具体实施方式

现在请参照图1A至图1D，以得到对于上述光源灯板更清楚的理解。图1A至图1D示出光源灯板100及其中的复合导电线路层120。图1A以俯视视角绘示光源灯板100的复合导电线路层120，但为了清楚起见省略光源灯板100中大部分的其他组件。图1B和图1C分别为光源灯板100沿着图1A中的剖面线1B-1B’和剖面线 1C-1C’的剖面图。如图1B和图1C所示，光源灯板100包括基板110、复合导电线路层120、第一保护层130及光源140，光源140底面有正负两个电极接点，分别电性连接两个复合导电线路层120，如此构成回路以便自电源接收电能。

基板110可使用任何适用的基板。根据一些实施例，使用可供印刷制程使用的基板。在一些实施例中，使用可挠曲基板。举例来说，基板110可由可挠曲聚合物薄膜材质构成，例如基板110可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)制作而成。

复合导电线路层120设置于基板110上。如图1A所示，复合导电线路层120 具有导线部121及接垫部122。接垫部122的宽度可配合光源140的尺寸大小而调整；当光源140的尺寸较大时，接垫部122的宽度可以大于导线部121的宽度，以增加较大尺寸的光源140和接垫部122的焊接面积；当光源140的尺寸较小时，接垫部122的宽度可以小于导线部121的宽度，便足以固定较小尺寸的光源140。导线部121电性耦接接垫部122。举例来说，可如图1A所示，导线部121藉由物理连接接垫部122而与接垫部122电性耦接。图1B和图1C示出复合导电线路层120的金属反应层125和金属导电层126，金属导电层126堆栈在金属反应层125上，二者用于构成复合导电线路层120。金属导电层126的导电性高于金属反应层125的导电性，金属导电层126的可挠曲性低于金属反应层125的可挠曲性。在一些实施例中，金属反应层125的材料可包括银浆、铜浆或其他合适的材料，即，金属反应层125可为银浆层、铜浆层或其他合适的材料层，金属导电层126的材料可包括铜、镍、银或其他合适的材料，即，金属导电层126可为铜层、镍层、银层或其他合适的材料层。金属反应层125可用于引导金属有效沉积在线路表面的油墨，并可有效提升电化学沉积反应性。金属导电层126为纯金属导电层，具有高硬度及高导电性。在光源灯板100中，导线部121至少由金属反应层125所构成，并可视电阻大小需求，选择性地局部或整体进一步包括金属导电层126。当导线部121需要较低单位长度电阻时，导线部121可由金属反应层125和金属导电层 126所共同构成。当导线部121需要较高单位长度电阻时，导线部121可仅具有金属反应层125，并未再覆盖金属导电层126。在一些实施例中，为了要降低复合导电线路层120上所流经电流大小，复合导电线路层120可进一步包括电阻提高部分123。该电阻提高部分例如可为但不受限于图1D所示的电阻提高部分 123A～123C的任一者或其组合。请参照图1D，(1)电阻提高部分123A为仅具有金属反应层125，但未设置金属导电层126；(2)电阻提高部分123B为仅具有金属反应层125，且刻意作S形延伸以使金属反应层125的长度增加和/或宽度减少；(3) 电阻提高部分123C为复合导电线路层120且具有断路间隙，并于断路两相对端点之间串联设置电阻装置124。

请再次参照图1B和图1C，第一保护层130设置于复合导电线路层120上，并曝露出接垫部122。第一保护层130可由PET、紫外线固化胶(UV paste)或类似材料形成。

光源140分别设置于接垫部122上。光源140可为LED光源。举例来说，可采用如图2A所示的具有塑料引线式芯片载体(PLCC)封装结构的LED光源140A。可采用如图2B所示的具有打线式封装结构的LED光源140B。或者，可采用如图2C 所示的具有芯片级封装(CSP)结构的LED光源140C。在一些实施例中，可改变封装结构中的封装胶层的型态，以达成特定光学效果。举例来说，可采用其中封装胶层具有匀光结构的LED光源，例如图3A所示的LED光源140D，其为在封装胶层的表面形成扩散微结构(例如微透镜(micro lens))。可采用其中封装胶层具有聚光结构的LED光源，例如图3B所示的的LED光源140E，其为将封装胶层的表面形成为具有单一球面凸出结构而达成聚光效果。或者，可采用其中封装胶层具有散光结构的LED光源，例如图3C所示的LED光源140F，其为将封装胶层表面形成为具有单一球面凹入结构而达成散光效果。

可以理解的是，虽然实施例是关于光源灯板而着重在光源的例子，但其他电子组件也可采用类似方式设置在接垫部上。亦即，在一些实施例中，可存在部分的接垫部是提供用于除了光源之外的其他电子组件的电性耦接。

在一些实施例中，如图1B和图1C所示，光源灯板100可进一步具有第二保护层150。第二保护层150设置于第一保护层130和光源140上。根据一些实施例，第二保护层150可进一步地具有匀光结构、和/或聚光或散光结构。举例来说，可如图4A所示，在第二保护层150A的表面形成扩散微结构(例如微透镜)，以达成匀光效果。或者，如图4B所示，在第二保护层150B中加入扩散粒子151B，以达成匀光效果。扩散粒子151B可为二氧化钛、二氧化硅、荧光粉或类似物。此外，可如图4C所示，将第二保护层150C的表面形成为具有单一球面凸出结构，以达成聚光效果。或者，可如图4D所示，将第二保护层150D的表面形成为具有单一球面凹入结构而达成散光效果。第二保护层150可由PET、紫外线固化胶或类似材料形成。第二保护层150的材料可相同或不同于第一保护层130的材料。

请参照图5，其为光源灯板100的制作方法的流程图。在步骤210，提供基板 110。基板110可具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧。在步骤220，在基板110 上形成复合导电线路层120的金属反应层125。在步骤230，在金属反应层125上形成金属导电层126，金属导电层126的导电性高于金属反应层125的导电性，即金属导电层126为导电性高于金属反应层125的导电性的导电层。在一些实施例中，形成金属反应层125包括进行印刷制程，形成金属导电层126包括进行镀膜制程。举例来说，用于形成金属反应层125的印刷制程可包括涂布导电胶体或导电浆，该导电胶体或导电浆为银浆或者铜浆。用于形成金属导电层126的镀膜制程可包括化镀或电镀一金属，该金属为铜、镍或银。例如在一些实施例中，可藉由网版印刷银胶而形成金属反应层125，并藉由化镀铜而形成金属导电层126。由于构成金属导电层126的金属采化镀或电镀形成，微观下化镀或电镀所形成的金属导电层126是紧密排列堆栈的鳞片微结构，因此弯折光源灯板100时鳞片微结构容易展开分离，使得金属导电层126的导电性及可挠曲性都不如以导电胶体或导电浆构成的金属反应层125。复合导电线路层120的导线部121至少由金属反应层125所构成并可进一步包括金属导电层126，接垫部122至少由金属反应层 125和金属导电层126所构成。之后，在步骤240，在复合导电线路层120上形成第一保护层130，第一保护层130曝露出接垫部122。由于形成第一保护层130是在形成金属导电层126之后进行，第一保护层130覆盖金属导电层126位在接垫部 122之外的部分，例如覆盖导线部121。在步骤250，在接垫部122上设置光源140。可选择性地进行步骤260。于步骤260，在第一保护层130和光源140上形成第二保护层150。第二保护层150可具有匀光结构、和/或聚光或散光结构。

现在请参照图6A至图6C，其示出另一光源灯板300及其中的复合导电线路层 320，其中图6A以俯视视角绘示光源灯板300的复合导电线路层320，但为了清楚起见省略光源灯板300中大部分的其他组件，图6B和图6C分别为光源灯板300沿着图6A中的剖面线6B-6B’和剖面线6C-6C’的剖面图。光源灯板300包括基板 310、复合导电线路层320、第一保护层330及光源340，并可选择性地包括第二保护层350，其中基板310、第一保护层330、光源340及第二保护层350类似于上述光源灯板100的对应组件，为求简洁，在此省略对其进一步的描述，仅将重点放在型态上具有差异的复合导电线路层320。

如图6A至图6C所示，在光源灯板300中，复合导电线路层320的金属导电层 326仅设置于接垫部322。导线部321并不包括电阻较低/导电性较高的金属导电层 326。举例来说，导线部321可仅由金属反应层325所构成。然而，并不排除在导线部321设置导电性与金属反应层325相仿或较低的其他层的情况。类似于复合导电线路层120，金属反应层325的材料可包括铜浆或银浆，即金属反应层325可为铜浆层或银浆层，金属导电层326的材料可包括铜、镍或银，金属导电层326 可为铜层、镍层或银层。此外，复合导电线路层320也可包括电阻提高部分，例如类似于图1D所示的电阻提高部分123B，增加金属反应层325的长度和/或减少金属反应层325的宽度，或类似于电阻提高部分123C为复合导电线路层320具有断路，并于断路两相对端点之间串联设置电阻装置。

请参照图7，其为光源灯板300的制作方法的流程图。为求简洁，在此可能省略部分类似于参照图5所述的制作方法的细节。在步骤410，提供基板310。在步骤420，在基板310上形成复合导电线路层320的金属反应层325。接着，在步骤430，先形成第一保护层330，第一保护层330曝露出接垫部322。之后，在步骤440，以第一保护层330作为屏蔽，形成复合导电线路层320的金属导电层326，金属导电层326仅形成在接垫部322。在步骤450，在接垫部322上设置光源340。可选择性地进行步骤460。于步骤460，在第一保护层330和光源340上形成第二保护层350。

以上已提供本发明的光源灯板及其制作方法的实施例。在本发明的又一方面，提供一种发光键盘，其应用上述光源灯板。此种发光键盘包括多个键帽以及光源灯板。光源灯板设置于该多个键帽下方。光源灯板可为根据上述任一实施例的光源灯板。光源发出的光线可向上行进而抵达该多个键帽。

现在请参照图8A至图8D、图9及图10，以得到对于上述发光键盘的进一步理解。图8A至图8D分别示出根据一些实施例的发光键盘自上而下配置的各层。图9和图10分别为该发光键盘的其中一个键的俯视和侧视示意图。

请参照图8A，其为发光键盘的多个键帽510的示意图。可以理解的是，键帽 510可以任何适用的方式排列，且/或可具有任何适用的字符组合，不受限于如图所示者。发光键盘的键帽510的字符部分，例如图9中的「？」和「/」，可具有透光性。在一些实施例中，不同位置的字符可具有不同的颜色，例如是使用不同颜色的透明涂漆，藉此增加发光的多样性和使用的便利性。

请参照图8B，其为发光键盘选择性的薄膜开关层520的示意图。薄膜开关层 520设置于键帽510下方。根据一些实施例，薄膜开关层520可包括如图10所示的开关电极层521与多组支撑结构522。开关电极层521包括多个开关电极(未绘示，位于橡皮弹性体521下方)，当多个键帽510其中之一被按压时，可触发对应的开关电极导通。支撑结构522设置于开关电极层521上，分别耦接对应的键帽510和底板530，支撑结构522可支撑键帽510上下运动。当键帽510被外力按压时，键帽510向下运动而抵接触发开关电极；当外力消失，键帽510可在按压结束后被恢复力源(例如橡皮弹性体(rubber dome)、极性互斥磁铁对、金属弹簧/弹片)向上推动而不再抵接触发开关电极。举例来说，如图10所示，每组支撑结构522可包括键盘常用的橡皮弹性体523、剪刀脚结构524及连接结构525。在键帽510被按压时，橡皮弹性体523被压扁，使得橡皮弹性体523底面凸柱进而抵接触发其下方的开关电极导通。剪刀脚结构524可协助支撑键帽510，进而使得反馈力道平均而改善手感。连接结构525用于将剪刀脚结构524耦接至下方的底板530。然而，亦可使用任何其他适用的结构，不须受限于此。薄膜开关层520可具有多个开口526，每个键帽510至少对应到该多个开口526其中之一。

请参照图8C，其为发光键盘选择性的底板530的示意图。底板530设置于键帽510下方。底板530具有多个开口531，每个键帽510至少对应到该多个开口531 其中之一。开口531可至少部分地与开口526重叠，如此使光源灯板540发出光线能无阻碍地向上行进。如图10的实施例所示，开关电极层521可设置于底板530 上，光源灯板540(示于图8D)可设置于底板530下，二者藉由底板530彼此分离。此外，连接结构525可为自底板530冲压向上折起并与底板530一体成型的卡勾，如图10所示者。

请参照图8D，其为发光键盘的光源灯板540的示意图。光源灯板540可为根据上述任一实施例的光源灯板，例如光源灯板100或光源灯板300。开口531与开口526部分重叠，光源灯板540上的光源560为位于开口531与开口526重叠部分下方，使得光源发出的光线可无阻碍、低损耗地穿过开口531(与开口526)而向上行进而抵达键帽510。对应于每个键帽510下方可具有一或多个光源560。

光源灯板540的基板541具有长边侧542、第一短边侧543与第二短边侧544。如图8D所示，光源灯板540可进一步具有扁平电缆尾部545。扁平电缆尾部545 为自长边侧542延伸而出。扁平电缆尾部545具有多条延伸导线546与预定弯折部 547。基板541可由可挠曲材质构成。于对应预定弯折部547处，基板541可接受外力而挠曲。延伸导线546可视为复合导电线路层550在扁平电缆尾部545的延伸部分。然而，无论是使用上述的光源灯板100或光源灯板300作为光源灯板540，延伸导线546于预定弯折部547内仅由金属反应层所构成，材料本身可挠曲性较低的金属导电层并未延伸于预定弯折部547内。藉此，可避免金属导电层在预定弯折部547内受到弯折而断裂，导致延伸导线546的电流传递质量不稳定。

如图8D所示，复合导电线路层550可包括多条高电位第一导线551、多条高电位第二导线552、多条低电位第一导线556及多条低电位第二导线555。在此，高电位导线与低电位导线可理解为正负极线路。根据一些实施例，高电位第一导线551从扁平电缆尾部545延伸至第一短边侧543中间位置。多条高电位第二导线552在第一短边侧543中间位置与高电位第一导线551汇集连接，然后多条高电位第二导线552从第一短边侧543中间位置延伸展开，并以实质平行于长边侧542 方式延伸至多个接垫部557附近。多条低电位第二导线555从该多个接垫部557附近以实质平行于长边侧542方式延伸汇集至第二短边侧544中间位置，并且在第二短边侧544中间位置与低电位第一导线556连接。低电位第一导线556从第二短边侧544中间位置延伸至扁平电缆尾部545。低电位第一导线556与高电位第一导线551由相反方向延伸至长边侧542，汇集成延伸导线546的至少一部分，也就是复合导电线路层550在扁平电缆尾部545的延伸部分。以图8D对应于图8A，多排键帽510以平行长边侧542的方向延伸，每排键帽510也平行对应的高电位第二导线552与低电位第二导线555，此外，图8A中多排键帽510的两侧末端齐平，分别与第一短边侧543及第二短边侧544平行。

在一些实施例中，如图8D所示，高电位第二导线552于邻近第一短边侧543 中间位置分别对应具有多个S字形路径552S，该多个S字形路径552S长度不同，藉以调整使通过多条高电位第二导线552的电流值实质相等。在一些实施例中，低电位第二导线555也可具有类似的S字形路径555S。根据一些实施例，如图8D 所示，光源灯板540(具体可为其复合导电线路层550)可进一步具有多条高电位第三导线553与多条低电位第三导线554。请配合参照图9，每个接垫部557具有正电极558与负电极559。高电位第三导线553与低电位第三导线554实质上平行于第一短边侧543而延伸。高电位第三导线553分别电性耦接高电位第二导线552其中之一及对应的接垫部557的正电极558，低电位第三导线554分别电性耦接该多条低电位第二导线555其中之一及对应的接垫部557的负电极559。可以理解的是，复合导电线路层550的配置方式不须受限于此，只要是光源灯板540可容许的配置方式即可。举例来说，在光源灯板540的空间能提供更大的布线弹性的情况下，第二高电位导线552与第二低电位导线555可不须以实质平行于长边侧542 的方式延伸。与传统铜箔线路基板相比，因为在可挠曲聚合物薄膜基板541上设置的复合导电线路层550电阻偏高，前述提及图8D中几种特殊线路布局的作用，可以避免众多导线(多条高电位第一导线551、多条高电位第二导线552、多条低电位第一导线556及多条低电位第二导线555)的电流不均一，确保供给各个光源560电流没有明显大小落差的问题。

现在请参照图9，在一些实施例中，对应于每个键帽510下方具有至少两个光源560。为了提供每个光源560电性耦接，对应于每个键帽510下方可具有高电位第三导线553其中至少两条、低电位第三导线554其中至少两条、与至少两个接垫部557。如图9所示，至少两个的接垫部557分别位于键帽551中心线551M的相对两侧边下方，让位于支撑结构522相对两侧的键帽510底面均能接收到适当强度照明。当然，光源与对应的复合导电线路层550的配置不须受限于此。举例来说，在一些实施例中，键帽510和支撑结构522的设计保持中心区域镂空或透明可透光，此时，即使每个键帽510下方只设置一个光源560也足以均匀照亮整个键帽。至此已藉由图8A～图8D至图10，对一种类型的发光键盘的结构配置有具体的理解。然而，也可采用其他类型的发光键盘。

举例来说，如图10所示，在上述的发光键盘中，由上至下依序是键帽510、薄膜开关层520的支撑结构522、薄膜开关层520的开关电极层521、底板530及光源灯板540，而支撑结构522的连接结构525为延伸自底板530向上折起并与底板 530一体成型的卡勾。

在根据另一些实施例的发光键盘中，如图11所示，由上至下可依序是键帽 610、支撑结构622、光源灯板640、开关电极层621及底板630，而支撑结构622 的连接结构625亦为延伸自底板630并与底板630一体成型的卡勾。此种发光键盘与图10的发光键盘的差异在于光源灯板640的位置，光源灯板640是位于开关电极层621上方。

在根据又一些实施例的发光键盘中，如图12所示，由上至下依序是键帽710、支撑结构722、开关电极层721、底板730及光源灯板740，而支撑结构722的连接结构725为结合至底板730的连接塑料构件。此种发光键盘与图10的发光键盘的差异在于连接结构的设计。

在根据再一些实施例的发光键盘中，如图13所示，由上至下依序是键帽810、支撑结构822、光源灯板840、开关电极层821及底板830，而支撑结构822的连接结构825为结合至开关电极层821的连接塑料构件。此种发光键盘与图12的发光键盘的差异在于光源灯板840的位置与连接结构825的配置，光源灯板840是位于开关电极层821上方，连接结构825结合至开关电极层821而非底板830。

在根据又另一些实施例的发光键盘中，如图14所示，由上至下依序是键帽 910、支撑结构922、开关电极层921、光源灯板940及底板930，而支撑结构922 的连接结构925为结合至开关电极层921的连接塑料构件。此种发光键盘和图13 的发光键盘的差异在于光源灯板940的位置，光源灯板940是位于开关电极层921 与底板930之间。

无论是哪种类型，在根据实施例的发光键盘中，每个键帽下方皆设置有光源，因此可确保发光均匀度。此外，由于是使用光源灯板来发光，相较于使用具有导光板的背光模块的发光键盘，可进一步地减少键盘厚度并降低耗电量。

根据本发明的一些实施例，金属导电层126与光源140之间可进一步设置有单一层或多个层，如本案图15至图17所示。

图15为根据又一实施例的光源灯板400的示意图，其绘示类似于图1A至图1C 的光源灯板100的光源灯板400，两者的不同之处在于，金属导电层126与光源140 之间还设置金属合金层427，其他相同或类似之处将不再描述。

请参照图15，光源灯板400包括基板110、金属反应层125、金属导电层126、金属合金层427、光源140、第一保护层130及第二保护层150。金属反应层125、金属导电层126、金属合金层427、光源140依序堆栈设置于基板110上。第一保护层130设置于金属导电层126上。第二保护层150设置于第一保护层130、金属合金层427和光源140上。金属合金层427与光源140在垂直投影于基板110的方向上是彼此重叠。在一实施例中，金属合金层427垂直投影于基板110上的宽度W1 可大于光源140垂直投影于基板110上的宽度W2，且小于金属导电层126垂直投影于基板110上的宽度。其中，金属合金层427可为锡-铋型合金(Sn-Bi typealloy)、锡-银-铜型合金(Sn-Ag-Cu type alloy)、或其他合适的材料，即金属合金层427可为锡-铋型合金(Sn-Bi type alloy)层、锡-银-铜型合金(Sn-Ag-Cu type alloy)层、或其他合适的材料层。锡-铋型合金例如是锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag)或锡-铋- 锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)，即锡-铋型合金层例如是锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag)合金层或锡-铋-锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)合金层。锡-银-铜型合金层例如是锡-银-铜(Sn-Ag-Cu) 合金层。

由于本实施例在金属导电层126与光源140并没有直接接触，而是藉由金属合金层427将金属导电层126与光源140电性连接。相较于金属导电层126与光源 140直接接触的实施例而言，在200℃以下的制程温度之下，金属合金层427可与光源140之间具备较佳的表面贴合强度，且金属合金层427具有良好的氧化能力，金属合金层427表面容易氧化而雾化，能够提升整体抗氧化性，最适合作为前述各金属层的最外层。进一步而言，本实施例的光源灯板400可包括如下列表一所示的12个不同的范例(范例1-1～1-12)，金属反应层125、金属导电层126与金属合金层427是分别选用特定的材料。由于在下列的范例中，金属反应层125、金属导电层126与金属合金层427是分别各自选用特定材料，藉由各层之间的固定的材料配置，使得各层之间具有最佳的匹配性，且可有利于量产。此外，应理解的是，本实施例可并入本文上述的任何的实施例。

表一

图16为根据又一些实施例的光源灯板500的示意图，其绘示类似于图15的光源灯板400的光源灯板500，两者的不同之处在于，金属导电层126与金属合金层 527之间还设置第一金属保护层528，其他相同或类似之处将不再描述。

请参照图16，光源灯板500包括基板110、金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层528、金属合金层527、光源140、第一保护层130及第二保护层 150。金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层528、金属合金层527、光源140依序堆栈设置于基板110上。第一保护层130设置于金属导电层126上。第二保护层150设置于第一保护层130、金属合金层527和光源140上。其中，金属合金层527可为锡-铋型合金(Sn-Bi type alloy)、锡-银-铜型合金(Sn-Ag-Cu type alloy)或其他合适的材料，即金属合金层527可为锡-铋型合金(Sn-Bi type alloy)层、锡-银-铜型合金(Sn-Ag-Cu type alloy)层、或其他合适的材料层。锡-铋型合金层例如是锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag)合金层或锡-铋-锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)合金层。锡-银-铜型合金层例如是锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)合金层。第一金属保护层528的材料可为金、镍或其他合适的材料，即第一金属保护层528可为金层、镍层或其他合适的材料层，可提供高的硬度。

相较于光源灯板400的实施例而言，由于本实施例的光源灯板500在金属导电层126与金属合金层527之间还设置第一金属保护层528，可提供较佳的安定性与耐化性，可保护下方的结构，较不易与外界空气反应。进一步而言，本实施例的光源灯板500可包括如下列表二所示的20个不同的范例(范例2-1～2-20)，金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层528及金属合金层527是分别选用特定的材料。由于在下列的范例中，金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层528及金属合金层527是分别各自选用特定材料，藉由各层之间的固定的材料配置，使得各层之间具有最佳的匹配性，且可有利于量产。此外，应理解的是，本实施例可并入本文上述的任何的实施例。

表二

图17为根据又一些实施例的光源灯板600的示意图，其绘示类似于图16的光源灯板500的光源灯板600，两者的不同之处在于，金属合金层627与第一金属保护层628之间还设置第二金属保护层629，其他相同或类似之处将不再描述。

请参照图17，光源灯板600包括基板110、金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层628、第二金属保护层629及金属合金层627、光源140、第一保护层130及第二保护层150。金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层 628、第二金属保护层629及金属合金层627、光源140依序堆栈设置于基板110上。第一保护层130设置于金属导电层126上。第二保护层150设置于第一保护层130、金属合金层627和光源140上。其中，金属合金层627可为锡-铋型合金(Sn-Bi type alloy)、锡-银-铜型合金(Sn-Ag-Cu type alloy)、或其他合适的材料，即金属合金层627可为锡-铋型合金(Sn-Bi type alloy)层、锡-银-铜型合金(Sn-Ag-Cu type alloy) 层、或其他合适的材料层。锡-铋型合金层例如是锡-57铋-1.0银(Sn-57Bi-1.0Ag) 合金层或锡-铋-锑-氮(Sn-Bi-Sb-N)合金层。锡-银-铜型合金层例如是锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)合金层。第一金属保护层628的材料可为镍或其他合适的材料，即第一金属保护层628可为镍层或其他合适的材料层，可提供高的硬度，具有安定性及耐化性。第二金属保护层629的材料可为金或其他合适的材料，即第二金属保护层629可为金层或其他合适的材料层，可增加抗蚀性，具有抗氧化性及耐化性。第二金属保护层629相较于第一金属保护层628而言更靠近光源，更容易接触于外部空气，故第二金属保护层629的抗氧化性可高于第一金属保护层628的抗氧化性。

相较于光源灯板500的实施例而言，由于本实施例的光源灯板600在具有两层的金属保护层(亦即是第一金属保护层628及第二金属保护层629)，可提供较佳的抗蚀性、抗氧化性及耐化性，可保护下方的结构，避免其受到化学药剂的侵蚀，较不易与外界空气反应。进一步而言，本实施例的光源灯板600可包括如下列表三所示的8个不同的范例(范例3-1～3-8)，金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层628、第二金属保护层629及金属合金层627是分别选用特定的材料。由于在下列的范例中，金属反应层125、金属导电层126、第一金属保护层 528及金属合金层527是分别各自选用特定材料，藉由各层之间的固定的材料配置，使得各层之间具有最佳的匹配性，且可有利于量产。此外，应理解的是，本实施例可并入本文上述的任何的实施例。

表三

根据本发明的一实施例的光源灯板中，金属合金层是位于金属导电层与光源之间，故相较于金属导电层与光源之间不具有金属合金层的实施例而言，可增强200℃以下的光源的表面贴合强度，亦可提供更佳的抗氧化性。再者，本发明的光源灯板的各层(例如是金属反应层、金属导电层、第一金属保护层、第二金属保护层或金属合金层)是选用特定的材料，藉由各层之间的固定的材料配置，可使各层之间具有最佳的匹配性，且可有利于量产。

藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的保护范围内。因此，本发明的权利要求的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。