具体实施方式

以下所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图3，本发明一实施例提供一种弹性连接件10，弹性连接件10包括弹性体200以及位于弹性体200中的弹性导电件100。其中弹性体200具有弹性延展性，而使弹性连接件10具有形变延伸性。弹性导电件100包括第一导电件110、第二导电件120以及电连接在第一导电件110和第二导电件120之间的第三导电件130，第二导电件120与第三导电件130所在的平面与第一导电件110具有预设角度α，所述预设角度α在0°和180°之间(如图3所示)，即预设角度α不等于0°或者180°。也就是说弹性导电件100是一个三维结构，而不是二维平面的。其中弹性导电件100在拉伸时具有形变延伸能力，本申请中，三维结构的弹性导电件100相较于二维结构具有更大的形变延伸能力，下面举例说明。

请参阅图4，为二维结构的连接件，其由第一导电件110和第二导电件120依次连接，其走线长度只有第一导电件110和第二导电件120的长度，当被拉伸时，其最大程度的拉伸长度为第一导电件110和第二导电件120的长度和。

请再次参阅图3，在图3中的弹性导电件100包括多个第一导电件110、多个第二导电件120以及多个第三导电件130，第三导电件130将第一导电件110和第二导电件120相连接，为了对比说明，将第三导电件130和第二导电件120所在的平面即为第三方向Z和第二方向Y所构成的平面，所述第一导电件110为沿第一方向X设置的，在本实施例中，第三导电件130分别垂直于第一导电件110和第二导电件120，由于有第三方向Z设置的第三导电件130，增加了弹性导电件100本身的走线长度。请参阅图5，示出了弹性导电件100逐渐拉伸的示意图，其中图5中最上面的图为原始图，最下面的图为其中一种拉伸后的图，当弹性导电件100最大程度拉伸后的拉伸长度为第一导电件110、第二导电件120以及第三导电件130的长度和，相较于二维结构弹性导电件100拉伸时具有更长的拉伸延长性。

需要说明的是，上述图3只是本发明的其中一个实施例，用以说明本发明的有益效果。本发明中只要满足第二导电件120与第三导电件130所在的平面与第一导电件110具有预设角度α，所述预设角度α在0°和180°之间，使得弹性导电件100为三维结构，可达到增加弹性导电件100的拉伸延长性。

请再次参阅图5，在进一步的实施例中，当弹性连接件10的延伸方向A与水平面O平行时，拉伸弹性连接件10时，第三导电件130与水平面O的夹角β减小。如图5中的最上面的图中的β角度值大于图5中的最下面的图中的β角度值。也就是说，当弹性连接件10置于水平面O上时，弹性连接件10拉伸程度越大，第三导电件130越接近水平面，假设当弹性连接件10被拉伸至第三导电件130与水平面O平行时，此时弹性连接件10的拉伸延长长度至少增加了第三导电件130的长度，而如果没有第三导电件130的设置，是没有这部分的拉伸长度的，进一步说明本发明的设置比二维结构的弹性件的拉伸延长性更好。

需要说明的是，根据弹性连接件10实际应用场所的不同，弹性连接件10的延伸方向可与水平面具有夹角，例如，当弹性连接件10的延伸方向A为垂直于水平面O时，此时，拉伸弹性连接件10时，第三导电件130与垂直面的夹角β减小。

请再次参阅图1，在进一步的实施例中，弹性体200包覆弹性导电件100。以保护弹性导电件100，当弹性连接件10与其他器件相接触时，弹性体200可保护弹性导电件100，避免弹性导电件100受挤压而被损坏。

在进一步的实施例中，相邻的第一导电件110、第二导电件120以及第三导电件120形成一个导电单元101，弹性导电件100至少包括一个导电单元101。在本实施例中，弹性导电件100包括多个导电单元101。

在进一步的实施例中，第一导电件110与第二导电件120平行。在其他实施例中，第一导电件110与第二导电件120具有夹角。为了便于制备，在本实施例中，优选将第一导电件110与第二导电件120设置为相互平行。

在进一步的实施例中，第三导电件130连接于第一导电件110和第二导电件120相邻的端部。在本实施例中，第一导电件110和第二导电件120依次交错设置，第三导电件130将第一导电件110和第二导电件120相邻的端部连接。对于具有多个导电单元101来说，相邻的两个导电单元101通过第三导电件130连接，如图1所示，第三导电件1301连接导电单元101中的第一导电件110的第二端112和导电单元101a中的第二导电件120a的第一端121，其中第二导电件120a的第一端121朝向所述弹性导电件100的其中一端，第一导电件110的第二端112相较于所述第二导电件120a的第一端121朝向所述弹性导电件100的另一端。

在进一步的实施例中，在弹性连接件10未拉伸时，第三导电件130分别与第一导电件110和第二导电件120垂直连接。在其他实施例中，第三导电件130与第一导电件110和第二导电件120之间的夹角也可以为锐角或者钝角。

在进一步的实施例中，第一导电件110和第二导电件120为片状，第三导电件130为圆柱状。在其他实施例中，第一导电件110、第二导电件120和第三导电件130的形状还可以是其他形状，包括但不限于长方体状、三角锥状、椭圆柱状或者具有多种图案结合的形状。

在进一步的实施例中，弹性体200包括第一表面210，第一导电件110相较于第二导电体120靠近弹性体200的第一表面210设置；弹性连接件10还包括弹性基底300，弹性基底300与弹性体200的第一表面110相贴接。弹性基底300与弹性体200可以是一体形成的，也可以是分开形成。

在进一步的实施例中，弹性体200包括第一表面210，第一导电件110相较于第二导电件120靠近弹性体200的第一表面210设置；弹性体200还包括柔性层220，柔性层220设置在第一导电件110靠近第一表面210的表面上。柔性层220为第一导电件110提供支撑和保护。在其他实施例中，可不设置柔性层220。

请参阅图6，本发明一实施例还提供一种弹性电子设备20，弹性电子设备20包括如上述任一项的弹性连接件10。

在进一步的实施例中，弹性电子设备20还包括电子元件30，电子元件30设于弹性体200中，且与弹性导电件100电连接。在本实施例中，弹性导电件100还包括连接端子140，连接端子140连接弹性导电件100和电子元件30，连接端子140可以在电子元件30的下方，具体的，所述连接端子140与所述弹性导电件100中位于端部的第三导电件130连接。在其他实施例中，如图7所示，连接端子140也可以在电子元件30的上方与弹性导电件100连接，具体的，连接端子140与弹性导电件100中位于端部的第三导电件130连接。在其他实施例中，连接端子140与弹性导电件100中位于端部的第一导电件110或者第二导电件120连接。其中，电子元件30可根据实际应用来确定，包括但不限于LED、OLED或者传感器等。

请参阅图8和图9，本发明一实施例的弹性连接件10的其中一种制备方法，包括步骤S100、步骤S200、步骤S300、步骤S400、步骤S500和步骤S600。详细步骤如下所述。

步骤S100，提供第一基底400。第一基底400包括层叠设置的第一子基底410和柔性基底420,第一子基底410为刚性基底，包括玻璃、硅片等。

步骤S200，在第一基底400的一侧形成第一导电件110。具体的，在柔性基底420背离第一子基底410的表面上形成第一导电件110。

第一导电件110的导电材料可以为金属、有机高分子、导电油墨等。其中当形成多个第一导电件110时，多个第一导电件110间隔形成在第一基底400的一侧。形成多个第一导电件110的方案包括沉积/电镀和光刻刻蚀、丝网印刷、喷墨打印、自组装等。

在本实施例中，在步骤S200之后还包括将柔性基底420变小形成柔性层220，柔性层220至少与第一导电件110重合。柔性层220为第一导电件110提供支撑和保护。在其他实施例中，可不形成柔性层220。

步骤S300，在第一基底400朝向第一导电件110的一侧形成中间层500，中间层500覆盖第一导电件110。具体的，在第一子基底410朝向第一导电件110的一侧形成中间层400，中间层400覆盖第一导电件110和柔性层220。

其中，所述中间层500可为弹性体或者非弹性体，当中间层500为非弹性体时，可在后面合适的步骤中移除(请参阅图11和图12)，然后沉积弹性体。形成中间层500的方法可以是蒸镀、溅射、旋涂、刮涂、浇筑、电镀、丝网印刷、喷墨打印、自组装等。在本实施例中，所述中间层500为弹性体。

步骤S400，在中间层500中形成通孔510以露出部分第一导电件110，并在通孔510中形成电连接第一导电件110的第三导电件130。优选的，通孔510垂直于第一导电件110而使形成的第三导电件130垂直于第一导电件110。当具有多个第一导电件110和多个第三导电件130时，在该步骤时，在中间层500形成多个间隔设置的通孔510。其中形成通孔510的方法包括光刻刻蚀；或在其他实施例中，采用丝网印刷、喷墨打印、自组装等方法形成通孔510。

步骤S500，在中间层500背离第一基底400的表面上形成第二导电件120，第二导电件120与第三导电件130接，且第二导电件120与第三导电件130所在的平面与第一导电件110具有预设角度α，所述预设角度α在0°和180°之间。其中第一导电件110、第二导电件120以及第三导电件130相互连接构成弹性导电件100，如上述实施例所述。形成第二导电件120的方法可以是沉积/电镀和光刻刻蚀、丝网印刷、喷墨打印、自组装等。其中第二导电件120和第三导电件130的材料可以相同或者不相同，当两者材料相同时，在另一些实施例中，第三导电件130和第二导电件120可以在同一个步骤中形成。

步骤S600，在第二导电件120背离第一基底400的表面上形成子弹性件，子弹性件覆盖第二导电件120。

本发明的制备方法所制备的弹性连接件10具有更好的拉伸延长性。

请参阅图10，在进一步的实施例中，当中间层500为第一子弹性体201时，步骤S600为步骤S600-Ⅰ。

步骤S600-Ⅰ，在中间层500背离第一基底400的表面上形成第二子弹性体202，第二子弹性体202覆盖第二导电件120。

在进一步的实施例中，在步骤S600-Ⅰ之后，弹性连接件的制备方法还包括：

步骤S700-Ⅰ，将第一基底400移除，并在中间层500背离第二子弹性体202的表面上形成第四子弹性体204，第四子弹性体204覆盖第一导电件110。在本实施例中，所述第一基底400包括第一子基底410，因此，在本步骤中将第一子基底410移除。第一子弹性体201和第三子弹性体202构成了图1中的弹性体200，第四子弹性体204为图1中的弹性基底300，第一子弹性体201、第三子弹性体202和第四子弹性体204将弹性导电件100包覆在其中，第一子弹性体201、第三子弹性体202和第四子弹性体204的弹性材料可以相同也可以不同。

请参阅图11和图12，本发明还提供一实施例的弹性连接件10的另一种制备方法，与上述制备方法不同的是，在步骤S300中所形成的中间层400为非弹性体，所述中间层500的材料可以是氧化物、氮化物、金属、无机盐、有机材料等。步骤S600为步骤S600-Ⅱ。

步骤S600-Ⅱ，将中间层500移除，在第一基底400朝向第一导电件100的一侧形成第三子弹性体203，第三子弹性体203覆盖第一导电件110、第二导电件120以及第三导电件130。其中第三子弹性体203即为图1中的弹性体200。

在进一步的实施例中，在步骤S600-Ⅱ之后，弹性连接件的制备方法还包括：

步骤S700-Ⅱ，将第一基底400移除，并在第三子弹性体203靠近第一导电件110的表面上形成第五子弹性体205，第五子弹性体205覆盖第一导电件110。在本实施例中，所述第一基底400包括第一子基底410，因此，在本步骤中将第一子基底410移除。其中，第五子弹性体205即为图1中的弹性基底300。

请参阅图13和图6，本发明实施例还提供一种弹性电子设备20的制备方法，包括步骤S10、步骤S20、步骤S30、步骤S40、步骤S50、步骤S60和步骤S70。详细步骤如下所述。

步骤S10，提供第二基底。图6中未示出第二基底。

步骤S20，在第二基底的一侧形成第一导电件110以及连接端子140。弹性导电件100的形成流程可参阅图9。

步骤S30，在第二基底朝向第一导电件110的一侧形成中间层500，中间层500覆盖第一导电件110。

步骤S40，在中间层500中形成通孔510以露出部分第一导电件110，并在通孔510中形成电连接第一导电件110的第三导电件130。其中位于中间层500端部的通孔510与连接端子140相连，以使形成于端部的第三导电件130与连接端子140连接。其中连接端子140可以是片状或者点状或者条状的。

步骤S50，在中间层500背离第二基底的表面上形成第二导电件120，第二导电件120与第三导电件130连接，且第二导电件120与第三导电件130所在的平面与第一导电件110具有预设角度α，所述预设角度α在0°和180°之间，第一导电件110、第二导电件120以及第三导电件130构成弹性导电件100。

步骤S60，移除中间层500，在第二基底的一侧设置电子元件30，电子元件30通过连接端子140与弹性导电件100电连接。

步骤S70，在第二基底朝向电子元件30的一面形成第六子弹性体206，第六子弹性体206覆盖电子元件30和弹性导电件100。

在进一步的实施例中，在步骤S70之后，弹性电子设备的制备方法还包括：

步骤S80，将第二基底移除，并在第六子弹性体206靠近第一导电件110的表面上形成第七子弹性体207，第七子弹性体207覆盖第一导电件110以及连接端子140。第六子弹性体206和第七子弹性体207共同将电子元件30和弹性导电件100包覆。第六子弹性体206和第七子弹性体207构成图6中的弹性体200。

请参阅图7，在其他实施例中，在步骤S20中不形成连接端子140，具体为：在第二基底的一侧形成第一导电件110。在步骤S60中，在设置电子元件30后，在电子元件30上背离第二基底的表面上形成连接端子140，该连接端子140与位于弹性导电件100端部的第三导电件130连接。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。