具体实施方式

下面讨论的图1至图9C以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的特定实施例仅是说明性的，并且不应以任何方式解释为限制本公开。本领域技术人员将理解，本公开的原理可在任何适当布置的系统或设备中实现。

在下文中，参照附图详细描述本公开的实施例。

图1是示出根据本公开的一实施方式的移动电子设备的前表面的透视图。图2是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子设备的后表面的透视图。

参照图1和图2，根据一实施方式，电子设备100可以包括壳体110，其中，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。根据另一实施方式，壳体110可以是指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面110A可以由前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其任意组合形成。侧表面110C可以由与前板102和后板111结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。

在示出的实施方式中，前板102可以包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D分别设置在前板102的长边缘处，并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸。在示出的实施方式中，后板111可以包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E分别设置在后板111的长边缘处，并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D中的(或第二区域110E中的)一个。在各种实施方式中，可以部分地省略第一区域110D或第二区域110E。在实施方式中，当从电子设备100的侧面看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。

根据一实施方式，电子设备100可以包括以下中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，照相机模块105、112和113，键输入设备117，发光设备106，以及连接器孔108和109。在各种实施方式中，电子设备100可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入设备117或发光设备106)，或者可以进一步包括其他部件。

例如，显示器101可以通过前板102的相当一部分暴露。在各种实施方式中，显示器101的至少一部分可以通过形成第一表面110A和第一区域110D的前板102暴露。在各种实施方式中，显示器101的轮廓(即，边缘和拐角)可以具有与前板102的轮廓基本相同的形式。在另一实施方式(未示出)中，为了扩大显示器101的暴露区域，显示器101的轮廓和前板102的轮廓之间的间隔可以基本不变。

在另一实施方式(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器101的显示区域的一部分中，以容纳音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105和发光设备106中的至少一个。在另一实施方式(未示出)中，音频模块(例如，音频模块114)、传感器模块104、照相机模块105、传感器模块116(例如，指纹传感器)和发光设备106中的至少一个可以设置在显示器101的显示区域的背面。在另一实施方式(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测手写笔的数字转换器结合或相邻。在各种实施方式中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入设备117的至少一部分可以设置在第一区域110D之一和/或第二区域110E之一中。

音频模块103、107和114可以对应于麦克风孔(例如，音频模块103)和扬声器孔(例如，音频模块107和114)。麦克风孔可以包含设置在其中的麦克风用于获取外部声音，并且在一情况下，可以包含多个麦克风以感测声音方向。扬声器孔可以被分类为外部扬声器孔和呼叫接收器孔。在各种实施方式中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个孔，或者扬声器(例如，压电扬声器)可以在没有扬声器孔的情况下提供。

传感器模块104、116和119可以生成与电子设备100的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据。传感器模块104、116和119可以包括设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块(例如，传感器模块104)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块(例如，传感器模块119)(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块116)(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体110的第一表面110A(例如，显示器101)以及壳体110的第二表面110B上。电子设备100还可以包括以下中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

照相机模块105、112和113可以包括设置在电子设备100的第一表面110A上的第一照相机设备(例如，照相机模块105)、以及设置在第二表面110B上的第二照相机设备(例如，照相机模块112)和/或闪光灯(例如，照相机模块113)。照相机模块105或照相机模块112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施方式中，两个或更多个镜头(红外照相机、广角和长焦镜头)和图像传感器可以设置在电子设备100的一侧。

键输入设备117可以设置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施方式中，电子设备100可以不包括上述键输入设备117中的一些或全部，并且不被包括的键输入设备117可以以诸如显示器101上的软键的另一形式实现。在各种实施方式中，键输入设备117可以包括设置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。

例如，发光设备106可以设置在壳体110的第一表面110A上。例如，发光设备106可以以光学形式提供电子设备100的状态信息。在各种实施方式中，发光设备106可以提供与照相机模块105的操作相关联的光源。发光设备106可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。

连接器孔108和109可以包括：第一连接器孔(例如，连接器孔108)，适用于向外部电子设备发送以及从外部电子设备接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(例如，连接器孔109)，适用于向外部电子设备发送音频信号以及从外部电子设备接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

图3是示出根据本公开的一实施方式的图1的电子设备的分解透视图。

参照图3，电子设备300(例如，图1的电子设备100)可以包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器330(例如，显示器101)、印刷电路板(PCB)340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在各种实施方式中，电子设备300可以省略以上部件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者可以进一步包括另一部件。电子设备300的一些部件可以与图1或图2所示的电子设备100的那些部件相同或相似，因而其描述在下面被省略。

根据特定实施例，侧构件310可与第一支撑构件311一体地形成。根据实施例，侧构件310可包括面向前板320的第一表面3101、面向与第一表面3101的方向相反的方向并面向后板380的第二表面3102、以及包围第一表面3101和第二表面3102之间的空间的侧表面3103。根据实施例，第一支撑构件311可形成为在电子设备300的内部空间方向上从侧表面延伸。

第一支撑构件311设置在电子设备300内部，并且可以连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件311可以在其一侧与显示器330结合，也可以在其另一侧与PCB 340结合。在PCB 340上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子设备300与外部电子设备电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。

电池350是用于向电子设备300的至少一个部件供电的设备，并且可以包括例如非可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以设置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子设备300内，并且可以从电子设备300可拆卸地设置。

天线370可以设置在后板380和电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以执行与外部设备的短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。可以由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或组合形成天线结构。

图4A是示出了根据特定实施例的印刷电路板420和430的堆叠结构的电子设备400的透视图，并且图4B是示出了根据特定实施例的印刷电路板420和430的堆叠结构的电子设备400的透视图。

图4A的电子设备400可至少部分地类似于图3的电子设备300，或者还可包括电子设备的其他实施例。

参照图4A和图4B，电子设备400(例如，图3中的电子设备300)可包括壳体(例如，图1A中的壳体110)，该壳体包括第一板481(例如，图3中的前板320)、背对第一板481的第二板480(图3中的后板380)、以及围绕限定在第一板481和第二板480之间的空间的侧构件410(例如，图3中的侧构件310)。根据实施例，电子设备400可包括设置在电子设备400的内部空间中的第一支撑构件411(例如，图3中的第一支撑构件311)。根据实施例，第一支撑构件411可设置为从侧构件410延伸到内部空间中。作为另一示例，第一支撑构件411可单独地设置在电子设备400的内部空间中。根据实施例，第一支撑构件411可从侧构件410延伸，并且可至少部分地由导电材料形成。根据实施例，电子设备400可包括相机结构490，其中，相机结构490设置在第一板481和第二板480之间限定的空间中。

根据特定实施例，电子设备400可包括在电子设备400的内部空间中设置在第一板411和第二板480之间的一对印刷电路板420和430。根据实施例，当从上方观察第一板481时，一对印刷电路板420和430可布置成彼此至少部分地重叠。根据实施例，一对印刷电路板420和430可包括设置在第一支撑构件(或板)411与第二板480之间的第一印刷电路板420(例如，主基板)、以及设置在第一印刷电路板420与第二板480之间的第二印刷电路板430(例如，子基板)。根据实施例，电子设备400可包括设置在第一印刷电路板420和第二印刷电路板430之间的内插件440。根据实施例，内插件440可通过经由多个导电过孔被焊接到第一印刷电路板420和第二印刷电路板430来将这两个第一印刷电路板420和第二印刷电路板430电互连。根据实施例，内插件440可具有与第一印刷电路板420和第二印刷电路板430中的至少一个基本相同的形状，并且可在内插件440的中心限定开口441。根据实施例，开口441可容纳设置在这两个第一印刷电路板420和第二印刷电路板430中的至少一个上的电子组件(例如，各种电气元件或屏蔽罩)。根据实施例，电子设备400可包括设置在第二印刷电路板420和第二板480之间的第二支撑构件450。根据实施例，第二支撑构件450可设置在第二支撑构件450至少部分地与第二电路板430重叠的位置处。根据实施例，第二支撑构件450可包括金属板。

根据特定实施例，电子设备400可包括第一印刷电路板420、内插件440、第二印刷电路板430和第二支撑构件450堆叠在第一支撑构件(或板)411上的堆叠结构。根据实施例，电子设备400可包括至少一个螺钉470，该至少一个螺钉470穿过第一印刷电路板420和内插件440的至少一部分以便第一印刷电路板420和内插件440不参与紧固，并且该至少一个螺钉470被紧固使得第一印刷电路板420经由第二支撑构件450被固定到第一支撑构件411(例如，以互斥的感觉)。

根据特定实施例，第一支撑构件411可包括至少一个螺钉紧固部412，其中，该螺钉紧固部412包括螺钉紧固孔4121。根据实施例，第一印刷电路板420可包括形成在面向该至少一个螺钉紧固部412的位置处的至少一个螺钉固定部422。根据实施例，螺钉固定部422可包括形成在第一印刷电路板420的边缘的一部分中的具有预定尺寸的凹部。在另一实施例中，螺钉固定部422可包括形成在第一印刷电路板420中的通孔。

根据实施例，第二印刷电路板430可包括形成在面向该至少一个螺钉固定部422的位置处的至少一个第一螺钉引导槽432。根据实施例，内插件440可包括形成在第二印刷电路板430中的面向第一螺钉引导槽432的位置处的至少一个第二螺钉引导槽442。根据实施例，第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442可具有相同的尺寸和形状。第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442可引导待紧固的螺钉，但是可形成为不参与紧固的尺寸。根据实施例，第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442中的每一个可包括形成在第二印刷电路板430和内插件440中的一个的边缘的一部分中的凹部。根据实施例，第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442中的每一个可包括穿过第二印刷电路板430和内插件440中的一个形成的通孔。

根据特定实施例，第二支撑构件450可包括形成在面向第一印刷电路板420的螺钉固定部442的位置处的螺钉入口部452。根据实施例，螺钉入口部452可包括螺钉470穿过的通孔4521。根据实施例，螺钉入口部452可形成为低于第二支撑构件450的面。例如，当第二支撑构件450包括金属板时，螺钉入口部452可通过压制或模制工艺形成。例如，当第二支撑构件450由聚合物材料制成时，螺钉入口部452可通过压制或注射成型工艺形成。根据实施例，由于螺钉入口部452，穿过第二支撑构件450被紧固的螺钉470可不从第二支撑构件450的外表面突出。

根据特定实施例，电子设备400可包括具有预定厚度的垫圈构件460，以在被容纳在第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442中时按压或支撑第一印刷电路板420。根据实施例，垫圈构件460可形成为具有补偿第二印刷电路板430和内插件440的厚度的厚度，其中，第二印刷电路板430和内插件440不参与紧固螺钉470。因此，引入到第二支撑构件450中的螺钉入口部452中的螺钉470穿过垫圈构件460的通孔461，然后紧固到第一支撑构件411中的螺钉紧固部412，由此第一印刷电路板420可经由第二支撑构件450牢固地固定到第一支撑构件411。例如，第二电路板430可经由内插件440固定到第一印刷电路板420。这是由于内插件440通过使用焊料的焊接工艺固定到第一印刷电路板420和第二印刷电路板430的事实。

根据特定实施例，即使第一支撑构件411、第一印刷电路板420、内插件440、第二印刷电路板430和第二支撑构件450经由螺钉470堆叠成具有一高度，由于第一印刷电路板420经由第二支撑构件450固定到第一支撑构件411，因此可防止内插件440被外部冲击损坏。此外，即使第二印刷电路板430不参与螺钉紧固，由于除了第一螺钉引导槽432之外的周边区域具有与内插件440重叠的区域，因此确保更宽的电气元件安装空间可能是有利的。

作为另一实施例，可通过在没有垫圈构件460的情况下调整螺钉紧固部412的高度和形状来代替垫圈构件的作用。例如，螺钉紧固部412可从第一支撑构件411延伸到预定高度，可穿过第一印刷电路板420、内插件440和第二印刷电路板430，然后可经由第二支撑构件450被与螺钉470紧固。

图5A是部分地示出根据各种实施例的两个印刷电路板420和430经由内插件440堆叠的状态的透视图，并且图5B是部分地示出根据特定实施例的两个印刷电路板420和430经由内插件440堆叠的状态的透视图。

参照图5A和图5B，第一印刷电路板420、内插件440和第二印刷电路板430可顺序地堆叠在第一支撑构件411上。在这种情况下，第一支撑构件411中的螺钉紧固部412和第一印刷电路板420中的螺钉固定部422可设置为彼此面对。根据实施例，第二印刷电路板430中的第一螺钉引导槽432和内插件440中的第二螺钉引导槽442也可设置在面向螺钉固定部422的位置处。

根据特定实施例，第二印刷电路板430中的第一螺钉引导槽432和内插件440中的第二螺钉引导槽442可具有不参与螺钉紧固的尺寸和形状。根据实施例，当从上方观察第一板(例如，图4中的第一板481)时，第二印刷电路板430中的第一螺钉引导槽432和内插件440中的第二螺钉引导槽442可形成为具有包括第一印刷电路板420中的螺钉固定部422的尺寸和/或形状。例如，如图所示，当从上方观察第一板(例如，图4A中的第一板481)时，第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442可具有相同的形状，并且可与螺钉固定部422具有预定间隙g。根据实施例，通过该间隙g，螺钉(例如，图4B中的螺钉470)可在不与第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442接触的情况下将第一印刷电路板420固定到第一支撑构件411。

根据特定实施例，第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442不参与螺钉紧固，而是引导螺钉(例如，图4B中的螺钉470)并且设置在与第一印刷电路板420重叠的内插件440和第二印刷电路板430中。因此，可补偿用于螺钉紧固的高度。因此，电子设备400可包括设置在与第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442相应的位置处的垫圈构件460。根据实施例，垫圈构件460可设置为在同时被容纳在第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442中时包括在第一印刷电路板420上方的螺钉固定部422。

图6A是部分地示出根据特定实施例的第一支撑构件450经由垫圈构件460设置的状态的透视图，并且图6B是部分地示出根据特定实施例的第一支撑构件422经由垫圈构件460设置的状态的透视图。

图6B示出了沿图6A中的线A-A'截取的电子设备400的横截面。

参照图6A和图6B，在垫圈构件460容纳在第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442中并且设置在第一印刷电路板420上的状态下，第二支撑构件450可设置在第二印刷电路板430上。在这种情况下，第二支撑构件450中的螺钉入口部452可设置在面向垫圈构件460的位置处。例如，螺钉入口部452中的通孔4521、垫圈构件460中的通孔461和第一支撑构件411中的紧固孔4121可对准以彼此重叠。因此，当螺钉(例如，图4B中的螺钉470)通过螺钉入口部452中的通孔4521被紧固时，螺钉可通过垫圈构件460中的通孔461被紧固到第一支撑构件411中的紧固孔4121。在这种情况下，由于螺钉(例如，图4B中的螺钉470)的紧固，第二支撑构件450被压向第一支撑构件411，并且垫圈构件460通过被按压的第二支撑构件450按压第一印刷电路板420的顶面，由此第一印刷电路板420可牢固地固定到第一支撑构件411。作为另一实施例，螺钉可被同时紧固到第一印刷电路板420中的螺钉固定部422和第一支撑构件411中的螺钉紧固部412。

根据特定实施例，即使第一印刷电路板420经由垫圈构件460固定到第一支撑构件411，第二印刷电路板430和内插件440也能够被支撑在其位置而不参与螺钉紧固。因此，即使当冲击从电子设备400的外部传输时，也可防止第二印刷电路板430和内插件440相对于第一印刷电路板420被扭曲。

图7是部分地示出根据特定实施例的第一印刷电路板420经由第二支撑构件450固定到第一支撑构件411的状态的透视图。

参照图7，为了补偿第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442的高度，可省略单独的垫圈构件(例如，图6A的垫圈构件460)，并且第二支撑构件450中的螺钉入口部452也可仅通过改变其结构变化而用作垫圈构件。例如，螺钉入口部452可包括延伸到第一印刷电路板420的顶面的延伸部4522，并且通孔4451可形成在延伸部4522中。因此，当第二支撑构件450设置在第二印刷电路板430上时，延伸部4522可设置为在由第一螺钉引导槽432和第二螺钉引导槽442引导的同时与第一印刷电路板420大致接触。

图8A是示出根据特定实施例的内插件810的构造的平面图。图8B是示出沿图8A中的线B-B'截取的内插件810的一部分的截面图。

图8A中的内插件810可至少部分地类似于图4A的电子设备400，或者还可包括内插件的其他实施例。

参照图8A和图8B，内插件810(例如，图4B中的内插件440)可包括面向第一印刷电路板820(例如，图4B中的第一印刷电路板420)的第一面8101、背对第一面8101且面向第二印刷电路板830(例如，图4B中的第二印刷电路板430)的第二面8102(图8B)、以及围绕第一面8101和第二面8102之间的空间的侧面8103。根据实施例，内插件810可包括设置在第一面8101上的多个第一连接焊盘811和设置在第二面8102上的多个第二连接焊盘812。根据实施例，多个第一连接焊盘811和多个第二连接焊盘812可经由形成为从第一面8101穿透内插件810到第二面8102的多个导电过孔813彼此电连接。根据实施例，多个第一连接焊盘811可电连接到第一印刷电路板820，并且多个第二连接焊盘812可电连接到第二印刷电路板830。根据实施例，多个第一连接焊盘811和多个第二连接焊盘812可用于在第一印刷电路板820和第二印刷电路板830之间传输电信号(例如，数据信号和/或接地信号)。根据实施例，多个第一连接焊盘811和多个第二连接焊盘812可包括施加到第一面8101和第二面8102的焊料。

根据特定实施例，多个第一连接焊盘811中的每一个的第一单元连接焊盘811可经由至少两个导电过孔813电连接到多个第二连接焊盘812中的每一个的第二单元连接焊盘812。例如，第一单元连接焊盘811经由多个导电过孔813电连接到第二单元连接焊盘812。因此，即使任何一个导电过孔被外部冲击损坏，也可通过剩余的过孔实现第一单元连接焊盘811和第二单元连接焊盘812之间的平稳电连接。

根据特定实施例，内插件810可包括设置在边缘和/或拐角部处的螺钉引导槽815(例如，图4B中的第二螺钉引导槽442)。根据实施例，内插件810可包括第一支撑垫816和第二支撑垫817，其中，第一支撑垫816和第二支撑垫817围绕螺钉引导槽815分别设置在第一面8101和第二面8102上。根据实施例，第一支撑垫816和第二支撑垫817可被设置为分别围绕第一面8101和第二面8102上的螺钉引导槽815。根据实施例，第一支撑垫816和第二支撑垫817可形成为防止由于与穿过螺钉引导槽815的螺钉和/或垫圈接触而导致的断裂并增强刚性。根据实施例，第一支撑垫816和第二支撑垫817可用于在第一印刷电路板820和第二印刷电路板830之间传输电信号(例如，数据信号和/或接地信号)。

根据特定实施例，第一支撑垫816和第二支撑垫817可经由施加到螺钉引导槽815中的内插件810的侧面8103的导电材料818彼此电连接。在另一实施例中，第一支撑垫816、导电材料818和第二支撑垫817可通过以旁路方式通过侧面8103从第一面8101到第二面8102施加的焊料来形成。根据实施例，第一支撑垫816和第二支撑垫817可形成为比外围连接焊盘811和812具有更宽广的面积。根据实施例，第一支撑垫816和第二支撑垫817可形成为高于外围连接焊盘811和812。在这种情况下，可通过经由增加金属掩模的厚度增加焊料的引入来形成支撑垫816和817。根据实施例，当印刷电路板820和830面向内插件810时，由于印刷电路板820和830由形成为高于连接焊盘811和812的支撑垫816和817支撑，因此可防止连接焊盘811和812被按压和损坏。

图9A是示出根据特定实施例的内插件810的构造的平面图。图9B是示出沿图9A中的线C-C'截取的内插件810的一部分的截面图。

在描述图9A和图9B时，多个第一连接焊盘811和多个第一连接焊盘812的电连接结构与图8A和图8B的电连接结构基本相同，因此将省略多个第一连接焊盘811和多个第一连接焊盘812的电连接结构的描述。

参照图9A和图9B，第一支撑垫816和第二支撑垫817可经由多个导电过孔819彼此电连接，其中，多个导电过孔819被形成为以规则间隔从第一面8101穿透内插件810到第二面8102。根据实施例，当形成连接第一连接焊盘811和第二连接焊盘812的多个导电过孔813时，多个导电过孔819可由相同的材料形成。

图9C是示出图9B中的内插件的一部分的改进的内插件的一部分的截面图。

参照图9C，内插件810可包括设置在第一面8101上的多个第一连接焊盘811和811'以及设置在第二面8102上的多个第二连接焊盘812和812'。根据实施例，多个第一连接焊盘811和811'中的至少一些连接焊盘811'中的每一个和多个第二连接焊盘812和812'中的至少一些连接焊盘812'中的每一个可经由一个导电过孔814彼此电连接。在这种情况下，一个导电过孔814可由体积大于至少两个导电过孔813中的每一个导电过孔的导电材料(例如，Cu)形成，从而有助于减小DC电阻(DCR)。作为另一实施例，多个第一连接焊盘811和811'中的至少一些连接焊盘811'中的每一个和多个第二连接焊盘812和812'中的至少一些连接焊盘812'中的每一个可被分配为传输相同的信号，由此，即使一个导电过孔814被损坏或破裂，也可降低信号未传输的风险。

根据特定实施例，多个第一连接焊盘811和811'中的至少一些连接焊盘811中的每一个和多个第二连接焊盘812和812'中的至少一些连接焊盘812中的每一个可经由至少两个导电过孔813彼此电连接。例如，在可能发生失真的信号(例如，USB的高速信号)的情况下，经由至少两个导电过孔813将第一连接焊盘811和第二连接焊盘812彼此电连接可能是有利的。

根据特定实施例，电子设备(例如，图4A中的电子设备400)可包括：第一支撑构件(例如，图4B中的第一支撑构件411)，被设置在电子设备的内部空间中并且包括至少一个螺钉紧固部(例如，图4B中的螺钉紧固部412)；第一印刷电路板(例如，图4B中的第一印刷电路板420)，被堆叠在第一支撑构件上并且包括面向所述至少一个螺钉紧固部的至少一个螺钉固定部(例如，图4B中的螺钉固定部422)；第二印刷电路板(例如，图4B中的第二印刷电路)，与第一印刷电路板间隔开并且包括面向所述至少一个螺钉固定部的至少一个第一螺钉引导槽(例如，图4B中的至少一个第一螺钉引导槽432)；内插件(例如，图4B中的内插件440)，被设置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间以将第一印刷电路板和第二印刷电路板电连接，并且内插件包括面向所述至少一个第一螺钉引导槽的至少一个第二螺钉引导槽(例如，图4B中的第二螺钉引导槽442)；以及第二支撑构件(例如，图4B中的第二支撑构件450)，被设置在第二印刷电路板和第二板之间并且包括面向至少一个第一螺钉引导槽的螺钉入口部(例如，图4B中的螺钉入口部452)。第二支撑构件、第一印刷电路板和第一支撑构件可经由穿过第二支撑构件中的螺钉入口部施加的螺钉(例如，图4B中的螺钉470)彼此固定。

根据特定实施例，当从上方观察第二支撑构件时，螺钉固定部可被设置在与第一螺钉引导槽和/或第二螺钉引导槽重叠的位置处。

根据特定实施例，螺钉固定部可被形成为小于第一螺钉引导槽和/或第二螺钉引导槽。

根据特定实施例，第一螺钉引导槽和第二螺钉引导槽可被形成为具有相同的尺寸和/或形状。

根据特定实施例，螺钉入口部可包括通孔(例如，图4B中的通孔4521)，并且可在面向第二螺钉引导槽的位置处被形成为低于第二支撑构件的面。

根据特定实施例，电子设备还可包括：垫圈构件(例如，图4B中的垫圈构件460)，介于第一印刷电路板中的螺钉固定部与第二支撑构件中的螺钉入口部之间。

根据特定实施例，垫圈构件可被至少部分地容纳在第一螺钉引导槽和第二螺钉引导槽中，并且可与第一螺钉引导槽和第二螺钉引导槽平行地设置。

根据特定实施例，垫圈构件可被形成为具有至少等于或大于第二印刷电路板和内插件的厚度之和的厚度。

根据特定实施例，垫圈构件可被放置在第一印刷电路板中的包括螺钉固定部的顶面上，并且可被设置为被第二支撑构件中的螺钉入口部按压。

根据特定实施例，电子设备还可包括：延伸部(例如，图7中的延伸部4522)，从螺钉入口部朝向第一支撑构件延伸，并且延伸部可被设置为至少部分地容纳在第一螺钉引导槽和第二螺钉引导槽中。

根据特定实施例，延伸部可被形成为具有在被组装时与第一印刷电路板的顶面接触的深度。

根据特定实施例，内插件(例如，图8中的内插件810)可包括：第一面(例如，图8B中的第一面8101)，面向第一支撑构件；第二面(例如，图8B中的第二面8102)，背对第一面；侧面(例如，图8B中的侧面8103)，围绕第一面与第二面之间的空间；以及一对支撑垫(例如，图8B中的支撑垫816和817)，被设置为围绕第二螺钉引导槽并且被暴露在第一面和第二面上。

根据特定实施例，所述一对支撑垫可通过施加到所述侧面的从第一面上的支撑垫(例如，图8B中的第一支撑垫816)延伸到第二面上的支撑垫(例如，图8B中的第二支撑垫817)的导电材料(例如，图8B中的导电材料818)彼此电连接。

根据特定实施例，内插件还可包括：多个连接焊盘(例如，图8B中的连接焊盘811和812)，被设置为暴露在第一面和第二面上；以及多个导电过孔(例如，图8B中的导电过孔813)，被形成为从第一面穿透内插件到第二面并且电连接所述多个连接焊盘，并且支撑垫可比连接焊盘具有更大的面积。

根据特定实施例，内插件还可包括：多个连接焊盘，被设置为暴露在第一面和第二面上；以及多个导电过孔，被形成为从第一面穿透内插件到第二面并电连接连接焊盘，并且支撑垫可比连接焊盘具有更高的高度。

根据特定实施例，所述一对支撑垫可经由至少一个导电过孔(例如，图9B中的导电过孔819)彼此电连接，其中，所述至少一个导电过孔被形成为从第一面穿透内插件到第二面。

根据特定实施例，第一支撑构件可被形成为从电子设备的侧构件延伸到所述空间。

根据特定实施例，电子设备还可包括：显示器(例如，图3中的显示器330)，被设置在内部空间中以通过电子设备的至少一部分从外部可见。

根据特定实施例，电子设备(例如，图4A中的电子设备400)可包括：壳体(例如，图1A中的壳体110)，包括第一板(例如，图4A中的第一板481)、背对第一板的第二板(例如，图4A中的第二板480)和围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件(例如，图4A中的侧构件410)；第一支撑构件(例如，图4B中的第一支撑构件411)，在所述空间中被设置为与第一板基本平行并且包括至少一个螺钉紧固部(例如，图4B中的螺钉紧固部412)；第一印刷电路板(例如，图4B中的第一印刷电路板420)，被设置在第一支撑构件和第二板之间，并且包括面向所述至少一个螺钉紧固部的至少一个螺钉固定部(例如，图4B中的螺钉固定部422)；第二印刷电路板(例如，图4B中的第二印刷电路430)，被设置在第一印刷电路板和第二板之间，并且包括面向所述至少一个螺钉固定部的至少一个第一螺钉引导槽(例如，图4B中的至少一个第一螺钉引导槽432)；内插件(例如，图4B中的内插件440)，被设置在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间以将第一印刷电路板和第二印刷电路板电连接，并且包括面向所述至少一个第一螺钉引导槽的至少一个第二螺钉引导槽(例如，图4B中的第二螺钉引导槽442)；以及第二支撑构件(例如，图4B中的第二支撑构件450)，被设置在第二印刷电路板和第二板之间并且包括面向所述至少一个第一螺钉引导槽的螺钉入口部(例如，图4B中的螺钉入口部452)。第二支撑构件、第一印刷电路板和第一支撑构件可经由穿过第二支撑构件中的螺钉入口部施加的螺钉(例如，图4B中的螺钉470)彼此固定。

根据特定实施例，当从上方观察第一板时，螺钉固定部可被设置在与第一螺钉引导槽和/或第二螺钉引导槽重叠的位置处。

说明书和附图中公开的本公开的实施例仅是为了容易地描述本公开的技术事项并帮助理解本公开而提出的特定示例，并且不限制本公开的范围。因此，除了本文公开的实施例之外，本公开的特定实施例的范围应被解释为包括基于本公开的特定实施例的技术构思而得出的所有修改或改进形式。