具体实施方式

以下，使用附图说明本发明的一实施方式。

(实施方式1)

图1～图4中，本实施方式的高频感应加热头1具备箱状的主体壳体2。

主体壳体2的上表面2a、下表面2b、四个外周面2c这合计六个面均由树脂形成，在该主体壳体2的上表面2a设置有IH输出连接连接器2A、两个冷却水连接连接器3。

另外，在主体壳体2的下方配置有芯体4和向该芯体4供给磁通的线圈5。

如图5～图7所示，在主体壳体2的内部配置有电容器6，在该电容器6的两侧从电容器6侧朝向外侧分别设置有电水路连接体7、8。

这些电水路连接体7、8均由铜材料形成，能够实现与抵接的物品的电导通。

首先，电水路连接体8整体形状为建筑物状，在其内部形成有沿上下方向延伸的水路(未图示)，在该水路的上端，在电水路连接体8的上表面结合有冷却水连接连接器3。

另外，如图7所示，电水路连接体8内的水路的下端在电水路连接体8的下部，在电容器6侧成为水路结合部9。

接着，电水路连接体7整体形状为板状，在下部的基台部10的内部形成有从到电水路连接体8侧的横向之后向下方延伸的水路(未图示)。

并且，在电水路连接体7的水路中，到电水路连接体8侧的端部如图6所示成为水路结合部11。

另外，在电水路连接体7的水路中，到下端侧的端部如图7所示成为水路结合部12。

在以上那样的结构中，若使用图6、图7所示的金属制的螺钉13、14，将左右的电水路连接体7、8均螺钉固定于电容器6的固定部，如图5所示，则成为电水路连接体7、8在电容器6的两侧分别一体化的构成。

另外，通过该一体化作业，左右的电水路连接体7、8均分别形成到冷却水连接连接器3、电水路连接体8内的水路、其水路结合部9、电水路连接体7的水路结合部11、电水路连接体7的水路、水路结合部12的连续的水路。

所述电容器6、电水路连接体7、8的一体化物在主体壳体2内成为如图5所示的保持在下表面2b上的状态，冷却水连接连接器3成为被引出到主体壳体2的上表面2a的贯通孔A上的状态。

另外，两个电水路连接体7的基台部10的下表面位于主体壳体2的下表面2b的贯通孔B部，由此，基台部10的下表面的水路结合部12成为经由贯通孔B而面向主体壳体2外的状态。

并且，芯体4和线圈5通过图6、图7的螺钉16如图5所示结合于两个基台部10的下表面。

若具体地进行说明，则首先，线圈5通过在内部形成有水路的铜管形成为U字状，其一端侧和另一端分别与铜材制前、后的线圈基座17、18结合。

在前、后的线圈基座17、18中，在各自的上边形成有水平方向的凸缘17a、18a，在凸缘17a、18a形成有供螺钉16贯通的贯通孔，螺钉16从下方贯通该凸缘17a、18a的贯通孔，并使该螺钉16与电水路连接体7的基台部10的下表面的螺钉孔螺合，由此前后的线圈基座17、18与电水路连接体7的基座部10结合。

另外，在线圈基座17、18分别形成有朝向上下方向的水路(未图示)，在线圈基座17的水路的下端连结有线圈5的一端侧的水路结合部(未图示)，在线圈基座18的水路的下端连结有线圈5的另一端侧的水路结合部(未图示)。

另外，在线圈基座17的水路的上端的凸缘17a，如图6那样地形成有水路结合部19，在线圈基座18的水路的上端的凸缘18a，如图6那样地形成有水路结合部20。

因此，若通过图6、图7的金属制的螺钉16将线圈基座17、18固定于两个基台部10的下表面，则线圈基座17、18的水路结合部19、20分别经由橡胶密封垫15连结于两个基台部10的下表面的水路结合部12。

需要说明的是，水路结合部9、11之间例如也夹设有图7所示的橡胶密封垫15，防止漏水。

通过采用以上的构成，例如，当从一方的冷却水连接连接器3流入25℃的冷却水时，该冷却水流向一方的电水路连接体8内的水路、水路结合部9、一方的电水路连接体7的水路结合部11、一方的电水路连接体7内的水路、水路结合部12、线圈基座17的水路结合部19、线圈基座17的水路、线圈5的一端侧的水路结合部、线圈5的水路、线圈5的另一端侧的水路结合部、线圈基座18的水路、线圈基座18的水路结合部20、另一方的电水路连接体7的水路结合部12、另一方的电水路连接体7的水路、另一方的电水路连接体8内的水路、另一方的冷却水连接连接器3，然后在主体壳体2的冷却部被冷却，再次循环到上述一方的冷却水连接连接器3。

需要说明的是，线圈基座17、18间经由树脂制的绝缘板21而重合，而且，将这两者结合的螺钉22是树脂制的，是绝缘性的，所以不发生线圈基座17、18间的短路性电导通。

另外，图5所示的IH输出连接连接器2A的一个端子和一方的电水路连接体8的端子部23通过布线(为了避免附图的复杂化而未图示)连接，另外，IH输出连接连接器2A的另一端子和另一方的电水路连接体8的端子部24通过布线(为了避免附图的复杂化而未图示)连接。

另外，电容器6和电水路连接体7、8也是通过上述金属制的螺钉13、14的一体化，而成为电连接的状态。

并且，电容器6、电水路连接体7、8、线圈基座17、18、线圈5也成为电连接的状态。

也就是说，当进行来自IH输出连接连接器2A的电源供给时，产生由电容器6与线圈5形成的共振，该共振电流被供给至线圈5，成为产生磁通的状态。

接下来，对进行基于该磁通的加热的芯体4进行说明。

如图8～图10所示，芯体4构成为，使C字状的第一子芯体25和反C字状的第二子芯体26的各自的一端侧(上端侧)重合，在所述子芯体25、26的另一端侧(下端侧)之间形成由间隙形成的磁隙27。

也就是说，所述芯体4构成为，通过使C字状的子芯体25和反C字状的子芯体26的各自的一端侧(上端侧)重合，从而在正面观察的状态下为环状，在环的局部形成有形成所述磁隙27的间隙。

而且，成为线圈5直线状地贯通环状的芯体4的内部空间的状态，由此，成为在线圈5产生的磁通流到芯体4、磁隙27的构成。

另外，成为如下构成，在所述子芯体25、26的一端侧处的重合部设置有贯通子芯体25、26的贯通孔28，使螺钉29作为贯通轴贯通该贯通孔28，并能够以该螺钉29为开关轴改变所述磁隙27的大小。

另外，使所述芯体4为在正面观察的状态下进深方向的板厚尺寸小于外径尺寸的板状，在该板状的芯体4的表面和背面分别配置有保护板30、31。

在保护板30中，使C字状的第一子保护板32和反C字状的第二子保护板33的一端侧(上部侧)重合，并且在这些子保护板32、33的重合部设置有贯通子保护板32、33的贯通孔34，螺钉29作为所述贯通轴贯通该贯通孔34。

另外，在保护板31中，使C字状的第一子保护板35和反C字状的第二子保护板36的一端侧(上部侧)重合，并且在这些子保护板35、36的重合部设置有贯通子保护板35、36的贯通孔37，螺钉29作为所述贯通轴贯通该贯通孔37。

也就是说，螺钉29作为贯通轴，贯通子保护板32、33的贯通孔34，接着，贯通子芯体25、26的贯通孔28，之后，贯通子保护板35、36的贯通孔37，拧入U字状的导热部件38的螺钉孔39。

并且，通过该结构，芯体4的表面及背面均成为能够导热的状态，并成为被保护板30、31覆盖的状态。

另外，在子保护板32、33的上部以覆盖子芯体25、26的上表面的方式形成有向后方的弯折部40，并在此处形成有螺钉孔41。

并且，在子保护板35、36的上部，以覆盖子保护板32、33上部的向后方的弯折部的方式形成有向前方的弯折部42，并在此处形成有贯通孔43。

另外，在子保护板35、36的上部设置向外侧的安装部44，并在此设置有贯通孔45。

贯通孔43成为朝向前后方向上的长孔，贯通孔45成为朝向外周向的长孔。

在这样的结构中，将保护板31、芯体4、保护板30重叠，保持并固定于导热部件38，但作为一例，该方法是首先将保护板31、芯体4、保护板30重叠，使棒状的夹具(未图示)贯通贯通孔34、贯通孔28、贯通孔37而进行轴对准。

接着，使螺钉46从保护板31的上方经由贯通孔43螺合于保护板30的螺钉孔41，由此，设为从前后通过保护板30、31夹着芯体4的状态。

并且，从像这样被临时单元化的芯体4、保护板30、31拔出所述棒状的夹具，接着，配置于图9的导热部件38的保持部38a，使螺钉29贯通保护板31、芯体4、保护板30的贯通孔34、贯通孔28、贯通孔37，将该螺钉29拧入导热部件38的螺钉孔39。

另外，螺钉47贯通保护板31的贯通孔45，并拧入导热部件38的螺钉孔48。

在该状态下，调整磁隙27的大小，最终强力紧固上述螺钉29、47，由此完成将保护板31、芯体4、保护板30保持并固定到导热部件38。

若采用以上的结构，则保护板31的与芯体4相反侧的面与导热部件38抵接，成为容易进行导热部件38与保护板31之间的导热的状态。

也就是说，当线圈基座18被对线圈5进行冷却的冷却水冷却时，其低温经由铜材制的导热部件38、铜材制的保护板31也用于对由铁氧体材料构成的芯体4的冷却，在本实施方式中，即使进行连续24小时的运转，也能够将芯体4的温度抑制在100℃左右。

本实施方式的高频感应加热头是在磁隙27部分将电子部件的端子部焊接于电路基板的焊盘的加热头，这样的能够在24小时连续进行焊接作业能够飞跃性地提高生产率。

需要说明的是，在这种高频感应加热头中，如众所周知的那样，电路基板的焊盘、电子部件的端子部、焊料等成为被加热体，在使用了高频感应加热头的高频感应加热中，需要设置保持所述电路基板、焊料的保持单元。

另外，在本实施方式中，保护板30、31由相对磁导率低于所述芯体4且电阻值低于所述芯体4的金属材料构成。

具体而言，芯体4由铁氧体材料形成，所述保护板30、31由铜材料或铝材料形成。

相对于构成芯体4的铁氧体材料的相对磁导率为50～5000，在由铜材料、铝材料构成保护板30、31的情况下，该相对磁导率大致为1，因此在芯体4中流动的磁通只是在芯体4内流动，很少向保护板30、31漏泄。

然而，在本实施方式中，由于在线圈5中流过100A左右的大电流，所以即使漏磁通与流过磁隙27的磁通量相比足够少，有时也会充分地对芯体4附近的结构体进行加热、从而导致高温化。

与此相对，在本实施方式中，从芯体4漏出的磁通通过相对磁导率低于所述芯体4的保护板30、31，另外，该保护板30、31由电阻值低于所述芯体4的金属材料构成，因此，通过所述磁通的通过，使得涡电流流过，通过该涡电流，产生与通过所述保护板30、31的磁通相反方向的磁通，其结果，从所述芯体4经由保护板30、31漏出的磁通量减少，由此，不会非意图地加热附近的其他结构体。

根据实验，能够使从磁隙27离开4mm的位置处的非意图的加热减少20％，使离开8mm的位置处的非意图的加热减少40％。

由此，原本不是加热的物品不会被来自芯体4的磁通非意图地加热，其不会发生劣化。

另外，在磁隙27附近，原本不预定加热的物品不会被磁通非意图地加热，从而使得加热作业的自由度提高，生产率也提高。

另外，漏磁通减少也是磁隙27的磁通增加，也能够提高加热效率。

需要说明的是，在利用铜材料形成保护板30、31的情况下，其电阻值为1.68×10^-8Ωm，另外，在利用铝材料形成保护板30、31的情况下，其电阻值为2.83×10^-8Ωm，相对于铁氧体材料大致是绝缘性的情况，其电阻值极小。

另外，所述芯体4的外形和所述保护板30、31的外形大致相同，用保护板30、31覆盖该芯体4的正面和背面，因此能够用保护板30、31保护其他物品直接与芯体4碰撞，其结果，能够抑制芯体4损伤。

也就是说，由于芯体4由铁氧体构成，虽然容易因其他物品的碰撞、芯体4自身的落下而受到损伤，但若将所述芯体4的外形和所述保护板30、31的外形设为大致相同，只要用保护板30、31覆盖该芯体4的正面和背面，则能够用保护板30、31保护其他物品与芯体4直接碰撞，其结果，能够抑制芯体4损伤。

另外，所述保护板31由铜材形成时的导热为403W/m·K、由铝材料形成时的导热为236W/m·K，导热度良好，因此，用冷却水冷却上述线圈5时，能够经由保护板31充分地冷却芯体4，但是，若在芯体4与所述保护板31之间夹设例如硅酮系润滑脂等导热性润滑脂时，能够进一步提高冷却效果。

需要说明的是，在上述实施方式中，示出了对芯体5进行水冷的例子，但也可以为对芯体5进行空冷的构成。

例如，也可以将空冷用的风送到导热部件38、保护板30、31。

另外，为此也可以在导热部件38、保护板30、31上设置散热片。

(实施方式2)

图11～图21为示出本发明的其他实施方式的图。

在该实施方式中，直接利用上述图1～图10中说明过的内容，并且附加了温度检测功能。

在本实施方式中，为了避免说明的复杂化，对于在上述图1～图10中说明过的内容简化说明，但为了准确地对其(实施方式2)进行理解，需要全部理解、利用上述(实施方式1)的说明、图1～图10。

另外，在图11～图21中，为了避免附图的复杂化，未标注图1～图10中说明过的所有的各部件的符号，图11～图21和图1～图10基本上相同。

在图11～图21的实施方式中特征性在于设置焊丝供给装置49作为焊料的供给装置的一例、设置辐射温度计50、51作为温度测量单元的一例。

例如通过用作输送单元的一例的XYΘ工作台(未图示)以图15～图19那样的方式输送电路基板52。

在电路基板52的焊盘53部分，装配在电路基板52的背面的电子部件的端子54从背面侧向表面侧突出。

该端子54被移动至磁隙27之间，在该状态下，端子54被焊接到焊盘53部分。

在该状态下，对端子54的上端部分的温度进行测量的是辐射温度计50，对焊盘53部分、端子54的下部分的温度进行测量的是辐射温度计51。

另外，这些辐射温度计50、51如图20所示与控制部55连接。

在控制部55还连接有定时器56、存储器57(内置图21的程序等)、电源部58，成为线圈5和电容器6连接至电源部58的状态。

需要说明的是，如图15所示，焊丝供给装置49通过保持部件59被保持在导热部件38，并且使焊丝从焊丝供给装置49适当地供给到磁隙27部。

另外，辐射温度计50、51通过其他的保持单元保持于主体壳体2，但为了避免附图的复杂化，未图示该保持单元。

在以上的结构中，通过XYΘ工作台(未图示)输送电路基板52，如图18所示，当其端子54配置于磁隙27部分时，作为预热，开始向线圈5供给电源(图21的S1)，也开始通过辐射温度计50、51进行的温度测量(图21的S2)。

在该预热中，例如以120A、70W进行加热。

如图17～图19所示，辐射温度计50对端子54的上端部分的温度进行测量。

另外，如图17～图19所示，辐射温度计51对焊盘53部分、端子54的下部部分的温度进行测量。

首先，判定通过辐射温度计50测量的测量温度(端子54的上端部分的温度)是否超过了焊料熔融温度(例如300℃)(图21的S3)。

若端子54的上端部分的温度未超过300℃，接着则判定通过辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)是否超过过热阈值温度(例如350℃)(图21的S4)。

若辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)未超过过热阈值温度(例如350℃)，则返回(图21的S3)继续预热。

若辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)超过过热阈值温度(例如350℃)，则停止向线圈5供给电源(图21的S5)。

另外，在(图21的S3)中，当端子54的上端部分的温度超过300℃时，则接着判定辐射温度计50测量的测量温度(端子54的上端部分的温度)是否超过过热阈值温度(例如350℃)(图21的S6)。

在(图21的S6)中，当端子54的上端部分的温度超过了过热阈值温度(例如350℃)时，则停止向线圈5供给电源(图21的S7)。

在(图21的S6)中，若端子54的上端部分的温度未超过过热阈值温度(例如350℃)，则接着判定辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)是否超过焊料熔融温度(例如300℃)(图21的S8)。

在(图21的S8)中，若辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)未超过焊料熔融温度(例如300℃)，则返回(图21的S3)，继续预热。

另外，在(图21的S8)中，若辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)超过焊料熔融温度(例如300℃)，则接着判定辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分、供给焊料时，该部分的焊料温度)是否超过过热阈值温度(例如350℃)(图21的S9)。

在(图21的S9)中，当辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)超过过热阈值温度(例如350℃)时，停止向线圈5供给电源(图21的S10)。

另外，在(图21的S9)中，若辐射温度计51测量的测量温度(焊盘53部分、端子54的下部部分的温度)未超过过热阈值温度(例如350℃)，则开始通过焊丝供给装置49进行的焊丝供给，另外，作为主加热，将向线圈5的输出变更为90A、50W(图21的S11)。

接着，判定辐射温度计50测量的测量温度(端子54的上端部分的温度)是否超过过热阈值温度(例如350℃)(图21的S12)。

在(图21的S12)中，若辐射温度计50测量的测量温度(端子54的上端部分的温度)超过过热阈值温度(例如350℃)，则停止向线圈5供给电源(图21的S13)。

在(图21的S12)中，若辐射温度计50测量的测量温度(端子54的上端部分的温度)未超过过热阈值温度(例如350℃)，则继续进行主加热，直到超过定时器56的定时器时间(例如2秒)为止(图21的S14)。

另外，在(图21的S14)中，若超过定时器时间(例如2秒)，则停止对线圈5的电源供给(图21的S15)。

如上所述，在该实施方式中，利用辐射温度计50测量端子54的上端部分的温度，并且，利用辐射温度计51测量焊盘53部分、端子54的下部部分的温度，因此，能够进行通过适当的加热实现的适当的焊接。

另外，在过度加热的状况下，也不会发生电路基板52的损伤。

工业上的可利用性

本发明所涉及的高频感应加热头和使用了其的高频感应加热装置能够对特定的部位以非接触方式进行加热，因此能够利用于焊接装置等。

需要说明的是，只要能够将被加热体保持于磁隙部，则除了焊接以外还能够应用于很多领域。