一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺

文档序号:30610 发布日期:2021-09-24 浏览:21次 >En<

阅读说明:本技术 一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺 (Novel process for electroforming jewelry by using platinum ) 是由 邓达贤 蔡维真 于 2021-07-21 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺,涉及珠宝首饰加工技术领域。本发明包括以下步骤:底模加工;铂金电铸,使用硫酸四氨铂作为主盐,酒石酸钾钠作为导电盐,形成电铸溶液,在电铸溶液中对底模的表面电镀100μm~500μm的铂金镀层,形成粗工件;铂金空心模成型,将粗工件的底模剔除,并对粗工件进行打磨、抛光,形成珠宝首饰。本发明通过各个步骤的配合能够电铸出100~500μm的厚度的铂金镀层,且电铸出的铂金镀层出现氢脆现象的概率较低,解决了铂金电镀100μm以上厚度时容易因为氢脆现象而脆性裂开的难题。(The invention discloses a novel process for electroforming jewelry by platinum, and relates to the technical field of jewelry processing. The invention comprises the following steps: processing a bottom die; electroforming platinum, namely forming an electroforming solution by using tetraammineplatinum sulfate as a main salt and potassium sodium tartrate as a conductive salt, and electroplating a platinum plating layer of 100-500 mu m on the surface of a bottom die in the electroforming solution to form a rough workpiece; and (3) forming a platinum hollow mold, removing the bottom mold of the coarse workpiece, and grinding and polishing the coarse workpiece to form the jewelry. According to the invention, the platinum plating layer with the thickness of 100-500 μm can be electroformed through the matching of the steps, the probability of hydrogen embrittlement of the electroformed platinum plating layer is low, and the problem that the platinum plating layer is easy to crack due to hydrogen embrittlement when the thickness of more than 100 μm is electroplated is solved.)

一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺

技术领域

本发明属于珠宝首饰加工

技术领域

,特别是涉及一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺。

背景技术

珠宝首饰,是指珠宝玉石和贵金属的原料、半成品,以及用珠宝玉石和贵金属的原料、半成品制成的佩戴饰品、工艺装饰品和艺术收藏品;

现有技术中为了提升珠宝的美观度,经常将铂金电镀到珠宝的表面,但现有电铸工艺只能够电镀100μm以下的铂金镀层,电镀100μm以上的铂金镀层时容易因为氢脆现象而脆性裂开。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺,以解决现有的问题:现有电铸工艺只能够电镀100μm以下的铂金镀层,电镀100μm以上的铂金镀层时容易因为氢脆现象而脆性裂开。

为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明为一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺,包括以下步骤:

底模加工;

铂金电铸,使用硫酸四氨铂作为主盐,酒石酸钾钠作为导电盐,形成电铸溶液,在电铸溶液中对底模的表面电镀100μm~500μm的铂金镀层,形成粗工件;

铂金空心模成型,将粗工件的底模剔除,并对粗工件进行打磨、抛光,形成珠宝首饰。

进一步地,所述底模加工包括有以下步骤:

合金坯成型,将锡铟注塑成型为合金坯;

镀锌层电镀,在合金坯外壁电镀一层镀锌层,形成底模。

进一步地,所述锡铟重量份比例为9:1。

进一步地,所述镀锌层的厚度为20μm~30μm。

进一步地,所述硫酸四氨铂为10~15g/L,所述酒石酸钾钠为50g/L。

进一步地,所述电铸溶液的PH值为8.0~9.0,其温度为50~65℃。

进一步地,所述铂金空心模成型包括有以下步骤:

开孔,在粗工件的表面进行开孔处理,形成圆孔;

锡铟剔除,将开孔后的粗工件放入高温导热油中,直至粗工件内部的锡铟通过圆孔排出;

镀锌层剔除,反复将剔除锡铟后的粗工件放入盐酸中,对粗工件内部锡铟和镀锌层进行溶解;

水洗、烘干,对粗工件表面残留的杂质进行清洗并烘干;

打磨、抛光,对粗工件进行打磨处理和抛光处理,形成珠宝首饰。

进一步地,所述硫酸四氨铂的制备方法包括有以下步骤:

主盐制备,使用硫酸和硝酸铵制备为混合溶液,作为电解介质;

正、负电极片制备,使用铂金片制备为正电极片,使用高纯石墨板制备为负电极片;

正、负电解介质分隔,使用全氟磺酸质子交换膜作为间隔膜将混合溶液分为两份,一份为正电解介质,另一份为负电解介质;

正电解介质加热,使用铁氟龙加热器将正电解介质加热至90~100℃;

铂金片溶解,使用脉冲电流作为输出驱动,将铂金片溶解至混合溶液中,形成硫酸四氨铂溶液;

硫酸四氨铂结晶成型,对硫酸四氨铂溶液依次进行蒸发、冷冻、过滤、清洗和干燥。

进一步地,所述硫酸和硝酸铵的重量份比例为5:2。

进一步地,所述正电极片和负电极片的表面积比为2:1。

本发明具有以下有益效果:

本发明通过各个步骤的配合能够电铸出100~500μm的厚度的铂金镀层,且电铸出的铂金镀层出现氢脆现象的概率较低,解决了铂金电镀100μm以上厚度时容易因为氢脆现象而脆性裂开的难题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺的工艺流程图;

图2为本发明一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺硫酸四氨铂的制备方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明为一种新型铂金电铸珠宝首饰工艺,包括以下步骤:

S1:底模加工;

所述底模加工包括有以下步骤:

S101:合金坯成型,将锡铟注塑成型为合金坯;

在此,所述锡铟重量份比例为9:1,所述合金坯的熔点为90℃~110℃;

S102:镀锌层电镀,在合金坯外壁电镀一层镀锌层,形成底模;

通过在合金坯和铂金镀层之间设置镀锌层,能够有效的避免铂金镀层和合金坯之间发生材料置换的问题;

在此,所述镀锌层的厚度为20μm~30μm;

S2:铂金电铸,使用硫酸四氨铂作为主盐,酒石酸钾钠作为导电盐,形成电铸溶液,在电铸溶液中对底模的表面电镀100μm~500μm的铂金镀层,形成粗工件;

在此,所述硫酸四氨铂为10~15g/L,所述酒石酸钾钠为50g/L,L为电铸溶液的体积;

其中,所述电铸溶液的PH值为8.0~9.0,其温度为50~65℃;

其中,所述电镀的设备为整流机,其电源为正弦波型输出;

其中,所述电镀的电流密度为0.5~1.5A/cm2

S3:铂金空心模成型,将粗工件的底模剔除,并对粗工件进行打磨、抛光,形成珠宝首饰;

所述铂金空心模成型包括有以下步骤:

S301:开孔,在粗工件的表面进行开孔处理,形成圆孔;

在此,所述圆孔的尺寸为φ0.5mm~0.8mm;

S302:锡铟剔除,将开孔后的粗工件放入高温导热油中,直至粗工件内部的锡铟通过圆孔排出;

S303:镀锌层剔除,反复将剔除锡铟后的粗工件放入盐酸中,对粗工件内部锡铟和镀锌层进行溶解;

在此,所述粗工件放入盐酸中的次数为3~4次;

S304:水洗、烘干,对粗工件表面残留的杂质进行清洗并烘干;

S305:打磨、抛光,对粗工件进行打磨处理和抛光处理,形成珠宝首饰。

其中,所述硫酸四氨铂的制备方法包括有以下步骤:

S1:主盐制备,使用硫酸和硝酸铵制备为混合溶液,作为电解介质;

在此,所述硫酸和硝酸铵的重量份比例为5:2;

S2:正、负电极片制备,使用铂金片制备为正电极片,使用高纯石墨板制备为负电极片,且所述正电极片和负电极片的表面积比为2:1;

S3:正、负电解介质分隔,使用全氟磺酸质子交换膜作为间隔膜将混合溶液分为两份,一份为正电解介质,另一份为负电解介质,从而有效的避免电解溶解后的铂离子被电解到高纯石墨板上;

S4:正电解介质加热,使用铁氟龙加热器将正电解介质加热至90~100℃;

S5:铂金片溶解,使用脉冲电流作为输出驱动,将铂金片溶解至混合溶液中,形成硫酸四氨铂溶液;

在此,所述脉冲电流的频率为5000Hz以上,其电源电压输出额定最高值不应低于50V,脉冲通断比为70%~85%,电流密度为10A~20A/dm2

S6:硫酸四氨铂结晶成型,对硫酸四氨铂溶液依次进行蒸发、冷冻、过滤、清洗和干燥;

其中,所述冷冻的环境温度为-10摄氏度以下,所述清洗使用无水乙醇;

综上,本发明通过各个步骤的配合能够电铸出100~500μm的厚度的铂金镀层,且电铸出的铂金镀层出现氢脆现象的概率较低,解决了铂金电镀100μm以上厚度时容易因为氢脆现象而脆性裂开的难题。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

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