阅读说明：本技术 一种无磷无氮半导体封装清洗剂 (Phosphorus-free and nitrogen-free semiconductor packaging cleaning agent ) 是由 白映月 屈东方 于 2021-08-27 设计创作，主要内容包括：本发明涉及清洗剂技术领域,具体涉及一种无磷无氮半导体封装清洗剂,包括1-苯氧基-2-丙醇、无机皂化剂、无泡乳化剂、pH调节剂和去离子水,所述无机皂化剂与所述pH调节剂的质量比为3～7:4.5～10.5,所述1-苯氧基-2-丙醇、所述无机皂化剂和所述无泡乳化剂的质量比为20～65:3～7:20～35,所述去离子水的电导率小于5μs。1-苯氧基-2-丙醇、无机皂化剂、无泡乳化剂、pH调节剂协同作用,使得半导体封装清洗剂具有环境友好且清洗效率高的优点。(The invention relates to the technical field of cleaning agents, and particularly relates to a phosphorus-free and nitrogen-free semiconductor packaging cleaning agent which comprises 1-phenoxy-2-propanol, an inorganic saponifying agent, a non-foaming emulsifier, a pH regulator and deionized water, wherein the mass ratio of the inorganic saponifying agent to the pH regulator is 3-7: 4.5-10.5, the mass ratio of the 1-phenoxy-2-propanol, the inorganic saponifying agent to the non-foaming emulsifier is 20-65: 3-7: 20-35, and the conductivity of the deionized water is less than 5 microseconds. 1-phenoxy-2-propanol, an inorganic saponifier, a non-foaming emulsifier and a pH regulator have synergistic effect, so that the semiconductor packaging cleaning agent has the advantages of environmental friendliness and high cleaning efficiency.)

一种无磷无氮半导体封装清洗剂

技术领域

本发明涉及清洗剂技术领域，具体涉及一种无磷无氮半导体封装清洗剂。

背景技术

半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。但随着半导体产品的集成化、高精密、高可靠性的要求不断提高，对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。半导体器件封装过程中通常会使用助焊剂和焊锡膏作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物。残留物和污染物成分复杂且在空气氧化和湿气作用下特别在高温高湿的环境下对器件有腐蚀的风险，造成器件安全性降低。为了确保半导体器件的品质和高可靠性，必须在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。

现有技术中的半导体封装清洗剂，清洗主要材料常选择四氢糠醇或醚醇类溶剂，其中四氢糠醇会对人体生育能力造成危害；助剂材料选择胺类、辛醇磷酸酯等提升清洗力，而含磷、氮类助剂会对环境形成污染。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种无磷无氮半导体封装清洗剂，具有环境友好、清洗效率高的优点。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

提供一种无磷无氮半导体封装清洗剂，包括1-苯氧基-2-丙醇、无机皂化剂、无泡乳化剂、pH调节剂和去离子水，所述无机皂化剂与所述pH调节剂的质量比为3～7:4.5～10.5，所述1-苯氧基-2-丙醇、所述无机皂化剂和所述无泡乳化剂的质量比为20～65:3～7:20～35，所述去离子水的电导率小于5μs。

上述技术方案中，所述无磷无氮半导体封装清洗剂包括如下重量百分比的原料：

上述技术方案中，所述无机皂化剂为氢氧化钾。

上述技术方案中，所述无泡乳化剂为烯丙基聚醚，其耐酸碱，并且在无机皂化剂中不易析出；含有双键，能提高1-苯氧基-2-丙醇的亲水性，从而提高清洗效率。

上述技术方案中，所述pH调节剂为乳酸。

上述技术方案中，所述无磷无氮半导体封装清洗剂包括如下重量百分比的原料：

上述技术方案中，所述无磷无氮半导体封装清洗剂包括如下重量百分比的原料：

本发明的有益效果：

(1)本发明的半导体封装清洗剂，以1-苯氧基-2-丙醇为醇类溶剂，1-苯氧基-2-丙醇具有高闪点、高沸点，不容易挥发，并且气味低，符合环保要求；无机皂化剂不含N/P，不仅符合环保要求，而且具有强去污能力；由于无机皂化剂呈碱性，使用pH调节剂将清洗剂pH调节为中性能够避免清洗剂腐蚀半导体材料，同时避免了使用含氮缓蚀剂造成的环境污染；无泡乳化剂的添加避免清洗剂在使用过程中产生泡沫，避免了因泡沫造成清洗力下降，大大提升了清洗工艺的效率并且避免了其他聚醚类乳化剂使用过程中容易产生泡沫需添加消泡剂去除的问题。1-苯氧基-2-丙醇、无机皂化剂、无泡乳化剂、pH调节剂协同作用，使得半导体封装清洗剂具有环境友好且清洗效率高的优点。

(2)本发明的半导体封装清洗剂中无机皂化剂与pH调节剂的质量比为3～7:4.5～10.5，能够保证清洗剂为中性，避免对部分半导体材料产生腐蚀，从而使得清洗剂应用受限；1-苯氧基-2-丙醇、无机皂化剂和无泡乳化剂的质量比为20～65:3～7:20～35，能够保证三者相容性良好，从而达到最优清洗效果和清洗效率。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。然而应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的一种无磷无氮半导体封装清洗剂，包括1-苯氧基-2-丙醇、无机皂化剂、无泡乳化剂、pH调节剂和去离子水，所述无机皂化剂与所述pH调节剂的质量比为3～7:4.5～10.5，所述1-苯氧基-2-丙醇、所述无机皂化剂和所述无泡乳化剂的质量比为20～65:3～7:20～35。

进一步地，所述无磷无氮半导体封装清洗剂包括如下重量百分比的原料：

优选的，所述无机皂化剂为氢氧化钾；所述无泡乳化剂为烯丙基聚醚，其耐酸碱，并且在无机皂化剂中不易析出；含有双键，能提高1-苯氧基-2-丙醇的亲水性，从而提高清洗效率；所述pH调节剂为乳酸；所述去离子水的电导率小于5μs。。

实施例1

本实施例的无磷无氮半导体封装清洗剂包括如下重量百分比的原料：

实施例2

本实施例的无磷无氮半导体封装清洗剂包括如下重量百分比的原料：

实施例3

本实施例的无磷无氮半导体封装清洗剂包括如下重量百分比的原料：

实施例1-3的无磷无氮半导体封装清洗剂的制备方法为按配方量称取各组份，混合均匀即可。

金属兼容性测试

1.将相同的铝材分别浸泡在65℃浓度为25％的实施例1-3的清洗剂中60min，测试完毕后，铝材表面光泽均无变化，质量变化率＜0.005％。说明实施例1-3的清洗剂与铝材的兼容性。

2.将相同的镀银板分别浸泡在65℃浓度为25％的实施例1-3的清洗剂中60min，测试完毕后，实施例1-3处理的镀银板外观均无明显变化，实施例1-3的清洗剂与氧化银的兼容性。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。