一种5g线路板隔膜垫层纸的制造方法及5g线路板隔膜垫层纸
阅读说明：本技术 一种5g线路板隔膜垫层纸的制造方法及5g线路板隔膜垫层纸 (Manufacturing method of 5G circuit board diaphragm cushion paper and 5G circuit board diaphragm cushion paper ) 是由 乐名菊 董超 史梦华 朱宏伟 何江林 周金涛 李丹 谭桂香 于 2021-10-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法,包括以下步骤：选取原材料：选取50％～60％的针叶木片、20％～30％的阔叶木片和10％～20％的竹片；蒸煮制浆：将选取的原材料混合后进行蒸煮,得到浆料；打浆：将制好的浆料进行打浆；添加辅料：于浆料上浆系统冲浆泵入口添加阻燃剂体系,添加量为绝干浆量的15－20％；上网成型；压榨；干燥；压光；卷取。本发明提供的5G线路板隔膜垫层纸的制造方法,使用原材料易得且成本低,具耐280－320℃高温的耐热性能、良好的平整性、良好的透气性和吸收性。(The invention discloses a method for manufacturing 5G circuit board diaphragm cushion paper, which comprises the following steps: selecting raw materials: selecting 50-60% of softwood chips, 20-30% of broadleaf wood chips and 10-20% of bamboo chips; cooking for pulping: mixing the selected raw materials, and then cooking to obtain slurry; pulping: pulping the prepared pulp; adding auxiliary materials: adding a flame retardant system at the inlet of a pulp flushing pump of a pulp sizing system, wherein the addition amount is 15-20% of the absolute dry pulp amount; molding on the net; squeezing; drying; calendering; and (4) coiling. The manufacturing method of the 5G circuit board diaphragm cushion paper provided by the invention has the advantages of easily available raw materials, low cost, heat resistance for resisting high temperature of 280-320 ℃, good smoothness, good air permeability and good absorbability.)
技术领域
本发明涉及造纸技术领域，具体涉及一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法及5G线路板隔膜垫层纸。
背景技术
随着5G技术在电子领域大幅度使用，对电子工业线路板的生产温度有了更高的要求，这对在电子工业线路板用覆铜箔板及绝缘板热压成形中所使用的垫层材料也有了更高的要求，为保证线路板的制造和产品质量。在5G电路板生产中要求所用的垫层隔膜材料能耐受的温度由原来的190－250℃高温提高到了280－320℃，并要维持其性能在280－320℃的2h环境下保持相对稳定；产品的外观需有较好的洁净度，在使用中不腐蚀和污染线路板。现有技术中在电子工业线路板生产中所用垫层材料只能在190－250度环境中使用，不能满足现在5G电路板生产的需要。因此，寻求一种耐受高温的隔膜垫层纸是本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法及5G线路板隔膜垫层纸，原材料易得且成本低，具耐280－320℃高温的耐热性能、良好的平整性、良好的透气性和吸收性。
一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
选取原材料：选取50％～60％的针叶木片、20％～30％的阔叶木片和10％～20％的竹片；
蒸煮制浆：将选取的原材料混合后进行蒸煮，得到浆料；
打浆：将制好的所述浆料进行打浆；
添加辅料：于浆料上浆系统冲浆泵入口添加阻燃剂体系，添加量为绝干浆量的15－20％；
上网成型；压榨；干燥；压光；卷取。
上述的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，所述蒸煮制浆步骤中，使用硫酸盐蒸煮法，蒸煮液比为1：3.5～4.0，硫化度为22％，用碱量为20－22％，蒸煮助剂添加量为绝干浆量的0.015％，蒸煮时间为150－220min，蒸煮最高温度为166－180℃，停止加热后保温时间为40－60min，蒸煮卡价为35～43。
上述的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，所述蒸煮制浆步骤中，还添加有树脂控制剂，所述树脂控制剂用量为绝干浆量的0.03％。
上述的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，所述蒸煮制浆步骤中，使用硫酸盐法制浆，制浆过程中将蒸煮后材料使用氧脱木素双氧水漂白并清洗干净，制浆白度为28～32％ISO、卡伯值为35～43。
上述的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，所述打浆步骤中使用三台磨机串联打浆，所述磨机的功率为250－320KKWH，打浆浓度为3.5～4％，浆料叩解度为16～20°SR。
上述的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，所述添加辅料步骤中添加的所述阻燃剂体系为三聚氰胺氰尿酸盐和阳离子聚丙烯酰胺阻燃体系。
上述的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，所述上网成型步骤中，上网浆浓度为0.3％－0.6％，上网PH值为7.5－9.0，网速为250－350m/min，唇板开口为30－40mm。
上述的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，所述压榨步骤中，一压线压力为40－60KN/m，二压线压力为45－55kN/m，三压线压力为35－55kN/m，四压线压力为40－60kN/m；
一种5G线路板隔膜垫层纸，其特征在于，由任一上述的5G线路板隔膜垫层纸的制造方法制造而成。
本发明的有益效果：本发明提供的一种5G线路板加工隔膜垫层纸的制造方法，其中使用的竹片的纤维的强度介于针叶浆和草浆之间，竹子是一年生植物，材料来源广，其所制硫酸盐化学浆料有良好的耐高温性能，使用后能降低生产原料成本，提高成纸耐高温性能。原材料易得且成本低，而且添加阻燃体系，使得制造的5G线路板加工隔膜垫层纸具耐280－320℃高温的耐热性能，良好的平整性，良好的透气性和吸收性，可以完全满足现在5G电子工业印制线路板隔热缓冲的垫层材料要求。本发明提供的一种5G线路板加工隔膜垫层纸，具有与本发明提供的5G线路板加工隔膜垫层纸的制造方法制造出的成品一样的功能和效果。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，包括以下步骤：
选取原材料：选取50％～60％的针叶木片、20％～30％的阔叶木片和10％～20％的竹片；
蒸煮制浆：将选取的原材料混合后进行蒸煮，得到浆料；
打浆：将制好的所述浆料进行打浆；
添加辅料：于浆料上浆系统冲浆泵入口添加阻燃剂体系，添加量为绝干浆量的15－20％；
上网成型；压榨；干燥；压光；卷取。
本发明实施例提供的5G线路板加工隔膜垫层纸的制造方法，其中使用的竹片的纤维的强度介于针叶浆和草浆之间，竹子是一年生植物，材料来源广，其所制硫酸盐化学浆料有良好的耐高温性能，使用后能降低生产原料成本，提高成纸耐高温性能。原材料易得且成本低，而且添加阻燃体系，使得制造的5G线路板加工隔膜垫层纸具耐280－320℃高温的耐热性能，良好的平整性，良好的透气性和吸收性，可以完全满足现在5G电子工业印制线路板隔热缓冲的垫层材料要求。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，蒸煮制浆步骤中，使用硫酸盐蒸煮法，蒸煮液比为1：3.5～4.0，硫化度为22％，用碱量为20－22％，蒸煮助剂添加量为绝干浆量的0.015％，蒸煮时间为150－220min，蒸煮最高温度为166－180℃，停止加热后保温时间为40－60min，蒸煮卡价为35～43。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，蒸煮制浆步骤中，还添加有树脂控制剂，树脂控制剂用量为绝干浆量的0.03％。因为浆料内含有一定量的胶粘物，在贮浆塔内添加树脂控制剂，可以降低浆料中胶粘物含量，
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，蒸煮制浆步骤中，使用硫酸盐法制浆，制浆过程中将蒸煮后材料使用氧脱木素双氧水漂白并清洗干净，制浆白度为28～32％ISO、卡伯值为35～43。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，打浆步骤中使用三台磨机串联打浆，磨机的功率为250－320KWH，打浆浓度为3.5～4.0％，浆料叩解度为16～20°SR。打浆主要以疏解帚化为主，原则要求少切断。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，添加辅料步骤中添加的阻燃剂体系为三聚氰胺氰尿酸盐和阳离子聚丙烯酰胺阻燃体系。除了阻燃体系不添加其它辅料、不施胶。其中阳离子聚丙烯酰胺还能保证三聚氰胺氰尿酸盐能更多更好地留于系统中。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，上网成型步骤中，上网浆浓度为0.3％－0.6％，上网PH值为7.5－9.0，网速为250－350m/min，唇板开口为30－40mm。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，压榨步骤中，一压线压力为40－60KN/m，二压线压力为45－55KN/m，三压线压力为35－55KN/m，四压线压力为40－60KN/m。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，干燥步骤中，干燥进汽压力：二组220－250KPa，三组280－350KPa，四组350－400KPa，五组：300－350KPa。
本发明实施例提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法，优选地，压光步骤中，压光机不加压。
本发明另一实施例还提供一种5G线路板隔膜垫层纸，由上述提供的5G线路板隔膜垫层纸的制造方法制造而成。
本发明实施例提供的5G线路板加工隔膜垫层纸，其中使用竹片做原材料，竹片的纤维的强度介于针叶浆和草浆之间，竹子是一年生植物，材料来源广，其所制硫酸盐化学浆料有良好的耐高温性能，使用后能降低生产原料成本，提高成纸耐高温性能。原材料易得且成本低，添加阻燃体系，使其具耐280－320℃高温的耐热性能，良好的平整性，良好的透气性和吸收性，可以完全满足现在5G电子工业印制线路板隔热缓冲的垫层材料要求。
下面提供具体实施例。
实施例1
先将重量占比为20％的竹片、30％的阔杂木片与50％的沿海松木片经除尘除渣清洗后送于料仓内混合，混合均匀后，送蒸煮锅进行硫酸盐法制浆。制浆工艺为：液比为1：3.7，硫化度22％，用碱量22％，蒸煮助剂0.015％，有效蒸煮时间180min，所得浆料硬度为卡伯值39、再经氧脱木素、H2O2漂白、洗涤后制得的原浆白度为31％ISO，清洗干净后的浆料用清水稀释送至贮浆塔，并在贮浆塔内按0.03％(绝干浆量)的量加入树脂控制剂。再用清水稀释浆料并以4.2％浓度送往纸机叩前浆池，经3台锥磨串联打浆，打浆电功率分别为252KWH、258KWH、300KWH，打浆浓度为3.8％，所得浆料叩解度为18°SR，叩后浆送往叩后浆池，用纸样白水稀释浆料送至成浆池，再经冲浆泵送往上浆系统，并在冲浆泵的入口处按18％(绝干浆量)用计量泵添加三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)和阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)阻燃体系；浆料经上浆系统上网后进行抄造、成形、干燥、卷取，得到5G线路板隔膜垫层纸。
按照以上工艺生产出的所得5G线路板隔膜垫层纸的主要指标：定量158g/m 2，白度29％ISO，水分6.0％，紧度0.65g/cm 3，表面平整，平滑度控制在4－6S，无纸毛；透气度≥6.0μm/Pa.s，耐高温性能好，在300℃的高温下处理2小时，无炭化现象；水溶性氯化物含量99mg/kg，水溶性硫酸盐含量132mg/kg，完全满足现在5G电子工业印刷线路板垫层材料要求。
实施例2
先将重量占比为20％的竹片、25％的阔杂木片与55％的沿海松木片经除尘除渣清洗后送于料仓内混合，混合均匀后，送蒸煮锅进行硫酸盐法制浆。制浆工艺为：液比为1：3.8，硫化度22％，用碱量21.5％，蒸煮助剂0.015％，有效蒸煮时间160min，所得浆料硬度为卡伯值41，再经氧脱木素、H2O2漂白、洗涤后制得的原浆白度为32％ISO，清洗干净后的浆料用清水稀释送至贮浆塔，并在贮浆塔内按0.03％(绝干浆量)的量加入树脂控制剂。再用清水稀释浆料并以4.2％浓度送往纸机叩前浆池，经3台锥磨串联打浆，打浆电功率分别为254KWH、254KWH、295KWH，打浆浓度为3.7％，所得浆料叩解度为17°SR，叩后浆送往叩后浆池，用纸样白水稀释浆料送至成浆池，再经冲浆泵送往上浆系统，并在冲浆泵的入口处按20％(绝干浆量)用计量泵添加三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)和阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)阻燃体系；浆料经上浆系统上网后进行抄造、成形、干燥、卷取，得到5G隔膜垫层纸。
按照以上工艺生产出的所得5G线路板隔膜垫层纸的主要指标：定量156g/m 2，白度30％ISO，水分6.0％，紧度0.64g/cm 3，表面平整，平滑度控制在4－6s，无纸毛；透气度≥6.4μm/Pa.s，耐高温性能好，在300℃的高温下处理2小时，无炭化现象；水溶性氯化物含量95mg/kg，水溶性硫酸盐含量136mg/kg，完全满足现在5G电子工业印刷线路板垫层材料要求。
实施例3
先将重量占比为15％的竹片，20％的阔杂木片与60％的沿海松木片经除尘除渣清洗后送于料仓内混合，混合均匀后，送蒸煮锅进行硫酸盐法制浆。制浆工艺为：液比为1：4.0，硫化度22％，用碱量20.5％，蒸煮助剂0.015％，有效蒸煮时间170min，所得浆料硬度为卡伯值38。再经氧脱木素、H2O2漂白、洗涤后制得的原浆白度为31％ISO，清洗干净后的浆料用清水稀释送至贮浆塔，并在贮浆塔内按0.03％(绝干浆量)的量加入树脂控制剂。再用清水稀释浆料并以4.3％浓度送往纸机叩前浆池，经3台锥磨串联打浆，打浆电功率分别为250KWH、256KWH、290KWH，打浆浓度为3.8％，所得浆料叩解度为18°SR，叩后浆送往叩后浆池，用纸样白水稀释浆料送至成浆池，再经冲浆泵送往上浆系统，并在冲浆泵的入口处按20％(绝干浆量)用计量泵添加三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)和阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)阻燃体系；浆料经上浆系统上网后进行抄造、成形、干燥、卷取，得到5G隔膜垫层纸。
按照以上工艺生产出的所得5G线路板隔膜垫层纸的主要指标：定量158g/m 2，白度29％ISO，水分6.5％，紧度0.63g/cm 3，表面平整，平滑度控制在4－6s，无纸毛；透气度≥6.3μm/Pa.s，耐高温性能好，在300℃的高温下处理2小时，无炭化现象；水溶性氯化物含量98mg/kg，水溶性硫酸盐含量130mg/kg，完全满足现在5G电子工业印刷线路板垫层材料要求。
对比例1
先将重量占比为28％阔杂木片与72％沿海松木片混合形成混合木片经除尘除渣清洗后送于料仓内混合，混合均匀后，送蒸煮锅进行硫酸盐法制浆。制浆工艺为：液比为1：3.7，硫化度22％，用碱量22％，蒸煮助剂0.015％，有效蒸煮时间178min，所得浆料硬度为卡伯值38、再经氧脱木素、H2O2漂白、洗涤后制得的原浆白度为30％ISO，清洗干净后的浆料用清水稀释送至贮浆塔，并在贮浆塔内按0.03％(绝干浆量)的量加入树脂控制剂。再用清水稀释浆料并以4.1％浓度送往纸机叩前浆池，经3台锥磨串联打浆，打浆电功率分别为250KWH、252KWH、298KWH，打浆浓度为3.6％，所得浆料叩解度为17°SR，叩后浆送往叩后浆池，用纸机白水稀释浆料送至成浆池，再经冲浆泵送往上浆系统；浆料经上浆系统上网后进行抄造、成形、干燥、卷取，得到5G线路板隔膜垫层纸。
按照以上工艺生产出的所得5G线路板隔膜垫层纸的主要指标：定量158g/m 2，白度29％ISO，水分5.9％，紧度0.64g/cm 3，表面平整，平滑度控制在4－6S，无纸毛；透气度≥6.2μm/Pa.s，但耐高温性能差，在300℃的高温下处理2小时，有明显炭化现象；不能满足现在5G电子工业印刷线路板垫层材料要求。
以上对本发明所提供的一种5G线路板隔膜垫层纸的制造方法及5G线路板隔膜垫层纸进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
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