具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的所述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合图1至图5对根据本发明的实施例的烹饪器具的研磨方法、装置、烹饪器具和计算机可读存储介质的实施例进行具体说明。

如图1所示，根据本发明的实施例的烹饪器具的研磨方法，包括：步骤S102，控制所述研磨组件以第一转速工作，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理；步骤S104，根据所述烹饪部的烹饪温度，调整至第二功率对所述烹饪部进行加热；步骤S106，根据所述第二功率的加热时长，调整所述研磨组件以第二转速工作。

在该技术方案中，在研磨处理的第一阶段，通过控制所述研磨组件以第一转速工作，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，在第一阶段的研磨处理中，通过加热处理来烘干物料，进而降低烹饪部内的水气，使研磨的物料与水气尽早分离，使得物料能够被研磨得更加细致，降低了物料粉末的水分含量，也能有效防止细菌或病毒滋生。

进一步的，在研磨处理的第二阶段，通过监控所述烹饪部的烹饪温度，并根据烹饪温度调整至第二功率对所述烹饪部进行加热，能够降低物料粉末出现糊焦的可能性。

根据所述第二功率的加热时长，确定进入研磨处理的第三阶段，此时物料的水分经前两个研磨阶段烘干，因此，通过调整所述研磨组件以第二转速工作，完成对物料粉末的最后阶段的研磨处理，以使物料粉末更细致。

在所述任一技术方案中，优选地，控制所述研磨组件以第一转速工作，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，具体包括：控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨；在控制所述研磨组件以所述第一转速研磨的过程中，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理。

在该技术方案中，正向研磨是指研磨组件的刀刃向物料切割或研磨的方向，反向研磨是刀背向物料研磨的方向，通过控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨，能够提高研磨物料的均一性，使研磨的物料粉末更加细致。

另外，在控制所述研磨组件以所述第一转速研磨的过程中，通过对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，以提高第一研磨阶段中物料的烘干度，也即使物料水分更多且更快地流失。

在所述任一技术方案中，优选地，根据所述烹饪部的烹饪温度，调整至第二功率对所述烹饪部进行加热，具体包括：判断所述烹饪温度是否大于或等于温度阈值；判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值，降低所述第一功率至所述第二功率，并记录所述第二功率的加热时长。

在该技术方案中，通过判断所述烹饪温度是否大于或等于温度阈值，并在判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值，降低所述第一功率至所述第二功率，并记录所述第二功率的加热时长，以降低物料粉末出现焦糊的可能性，有利于进一步地提升研磨物料的口感和营养价值。

在所述任一技术方案中，优选地，所述温度阈值的数值范围为100℃～150℃。

在该技术方案中，温度阈值可以是根据物料的频率进行调整或设置的，通常选择为100℃～150℃之间的数值。

在所述任一技术方案中，优选地，根据所述第二功率的加热时长，调整所述研磨组件以第二转速工作，具体包括：判断所述第二功率的加热时长是否大于或等于时长阈值；判定所述第二功率的加热是否大于或等于所述时长阈值，提高所述第一转速至第二转速至烹饪结束。

在该技术方案中，通过判断所述第二功率的加热时长是否大于或等于时长阈值，并判定所述第二功率的加热是否大于或等于所述时长阈值，提高所述第一转速至第二转速至烹饪结束，也即在第三研磨阶段，以第二转速对物料进行高速研磨，为了保证烹饪器具的可靠运行和用电安全，第三研磨阶段的加热功率由第一功率降低至第二功率。

在所述任一技术方案中，优选地，所述第一转速的数值范围为50rpm～2000rpm。

在所述任一技术方案中，优选地，所述第二转速的数值范围为8000rpm～40000rpm。

如图2所示，根据本发明的另一个实施例的烹饪器具的研磨方法，包括：

步骤S202，以第一功率(大功率)进行烘烤。

步骤S204，以第一转速(低转速)V1进行研磨搅拌，50rpm≤V1≤2000rpm。

步骤S206，判断烹饪温度是否达到温度阈值T，若是，则重复判断步骤S202，若否，则执行步骤S208。

步骤S208，以第二功率(小功率)进行烘烤。

步骤S210，判断烘烤时间是否达到预设总时长t，若是，则重复判断步骤S212，若否，则执行步骤S208，t≥30分钟。

步骤S212，以第二转速(高转速)V2进行研磨搅拌，8000rpm≤V2≤40000rpm。

其中，第一功率和第二功率对烹饪部进行加热的过程中，烹饪部的烹饪温度均不会超过150℃。

具体地，前期冷锅需要大功率速热进行暖锅，并伴随低速搅打，在不讲食材打碎的前提下，有节奏的将食材烘烤焙香，蒸发食物水分，并且不焦糊，更细致，去锅盖冷凝水。

达到设定温度后，整锅温度保持均匀，让食材均匀受热，维持一段时间。

后期高速搅打破壁，将食材研磨成粉。

如图3所示，根据本发明的实施例的研磨装置300，包括：存储器302和处理器304，存储器302被配置为能够存储计算机程序，计算机程序被处理器304执行时能够实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具的研磨方法的步骤。

如图4所示，根据本发明的实施例的烹饪器具400，包括：研磨组件402；研磨装置300，连接于研磨组件402，研磨装置300包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，处理器执行计算机程序，以实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具400的故障检测方法的步骤。

其中，烹饪器具可以为料理机、豆浆机、破壁机和研磨机中的任一种。

如图5所示，根据本发明的实施例的计算机可读存储介质500，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被烹饪器具400执行时，实现如所述任一项技术方案限定的烹饪器具的研磨方法，具体包括以下步骤：控制所述研磨组件以第一转速工作，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理；根据所述烹饪部的烹饪温度，调整至第二功率对所述烹饪部进行加热；根据所述第二功率的加热时长，调整所述研磨组件以第二转速工作。

在该技术方案中，在研磨处理的第一阶段，通过控制所述研磨组件以第一转速工作，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，在第一阶段的研磨处理中，通过加热处理来烘干物料，进而降低烹饪部内的水气，使研磨的物料与水气尽早分离，使得物料能够被研磨得更加细致，降低了物料粉末的水分含量，也能有效防止细菌或病毒滋生。

进一步的，在研磨处理的第二阶段，通过监控所述烹饪部的烹饪温度，并根据烹饪温度调整至第二功率对所述烹饪部进行加热，能够降低物料粉末出现糊焦的可能性。

根据所述第二功率的加热时长，确定进入研磨处理的第三阶段，此时物料的水分经前两个研磨阶段烘干，因此，通过调整所述研磨组件以第二转速工作，完成对物料粉末的最后阶段的研磨处理，以使物料粉末更细致。

在所述任一技术方案中，优选地，控制所述研磨组件以第一转速工作，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，具体包括：控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨；在控制所述研磨组件以所述第一转速研磨的过程中，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理。

在该技术方案中，正向研磨是指研磨组件的刀刃向物料切割或研磨的方向，反向研磨是刀背向物料研磨的方向，通过控制所述研磨组件按照以所述第一转速进行正向研磨，在所述正向研磨的过程中穿插进行反向研磨，或在正向研磨结束后进行反向研磨，能够提高研磨物料的均一性，使研磨的物料粉末更加细致。

另外，在控制所述研磨组件以所述第一转速研磨的过程中，通过对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，以提高第一研磨阶段中物料的烘干度，也即使物料水分更多且更快地流失。

在所述任一技术方案中，优选地，根据所述烹饪部的烹饪温度，调整至第二功率对所述烹饪部进行加热，具体包括：判断所述烹饪温度是否大于或等于温度阈值；判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值，降低所述第一功率至所述第二功率，并记录所述第二功率的加热时长。

在该技术方案中，通过判断所述烹饪温度是否大于或等于温度阈值，并在判定所述烹饪温度大于或等于所述温度阈值，降低所述第一功率至所述第二功率，并记录所述第二功率的加热时长，以降低物料粉末出现焦糊的可能性，有利于进一步地提升研磨物料的口感和营养价值。

在所述任一技术方案中，优选地，所述温度阈值的数值范围为100℃～150℃。

在该技术方案中，温度阈值可以是根据物料的频率进行调整或设置的，通常选择为100℃～150℃之间的数值。

在所述任一技术方案中，优选地，根据所述第二功率的加热时长，调整所述研磨组件以第二转速工作，具体包括：判断所述第二功率的加热时长是否大于或等于时长阈值；判定所述第二功率的加热是否大于或等于所述时长阈值，提高所述第一转速至第二转速至烹饪结束。

在该技术方案中，通过判断所述第二功率的加热时长是否大于或等于时长阈值，并判定所述第二功率的加热是否大于或等于所述时长阈值，提高所述第一转速至第二转速至烹饪结束，也即在第三研磨阶段，以第二转速对物料进行高速研磨，为了保证烹饪器具的可靠运行和用电安全，第三研磨阶段的加热功率由第一功率降低至第二功率。

在所述任一技术方案中，优选地，所述第一转速的数值范围为50rpm～2000rpm。

在所述任一技术方案中，优选地，所述第二转速的数值范围为8000rpm～40000rpm。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，本发明提供了一种烹饪器具的研磨方法、装置、烹饪器具和计算机可读存储介质，在研磨处理的第一阶段，通过控制所述研磨组件以第一转速工作，对所述烹饪部进行第一功率的加热处理，在第一阶段的研磨处理中，通过加热处理来烘干物料，进而降低烹饪部内的水气，使研磨的物料与水气尽早分离，使得物料能够被研磨得更加细致，降低了物料粉末的水分含量，也能有效防止细菌或病毒滋生。

本发明方法中的步骤可根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明装置中的单元可根据实际需要进行合并、划分和删减。

本领域普通技术人员可以理解所述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read-only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存储器(One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(CompactDisc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。