具体实施方式

首先，为了清楚地描述当前公开，当引用和描述本公开内的相关机器部件时，将有必要选择某些术语。在这样做时，如果可能的话，通用的行业术语将以与其接受含义一致的方式进行使用和采用。除非另有说明，否则应当对此类术语给出与本申请的上下文和所附权利要求书的范围一致的广义解释。本领域的普通技术人员将了解，通常可以使用若干不同或重叠术语来引用特定部件。在本文中可描述为单个零件的物体可以包括多个部件并且在另一个上下文中被引用为由多个部件组成。另选地，本文中可描述为包括多个部件的物体可在别处称为单个零件。

以下公开整体涉及增材制造的部件，并且更具体地，涉及包括一体形成的通路、通道和导管的增材制造的部件及其形成方法。

下面参考图1至图16讨论这些和其他实施方案。然而，本领域技术人员将容易理解，本文相对于这些附图给出的详细描述仅用于说明目的并且不应当被解释为限制。

图1和图2示出了包括整体式主体102的部件100的各种视图。具体地，图1示出了包括整体式主体102的部件100的分解透视图，并且图2示出了包括整体式主体102的部件100的前视图。包括整体式主体102的部件100可被认为是“中间”形成的部件和/或可处于加工的中间阶段的部件。因此，并且如本文所论述，部件100可经历在部件100的最终构型(例如，部件节段)可用于其预期目的之前和/或之后执行的附加构建后工艺。

在本文所论述的非限制性示例中，部件100可包括和/或形成为整体式主体102，使得部件100是单个、连续和/或非脱节的部件或零件。在图1至图14所示的非限制性示例中，由于部件100包括整体式主体102，因此涡轮机护罩100可能不需要接合、联接和/或组装各种零件来完全形成部件100。相反，一旦构建部件100的单个、连续和/或非脱节的整体式主体102，如本文所论述，部件100的整体式主体102可在其中包括所有期望的特征部，所述特征部可在预期目的中用于部件100的最终构型(例如，部件部分)。

在非限制性示例中，部件100的整体主体102以及部件100的各种部件和/或特征部可以使用任何合适的增材制造工艺和/或方法来形成。例如，包括整体式主体102的部件100可以通过以下来形成：直接金属激光熔化(DMLM)(也称为选择性激光熔化(SLM))、直接金属激光烧结(DMLS)、电子束熔化(EBM)、立体光刻(SLA)、粘结剂喷射或任何其他合适的增材制造工艺。这样，可以在单个增材制造工艺和/或方法期间形成部件100的整体式主体102以及一体地形成在部件100的整体式主体102上和/或其中的各种部件和/或特征部。另外，部件100并且更具体地整体式主体102可由任何合适的材料形成，该材料可经历由增材制造系统(AMS)执行的增材制造工艺(参见图15)。在非限制性示例中，部件100的整体式主体102可由热塑性塑料、金属、金属合金、陶瓷、玻璃和其他合适的材料形成。

如图1和图2所示，部件100的整体式主体102可包括两个不同的部分和/或节段。也就是说，尽管整体式主体102被形成为单个连续的部件或零件，但部件100的整体式主体102也可形成为两个不同的节段。在本文所论述的非限制性示例中，整体式主体102可分别包括部件节段104和至少一个补充节段106。如图2所示，部件节段104和补充节段106可一体地形成以形成部件100的整体式主体102。部件节段104和补充节段106可使用(单个)增材制造工艺和/或AMS来一体地形成(参见图15)。如本文所论述，部件节段104和补充节段106可在形成之后经由(单个)增材制造工艺彼此分离，并且部件节段104可随后用于其预期目的，而补充节段106可被丢弃。如本文所论述，部件100的部件节段104可表示通过AMS制造的可由部件、装置和/或系统用于预期目的的“最终”构型、几何形状、零件和/或组件。

作为由整体式主体102形成的结果，并且如本文所论述，部件100可包括可为部件100的最终构型(例如，部件节段104)提供期望功能和/或操作的各种一体形成的特征部、部件和/或区段。也就是说，并且因为部件100包括使用任何合适(单个)增材制造工艺和/或方法来形成的整体式主体102，所以部件100的特征部、部件和/或区段可以与整体式主体102一体地形成。术语“一体特征部”或“一体形成的特征部”可以指在(单个)增材制造工艺期间在整体式主体102上或其中形成的特征部、由与整体式主体102相同的材料形成的特征部、和/或在整体式主体102上或其中形成的特征部，使得不会使用不同工艺和/或单独和随后在部件100的整体式主体102上或其中构造、接合、联接和/或组装的原材料部件来制造特征部。另外，形成于部件100的整体式主体102中的特征部可特定于部件100的部件节段104的操作和/或功能。

如图1和图2所示，部件100可包括形成于整体式主体102中的至少一个特征部。更具体地，部件100可包括至少部分地形成于整体式主体102的部件节段104之中、之上和/或穿过该部件节段形成的至少一个特征部。在图1和图2所示的非限制性示例中，形成于整体式主体102中的特征部并且更具体地部件节段104可以是至少一个通路108。通路108可至少部分地形成于整体式主体102的部件节段104中并且/或者可至少部分地延伸穿过该部件节段。在非限制性示例中，通路108可以仅部分地延伸穿过部件节段104，并且可形成为凹陷部。在其他非限制性示例中(参见例如图12)，通路108可完全延伸穿过整体式主体102和/或部件节段104，并且可包括暴露和/或形成在部件100的部件节段104的表面上的两个开口。

如图1和图2所示的通路108可包括开口110。也就是说，通路108可以至少部分地由开口110限定，并且/或者开口110可以与通路108流体连通。开口110可具有第一预定尺寸(D1)。例如，在开口110的形状为基本上圆形的情况下，通路108的开口110可包括对应于开口110的圆周的第一预定尺寸(D1)。如图1的分解图所示，并且暂时转到图4，在移除补充节段106之后，通路108和/或开口110可邻近形成在部件节段104上的“修整”表面112暴露和/或形成，如本文所论述。在移除补充节段106之前，并且如本文所论述，“修整”表面112可被认为是部件100的可形成/设置在补充节段106下方和/或由补充节段“覆盖”的部件节段104的参考表面、人造表面和/或预期表面。

应当理解，本文所示的通路108和/或开口110的形状和/或几何形状是例示性的。因此，通路108和/或开口110可包括可对应于部件节段104的预期功能和/或操作的任何几何形状和/或尺寸。另外，尽管被示出为形状与至少部分地在部件节段104内延伸的通路108的其余部分一致和/或基本上类似，但应当理解，开口110的形状和/或尺寸可与通路108不同。此外，形成于本文所示的整体式主体102的部件节段104中的通路108/开口110的数量也可以是例示性的，并且部件100的整体式主体102可包括比本文所示和所论述的那些更多或更少的通路108和/或开口110。

如本文所论述，部件100的整体式主体102还可包括补充节段106。补充节段106可与部件100的整体式主体102的部件节段104一体形成。也就是说，尽管在图1中被示出为分解的或与部件节段104分开，但补充节段106可与整体式主体102的部件节段104一体形成、作为其一部分形成并且/或者与其一体化(参见图2)。图2所示的虚线(DL)可表示部件100内的将部件节段104和补充节段106分开或区分的位置。在图1和图2所示的非限制性示例中，补充节段106可与部件节段104的“修整”表面112的至少一部分一体形成。另外，并且如本文所论述，从整体式主体102的部件节段104移除补充节段106可基本上限定和/或暴露“修整”表面112，以及形成于整体式主体102的部件节段104中的通路108/开口110(例如，特征部)。尽管被示出为形成在部件节段104的“修整”表面112上并且/或者与该表面一体形成，但应当理解，补充节段106可形成在部件节段104的其他部分或表面上(参见图12)和/或在构建板18的构建表面20与整体式主体102的部件节段104之间(未示出)，其中部件100直接构建在增材制造系统的构建板上。

在图1和图2所示的非限制性示例中，补充节段106可包括类似于部件节段104的几何形状。也就是说，补充节段106可包括与包括通路108和/或开口110的部件节段104的一部分类似或基本上相同的几何形状、形状和/或尺寸(例如，宽度、深度)。因此，补充节段106可覆盖和/或可设置在整体式主体102的部件节段104上。更具体地，补充节段106可设置在“修整”表面112上并且/或者可限定“修整”表面，并且可基本上覆盖形成于部件节段104中的通路108/开口110(例如，特征部)、邻近所述通路/开口定位并且/或者可设置在所述通路/开口上。在另一个非限制性示例(未示出)中，补充节段106可包括基本上不同于整体式主体102的部件节段104的几何形状、形状和/或尺寸(例如，宽度、深度)。在该非限制性示例中，补充节段106的尺寸可设定成和/或可包括一定几何形状，该几何形状可仅覆盖部件节段104的包括形成于其中的特征部(例如，通路108/开口110)的一部分并且/或者设置在该部分上。因此，部件节段104的不同部分并且更具体地部件节段104的“修整”表面112的一部分可不被补充节段106覆盖，并且可在构建后处理期间完全暴露，如本文所论述。

如图1和图2所示，补充节段106还可包括至少一个通道118。更具体地，通道118可形成于补充节段106中并且/或者可至少部分地延伸穿过补充节段。补充节段106的通道118可以与形成于整体式主体102的部件节段104中的通路108/开口110(例如，特征部)流体连通。通道118可允许流体(例如，加压空气)流过形成于整体式主体102的部件节段104中的通路108，以便在部件100形成之后移除可能不期望地保留在部件节段104的通路108中的任何未烧结的粉末材料和/或颗粒。除此之外或另选地，通道118可允许测试流体流过形成于部件节段104中的通路108，以测试通路108的操作参数和/或特性。例如，在通路108可形成为部件100中的冷却通路的情况下，补充节段106的通道118可允许将测试流体提供给通路108，以确保测试/实际流速和/或流动压力满足期望的操作流速和/或流动压力。

在图1和图2所示的非限制性示例中，补充节段106的通道118还可包括开口120。具体地，至少部分地延伸穿过补充节段106的通道118可包括形成于整体式主体102的表面122之中、之上和/或穿过该表面形成的开口120。由于在整体式主体102的表面122上形成通道118的开口120，通道118可暴露于部件100中。另外，并且因为通道118与至少部分地延伸穿过部件节段104的通路108/开口110流体连通，所以在整体式主体102的表面122上形成通道118的开口120也可暴露“中间”形成的部件(即部件100)中的通路108。

在图1和图2所示的非限制性示例中，部件100的整体式主体102还可包括过渡导管124。过渡导管124可定位在部件节段104和补充节段106内。更具体地，过渡导管124可定位在整体式主体102的部件节段104和补充部件106两者的至少一部分内、可形成/构建在该部分内、和/或可设置在该部分内。在非限制性示例中，过渡导管124可在部件节段104与补充节段106之间的过渡部之间延伸，如由图2所示的虚线(DL)所限定，并且如本文所论述。过渡导管124可使用(单个)增材制造工艺和/或AMS在整体式主体102内一体地形成，并且/或者可在相同增材制造工艺期间和/或使用可在整体式主体102内形成特征部(例如，通路108、通道118)的相同AMS形成，如本文所论述。如图1和图2所示，并且如本文所论述，过渡导管124可包括第二尺寸(D2)，该第二尺寸大于至少部分地延伸穿过部件节段104的通路108的开口110的第一尺寸(D1)。

图3示出了沿图2中的线CS-CS截取的整体式主体102的一部分的横截面前视图。如图3所示，并且继续参考图1和图2，整体式主体102的过渡导管124也可在部件节段104的通路108与补充节段106的通道118之间延伸。因此，过渡导管124可将延伸穿过部件节段104的通路108与延伸穿过整体式主体102的补充节段106的通道118流体联接。在图1至图3所示的非限制性示例中，过渡导管124的形状和/或几何形状也可为截头圆锥形。更具体地，过渡导管124可包括第一端部126(参见图3)和第二端部128(参见图3)，所述第一端部被定位成与形成于部件节段104中的通路108的开口110直接相邻并直接流体连通，所述第二端部被定位成与第一端部126相对。第二端部128可被定位成与定位在补充节段106中的通道118直接相邻并直接流体连通。在非限制性示例中，过渡导管124的第一端部126可与整体式主体102的部件节段104一起形成、构建和/或限定，而过渡导管124的第二端部128可与整体式主体102的补充节段106一起形成、构建和/或限定。过渡导管124的第一端部126可包括或可具有可(略)大于通路108的开口110的第一尺寸(D1)的尺寸(例如，第三尺寸)(D3)。过渡导管124的第二端部128可包括第二尺寸(D2)，该第二尺寸大于通路108的开口110的第一尺寸(D1)并且大于第一端部126的第三尺寸(D3)。另外，如图3所示，第二尺寸(D2)可基本上类似于整体式主体102的补充节段106的通道118的尺寸。因此，并且基于过渡导管124的截头圆锥形状，整个过渡导管124可包括比通路108的开口110更大的尺寸(例如，D2、D3)，并且尺寸差异可随着开口110与过渡导管124的第二端部128之间的距离增大而增大。

过渡导管126在整体式主体102内的形成和/或定位可防止、消除和/或减少在对整体式主体102执行构建后工艺之后施加在部件100上的不期望的结果和/或效应，并且是各种节段/特征部。也就是说，一旦部件100被增材制造为在其中包括部件节段104、补充节段106和各种特征部(例如，通路108、通道118等)，部件100的整体式主体102就可经历各种构建后工艺。构建后工艺可包括例如从整体式主体102的部件节段104移除补充节段106。如本文所论述，补充节段106可从部件节段104移除，使得部件100的部件节段104可表示可由部件、装置和/或系统用于预期目的的“最终”构型。如图3和图4所示，补充节段106可在虚线(DL)处从部件节段104移除，该虚线在图中也标识为分隔线(SL)(参见图3)。如图3所示，分隔线(SL)可穿过过渡导管124，该过渡导管在部件节段104的通路108与补充部件106的通道118之间延伸并且流体联接所述通路与通道。另外，并且如本文相对于图2所述，参考虚线/分隔线(SL)可标识部件节段104在整体式主体102内结束的位置和/或补充节段106在整体式主体102中开始的位置。因此，并且如本文所论述，补充节段106可在构建后移除过程期间沿着分隔线(SL)从部件节段104完全移除。

补充节段106可使用任何合适的材料移除技术和/或工艺从部件节段104移除。例如，部件100的整体式主体102可沿着分隔线(SL)进行机加工(例如，切割、铣削等)，以从部件节段104完全移除补充节段106。在另一个非限制性示例中，部件100的整体式主体102可经历放电机加工工艺，以沿着分隔线(SL)从部件节段104移除补充节段106。作为从部件节段104移除补充节段106的结果，部件节段104的“修整”表面112可被暴露、形成和/或限定。另外，过渡导管124的剩余部分130(包括第一端部126)以及部件节段104的通路108和开口110可经由“精加工”表面112暴露。

部件100的整体式主体102的补充节段106可通过AMS形成，以包括与整体式主体102的部件节段104的预定构建特性基本上相似或不同的预定构建特性。在其中补充节段106与部件节段104之间的预定构建特性不同的非限制性示例中，补充节段106的材料密度或材料孔隙率可不同于部件节段104的材料密度或材料孔隙率。更具体地，补充节段106的材料密度或材料孔隙率可小于部件节段104的材料密度或材料孔隙率。补充节段106的减小的材料密度或材料孔隙度可使得能够更容易地从部件节段104移除补充节段106。在本文相对于图1至图4所论述的非限制性示例中，补充节段106可在分隔线(SL)处从部件节段104移除，该分隔线还可与区分补充节段106和部件节段104的虚线(DL)重合。如本文所论述，部件节段104可不含补充节段106，并且因此可不包括补充节段106的具有减小的密度或孔隙度的任何部分。AMS可通过例如调节用于形成补充节段106和部件节段104的能量发射设备的强度或功率输出，和/或用于形成补充节段106和部件节段104的能量发射设备的速度，来构建补充节段106以包括与部件节段104的那些不同的预定构建特性。

在其他非限制性示例中(参见图9和图10)，其中补充节段106从部件节段104移除的分隔线(SL)可以不与区分补充节段106和部件节段104的虚线(DL)重合。这样，部件节段104的一部分可与补充节段106一起移除，并且/或者补充节段106的一部分可与部件节段104一起保留。在这些示例中，部件节段104和补充节段106可包括类似的预定构建特性。

在非限制性示例中，一旦补充节段106从部件节段104移除，部件100的部件节段104就可被实现、安装和/或用于其预期目的。也就是说，包括过渡导管124的剩余部分130、通路108和开口110的部件节段104可被认为是成品的、最终的和/或即用型的部件，可用于其预期目的和/或在预期装置内使用，而无需额外的构建后处理。

转到图5，该图示出了对整体式主体102执行机加工工艺以移除补充节段106之后的图4的部件节段104的放大部分。在非限制性示例中，毛刺132可沿着“修整”表面112形成并且/或者可延伸到过渡导管124中。也就是说，执行机加工工艺以从部件节段104移除补充节段106可导致过量的材料或毛刺132从“修整”表面112形成、内推和/或延伸到过渡导管124中。如非限制性示例所示，延伸到过渡导管124中的毛刺132可不闭合、阻塞和/或以其他方式阻挡通路108(例如，允许流体流入和/或流出)。也就是说，即使包含毛刺132，部件节段104的通路108仍可暴露并且/或者能够通过开口110和/或包含毛刺132的过渡导管124接收和/或排出流体。由于过渡导管124并且更具体地与“修整”表面112直接相邻形成的过渡导管124的剩余部分130具有比开口110和/或通路108的第一尺寸(D1)更大的尺寸，因此部件节段104的通路108可能不会被毛刺132阻塞。这样，部件节段104的通路108可用于其预期目的，其中操作或运行参数不减小或其减小可忽略不计。

在另一个非限制性示例中，基本上不含补充节段106的整体式主体102的部件节段104可经历附加的构建后工艺。例如，并且继续参考图5，可能期望从部件节段104移除毛刺132。这样，在使用机加工技术从整体式主体102移除补充节段106之后，可对部件节段104执行清理毛刺工艺。转到图6，可经由清理毛刺工艺和/或使用可被构造成移除毛刺132的任何合适的技术和/或系统来移除毛刺132(以虚线示出)。对部件节段104执行清理毛刺工艺还可在对部件100的整体式主体102执行移除工艺之前(参见例如图3)，将过渡导管124的剩余部分130恢复和/或重新成形为其初始形式、几何形状和/或形状。另外，当对部件节段104执行清理毛刺工艺时，执行清理毛刺工艺的工作工具和/或系统(例如，清理毛刺工具)可仅在移除毛刺132的同时接触、恢复和/或重新成形过渡导管124的剩余部分130。因此，部件节段104的开口110和/或通路108的构型、几何形状和/或形状可以是未更改的、未改变的并且/或者可保持期望的/构建的几何形状。移除可延伸到过渡导管124中的毛刺132可确保部件节段104的通路108/开口110可在用于其目的时按预期操作并且/或者可以期望的操作参数和特性执行。

图7至图10示出了部件100的整体式主体102的附加非限制性示例。更具体地，图7至图10示出了整体式主体102的包括一体形成的部件节段104和补充节段106的一部分的前剖视图(例如，图7和图9)，以及从部件节段104移除的补充节段106的剖视图(例如，图8和图10)。应当理解，类似编号和/或命名的部件可能以基本类似的方式起作用。为清楚起见，已经省略了对这些部件的冗余解释。

在图7和图8所示的非限制性示例中，过渡导管124的形状可以是基本上均匀的和/或线性的。也就是说，并且本文相对于图1至图6论述的不同的过渡导管124，过渡导管124的形状可以不是截头圆锥形并且/或者包括变化的/会聚的尺寸。相反，图7和图8所示的过渡导管124可以是基本上线性的，并且在第一端部126与第二端部128之间包括单个均匀的尺寸(D2)。在通路108与通道118之间延伸并且流体联接所述通路和通道的过渡导管124的均匀的第二尺寸可以大于开口110和/或通路108的第一尺寸(D1)。当从部件节段104移除补充节段106时，如图8所示，过渡导管124的剩余部分130可包括或保持均匀的第二尺寸(D2)，该第二尺寸可大于开口110的第一尺寸(D1)。如本文相对于图5和图6类似地论述，过渡导管124并且更具体地过渡导管124的包括较大的第二尺寸(D2)的剩余部分130可防止毛刺132(参见图5)阻塞通路108/开口110。除此之外或另选地，过渡导管124的包括均匀的第二尺寸(D2)的剩余部分130可防止通路108/开口110被可用于在移除补充节段106之后移除延伸到过渡导管124中的毛刺132的工具或系统(例如，清理毛刺工具)不期望地重新成形或重新构造。

转到图9和图10，通路108可以角度(α)延伸穿过部件节段104。更具体地，通路108相对于整体式主体102的部件节段104上的“修整”表面112(参见图10)以非垂直的角度至少部分地延伸穿过部件节段104。类似地，如本文所论述，一旦从部件节段104移除补充节段106，“修整”表面112就可暴露部件节段104的成角度的或非垂直的通路108。

另外，图9和图10示出了其中未在参考线(RL)处和/或在部件节段104与补充节段106之间的过渡部处从部件节段104移除补充节段106的非限制性示例。也就是说，补充节段106可在分隔线(SL)处从部件节段104移除，该分隔线不同于指示整体式主体102的两个节段104、106之间的过渡部的参考线(RL)。在非限制性示例中，分隔线(SL)可邻近参考线(RL)定位和/或定位在参考线上方。如本文类似地讨论，分隔线(SL)仍可通过在部件节段104与补充节段106之间形成、定位、限定和/或延伸的过渡导管124定位。然而，不同于本文相对于图1至图8所论述的非限制性示例，图9所示的分隔线(SL)可仅通过过渡导管124的在整体式主体102的补充节段106内定位、限定和/或延伸的一部分定位。

转到图10，在邻近参考线(RL)定位和/或定位在参考线上方的分隔线(SL)处移除补充节段106的情况下，补充节段106的一部分可与部件节段104一起保留。也就是说，由增材制造的部件100的整体式主体102形成的最终构型可包括补充节段106的未移除部分或剩余部分134。在该非限制性示例中，“修整”表面112可由整体式主体102的补充节段106的未被移除和/或保持与部件节段104一体形成的剩余部分134形成。暴露/限定由补充节段106的剩余部分134形成的“修整”表面112也可暴露过渡导管124的剩余部分130、部件节段104的通路108和开口110，如本文类似地论述。

图11至图13示出了部件200的整体式主体202的附加非限制性示例。更具体地，图11至图13示出了整体式主体202的包括一体形成的部件节段204和补充节段206的一部分的前剖视图。在所述非限制性示例中的每个非限制性示例中，并且如本文所论述，部件节段204可包括在其中延伸的多个通路208A、208B。应当理解，形成于本文所示的整体式主体202的部件节段204中的通路208的数量可以是例示性的，并且部件200的整体式主体202可包括比本文所示和所论述的那些更多或更少的通路208。

在图11所示的非限制性示例中，部件节段204可包括第一通路208A和不同的第二通路208B。第一通路208A可至少部分地延伸穿过部件节段204，并且可包括具有第一尺寸(D1)的第一开口210A。第一通路208A可以基本上类似于本文相对于图1至图6所论述的通路108。整体式主体102的第二通路208B可邻近第一通路208A至少部分地延伸穿过部件节段204。第二通路208B还可包括具有第三尺寸(D3)的第二开口210B。

如图11所示，补充节段206可包括多个通道218A、218B，每个通道对应于形成于部件节段204中的多个通路208A、208B中的一个通路。也就是说，补充节段206可设置、形成在第一通路208A的第一开口210A和第二通路208B的第二开口210B上并且/或者可覆盖所述第一开口和第二开口，并且可包括在其中延伸的多个对应的通道2018A、2018B。例如，补充节段206可包括与第一通路208A流体连通的第一通道218A。第一通道218A可包括穿过表面222形成的第一开口220A，并且可经由定位在第一通道218A与第一通路208A之间的第一过渡导管224A与第一通路208A流体连通。如本文类似地论述，第一过渡导管224A可以在部件节段204与补充节段206之间延伸、形成、限定和/或定位，以流体联接第一通道218A和第一通路208A。如本文类似地论述，第一过渡导管224A可包括截头圆锥形形状，并且整个过渡导管224A可具有比第一通路208A的第一开口210A的第一尺寸(D1)更大的尺寸(例如，D2)。另外，尺寸差异可随着第一过渡导管224A过渡到第一通道218A中和/或远离第一开口210A而增大。

在图11所示的非限制性示例中，补充节段206还可包括不同的第二通道218B。第二通道218B可至少部分地延伸穿过补充节段206，并且可与第二通路208B流体连通。也就是说，第二通道218B可至少部分地延伸穿过补充节段206的设置在第二通路208B上的一部分，并且可包括形成于表面222中的开口220B。第二通道218B也可与至少部分地延伸穿过部件节段204的第二通路208流体连通。

另外，并且如图11所示，整体式主体202可包括定位在部件节段204和补充节段206内并且/或者在所述部件节段与补充节段之间延伸的第二过渡导管224B。节段过渡导管224可在部件节段204的第二通路208B与补充节段206的第二通道218B之间延伸，以流体联接第二通路208B和第二通道218B。在图11所示的非限制性示例中，并且如本文相对于图7和图8类似地论述，第二过渡导管224B可具有基本上均匀的第四尺寸(D4)。第二过渡导管224B的第四尺寸(D4)可大于第二通路208B的第二开口210B的第三尺寸(D3)。尽管被示出为具有基本上均匀的第四尺寸(D4)，但应当理解，第二过渡导管224B可另选地形成为包括截头圆锥形形状(参见图12)，其中整个第二过渡导管224B可具有比第二通路208B的第二开口210B的第三尺寸(D3)更大的尺寸(例如，D4)。

转到图12，部件200的整体式主体202可包括类似的特征部(例如，通路208A、208B、开口210A、210B和/或过渡导管224A、224B)，诸如本文相对于图11所示和所论述的那些。应当理解，类似编号和/或命名的部件可能以基本类似的方式起作用。为清楚起见，已经省略了对这些部件的冗余解释。

与图11不同，图12的非限制性示例示出了包括在其中延伸的单个通道218的补充节段206。更具体地，整体式主体202的补充节段206可包括单个通道218，该通道可包括形成于表面222中和/或穿过表面形成的单个开口220。在非限制性示例中，单个通道218可以与至少部分地延伸穿过部件节段204的第一通路208A和第二通路208B中的每个通路流体连通。单个通道218还可以与第一过渡导管224A和第二过渡导管224B中的每个过渡导管直接流体连通并且/或者流体联接到所述每个过渡导管。因此，第一过渡导管224A可将第一通路208A流体联接到单个通道218，并且第二过渡导管224B也可将第二通路208B流体联接到单个通道218。

在图13所示的非限制性示例中，补充节段206可包括形成于其中的歧管236。补充节段206的歧管236可以与至少部分地延伸穿过补充节段206的第一通道218A和第二通道218B中的每个通道流体连通。如图13所示，歧管236可包括形成于补充节段206的表面222中的单个开口238。单个开口238可以与歧管236的多个分支240、242流体连通。每个分支240、242可对应于补充节段206的通道218A、2018B并且/或者可流体联接到所述通道。例如，歧管236的第一分支240可以流体联接到第一通道218A，并且第二分支242可以流体联接到第二通道218B。如本文所论述，补充节段206的歧管236也可以是流体以经由通道218A、218B流至和/或流出部件节段204的通路208A、208B。

图14示出了包括整体式主体302的部件300的前视图。在非限制性示例中，部件节段304整体式主体302可包括延伸穿过其并且与形成于其中的腔344流体连通和/或流体联接到该腔的第一通路308A和第二通路308B。如图所示，第二通路308B可相对于第一通路308A成一角度(例如，垂直)至少部分地延伸穿过部件节段304。因此，并且不同于本文相对于图11至图13所论述的非限制性示例，当部件节段304处于最终形式和/或构型以供使用时，第二通路308B可暴露在与第一通路308A不同的“修整”表面(例如，“修整”表面112)上。

因此，部件300的整体式主体302可包括第一补充节段306A和与部件节段304一体形成的不同的第二补充节段306B。也就是说，第一补充节段306A可与部件节段304一体形成，并且可设置在第一通路308A/第一开口310A上和/或覆盖所述第一通路/第一开口。图14所示的整体式主体302可包括第一通道318A，该第一通道至少部分地延伸穿过第一补充节段306A并且与第一通路308A流体连通。如本文类似地论述，整体式主体302还可包括在部件节段304与第一补充节段306A之间延伸并且/或者定位在所述部件节段和第一补充节段内的第一过渡导管324A。第一过渡导管324A可在部件节段304的第一通路308A与第一补充节段306A的第一通道318A之间延伸，以流体联接第一通路308A和第一通道318A。

第二补充节段306B可以与整体式主体302的部件节段304的不同部分一体形成。也就是说，第二补充节段306B可与部件节段304一体形成，并且可设置在第二通路308B/第二开口310B上和/或覆盖所述第二通路/第二开口。如图14所示，整体式主体302的第二补充节段306B可包括至少部分地延伸穿过第二补充节段306B的第二通道318B。第二通道318B可以与第二通路308B流体连通。在非限制性示例中，整体式主体302还可包括在部件节段304与第二补充节段306B之间延伸并且/或者定位在所述部件节段和第二补充节段内的第二过渡导管324B。第二过渡导管324B可在部件节段304的第二通路308B与第二补充节段306B的第二通道318B之间延伸，以流体联接第二通路308B和第二通道318B。如本文类似地论述，第一补充节段306A和第二补充节段306B中的每一补充节段可沿着相应的分隔线(SL1、SL2)移除以形成可用于其预期目的的部件300的最终构型(例如，部件节段304)。

虽然被示出为两个不同的补充节段306A、306B，但应当理解，图14所示的非限制性示例可包括单个补充节段306，该单个补充节段可设置在第一通路308A和第二通路308B上并且/或者覆盖所述第一通路和第二通路两者。例如，空隙346(以虚线示出)可在增材制造构建过程中在第一补充节段306A与第二补充节段306B之间形成，以使整体式主体302分离和/或区分第一补充节段306A和第二补充节段306B。在另一个非限制性示例中，图14所示的空隙346可包括增材制造的材料或构建材料，所述增材制造的材料或构建材料可以桥接在第一补充节段306A与第二补充节段306B之间、形成、延伸和/或限定所述第一补充节段和第二补充节段作为整体式主体302的单个整体补充节段。

图15示出了使用增材制造工艺和/或系统形成部件的非限制性示例工艺。具体地，图15是示出用于形成包括部件节段和补充节段的部件的示例性工艺的流程图。在一些情况下，该工艺可用于形成部件100、200、300，如本文相对于图1至图14所论述。

在工艺P1中，可增材制造或构建部件的整体式主体。也就是说，增材制造系统(AMS)可执行构建工艺(例如，直接金属激光熔化)以构建部件的主体整体。部件的整体式主体可被构建成包括各个节段和形成于其中的至少一个特征部。例如，增材制造的整体式主体可包括部件节段，该部件节段包括至少部分地延伸穿过部件节段的至少一个通路。所述通路可包括具有第一尺寸的开口。在非限制性示例中，增材制造整体式主体可包括相对于整体式主体的修整表面以非垂直的角度增材制造通路。增材制造的整体式主体还可包括与部件节段一体形成的补充节段。补充节段可设置在部件节段的通道上，并且可包括至少部分地延伸穿过补充节段的通道。补充节段的通道可以与部件节段的通路流体连通。另外，增材制造的整体式主体可包括定位在部件节段和补充节段内和/或在部件节段与补充节段之间延伸的过渡导管。该过渡导管可在部件节段的通路与补充节段的通道之间延伸，以流体联接通路和通道。

过渡导管还可被增材制造成具有第二尺寸，该第二尺寸大于部件节段的通路的开口的第一尺寸。在非限制性示例中，过渡导管的第二尺寸在形状和/或尺寸上可以是基本上均匀的。在另一个非限制性示例中，过渡导管可在工艺P1中被增材制造成为和/或包括截头圆锥形形状。截头圆锥形过渡导管可被增材制造成包括第一端部，该第一端部被定位成与在部件节段中延伸的通路的开口直接相邻并直接流体连通。截头圆锥形过渡导管的第一端部可具有第三尺寸，该第三尺寸大于部件节段的通路的开口的第一尺寸。截头圆锥形过渡导管还可被增材制造成包括与第一端部相对定位的第二端部。该第二端部可被定位成与定位在补充节段中的通道直接相邻并直接流体连通。第二端部还可具有第二尺寸，该第二尺寸大于通路的开口的第一尺寸和过渡导管的第一端部的第三尺寸。

在附加的非限制性示例中，整体式主体可包括多个通路。更具体地，在工艺P1中执行的增材制造还可包括增材制造至少部分地延伸穿过部件节段的第一通路。第一通路可包括具有第一尺寸的第一开口。另外，工艺P1还可包括增材制造第二通路，该第二通路邻近第一通路至少部分地延伸穿过部件节段。第二通路可包括具有第三尺寸的第二开口。

作为形成两个(或更多个)通路的结果，补充节段可包括至少一个通道并且/或者整体式主体可包括多个过渡导管。继续上述示例，工艺P1可包括增材制造第二通道，该第二通道至少部分地延伸穿过补充节段并且与第二通路流体连通。补充节段可设置在第一通路的第一开口和第二通路的第二开口上。另外，工艺P1还可包括增材制造定位在部件节段和补充节段内的第二过渡导管。第二过渡导管可在部件节段的第二通路与补充节段的第二通道之间延伸，以流体联接第二通路和第二通道。在该非限制性示例中，补充节段的(第一)通道经由(第一)过渡导管与第一通路流体连通，补充节段的第二通道经由第二过渡导管与第二通路流体连通。

在其中部件节段包括第一通路和第二通路的另一个非限制性示例中，工艺P1还可包括增材制造第二补充节段，该第二补充节段与部件节段一体形成并且设置在第二通路的第二开口上。第二补充节段可不同于(第一)补充节段，并且可包括至少部分地延伸穿过第二补充节段并与第二通路流体连通的第二通道。另外，在非限制性示例中，在工艺P1中增材制造整体式主体可包括增材制造定位在部件节段和第二补充节段内的第二过渡导管。第二过渡导管可在部件节段的第二通路与第二补充节段的第二通道之间延伸，以流体联接第二通路和第二通道。

在其中部件节段包括第一通路和第二通路并且补充节段包括第一通道和第二通道的任一非限制性示例中，在工艺P1中增材制造整体式主体还可包括在补充节段中增材制造歧管。在部件的整体式主体中增材制造的歧管可以与补充节段的通道和第二通道直接流体连通。

在工艺P2(以虚线示出为任选的)中，可对包括整体式主体的部件执行至少一种构建后工艺。具体地，并且在一体形成和/或增材制造(例如，工艺P1)部件节段和补充节段之后，可对包括一体形成的部件节段和补充节段的部件的整体式主体执行一个或多个构建后工艺。对包括整体式主体的部件执行的构建后工艺可制备将由部件、装置和/或系统用于预期目的的部件的整体式主体。对包括整体式主体的部件执行至少一种构建后工艺还可包括例如对整体式主体进行喷丸处理和/或对包括整体式主体的部件进行重结晶。

在工艺P3中，补充节段可从整体式主体移除。也就是说，补充节段可从部件的整体式主体的部件节段移除。从增材制造的整体式主体的部件节段移除补充节段可基本上暴露、限定和/或形成整体式主体的部件节段的“修整”表面。另外，从整体式主体的部件节段移除补充节段还可暴露过渡导管的至少剩余部分和部件节段的通路。补充节段可通过执行任何现在已知或未来开发的切割工艺(例如，放电机加工(EDM)、切轮等)来移除。例如，移除补充节段可包括通过过渡导管对补充节段进行机加工以限定部件的整体式主体/部件节段的修整表面。修整表面可包括暴露的/剩余的过渡导管的部分和部件节段的通路。通过穿过过渡导管移除/机加工补充节段，过渡导管的具有大于部件节段的开口/通路的第一尺寸的第二尺寸的至少一部分可保留在部件的部件节段之中和/或之上。

在工艺P4(以虚线示出为任选的)中，可对整体式主体执行附加的构建后工艺。具体地，并且在从整体式主体的部件节段移除补充节段之后，可对部件的部件节段执行附加的构建后工艺以制备部件节段和/或提供用于其预期用途的部件节段。在其中仅在工艺P2中执行喷丸工艺的非限制性示例中，部件节段可在没有补充节段的情况下经历重结晶工艺。除此之外或另选地，可在移除补充节段之后执行毛刺移除工艺。例如，在使用机加工工艺从部件节段移除补充节段的情况下，可在“修整”表面上形成毛刺。毛刺可从过渡导管的剩余部分延伸，并且可至少部分地延伸到部件节段的开口/通路中和/或邻近开口/通路延伸。因此，工艺P4可包括在从整体式主体的部件节段移除补充节段之后执行毛刺移除工艺，以移除延伸到过渡导管的剩余部分中和/或从过渡导管的剩余部分延伸的至少一个毛刺。

部件100、200、300可以多种方式形成。在一个实施方案中，部件100、200、300可通过铸造制成。然而，如本文所述，增材制造特别适合于制造包括整体式主体的部件100、200、300。如本文所用，增材制造(AM)可包括通过对材料进行连续分层而不是移除材料(在常规工艺的情况下是移除材料)来生产物件的任何工艺。增材制造可形成复杂的几何形状，而无需使用任何种类的工具、模具或夹具，并且很少浪费或不浪费材料。并非由实心塑料或金属坯体(其中许多被切削掉并被抛弃)对部件进行机加工，增材制造中使用的仅有材料是使零件成形所需的材料。增材制造工艺可包括但不限于：3D打印、快速成型(RP)、直接数字制造(DDM)、粘结剂喷射、选择性激光熔融(SLM)和直接金属激光熔融(DMLM)。在当前设置中，已发现DMLM或SLM是有利的。

为了示出增材制造工艺的示例，图16示出了用于生成物件902的例示性计算机化增材制造系统900的示意图/框图。在该示例中，系统900被布置用于DMLM。应当理解，本公开的一般教导内容同样适用于其他形式的增材制造。物件902被示出为部件100、200、300(参见图1至图14)。AM系统900通常包括计算机化增材制造(AM)控制系统904和AM打印机906。如将描述的，AM系统900执行代码920，该代码包括限定部件100、200、300的一组计算机可执行指令，以使用AM打印机906物理地生成物件902。每个AM工艺可使用呈例如细粒粉末、液体(例如聚合物)、片等形式的不同原材料，该原材料的原液可以保持在AM打印机906的室910中。如图所示，涂敷器912可形成原材料914的薄层，其作为AM打印机906的构造板915上的空白画布铺展开，将根据该空白画布形成最终物件的每个连续切片。在其他情况下，涂敷器912可将下一层直接施加或打印到如代码920所定义的前一层上，例如在使用金属粘结剂喷射工艺的情况下。在所示的示例中，激光或电子束916如代码920所定义的那样为每个切片熔融颗粒，但是在采用快凝液态塑料/聚合物的情况下这可能不是必需的。AM打印机906的各种零件可移动以适应每个新层的添加，例如，每个层之后，构建平台918可降低，并且/或者室910和/或涂敷器912可升高。

AM控制系统904被示出为在计算机930上被实现为计算机程序代码。在这种程度上，计算机930被示出为包括存储器932、处理器934、输入/输出(I/O)接口936以及总线938。此外，计算机930被示出与外部I/O设备/资源940和存储系统942通信。一般来讲，处理器934在来自表示本文所述部件100、200、300的代码920的指令下执行存储在存储器932和/或存储系统942中的计算机程序代码，诸如AM控制系统904。当执行计算机程序代码时，处理器934可向/从存储器932、存储系统942、I/O设备940和/或AM打印机906读取和/或写入数据。总线938提供计算机930中的每个部件之间的通信链路，并且I/O设备940可包括使用户能够与计算机940交互的任何设备(例如，键盘、指向设备、显示器等)。计算机930仅表示硬件和软件的各种可能组合。例如，处理器934可包括单个处理单元或者跨越一个或多个位置(例如，客户端和服务器上)的一个或多个处理单元分布。类似地，存储器932和/或存储系统942可驻留在一个或多个物理位置处。存储器932和/或存储系统942可包括各种类型的非暂态计算机可读存储介质的任何组合，包括磁介质、光介质、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等。计算机930可包括任何类型的计算设备，诸如网络服务器、台式计算机、膝上型计算机、手持设备、移动电话、寻呼机、个人数字助理等。

增材制造工艺以存储表示部件100、200、300的代码920的非暂态计算机可读存储介质(例如，存储器932、存储系统942等)开始。如所指出的，代码920包括定义外部电极的一组计算机可执行指令，该一组计算机可执行指令可用于在系统900执行代码时物理地生成尖端。例如，代码920可包括部件100、200、300的精确定义的3D模型，并且可由各种各样的熟知计算机辅助设计(CAD)软件系统(诸如Auto Turbo DesignCAD 3D Max等)中的任何一种生成。就这一点而言，代码920可采用任何现在已知或未来开发的文件格式。例如，代码920可为3D系统的立体平版印刷CAD程序创建的标准曲面细分语言(STL)，或作为美国机械工程师协会(ASME)标准的增材制造文件(AMF)，后者是被设计为允许任何CAD软件描述将在任何AM打印机上制造的任何三维物件的形状和组成的基于可扩展标记语言(XML)的格式。代码920可根据需要在不同格式之间转化、转换成一组数据信号，并且作为一组数据信号传输、接收并转换为代码、被存储等。代码920可以是对系统900的输入，并且可来自零件设计师、知识产权(IP)提供商、设计公司、系统900的操作者或拥有者或来自其他来源。在任何情况下，AM控制系统904执行代码920，将部件100、200、300分成在连续的液体、粉末、片或其他材料层中使用AM打印机906组装的一系列薄片。在DMLM示例中，将每一层都熔融成由代码920定义的精确几何形状并融合到前一层。随后，部件100、200、300可暴露于任何各种修整工艺，例如本文所述的用于再成形或其他较小的机加工、密封、抛光等的那些工艺。

本公开的技术效应包括例如提供由整体式主体形成的部件，该整体式主体包括部件节段、补充节段以及在部件节段的通路与补充节段的通道之间延伸并且流体联接所述通路和通道的过渡导管。当对部件节段执行构型后工艺(例如，毛刺移除)时，定位在整体式主体的部件节段与补充节段之间的过渡导管允许补充节段从部件节段移除而不阻塞部件节段的通路并且/或者消除通路被不期望地修改的风险。

附图中的流程图和框图示出了根据本公开的各种实施方案的系统、方法和计算机程序产品的可能具体实施的架构、功能和操作。就这一点而言，流程图或框图中的每个框可表示代码的模块、区段或部分，其中包括用于实现指定逻辑功能的一个或多个可执行指令。还应当指出的是，在一些另选的具体实施中，框中所述的功能可以不按照图中所示的顺序发生。例如，连续示出的两个框实际上可基本上同时执行，或者框有时可以相反的顺序执行，具体取决于所涉及的功能。还应当指出的是，框图和/或流程图图示的每个框以及框图和/或流程图图示中的框的组合可由执行指定功能或动作的基于专用硬件的系统或者专用硬件和计算机指令的组合来实现。

如本文所论述，各种系统和部件被描述为“获取”数据。应当理解，可使用任何解决方案来获得对应的数据。例如，对应的系统/部件可生成和/或用于生成数据，从一个或多个数据存储装置(例如，数据库)检索数据，从另一个系统/部件接收数据等。当数据不是由特定系统/部件生成时，应当理解，除了所示的系统/部件之外，还可实现另一个系统/部件，所述另一个系统/部件生成数据并将其提供给系统/部件并且/或者存储数据以供系统/部件访问。

前述附图示出了根据本公开的若干实施方案的一些相关联处理。就这一点而言，附图的流程图内的每个附图或框表示与所述方法的实施方案相关联的工艺。还应当指出的是，在一些另选的具体实施中，附图或框中提到的动作可以不按照图中所示的顺序发生，或者，例如，实际上可以基本上同时或以相反的顺序执行，这取决于所涉及的动作。而且，本领域的普通技术人员将认识到可添加描述该处理的附加框。

本文使用的术语仅用于描述特定实施方案的目的并且不旨在限制本公开。如本文所用，单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确地说明。将进一步理解，当在说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定存在陈述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。“任选的”或“任选地”意指随后描述的事件或情况可能发生或可能不发生，并且该描述包括事件发生的实例和事件不发生的实例。

如在整个说明书和权利要求书中使用的，近似语言可以用于修改可以允许变化的任何定量表示，而不会导致与其相关的基本功能的变化。因此，由一个或多个术语(诸如“约”、“大约”和“基本上”)修饰的值不限于指定的精确值。在至少一些情况下，近似语言可以对应于用于测量值的仪器的精度。在此和整个说明书和权利要求书中，范围限制可以组合和/或互换，此类范围被识别并且包括其中包含的所有子范围，除非上下文或语言另有指示。应用于范围的特定值的“大约”适用于两个值，除非另外依赖于测量值的仪器的精度，否则可以指示一个或多个所述值的+/-10％。

以下权利要求书中的所有装置或步骤加功能元件的对应结构、材料、动作和等同物旨在包括用于结合具体要求保护的其他要求保护的元件执行功能的任何结构、材料或动作。已经出于说明和描述的目的给出了对本公开的描述，但其并不旨在穷举或将本公开限制于所公开的形式。在不脱离本公开的范围和实质的情况下，许多修改和变化对于本领域普通技术人员将是显而易见的。选择和描述了实施方案以便最好地解释本公开的原理和实际应用，并且使得本领域的其他技术人员能够理解具有适合于预期的特定用途的各种修改的本公开的各种实施方案。