具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域普通技术人员了解本发明的技术内容并加以实施，且根据本说明书所揭露的内容、保护范围及附图，本领域普通技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的保护范围。

请一并参照图1和图2，其中图1为根据本发明一实施例的取膜装置的示意图。图2为图1的取膜装置的局部放大示意图。在本实施例中，取膜装置1包含一基座10、一吸盘20、一膜料抵压件30以及一传动机构40。

基座10具有一抽气流道100。具体来说，本实施例的基座10包含一腔体110以及设置于腔体110的抽气管路120。腔体110与抽气管路120为各自独立的两个元件，并且抽气管路120具有前述的抽气流道100。可不同于图2中抽气管路120安装在腔体110下方的构造，在其他实施例中的抽气流道可以形成于基座内部，也就是说基座可以是具有抽气流道的一体成型元件。

吸盘20设置于基座10。吸盘20例如为静电吸盘，其用以吸取膜料以实施取膜的动作。基座10的抽气流道100的抽气口101朝向吸盘20的侧壁210。

膜料抵压件30对应设置在基座10和吸盘20下方。膜料抵压件30例如为橡胶环，其用以抵压吸盘20所吸取的膜料，以使膜料附着于基座10。

传动机构40例如为螺杆、汽缸或步进马达，其连接于基座10或膜料抵压件30，而用以使基座10与膜料抵压件30相互靠近。具体来说，传动机构40可以与膜料抵压件30接触，使得膜料抵压件30能被传动机构40推抵而相对基座10移动；或者，传动机构40可以与基座10连接，使得基座10能相对膜料抵压件30移动。通过传动机构40促使基座10与膜料抵压件30相互靠近，能让膜料抵压件30抵压膜料。

在本实施例中，取膜装置1可进一步包含对应吸盘20设置且用以承载膜料的一取膜辅助单元50，且膜料抵压件30围绕取膜辅助单元50。取膜辅助单元50可具有多孔材质，例如取膜辅助单元50为一多孔陶瓷承载平台。

以下说明根据本发明一实施例的取膜方法。请一并参照图3至图9，其中图3为根据本发明一实施例的取膜方法的流程示意图，图4至图9为图1的取膜装置执行取膜方法的示意图。在本实施例中，可经由取膜装置1执行取膜方法，并且取膜方法包含步骤S11～S15。

步骤S11系为以取膜辅助单元50吸取膜料。如图4所示，预先裁切过或是预先加温处理过的膜料F被输送至取膜辅助单元50上。在本实施例中，膜料F包含尺寸较大的第一薄膜F1和尺寸较小的第二薄膜F2，并且第二薄膜F2介于第一薄膜F1和取膜辅助单元50的上表面之间。第一薄膜F1例如是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜，且第二薄膜F2例如是ABF膜或光阻膜。本发明所述的膜料并不以双层膜结构或多层膜结构为限，在其他实施例中的膜料可以是单层膜。

在取膜辅助单元50为多孔陶瓷材料的情况下，可以使用负压装置(未示出)对取膜辅助单元50的内部抽气，而让取膜辅助单元50上表面的细小孔洞成为吸气孔。藉此，能将膜料F固定在取膜辅助单元50的上表面。

于步骤S11之后执行步骤S12，系为以吸盘20吸取膜料F。如图5所示，在吸盘20通电之前，取膜辅助单元50会先解除负压而停止吸取膜料F。尔后，传动机构40移动基座10下降靠近取膜辅助单元50，并且吸盘20(在此例中为静电吸盘)通电吸取膜料F。

步骤S13系为通过膜料F和基座10共同形成一密闭空间。如图6和图7所示，移动膜料抵压件30靠近基座10，而令膜料抵压件30和基座10共同夹持膜料F中的第一薄膜F1。在图6中，膜料抵压件30的一抵压位置P接触并抵压第一薄膜F1。吸盘20中心与吸盘20边缘的水平距离D1小于吸盘20中心与抵压位置P的水平距离D2，因此膜料抵压件30的抵压位置P是抵压到第一薄膜F1的边缘区域。在本实施例中，膜料抵压件30将第一薄膜F1抵压至抽气管路120的外表面上，并且第一薄膜F1的一部分夹持于膜料抵压件30与基座10的抽气管路120之间，因而在膜料F和基座10的腔体110之间形成与抽气流道100连通的密闭空间S，并且吸盘20位于密闭空间S内。

步骤S14系为对密闭空间S抽气。如图8所示，使用负压装置(未示出)连接抽气流道100以对密闭空间S抽气，进而消除第一薄膜F1和吸盘20之间的气泡，同时气泡消失也能帮助第一薄膜F1更佳地贴附在吸盘20表面上，让膜料F被吸取时能保持平坦无皱褶。

步骤S15是取膜方法中可选择性执行的步骤，系为以取膜辅助单元50朝向吸盘20的方向对膜料F吹气。如图9所示，可以自外部通入气体(例如空气、氩气或氮气)至取膜辅助单元50内部，让气体从取膜辅助单元50的顶部流出，此时取膜辅助单元50上表面的孔洞成为出气孔，而能朝向吸盘20的方向对膜料F吹气，这能够辅助通电的吸盘20能更牢固定吸取膜料F，同时有助于让膜料F较远离吸盘20的一侧(即第二薄膜F2)变得平坦。

在前述的取膜方法中，膜料在被吸盘吸取之前会先被取膜辅助单元吸取，但本发明并不以此为限。请一并参照图10至图14，其中图10为根据本发明另一实施例的取膜方法的流程示意图，图11至图14为图10的取膜装置执行取膜方法的示意图。在本实施例中，可经由取膜装置1执行此取膜方法，并且取膜方法包含步骤S21～S24。由于本实施例中膜料抵压件30的顶部的待机位置高于取膜辅助单元50，因此膜料F在拾取前会先承载于膜料抵压件30上而与取膜辅助单元50保持有间隙G，这有助于防止高温的膜料F与取膜辅助单元50发生沾黏。

步骤S21，系为以吸盘20吸取膜料F。如图11所示，在吸盘20通电之前，传动机构40移动基座10靠近膜料F，并且吸盘20通电吸取膜料F。

步骤S22系为通过膜料F和基座10共同形成密闭空间S。如图12所示，传动机构40移动基座10靠近膜料抵压件30，而令膜料抵压件30和基座10共同夹持膜料F中的第一薄膜F1的边缘区域。第一薄膜F1的一部分夹持于膜料抵压件30与基座10的抽气管路120之间，因而在膜料F和基座10之间形成与抽气流道100连通的密闭空间S。

步骤S23系为对密闭空间S抽气。如图13所示，使用负压装置(未示出)连接抽气流道100以对密闭空间S抽气，进而消除第一薄膜F1和吸盘之间的气泡。

步骤S24是取膜方法中可选择性执行的步骤，系为以取膜辅助单元50朝向吸盘20的方向对膜料F吹气。如图14所示，对密闭空间S抽气之后，可以自外部通入气体至取膜辅助单元50内部，让气体从取膜辅助单元50的顶部流出。此时，取膜辅助单元50上表面的孔洞成为出气孔，而能朝向吸盘20的方向对膜料F吹气。

在完成吸盘20吸取膜料F的取膜作业之后，传动机构40可进一步将基座10以及吸盘20移动至基材(例如电路板或硅晶圆，未示出)上方，以进行后续将膜料F贴附于基材的贴膜作业。

综上所述，本发明所揭露的取膜装置包含膜料抵压件和抽气流道膜料抵压件。其中，膜料抵压件可抵压膜料，以使膜料附着于基座，并且于膜料和基座之间形成与抽气流道连通的密闭空间。另外，根据本发明所揭露的取膜方法，可使用负压装置连接抽气流道以对密闭空间抽气，进而消除膜料和吸盘之间的气泡，同时气泡消失也能帮助膜料更佳地贴附在吸盘表面上，让被吸取的膜料能保持平坦无皱褶。