具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

参照图1所示，本发明的一种有机半导体器件原位电学性能智能监测设备，包括：真空腔体1、蒸发源2、检测组件3、可视组件和监测仪器5；

真空腔体1，提供器件制备及原位监测的真空环境；

蒸发源2，处理器件制备的原材料；

通过蒸发源2对位于所述真空腔体1内的原材料加热使之气化，然后在真空腔体1内镀膜，完成有机半导体薄膜的制备；

采用检测组件3的探针31对制备成的有机半导体薄膜进行原位检测；

采用与所述检测组件3连接的监测仪器5，获取检测组件3的检测数据，实现在有机半导体薄膜制备的过程中，实时原位测量有机半导体薄膜的电学信号，获得电学信号随薄膜厚度或异质结类型的实时演变；

采用可视组件，用于观察位于真空腔体1内的探针31的位置；所述可视组件包括用于拍摄探针31位置的CCD相机41和能够可视化显示的显示器42；

通过所述可视组件与所述检测组件3的配合可以保证将探针31移动至原位电学监测点。具体地，首先可视组件中的CCD相机41实时拍摄探针31的位置，并上传至显示器42中，在显示器42中观察探针31的位置，在观察探针31位置的同时，通过移动检测组件3带动探针31的移动，使探针31移动到原位电学监测点。

相比于现有技术中，将有机半导体器件移位后进行电学检测的方法，本发明的原位电学性能智能监测设备，解决了有机半导体分子易受环境污染、以及转移后所存在检测不准确的问题，同时也大大节约时间成本、人力成本和设备成本。

参照图1所示，本实施例的所述真空腔体1包括敞口箱体11和用于封堵敞口的盖板12，所述盖板12的一端铰接在所述敞口箱体11上，所述盖板12的另一端能够锁合在所述敞口箱体11上，当所述盖板12扣合在所述敞口箱体11上时，所述真空腔体1处于密封状态，所述真空腔体1上设置有抽气口13，所述抽气口13通过管路与真空泵连通，通过真空泵实现对真空腔体1内的抽真空处理，所述真空腔体1内还设置有用于放置器件的载物台14，所述蒸发源2在所述载物台14上完成有机半导体器件的制备，在有机半导体器件制备和原位监测完成后，打开所述盖板12，将有机半导体器件取出。

具体地，本实例中的真空泵组由机械泵、涡轮分子泵、离子泵组成，优选的，真空泵要求系统真空度优于2×10^-10mbar。

本实施例中，为了能够观察到真空腔体1内的情况，所述真空腔体1的侧壁上设置有观察窗15。

参照图1和图2所示，本实施例中的检测组件3包括用于实现原位电学检测的探针31、设置在真空腔体1外的探针座32和带动探针座32移动的探针移动台33，所述探针移动台33为三轴移动平台，包括带动探针座32上下移动的升降台、带动探针座32向靠接或远离真空腔体1方向移动的水平移动台和带动探针座32旋转的旋转台，在本实施例中，所述升降台设置在最下方，所述水平移动台设置在升降台上，所述旋转台设置在水平移动台上，根据实际需求设置所述升降台带动探针座32移动的范围为5mm，设置所述水平移动台带动探针座32靠近或远离真空腔体1的范围为5cm，设置旋转台带动探针座32的旋转角度为45°。

为了保证探针31能够穿过真空腔体1，并能够在上述移动范围内在真空腔体1内移动，所述真空腔体1侧壁上开设有供探针31穿过的通孔，并且保证该通孔足够大，不会影响到探针31在通孔内移动，在开设通孔后，本实施例的真空腔体1就不能满足密封条件，因此，本实施例中，在所述探针座32与真空腔体1之间设置有真空波纹管34，所述探针31安装在所述探针座32上并穿过所述真空波纹管34插入到真空腔体1内，所述真空波纹管34一端与所述通孔连通，另一端密封设置在探针座32上，通过设置真空波纹管34一方面能够保持真空腔体1的密闭性，能够创造真空环境，另一方面，由于波纹管的特性，不会影响探针座32的正常移动。

具体地，为了能够实现对有机半导体器件的检测，本实施例中设置两组检测组件3，所述检测组件3设置在所述真空腔体1的侧壁上，通过两组检测组件3能够实现对二极管电学信号的检测，在其他实施例中，也可以设置三组检测组件3实现对三极管电学信号的检测。

参照图1所示，本实施例中的所述蒸发源2倾斜设置在所述盖板12上，所述盖板12上可以设置一组或多组蒸发源2，根据科研需求，可以实现在单一蒸发源2上对有机半导体器件的检测，也可以实现在混合蒸发源2上对有机半导体器件的检测，能够设置不同的对比实验组。

本实施例中，为了能够使所述蒸发源2倾斜设置在所述盖板12上，参照图3所示，所述蒸发源2包括热屏蔽组件21、用于支撑热屏蔽组件21的真空法兰22、用于盛放蒸发材料的容器23、固定于所述热屏蔽组件21内用于内置容器23的加热组件24，所述容器23可拆卸嵌设于热屏蔽组件21远离真空法兰22的一端，所述的容器23具有内腔231且其远离真空法兰22的一端设有与内腔231相连通的开口232，所述开口232处设有伸入内腔231的周壁233，所述周壁233伸入内腔231的端部敞开且其面积小于与其处于同一平面内的内腔231面积。

通过在开口232处设有伸入内腔231的周壁233，并且周壁233伸入内腔231的端部敞开且其面积小于与其处于同一平面内的内腔231面积，使得该周壁233与容器23的内腔231间形成储存蒸发材料的容置空间，当蒸发源2处于倾斜或者倒置状态时可以防止蒸发材料从开口232处掉落，从而实现蒸发源2切斜安装的目的。

具体地，根据加热组件24的不同，蒸发源2的类型可以包括：电阻加热式蒸发源、电子束加热蒸发源、感应加热式蒸发源、激光加热式蒸发源；其中电阻式蒸发源比较常用，简单、经济、可靠，可以做成不同的容量、形状，并具有不同的电特性，但是在一些特殊情况下，有时很多材料不能用电阻加热的形式蒸发，例如常用于可见光和近红外光学器件镀膜的绝缘材料。在这种情况下，必须采用电子束加热方式；并且根据实际使用需求，也可以采用利用高频电磁场感应加热膜材使其汽化蒸发的感应加热式蒸发源和利用激光源发射的光子束的光能作为加热膜材的热源，使膜材吸热汽化蒸发的激光加热式蒸发源。

本实施例中，还包括用于检测半导体器件的膜厚仪6，所述膜厚仪6与真空腔体1连接，包括设置在真空腔体1内的膜厚测试头，和设置在真空腔体1外的膜厚显示器，在半导体器件镀膜的过程中，能够实时监测镀膜厚度。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。