具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细说明：

实施例1

下面结合图1至图5详细说明本申请网板摆放工装的具体结构及工作效果，本实施例为一种MWT电池电极点印刷装置，该装置颠覆性取代丝网印刷，采用全新挤压式一次成型印刷方法，选用流动性较好的银浆进行印刷。该方法用到全新印刷装置结构如图2，其特征在于依次包括印刷头外壳1、加料管道上盖2、倒T型下压板3、带定型孔的底板4、印刷台面5；所述带定型孔的底板位于整个印刷装置的底面，其被包围在印刷头外壳内部；

所述倒T型下压板结构呈“人”字型连接在所述印刷头外壳中，所述加料管道上盖与所述倒T型下压板结构“人”字型结构的形状相匹配，形成有间隙的若干下压单元；

所述下压单元的间隙为加料管道，所述加料管道连通到倒T型下压板结构 “人”字型结构的连接位置。

进一步的，所述倒T型下压板结构包含压板以及下进料侧壁，所述下进料侧壁包含左右两侧，所述倒T型下压板结构包含若干连续的所述下进料侧壁，相邻的两个下进料侧壁的最下端连接到压板上，整个倒T型下压板结构呈“人”字型连接在所述印刷头外壳中；

所述压板对准底板上的定型孔位置，且所述压板上设有下孔。

进一步的，所述下压单元包含上进料侧壁、加料侧壁以及上盖，所述上进料侧壁包含左右两侧，形成V型面，与“人”字型相匹配；相邻两个下压单元的加料侧壁之间有间隙，形成加料管道；所述上盖连接在加料侧壁上，所述上盖与加料侧壁、上进料侧壁合围成一个整体。

进一步的，所述印刷装置上盖整体连接在在气动下压装置上，可将上盖下压一定高度后、根据设定再继续下压上盖一定高度带着将倒T型下压板下压，完成下压定型。

作为本申请的一种优选实施方案，所述定型孔为圆形孔、方形孔或异型孔。

进一步的，所述印刷装置为条形。

实施例2

基于上述印刷装置，本申请还提供一种MWT电池电极点印刷方法，所述印刷方法包括以下步骤：

步骤一，将硅片传送进入印刷台面，并将其固定在设定位置；

步骤二，将印刷装置下压至硅片上方，将底板上的定型孔与电机极点位置对齐；

步骤三，把银浆料由加料管道上盖的加料管道加入到印刷装置内；

步骤四，下压单元下压，将银浆料从倒T型下压板的下孔挤出落在硅片上；

步骤五，将倒T型下压板整体下压至设定高度，使位于底板定型孔内的银浆料进入电极点孔内并达到预设印刷高度.

进一步的，整体抬起印刷装置再对准进行第二排电极点位置，并对硅片的全部电极点依次印刷。

本发明的印刷方法，步骤一：硅片6通过传送进入印刷台面5，经过相机对准后、台面抽真空固定硅片6，整个印刷装置（包括1-4结构）下压至硅片6，浆料由加料管道上盖2的管道加入定量浆料，如图3；步骤二：将加料管道上盖2下部V型面下压，将浆料从倒T型下压板3的下孔挤出落在硅片6上；步骤三：将3整体下压至特定高度，本实施例中可根据设计需要调整下压高度、压力、时间等参数，在底板4的定型孔（可根据打孔大小设计调整定型孔大小）内浆料可以很好的进入孔洞并达到预设印刷高度，完成后可整体抬起印刷头再对准进行第二排堵孔银浆电极点的印刷；该下压板+定型孔设计可使浆料印出更高的理想印刷高度，也可根据需要设计印刷出任意形状的电极点。

本发明方法为挤压式一次成型全新印刷方法，只需要印刷台面和一个特殊设计的印刷头就可以完成MWT堵孔电极点的印刷，取代丝网网板印刷大幅降低了堵孔电极点印刷成本，本发明印刷方法对于堵孔银浆电极点印刷有很理想的堵孔效果，很容易将孔内区域填满无空隙，且底板上定型孔设计可使浆料印出更高的理想印刷高度。对比丝网印刷，其印刷堵孔效果由于印刷方式的限制导致有空隙未填满，且印刷高度比本发明的挤压一次成型全新印刷方法要低10μm以上，差异较大。

进一步地：倒T型下压板3可根据所需印刷高度进行调整；底板4的定型孔可以根据需要进行调整大小，其形状也可以根据需要设计为圆形孔、方形孔、及各种形状的孔。

与丝网印刷需将大量浆料铺满网板不同（丝网浆料使用时暴露在空气中会干在网板上、导致印刷性能下降等问题），本发明印刷方法只需少量浆料挤压入印刷头即可，全程浆料不会暴露于空气，解决了浆料暴露于空气中带来的印刷性能下降、利用率低等问题，保证了印刷效果，也提高了浆料利用率。

上述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。