具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了描述的清楚性，可夸大或简要示出元件的形状、尺寸等。

图1是示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他部件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片的封装件形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者使用诸如以下协议进行操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行操作的组件。另外，网络相关组件1030可以和上述芯片相关组件1020彼此组合。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可以和上述芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理或电连接到主板1010或者不物理或不电连接到主板1010的其他部件。这些其他部件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。然而，这些其他部件不限于此，而是根据电子装置1000的类型等还可包括用于各种目的的其他部件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任何其他电子装置。

图2是示出电子装置的示例的立体图。

参照图2，电子装置可由智能电话1100实现。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接或电连接到主板1110。相机模块1130和/或扬声器1140可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些可以是芯片相关组件，例如组件封装件1121，但是其示例性实施例不限于此。在组件封装件1121中，多个电子组件可以以表面安装的形式设置在多层印刷电路板上，但是其示例性实施例不限于此。电子装置不必限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。

图3是示出印刷电路板的示例的截面图。

参照图3，示例性实施例中的印刷电路板500A可包括第一布线结构100、第二布线结构200和第三布线结构300，第一布线结构100包括多个第一绝缘层111、112、113和114以及多个第一布线层121、122和123，第二布线结构200包括多个第二绝缘层211和212以及多个第二布线层221和222，第三布线结构300包括第三绝缘层311和第三布线层321。第一布线结构100、第二布线结构200和第三布线结构300可按顺序堆叠。如果需要，第一钝化层410和第二钝化层420可分别设置在包括第一布线结构100、第二布线结构200和第三布线结构300的堆叠体的上方和下方。

如上所述，近来由于设备的高规格，与以前相比，HBM的数量已经增加，因此硅中介器也已经被构造为具有高性能，因此，工艺难度会增加并且良率会降低，并且价格也会增加。为了解决上述问题，作为替代硅中介器的方法，可考虑在倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板中形成微电路并使用该基板作为封装基板。然而，FCBGA基板中的微电路技术应当使用半加成工艺(SAP)方法。在这种情况下，当蚀刻图案下方的种子层时，可能发生底切(undercut)，并且底切可减小图案和绝缘材料之间的粘合力。因此，在形成具有期望水平的精细间距的微电路图案方面可能存在限制。

示例性实施例中的印刷电路板500A可以为包括微电路图案的微电路板，其中第二布线结构200可在下面描述的工艺中使用嵌入式迹线基板(ETS)方法单独制造，并且可倒置地附接到第一布线结构100。例如，多个第二布线层221和222中的最上第二布线层221可包括具有比多个第一布线层121、122和123和第三布线层321的间距相对更精细的间距的微电路图案(或称为导电图案)。包括相对精细的间距的构造可表示包括在相应的布线层中的布线图案之间的间隔可比包括在待比较的布线层中的布线图案之间的间隔相对更精细，使得布线密度可相对更高。例如，最上第二布线层221中的导电图案的数量可大于第二布线层222中的导电图案的数量，并且可大于第三布线层321中的导电图案的数量。因此，板可替代硅中介器。此外，由于在形成微电路图案时不会出现上述底切问题，因此可形成具有期望的精细间距水平的微电路图案，而没有减小粘合力的问题。

因此，多个第二布线层221和222中的最上第二布线层221可掩埋在多个第二绝缘层211和212中的最上第二绝缘层211中，使得最上第二布线层221的上表面可与第三绝缘层311接触。此外，包括在最上第二布线层221中的导电层P1的数量可大于包括在多个第二布线层221和222中的另一第二布线层(或称为最下第二布线层)222中的导电层S2和P2的数量以及包括在第三布线层321中的导电层S3和P3的数量。例如，最上第二布线层221可包括单个导电层P1，而不包括种子层。此外，最上第二布线层221的上表面和最上第二绝缘层211的上表面之间可具有高度差(台阶)。由于该台阶，凹入区域r可设置在最上第二绝缘层211的上部，并且凹入区域r的至少一部分可填充有第三绝缘层311。

此外，相应地，多个第一布线层121、122和123中的最上第一布线层123的至少一部分和第三布线层321的至少一部分可通过整体穿透多个第一绝缘层111、112、113和114中最上第一绝缘层114的至少一部分、多个第二绝缘层211和212和第三绝缘层311的第一布线过孔V1彼此连接。此外，多个第二布线层221和222中的最下第二布线层222的至少一部分和第三布线层321的至少一部分可通过整体穿透多个第二绝缘层211和212中的最上第二绝缘层211和第三绝缘层311的第二布线过孔V2彼此连接。因此，可通过穿透多个绝缘层的布线过孔V1和V2提供向上和向下的电连接路径。

此外，相应地，多个第二布线层221和222中的最上第二布线层221的至少一部分与第三布线层321的至少一部分可通过穿透第三绝缘层311的第三布线过孔V3彼此连接。此外，多个第二布线层221的至少一部分和多个第二布线层222的至少一部分可通过穿透多个第二绝缘层211和212中的最上第二绝缘层211的第四布线过孔V4彼此连接。在此情况下，第三布线过孔V3的侧表面和第四布线过孔V4的侧表面可在相反方向上渐缩。因此，第二布线结构200可倒置设置，从而作为具有精细间距的掩埋图案的第二布线层221可设置在第一布线结构100上，因此，形成在第二布线结构200中的第四布线过孔V4可具有在与第三布线过孔V3渐缩的方向相反的方向上渐缩的锥形形状，第三布线过孔V3在设置第二布线结构200之后形成，即，例如，第四布线过孔V4可具有在与第一布线过孔V1、第二布线过孔V2和第三布线过孔V3渐缩的方向相反的方向上渐缩的锥形形状。

在下面的描述中，将参照附图更详细地描述包括在根据示例的印刷电路板500A中的每个元件。

第一布线结构100可包括多个第一绝缘层111、112、113和114以及多个第一布线层121、122和123。第一布线结构100可具有芯型基板结构。因此，第一布线结构100的厚度可大于第二布线结构200和第三布线结构300中的每者的厚度。例如，第一布线结构100可包括：芯层111；多个第一堆积绝缘层112，设置在芯层111下方；以及多个第二绝缘堆积层113和114，设置在芯层111上方，多个第一绝缘层111、112、113和114均具有相对较大的厚度。多个第一堆积绝缘层112的层数可与多个第二堆积绝缘层113和114的层数相同，因此，第一布线结构100可具有对称结构。此外，第一布线结构100可包括设置在芯层111的两个表面上的芯布线层121、设置在多个第一堆积绝缘层112上和/或多个第一堆积绝缘层112中的多个第一堆积布线层122、以及设置在多个第二堆积绝缘层113和114上和/或多个第二堆积绝缘层113和114中的多个第二堆积布线层123。多个第一堆积绝缘层112和多个第二堆积绝缘层113和114的层数以及多个第一堆积布线层122和多个第二堆积布线层123的层数不限于任何特定示例，并且可大于或小于附图中所示的示例。

绝缘材料可用作芯层111以及多个第一堆积绝缘层112和多个第二堆积绝缘层113和114的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)，或包括无机填料(诸如二氧化硅)和/或诸如玻璃纤维的增强材料的树脂作为绝缘材料。例如，可使用覆铜层压板(CCL)的绝缘材料作为芯层111的材料。此外，半固化片可用作多个第一堆积绝缘层112和多个第二堆积绝缘层113和114的材料。多个第二堆积绝缘层113和114中的最上第二堆积绝缘层114(即，多个第一绝缘层111、112、113和114中的最上第一绝缘层114)可与多个第二绝缘层211和212中的最下第二绝缘层212接触。为了确保粘合力，可使用味之素堆积膜(ABF)作为用于多个第二堆积绝缘层113和114的最上第二堆积绝缘层114的材料。此外，布线层可不设置在最上第二堆积绝缘层114(即，最上第一绝缘层114)与最下第二绝缘层212之间的边界上。

金属材料可用作用于芯布线层121以及多个第一堆积布线层122和第二堆积布线层123的材料，并且可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金作为金属材料。芯布线层121以及多个第一堆积布线层122和多个第二堆积布线层123中的每者可根据设计执行各种功能。例如，芯布线层121以及多个第一堆积布线层122和多个第二堆积布线层123可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这里，信号图案可包括除了接地图案和电力图案之外的各种信号图案，例如数据信号图案。这些图案中的每者可具有线形状、面形状或垫形状。芯布线层121以及多个第一堆积布线层122和多个第二堆积布线层123可通过镀覆工艺(诸如加成工艺(AP)、半AP(SAP)工艺、改进的SAP(MSAP)工艺、封孔(TT)工艺等)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电解镀层。特定层还可包括铜箔。

第二布线结构200可包括多个第二绝缘层211和212以及多个第二布线层221和222。第二布线结构200可具有无芯型基板结构。因此，第二布线结构200的厚度可小于第一布线结构100的厚度并且大于第三布线结构300的厚度。例如，第二布线结构200可以是其中多个第二绝缘层211和212可具有大体相同的厚度的堆积层。此外，第二布线结构200可以是具有精细间距的掩埋图案并且可与第三绝缘层311接触，在该掩埋图案中，多个第二布线层221和222中的最上第二布线层221可掩埋在多个第二绝缘层211和212中的最上第二绝缘层211中。多个第二绝缘层211和212的层数和多个第二布线层221和222的层数可不限于任何特定数量，并且可大于图中的示例，并且均可仅具有单个层。

绝缘材料可用作多个第二绝缘层211和212的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)，或包括无机填料(诸如二氧化硅)和/或增强材料(诸如玻璃纤维)的树脂作为绝缘材料。例如，可使用半固化片、ABF等作为用于多个第二绝缘层211和212的材料。如上所述，示例性实施例中的印刷电路板500A可具有以下优点：可在不使用新材料(诸如感光电介质(PID)、感光材料)的情况下形成微电路图案。

金属材料可用作多个第二布线层221和222的材料，并且可使用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金作为金属材料。多个第二布线层221和222中的每者可根据设计执行各种功能。例如，多个第二布线层221和222可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每者可具有线形状、面形状或垫形状。最上第二布线层221可根据如上所述的ETS方法通过镀覆工艺形成，因此可仅包括单个导电层P1，而不包括如上所述的种子层。另一第二布线层222可通过镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP或TT)形成，因此可包括种子层S2(无电镀层)和金属层P2(基于种子层S2形成的电解镀层)。换句话说，另一第二布线层222可包括多个导电层S2和P2(包括种子层S2)。如果需要，另一第二布线层222还可包括底漆铜箔(primer copper foil)。

第三布线结构300可包括第三绝缘层311和第三布线层321。第三布线结构300可形成为在将第二布线结构200附接到第一布线结构100之后提供用于将电子组件安装在印刷电路板500A的上侧上的最外层。如果需要，在第三布线结构300中，第三绝缘层311和第三布线层321中的每者可包括多个层。

可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或包括无机填料(诸如二氧化硅)和/或的增强材料(诸如玻璃纤维)的树脂作为第三绝缘层311的材料。例如，可使用半固化片、ABF等作为第三绝缘层311的材料。

可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为第三布线层321的材料。第三布线层321还可根据设计执行各种功能。例如，第三布线层321可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每者可具有线形状、面形状或垫形状。第三布线层321可通过镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP或TT)形成，因此可包括种子层S3(无电镀层)和金属层P3(基于种子层S3形成的电解镀层)。换句话说，第三布线层321可包括多个导电层S3和P3(包括种子层S3)。如果需要，第三布线层321还可包括底漆铜箔。

第一布线过孔V1可将最上第一布线层123的至少一部分连接到第三布线层321的至少一部分。第一布线过孔V1可整体穿透最上第一绝缘层114、多个第二绝缘层211和212以及第三绝缘层311。可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为第一布线过孔V1的材料。根据设计，第一布线过孔V1的数量可以是两个或更多个，并且可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。第一布线过孔V1可以是通路孔被金属材料完全地填充的填充型过孔，或者可以是金属材料可沿着通路孔的壁表面形成的共形型过孔。第一布线过孔V1可具有其中上表面的宽度比下表面的宽度宽的锥形形状。例如，第一布线过孔V1可通过镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP或TT)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电解镀层。如果需要，第一布线过孔V1还可包括底漆铜箔。

第二布线过孔V2可将最下第二布线层222的至少一部分连接到第三布线层321。第二布线过孔V2可整体穿透设置在最上侧上的第二绝缘层211和第三绝缘层311。可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为用于第二布线过孔V2的材料。根据设计，第二布线过孔V2的数量可以是两个或更多个，并且可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。第二布线过孔V2可以是其中通路孔被金属材料完全地填充的填充型过孔，或者可以是其中金属材料可沿着通路孔的壁表面形成的共形型过孔。第二布线过孔V2可具有其中上表面的宽度比下表面的宽度宽的锥形形状。例如，第二布线过孔V2可通过镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP或TT)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电解镀层。如果需要，第二布线过孔V2还可包括底漆铜箔。

第三布线过孔V3可将最上第二布线层221的至少一部分连接到第三布线层321。第三布线过孔V3可穿透第三绝缘层311。可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为用于第三布线过孔V3的材料。根据设计，第三布线过孔V3的数量可以是两个或更多个，并且可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。第三布线过孔V3可以是其中通路孔被金属材料完全地填充的填充型过孔，或者可以是其中金属材料可沿着通路孔的壁表面形成的共形型过孔。第三布线过孔V3可具有其中上表面的宽度比下表面的宽度宽的锥形形状。例如，第三布线过孔V3可通过镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。如果需要，第三布线过孔V3还可包括底漆铜箔。

第四布线过孔V4可将设置在不同层上的多个第二布线层221的至少一部分和多个第二布线层222的至少一部分彼此连接。第四布线过孔V4可穿透最上第二绝缘层211。可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为用于第四布线过孔V4的材料。根据设计，第四布线过孔V4的数量可以是两个或更多个，并且可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。第四布线过孔V4可以是其中通路孔被金属材料完全地填充的填充型过孔，或者可以是其中金属材料可沿着通路孔的壁表面形成的共形型过孔。第四布线过孔V4可具有其中下表面的宽度比上表面的宽度宽的锥形形状。例如，第四布线过孔V4可通过镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电解镀层。如果需要，第四布线过孔V4还可包括底漆铜箔。

第五布线过孔V5可穿透芯层111，并且可将设置在不同层上的多个芯布线层121的至少一部分彼此连接。第五布线过孔V5可具有相对大的高度，并且可具有镀覆通孔(PTH)形状。因此，第五布线过孔V5可包括镀覆在通孔的壁表面上的镀层V5a和填充在镀层V5a之间的空间的填料V5b。镀层V5a可包括金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)，并且填料V5b可包括封堵油墨。根据设计，可设置多个第五布线过孔V5，并且可包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。镀层V5a可通过镀覆工艺(诸如AP、SAP、MSAP、TT等)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电解镀层。如果需要，第五布线过孔V5还可包括底漆铜箔。

第六布线过孔V6可穿透多个第一堆积绝缘层112中的每者的至少一部分并且可将设置在不同层上的多个第一堆积布线层122的至少一部分彼此连接。第六布线过孔V6还可将设置在芯层111下侧的芯布线层121的至少一部分连接到最上第一堆积布线层122的至少一部分。第六布线过孔V6可设置在多个第一堆积绝缘层112中的多个层中。此外，可在每个层中设置多个第六布线过孔V6。可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为用于第六布线过孔V6的材料。根据设计，第六布线过孔V6可包括信号连接过孔、接地连接过孔和电力连接过孔。第六布线过孔V6可以是其中通路孔被金属材料完全地填充的填充型过孔，或者可以是其中金属材料可沿着通路孔的壁表面形成的共形型过孔。第六布线过孔V6可具有其中下表面的宽度比上表面的宽度宽的锥形形状。例如，第六布线过孔V6可通过镀覆工艺(AP、SAP、MSAP或TT)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电解镀层。如果需要，第六布线过孔V6还可包括底漆铜箔。

第七布线过孔V7可穿透多个第二堆积绝缘层113和114中的每者的一部分，并且可将设置在不同层上的多个第二堆积布线层123的至少一部分彼此连接。此外，第七布线过孔V7可将设置在芯层111上侧的芯布线层121的至少一部分连接到最下第二堆积布线层123的至少一部分。第七布线过孔V7可设置在多个第二堆积绝缘层113和114中的多个层中。此外，可在每个层中设置多个第七布线过孔V7。可使用金属材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)作为第七布线过孔V7的材料。根据设计，第七布线过孔V7可包括信号连接过孔、接地连接过孔和电力连接过孔。第七布线过孔V7可以是其中通路孔被金属材料完全地填充的填充型过孔，或者可以是其中金属材料可沿着通路孔的壁表面形成的共形型过孔。第七布线过孔V7可具有其中上表面的宽度比下表面的宽度宽的锥形形状。例如，第七布线过孔V7可通过镀覆工艺(AP、SAP、MSAP或TT)形成，因此可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。如果需要，第七布线过孔V7还可包括底漆铜箔。

第一钝化层410可设置在第一布线结构100下方并且可覆盖最下第一布线层122的至少一部分。第二钝化层420可设置在第三布线结构300上方并且可覆盖第三布线层321的至少一部分。因此，可保护元件免受外部的物理和化学损坏。绝缘材料可用作第一钝化层410和第二钝化层420的材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者通过将上述树脂与无机填料混合而形成的树脂(诸如ABF)作为绝缘材料，但是其示例性实施例不限于此。可使用包括感光材料的阻焊剂(SR)。如果需要，第一钝化层410和第二钝化层420可具有用于将最下第一布线层122和第三布线层321中的每者的至少一部分暴露的开口。

图4至图6是示出用于制造图3中所示的印刷电路板的工艺的截面图。

参照图4，可制备可用作芯层111的覆铜层压板(CCL)等。此外，可使用机械钻等在芯层111中加工通孔，可通过封堵工艺填充通孔，从而形成第五布线过孔V5。此外，可通过镀覆工艺在芯层111的两个表面上形成芯布线层121。此后，可在芯层111的两侧上堆叠多个第一堆积绝缘层112和多个第二堆积绝缘层113和114。在堆叠每层的工艺中，可通过激光加工等形成通路孔，并且可利用镀覆工艺填充通路孔以形成第六布线过孔V6和第七布线过孔V7，并且可通过镀覆工艺形成多个第一堆积布线层122和多个第二堆积布线层123。通过该工艺，可制备其中形成有第五布线过孔V5、第六布线过孔V6和第七布线过孔V7的第一布线结构100。

参照图5，可制备载体700，并且可在载体700的两侧上形成多个金属箔M1和M2。此后，位于下侧的第二布线层221(掩埋图案)可使用最外金属箔M2作为种子层通过镀覆工艺形成，并且可被第二绝缘层211覆盖。此后，可通过激光加工等形成通路孔，并且可通过镀覆工艺填充通路孔以形成第四布线过孔V4，并且可通过镀覆工艺形成位于上侧的第二布线层222，并且第二布线层222可被第二绝缘层212覆盖。因此，由于可不需要单独形成用于位于下侧的第二布线层221(掩埋图案)的种子层，因此可防止由底切等引起的问题。此后，利用分离多个金属箔M1和M2的方法，可分离由载体700制造的堆叠体。由于剥离层可设置在多个金属箔M1和M2之间，因此可促进分离。此后，可通过蚀刻等去除在堆叠体中剩余的金属箔M2。因此，即使在最终结构中，位于下侧的第二布线层221(掩埋图案)也可不具有种子层。在该工艺中，可形成上述凹入区域r。通过该工艺，可制备其中形成有第四布线过孔V4的第二布线结构200。

参照图6，第二布线结构200可附接到第一布线结构100。具体地，第二布线结构200可被倒置并且可堆叠在第一布线结构100的上侧上，使得设置在下侧的第二布线层221(掩埋图案)可设置在第一布线结构100的上侧上。此后，可在第二布线结构200上堆积第三绝缘层311，可通过激光加工等形成通路孔，并且可使用镀覆工艺填充该通路孔以形成第一布线过孔V1、第二布线过孔V2和第三布线过孔V3，并且可通过镀覆工艺形成第三布线层321。通过该工艺，可另外形成其中可形成有第一布线过孔V1、第二布线过孔V2和第三布线过孔V3的第一布线结构100。

上述示例性实施例的印刷电路板500A可通过一系列工艺制造，并且由于其他描述可与上述相同，因此将不再重复其详细描述。

图7是示出印刷电路板的另一示例的截面图。

参照图7，示例性实施例中的印刷电路板500B还可包括分别设置在第一钝化层410的开口和第二钝化层420的开口上的第一电连接金属件415和第二电连接金属件425。此外，示例性实施例中的印刷电路板500B还可包括通过第二电连接金属件425表面安装在第二钝化层420上的多个电子组件441和442。多个电子组件441和442可通过第二电连接金属件425连接到第三布线层321的至少一部分，并且可通过具有微电路图案的多个第二布线层221和222彼此电连接。

例如，第一电连接金属件415和第二电连接金属件425可利用具有比铜(Cu)的熔点低的熔点的低熔点金属形成，并且可利用锡(Sn)或包含锡(Sn)的合金形成。例如，第一电连接金属件415和第二电连接金属件425中的每者可利用焊料形成，但是其示例性实施例不限于此。第一电连接金属件415和第二电连接金属件425中的每者可以是焊盘、球、引脚等，并且可被形成为多层或单层。当形成为多层时，可包括铜柱和焊料，当形成为单层时，可包括锡-银焊料，但是其示例性实施例不限于此。

多个电子组件441和442可包括有源器件和/或无源器件。有源器件可以是集成电路(IC)形式的半导体芯片，其中数百到数百万个器件集成在单个芯片中。半导体芯片可由逻辑芯片或存储器芯片实现。逻辑芯片可由CPU、GPU等(包括CPU和GPU中的至少一者的AP(应用处理器))、模数转换器、ASIC等、或包括它们的组合的芯片组来实现。存储器芯片可被构造为堆叠存储器，诸如HBM。无源器件可被构造为芯片型无源组件，并且可通过例如高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、LTCC、EMI滤波器、MLCC等来实现。

其他元件的描述与以上描述相同，并且将不提供其详细描述。

根据前述示例性实施例，可提供可容易地实现微电路图案的印刷电路板。

此外，可提供可确保微电路图案和绝缘材料之间的足够的粘合力的印刷电路板。

此外，可提供可代替硅中介器的印刷电路板。

在示例性实施例中，为了便于描述，术语“侧部”、“侧表面”等可用于表示相对于附图中的截面在右/左方向上形成的表面，为了便于描述，术语“上侧”、“上部”、“上表面”等可用于表示相对于附图中的截面在向上方向上形成的表面，并且术语“下侧”、“下部”、“下表面”等可用于表示在向下方向上形成的表面。元件设置在侧部、上侧、上部、下侧或下部上的概念可包括元件在各个方向上与被构造为参考的元件直接接触的构造，以及元件不与参考元件直接接触的构造。然而，为了便于描述，这些术语可如上定义，并且示例性实施例的权利范围不受上述术语特别限制。

在示例性实施例中，术语“连接”不仅可指“直接连接”，而且还包括通过粘合剂层等的“间接连接”。此外，术语“电连接”可包括元件“物理连接”的情况和元件“不物理连接”的情况。此外，术语“第一”、“第二”等可用于将一个元件与另一元件区分开，并且可不限制与元件相关的顺序和/或重要性等。在一些情况下，在不脱离示例性实施例的权利范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。

在示例性实施例中，术语“示例性实施例”可以不指一个相同的示例性实施例，而是可被提供以描述和强调每个示例性实施例的不同独特特征。可实施上述建议的示例性实施例，而不排除与其他示例性实施例的特征组合的可能性。例如，除非另有说明，否则即使在一个示例性实施例中描述的特征未在另一示例性实施例中描述，该描述也可被理解为与另一示例性实施例相关。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。