旋导电纤维的含量调节和控制，封框胶的粘度为240-270mPa·s，进一步为250±50mPa·s，具体可以是240mPa·s、245mPa·s、255mPa·s、260mPa·s、265mPa·s、270mPa·s等典型但非限制性的粘度。该粘度数据是温度下的粘度数据。该粘度范围能够提高封框胶分散体系的稳定性，提高封装的均匀性，提高封装质量，具有良好的封装效果。

相应地，本申请实施例提供了上文本申请实施例封框胶的制备方法。本申请实施例封框胶的制备方法工艺流程如图5所示，包括如下步骤：

步骤S01：将导电纤维与封框胶胶液所含的组分进行预分散处理，获得混合物；

步骤S02：将混合物进行混炼处理，得到封框胶。

其中，步骤S01中导电纤维与封框胶胶液进行预分散处理是为了使得各组分混合均匀，因此，只要是能够实现各组分混合均匀的混合方法均在本申请说明书公开的范围，如实施例中，预分散处理的温度为20℃-30℃，搅拌时间为2h-4h。该分散处理的温度可以通过水浴加热。导电纤维与封框胶胶液均分别如上文封框胶所含导电纤维、封框胶胶液。因此，步骤S01中导电纤维为上文呈三维螺旋状的导电纤维也即为螺旋导电纤维。

当步骤S01中导电纤维为偶联剂表面改性处理的导电纤维时，实施例中，导电纤维在于封框胶胶液所含的组分进行混合处理之前，还包括采用偶联剂对导电纤维进行表面改性处理的步骤。具体实施例中，采用偶联剂对导电纤维进行表面改性处理的方法可以但不仅仅为下文实施例1中的改性处理方法。

实施例中，步骤S02中的混炼处理的温度为30℃-50℃，混炼处理应该是成分的，如混炼处理直至使得混合物的粘度达到250±50mPa·s。具体实施例中，混炼处理的次数可以为1-3次，每次混炼的时间为30分钟，也可以于30℃，搅拌3.5h。该混炼处理的温度可以通过水浴加热。该条件混炼处理能够进一步提高导电纤维分散的稳定性，提高制备的封框胶的导电性和粘结强度以及稳定性。

进一步地，在将所述混合物进行所述混炼处理过程中或之后，还包括进行脱泡处理的步骤。对封框胶进行脱泡处理以提高封框胶的封装均匀性和强度，提高封装质量。

因此，本申请实施例封框胶制备方法直接将三维螺旋状的导电纤维与封框胶胶液混合处理后进行混炼，使得导电纤维能够均分散，以充分发挥其作用，赋予制备的封框胶具有上文本申请实施例封框胶的优异性能。另外，本申请实施例封框胶制备方法的制备方法工艺易控，能够使得制备的封框胶性能稳定，而且效率高，降低了成本，适于工业化生产。

另一方面，在上文封框胶及其制备方法的基础上，本申请实施例还提供了一种显示面板。

本申请实施例显示面板的结构可以是常规的结构，如包括上基板和下基板形成的对盒，也可以是在常规显示面板结构的基础上进行改进的结构，不管本申请实施例显示面板是何种结构，在本申请实施例中，显示面板含有固化后的上文本申请实施例封框胶。该显示面板采用上文本申请实施例封框胶进行封装，封框胶能够增强显示面板所含基板界面之间粘接力强，增强了对盒的两基板的抗分离能力，而且封装均匀，质量高，从而提高显示面板的显示稳定性，延长了使用寿命。

另外，上述本申请实施例显示面板可以在显示装置中应用。如显示装置包括显示单元，当然还包括显示装置必要的其他单元。至少在显示单元中含有固化后的上文本申请实施例封框胶。该显示装置采用上文本申请实施例封框胶进行封装，提高了显示装置相关部件的封装强度，且封框胶能够均匀封装，提高了封装质量，从而提高显示装置的质量和工作性能的稳定性，延长了使用寿命。

以下通过多个实施例来举例进一步说明上文封框胶及其制备方法等方面。

实施例1

本实施例提供一种封框胶及其制备方法。本实施例封框胶包括如下重量百分比的组分：

环氧树脂20％、丙烯酸树脂73.75％、光引发剂0.75％、热固化剂5％、纳米碳纤维0.5％。

其中，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，丙烯酸树脂为甲基丙烯酸树脂，光引发剂为α,α-二乙氧基苯乙酮，热固化剂为己二胺，纳米碳纤维呈螺旋状，维螺旋结构的平均直径为380nm，平均螺距为100nm，纳米碳纤维的直径为100nm，纳米碳纤维被石墨化处理(石墨化率为65％)，纳米碳纤维表面被KH550改性处理，将检测本实施例封框胶的粘度为240mPa·s。

封框胶制备方法包括如下步骤：

S1.将HCNFs-KH550复合物按照实施例1中上述封框胶的配方将其与封框胶胶液组分进行混合处理，获得混合物；

其中，HCNFs-KH550复合物按照如下方法获得：将质量分数为0.1％的石墨化处理的螺旋状纳米碳纤维(HCNFs)与质量分数为1.9％的KH550的混合物放入超声波振荡器进行超声波振荡处理2-4小时，之后在80℃的条件下进行冷凝回流，形成硅烷偶联剂改性的HCNFs，即得到质量分数为2％的HCNFs-KH550复合物；

S2.将步骤S1中混合物进行在50℃下进行混炼处理2次，每次混炼的时间为30分钟，得到封框胶。

实施例2

本实施例提供一种封框胶及其制备方法。本实施例封框胶与实施例1相比，不同在于HCNFs不采用KH550表面改性处理。

封框胶制备方法参照实施例1中封框胶的制备方法进行配制。

实施例3

本实施例提供一种封框胶及其制备方法。本实施例封框胶与实施例1相比，不同在于HCNFs没有被石墨化处理。

封框胶制备方法参照实施例1中封框胶的制备方法进行配制。

实施例4

本实施例提供一种封框胶及其制备方法。本实施例封框胶包括如下重量百分比的组分与实施例1相同，其中，呈螺旋状的纳米碳纤维的维螺旋结构的平均直径为400nm，平均螺距为100nm，纳米碳纤维的直径为110nm，纳米碳纤维被石墨化处理(石墨化率为80％)，将检测本实施例封框胶的粘度为270mPa·s。

封框胶制备方法参照实施例1中封框胶的制备方法进行配制。

实施例5

本实施例提供一种封框胶及其制备方法。本实施例封框胶包括如下重量百分比的组分：

环氧树脂15％、丙烯酸树脂75.4％、光引发剂1％、热固化剂8％、纳米碳纤维0.6％。

其中，环氧树脂为双酚A型环氧树脂，丙烯酸树脂为甲基丙烯酸树脂，光引发剂为α-胺烷基丙酮，热固化剂为二甲氨基丙胺，纳米碳纤维呈螺旋状，维螺旋结构的平均直径为350nm，平均螺距为800nm，纳米碳纤维的直径为140nm，纳米碳纳米管被石墨化处理(石墨化率为80％)，纳米碳纳米管表面被KH550改性处理，将检测本实施例封框胶的粘度为250mPa·s。

封框胶制备方法参照实施例1中封框胶的制备方法进行配制。

对比例1

本实施例提供一种封框胶及其制备方法。本实施例封框胶与实施例1相比，纳米碳纤维为一维纤维，也即不是HCNFs。

封框胶制备方法参照实施例1中封框胶的制备方法进行配制。

性能测试：

测试样品制备：

在大小为40*36mm的0.5t厚度并涂覆PI的玻璃上进行封框胶剥离强度测试实验。如图6所示，封框胶距离玻璃四周边缘为5mm，涂覆封框胶截面面积为3000±30μm²，将同样大小的另一块0.5t玻璃基板与涂覆封框胶的基板十字交叉进行真空对盒，控制玻璃间距为5μm；之后进行UV固化，总能量控制在3000mJ/cm²，接着进行热固化，固化温度为120℃时间为60分钟。

性能量测：

剥离强度的测定：将玻璃基板放置于任意一侧两宽边放置于两个支撑台上，则在另一块玻璃宽边的一角处，利用下压机械杆以5mm/min的速度在进行下压，当两块玻璃刚好分离时，记录此时所实际的剥离力，并计算出剥离强度。测试进行5次，取其均值。

实验结果：

实施例1制备的封框胶的剥离强度为17.7N/mm；实施例2制备的封框胶的剥离强度为15.6N/mm；实施例3制备的封框胶的剥离强度为10.2N/mm；实施例4制备的封框胶的剥离强度为10.9N/mm；实施例5制备的封框胶的剥离强度为12.1N/mm。而对比例1制备的封框胶的剥离强度为10.5N/mm。

由剥离强度测试结果可知，本申请实施例封框胶具有优异封装粘结强度，提高了对盒两基板的抗分离能力。另外进一步测得，本申请实施例韧性也明显优于对比例1制备的封框胶的韧性，且导电性能也相对优异。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本申请的保护范围之内。