发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供了一种热敏半导体陶瓷材料及其制备方法：通过将氧化铜、三氧化二铁、氧化钴、氧化镍、莫来石、石英砂分别预烧后混合，然后加入球磨机中进行湿式球磨，得到混合浆料，将混合浆料加入至浆料干燥设备的输送机的输送带上，启动输送机工作通过输送带将混合浆料向铺料箱中运输，待混合浆料进入至铺料箱的内腔中，关闭输送机，启动驱动电机，驱动电机运转通过转动辊带动传输带，从而通过固定夹板带动第一滑块在第一滑轨移动，从而使得连接架在安装盒上移动，启动升降气缸，升降气缸的活动杆收缩通过导向柱使得平铺刮料板落至混合浆料上，平铺刮料板持续左右移动，将混合浆料平铺到输送带上，启动输送机，平铺有混合浆料的输送带输送至烘干箱中，停止输送机，铺料箱中重复平铺混合浆料，烘干箱中，调节电机运转带动螺纹杆，由于螺纹杆与螺纹座螺纹连接，从而带动安装板向下移动，从而带动加热箱向下移动，启动加热管，加热管释放热量将平铺在输送带上的混合浆料烘干，启动输送机，输送带向前移动至端部时，其上干燥的混合浆料碎裂落至收纳箱中，其上余下的干燥的混合浆料被挡料板刮落至收纳箱中，待所有的混合浆料均烘干收集至收纳箱中，取出干燥的混合浆料放置于粉碎机中，过筛后得到该热敏半导体陶瓷材料，解决了现有的现有的热敏半导体陶瓷材料的原料研磨后得到的浆料在烘干时耗费时间长，烘干效率低，导致热敏半导体陶瓷材料的生产效率不高的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种热敏半导体陶瓷材料，包括以下重量份组分：

氧化铜30-50份、三氧化二铁15-25份、氧化钴8-12份、氧化镍8-12份、莫来石7-9份、石英砂3-7份；

该热敏半导体陶瓷材料由以下步骤制备得到：

步骤一：将氧化铜、三氧化二铁、氧化钴、氧化镍、莫来石、石英砂使用高温烧结炉分别进行预烧，控制预烧温度为600-1200℃，控制预烧时间2-4h，然后将烧结后的产品混合，得到混合原料；

步骤二：将混合原料加入球磨机中进行湿式球磨，控制混合原料与水的比例为1:0.8-1.2，控制球磨时间为40-60h，得到混合浆料；

步骤三：将混合浆料加入至浆料干燥设备的输送机的输送带上，启动输送机工作通过输送带将混合浆料向铺料箱中运输；

步骤四：待混合浆料进入至铺料箱的内腔中，关闭输送机，启动驱动电机，驱动电机运转通过转动辊带动传输带，从而通过固定夹板带动第一滑块在第一滑轨移动，从而使得连接架在安装盒上移动，启动升降气缸，升降气缸的活动杆收缩通过导向柱使得平铺刮料板落至混合浆料上，平铺刮料板持续左右移动，将混合浆料平铺到输送带上；

步骤五：启动输送机，平铺有混合浆料的输送带输送至烘干箱中，停止输送机，铺料箱中重复平铺混合浆料，烘干箱中调节电机运转带动螺纹杆，由于螺纹杆与螺纹座螺纹连接，从而带动安装板向下移动，从而带动加热箱向下移动，启动加热管，加热管释放热量将平铺在输送带上的混合浆料烘干；

步骤六：启动输送机，输送带向前移动至端部时，其上干燥的混合浆料碎裂落至收纳箱中，其上余下的干燥的混合浆料被挡料板刮落至收纳箱中；

步骤七：待所有的混合浆料均烘干收集至收纳箱中，取出干燥的混合浆料放置于粉碎机中，经过80-100目的筛网过滤，得到该热敏半导体陶瓷材料。

作为本发明进一步的方案：所述浆料干燥设备包括安装台座、输送机、铺料箱、烘干箱、收纳箱、挡料板、鼓风机、刮料斗、安装盒，所述安装台座的顶部嵌入安装有输送机，所述安装台座的顶部安装有铺料箱和烘干箱，所述铺料箱、烘干箱架设在输送机的上方，所述铺料箱、烘干箱之间连接；

所述输送机的一端上方设置有挡料板，所述挡料板安装在安装台座上，所述输送机的另一端下方设置有刮料斗，所述刮料斗的顶端抵接输送机的输送带上，所述刮料斗倾斜安装在收纳箱上，所述刮料斗的底端位于收纳箱的内腔中，所述烘干箱的顶部安装有鼓风机，所述鼓风机的进风口位于烘干箱的内腔中。

作为本发明进一步的方案：所述铺料箱的两端内壁上均安装有固定板，两个所述固定板之间安装有安装盒，所述安装盒的一侧设置有支撑板，所述支撑板的两端分别连接两个固定板，所述支撑板的一侧上滑动连接有连接架，所述连接架的一端顶部开设有凹槽，所述凹槽的内腔中安装有升降气缸，所述升降气缸的活动杆安装有顶封板，所述顶封板的底部两端均安装有导向柱，两个所述导向柱均贯穿连接架，两个所述导向柱的底端分别连接至底封板的顶部两端，所述底封板的底部安装有平铺刮料板。

作为本发明进一步的方案：所述连接架远离升降气缸的一端通过连接板延伸至安装盒的内腔中，所述连接架一端顶部、底部通过连接板均安装有第一滑块，所述第一滑块滑动连接第一滑轨，两个所述第一滑轨分别安装在支撑板远离连接架一侧的顶部、底部，所述支撑板一侧两端均转动安装有转动辊，两个所述转动辊之间通过传输带传动连接，所述传输带上夹持有固定夹板，所述固定夹板安装在其中一个第一滑块上，其中一个所述转动辊通过连接座连接在安装盒的内壁上，另一个所述转动辊连接至驱动电机的输出轴上，所述驱动电机的一端安装在安装盒的内壁上。

作为本发明进一步的方案：所述烘干箱的内壁上安装有安装箱，所述安装箱的底端安装在安装台座的顶部，所述安装箱的一侧滑动连接有滑动座，所述滑动座的两端均安装有连接臂，两个所述连接臂之间安装有加热箱，所述加热箱的内腔中安装有若干个加热管，所述安装箱接近滑动座的一侧的两侧均开设有移动口，所述滑动座通过连接板贯穿移动口并连接至安装板的一侧两端上。

作为本发明进一步的方案：所述安装箱的内腔底部中间位置安装有调节电机，所述调节电机的输出轴上安装有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端转动安装在安装箱的内腔顶部，所述螺纹杆上套接有螺纹座，所述螺纹座与螺纹杆之间螺纹连接，所述螺纹座安装在安装板的一侧中间位置，所述安装板的一侧两端均安装有第二滑块，两个所述第二滑块分别与两个第二滑轨滑动连接，两个所述第二滑轨分别安装在安装箱的内壁两侧。

作为本发明进一步的方案：一种热敏半导体陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤：

步骤一：将氧化铜、三氧化二铁、氧化钴、氧化镍、莫来石、石英砂使用高温烧结炉分别进行预烧，控制预烧温度为600-1200℃，控制预烧时间2-4h，然后将烧结后的产品混合，得到混合原料；

步骤二：将混合原料加入球磨机中进行湿式球磨，控制混合原料与水的比例为1:0.8-1.2，控制球磨时间为40-60h，得到混合浆料；

步骤三：将混合浆料加入至浆料干燥设备的输送机的输送带上，启动输送机工作通过输送带将混合浆料向铺料箱中运输；

步骤四：待混合浆料进入至铺料箱的内腔中，关闭输送机，启动驱动电机，驱动电机运转通过转动辊带动传输带，从而通过固定夹板带动第一滑块在第一滑轨移动，从而使得连接架在安装盒上移动，启动升降气缸，升降气缸的活动杆收缩通过导向柱使得平铺刮料板落至混合浆料上，平铺刮料板持续左右移动，将混合浆料平铺到输送带上；

步骤五：启动输送机，平铺有混合浆料的输送带输送至烘干箱中，停止输送机，铺料箱中重复平铺混合浆料，烘干箱中，调节电机运转带动螺纹杆，由于螺纹杆与螺纹座螺纹连接，从而带动安装板向下移动，从而带动加热箱向下移动，启动加热管，加热管释放热量将平铺在输送带上的混合浆料烘干；

步骤六：启动输送机，输送带向前移动至端部时，其上干燥的混合浆料碎裂落至收纳箱中，其上余下的干燥的混合浆料被挡料板刮落至收纳箱中；

步骤七：待所有的混合浆料均烘干收集至收纳箱中，取出干燥的混合浆料放置于粉碎机中，经过80-100目的筛网过滤，得到该热敏半导体陶瓷材料。

本发明的有益效果：

本发明的一种热敏半导体陶瓷材料及其制备方法，通过将氧化铜、三氧化二铁、氧化钴、氧化镍、莫来石、石英砂分别预烧后混合，然后加入球磨机中进行湿式球磨，得到混合浆料，将混合浆料加入至浆料干燥设备的输送机的输送带上，启动输送机工作通过输送带将混合浆料向铺料箱中运输，待混合浆料进入至铺料箱的内腔中，关闭输送机，启动驱动电机，驱动电机运转通过转动辊带动传输带，从而通过固定夹板带动第一滑块在第一滑轨移动，从而使得连接架在安装盒上移动，启动升降气缸，升降气缸的活动杆收缩通过导向柱使得平铺刮料板落至混合浆料上，平铺刮料板持续左右移动，将混合浆料平铺到输送带上，启动输送机，平铺有混合浆料的输送带输送至烘干箱中，停止输送机，铺料箱中重复平铺混合浆料，烘干箱中，调节电机运转带动螺纹杆，由于螺纹杆与螺纹座螺纹连接，从而带动安装板向下移动，从而带动加热箱向下移动，启动加热管，加热管释放热量将平铺在输送带上的混合浆料烘干，启动输送机，输送带向前移动至端部时，其上干燥的混合浆料碎裂落至收纳箱中，其上余下的干燥的混合浆料被挡料板刮落至收纳箱中，待所有的混合浆料均烘干收集至收纳箱中，取出干燥的混合浆料放置于粉碎机中，过筛后得到该热敏半导体陶瓷材料；

该热敏半导体陶瓷材料在制备过程中使用了一种浆料干燥设备，通过铺料箱中的驱动电机运转实现平铺刮料板左右移动，从而将混合浆料平铺在输送带上，形成均匀的一层，使得后续烘干过程中可以达到快速烘干的效果，平铺之后将形成的一层混合浆料输送至烘干箱中，通过调节电机运转实现了加热箱的上下移动，调节对铺设的一层混合浆料的烘干温度，使得烘干时间以及烘干效果可控，而且烘干的同时在铺料箱中铺设形成新的一层，两者之间同步进行使得工作效率得到有效的提高，通过鼓风机抽出烘干过程形成的水蒸气避免烘干的混合浆料二次回潮，通过刮料斗将烘干的混合浆料刮落收集，输送带刮落混合浆料的位置重新返回可以循环铺设以及烘干过程，该浆料干燥设备的自动化程度高，混合浆料烘干的工作效率高，从而提高了该热敏半导体陶瓷材料的生产效率。