具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

结合图2，图3，一种双排芯片引脚连锡的检测方法，其双排芯片引脚连锡的检测方法对双排芯片引脚连锡的检测过程中还具体涉及到一种双排芯片引脚连锡的检测装置，该一种双排芯片引脚连锡的检测装置包括外壳10，外壳10的一侧设有四个支撑脚，外壳10内设有工作空间11，工作空间11的一侧内壁上均匀设有若干个贯穿的进料口16，工作空间11远离进料口16侧的内壁上与进料口16对应设有相等个出料口21，工作空间11内每个进料口16与出料口21之间都设有检测机构90，每个检测机构90内都设有用于溶解连锡的修理机构92，每个检测机构90内还都设有用于清理锡渣的除杂机构91，工作空间11内壁上靠近进料口16处都固定设有一对支撑架12，每对支撑架12上都设有传送带13，外壳10的一侧设有用于控制整个装置的总控制器27。

进一步，结合图3，检测机构90包括包括工作空间11靠近四个支撑脚的内壁上固定设置的检测台14，检测台14内沿进料口16与限位杆22方向设有若干个活动槽26，每个活动槽26内都滑动设有一个活动块30，活动块30通过活动弹簧29连接在活动槽26的内壁上，检测台14关于活动块30对称设有两个开口背离支撑脚用于便于引脚滑动的防护槽15。

进一步，结合图2，检测机构90还包括工作空间11远离检测台14的内壁上与检测台14对应设置的一个气缸壁19，气缸壁19内设有及开口朝向检测台14的气腔20，气腔20内滑动设有活塞18，活塞18上设有用于缓慢挤压芯片的压板17，检测台14靠近出料口21侧设有开口朝向气缸壁19的限位槽23，限位槽23内滑动设有用于限位的限位杆22。

进一步，结合图5，修理机构92包括每个活动槽26的内壁上设有的开口朝向活动槽26的压缩槽37，每个活动块30都滑动设在压缩槽37内，压缩槽37的内壁上固定设有固定电极35，固定电极35上设有用于稳定通电的导电弹簧36，每个活动块30上靠近固定电极35端都嵌设有移动电极38。

进一步，结合图3，图5，修理机构92还包括每个活动块30内都固定设置用于加热的加热块28，每个加热块28靠近防护槽15处都关于活动槽26对称设有两个开口朝向防护槽15的收纳槽42，每个收纳槽42内都滑动设有用于熔化连锡的锡焊块44，每个锡焊块44都通过锡焊弹簧43连接在收纳槽42的内壁上，每个加热块28都稍微伸出活动块30远离活动槽26端，每个活动块30内都设有通孔，通孔内设有用于连通加热块28与移动电极38的导电线41。

进一步，结合图4，图6，图7，除杂机构91包括限位槽23的内壁上设置的开口朝向限位槽23的气道24，检测台14内远离气缸壁19侧还设有连接在气道24上的导气槽25，气道24远离限位杆22端连接设有气腔31，气道24内靠近导气槽25侧设有用于防止导气槽25内气体逆流到限位槽23内的单向气阀32，检测台14关于限位杆22对称设有两个通风管33，气腔31同时连通两个通风管33，防护槽15侧壁上靠近每个活动块30处都设有开口朝向活动块30的风腔39，每个活动块30都连通对应的通风管33，每个风腔39内都固定设有防止锡渣进入通风管33的过滤网40。

进一步，采用该双排芯片引脚连锡的检测方法包括以下步骤：

S1：定位，通过传送带13将镀完锡的芯片传送到检测台14上并通过限位杆22进行定位；

S2：检测，通过压板17与活动块30，进行检测是否有连锡；

S3：溶解连锡，通过通电加热加热块28将连锡溶解；

S4：清理锡渣，通过风腔39内吹出的风将引脚上的锡渣进行清理；

S5；排料，将检测好或修理好的芯片通过限位杆22与出料口21进行下工序。

初始状态：活动弹簧29处于正常状态，活塞18处于收缩状态，移动电极38处于断电状态。

工作原理：将镀锡的芯片通过传送带13传送到检测台14上，并由限位杆22对芯片进行限位，待芯片接触到限位杆22后总控制器27给锡焊块44一个信号，使锡焊块44从收纳槽42内滑出，使锡焊块44插在芯片引脚之间的缝隙中，再使气腔20内的气体增多，将活塞18推出，使压板17压动芯片，如果芯片引脚有连锡，则压板17压动芯片的同时压动对应的活动块30，使活动块30向固定电极35滑动，使移动电极38与导电弹簧36接触，并压缩导电弹簧36，使移动电极38与固定电极35通电，并通过导电线41使加热块28通电加热，加热块28使锡焊块44加热将芯片引脚上的连锡熔化掉，如果芯片引脚没有连锡，则不会触发加热块28加热，通过压板17与活动块30的挤压，既可以有效检测芯片引脚是否有连锡，还可以对连锡进行修理，提高良品率，在有活动块30滑动的同时，活动块30将压缩槽37内的气体压通过导气管34与导气槽25压缩到气腔31内，在检测完后限位杆22收缩，并将限位槽23内的气体通过气道24与单向气阀32压缩到气腔31内，气腔31内的气体通过风腔39与过滤网40将芯片引脚上熔化的连锡从芯片引脚上吹掉，防止熔化掉的连锡块卡在芯片引脚上，造成连锡的不良，在压板17与锡焊块44复位后传送带13上的芯片将检测台14上的芯片通过出料口21顶出，进行下一个芯片的检测。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。