阅读说明：本技术 一种超薄无纺布基材的双面胶产品无溢胶冲切方法 (Glue overflow-free punching method for double-sided adhesive tape product of ultrathin non-woven fabric substrate ) 是由 刘晓鹏 周姿 于 2019-11-27 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种超薄无纺布基材的双面胶产品无溢胶冲切方法,包括S1：覆膜,将无纺布基材的双面胶产品的PI层上覆盖保护膜层,将该保护膜层作为辅助承载膜,以该保护膜作为底层的承载带；S2：冲切,采用刀具以辅助离型膜作为冲切的起始位置,垂向由上至下冲切,直至切断PI层；S3：撕去保护膜,排出废料,得到冲切后的成品料带。与现有技术相比,本发明中重新设计了冲切方案,使得溢胶的产生方向收到了相反的水平作用冲量,并扩开了冲切处的口径,避免了溢胶的产生；本技术方案简便快捷,可广泛的适配于冲切生产线,并适用于各种形状的超薄无纺布基材的双面胶产品的批量化冲切,使得产品的良率显著提升。(The invention relates to a non-glue-overflow punching method for a double-sided adhesive tape product of an ultrathin non-woven fabric substrate, which comprises the following steps of S1: covering a film, namely covering a protective film layer on a PI layer of a double-sided adhesive tape product of a non-woven fabric substrate, taking the protective film layer as an auxiliary bearing film, and taking the protective film as a bearing belt of a bottom layer; s2: punching, namely punching vertically from top to bottom by using a cutter and taking the auxiliary release film as an initial punching position until the PI layer is cut off; s3: and tearing off the protective film, and discharging waste materials to obtain the punched finished material belt. Compared with the prior art, the punching scheme is redesigned, so that the generation direction of the excessive glue receives opposite horizontal action impulse, the caliber of the punching part is expanded, and the excessive glue is avoided; this technical scheme is simple and efficient, but extensive adaptation in die-cut production line to be applicable to the batched die-cut of the double faced adhesive tape product of the ultra-thin non-woven fabrics substrate of various shapes, make the yield of product show the promotion.)

一种超薄无纺布基材的双面胶产品无溢胶冲切方法

技术领域

本发明涉及一种双面胶产品的制备工艺，尤其是涉及一种超薄无纺布基材的双面胶产品无溢胶冲切方法。

背景技术

对于超薄无纺布基材的双面胶产品，其包括PI层、无纺布双面胶层和离型膜三层，参见图1，其中无纺布双面胶层通常厚度为0.03mm，无纺布双面胶层的基材为超薄无纺布，在无纺布两面涂布胶水，再经过处理，形成双面胶；PI层为耐高温的硬质材料层，其特性为与胶层粘合后不易分离。

现有技术中需要对超薄无纺布基材的双面胶产品进行冲切，以此获得各种形状、尺寸的双面胶产品。但现有的冲切技术方案通常沿图1中的方向进行冲切，对该产品冲切后均会出现溢胶的情况，冲切完成后经过排废得到的产品局部图参见图2，图中冲切边界处有明显的胶液拉出的现象，可见冲切边缘的溢胶情况对产品的品质具有一定的不利影响。现有技术中通过更换刀具进一步应用于超薄无纺布基材的双面胶产品的冲切中，但效果均不理想，溢胶情况均难以消除。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种超薄无纺布基材的双面胶产品无溢胶冲切方法，避免了溢胶情况，提高了产品良率。

针对溢胶情况，本发明从溢胶产生的源头机理进行了分析，并针对机理分析作为本发明的出发点。

首先，刀具由图1中的冲切方向进行冲切时，刀具依次隔断PI层、无纺布双面胶层，由于无纺布双面胶层的通常厚度为0.03mm，使得刀具冲切过程中仅通过刀尖部就可实现对无纺布双面胶层进行切断，其冲切的效果示意图参见图3。由冲切效果图可知，冲切完成后的状态是刀尖最后穿过无纺布双面胶层，由于该胶的厚度较薄，胶面在显微镜下能够看到是比较稀薄，并且用镊子去刮胶时发现胶具有可流动性，这样会使得被切断的无纺布双面胶层两侧向中间产生溢胶。

之后本发明就根据溢胶产生的机理对冲切方法进行了改进，本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

本发明中超薄无纺布基材的双面胶产品无溢胶冲切方法，包括以下步骤：

S1：覆膜，将无纺布基材的双面胶产品的PI层上覆盖保护膜层，将该保护膜层作为辅助承载膜，以该保护膜作为底层的承载带；

S2：冲切，采用刀具以辅助离型膜作为冲切的起始位置，垂向由上至下冲切，直至切断PI层；

S3：撕去保护膜，排出废料，得到冲切后的成品料带。

进一步地，双面胶产品中双面胶层厚度为0.02～0.04mm。

进一步优选地，双面胶产品中双面胶层厚度为0.03mm。

进一步地，S1中覆膜后的每层结构依次为：辅助离型膜层、无纺布双面胶层、PI层、保护膜层。

进一步地，S2中冲切采用的刀刃的截面为三角形。

进一步优选地，S2中冲切采用的刀刃的截面为直角三角形，直角三角形刀刃在冲切时可更好的提供水平冲量，应用于本发明场景中是非常适宜的。

进一步地，S2中冲切式刀刃的截面的直角长边为垂直方向。在冲切过程中使将刀刃作用产生的水平分量集中于一侧可获得更好的效果

进一步地，若冲切出的废料为封闭图形，则刀刃斜边刀刃对应的方向为废料的一侧。

进一步地，S2中冲切的方向为自辅助离型膜层至保护膜层方向。

作用机理：本技术方案在冲切过程中优先使得刀尖部穿过无纺布双面胶层，使得无纺布双面胶层被垂向切断，冲切过程中随着刀尖的逐渐下移，双面胶层被切断位置处的刀刃逐渐变宽，使得无纺布双面胶层被切断两侧受到水平向两侧的作用冲量，该冲量的作用方向是与溢胶的产生方向是相反的，这样便正好阻止了冲切后溢胶的产生。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1)本技术方案中重新设计了冲切方案，使得溢胶的产生方向收到了相反的水平作用冲量，并扩开了冲切处的口径，避免了溢胶的产生。

2)本技术方案简便快捷，可广泛的适配于冲切生产线，并适用于各种形状的超薄无纺布基材的双面胶产品的批量化冲切，使得产品的良率显著提升。

附图说明

图1为现有技术中超薄无纺布基材的双面胶产品的结构示意图；

图2为冲切完成后经过排废得到的产品局部图；

图3为现有技术中冲切的效果示意图；

图4为本技术方案中的冲切方案结构图；

图5为本技术方案中的冲切的效果示意图；

图6为本技术方案冲切完成后经过排废得到的产品局部图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例

首先，将PI层上覆盖一层保护膜，将该保护膜作为辅助承载膜，以该保护膜作为底层的承载带，而将原有的辅助离型膜作为冲切的起始位置。

之后由辅助离型膜开始进行冲切，在冲切的过程中刀尖依次穿过辅助离型膜、无纺布双面胶层、PI层，参见图4，最后到达保护膜时终止，之后通过撕去保护膜将废料排掉，可得无溢胶的冲切后的超薄无纺布基材的双面胶产品，得到的冲切、排废后的产品部分放大图参见图6，可见冲切的边缘处没有明显拉出胶层的迹象。

本实施例的实际微观冲切过程：

本技术方案在冲切过程中优先使得刀尖部穿过无纺布双面胶层，参见图5，使得无纺布双面胶层被垂向切断，冲切过程中随着刀尖的逐渐下移，双面胶层被切断位置处的刀刃逐渐变宽，若冲切出的废料为封闭图形，则刀刃斜边对应的方向为废料的一侧，环绕待冲切区域的刀刃斜边产生侧向水平冲量，使得无纺布双面胶层被切断两侧受到水平向两侧的作用冲量，该冲量的作用方向是与溢胶的产生方向是相反的，这样便正好阻止了冲切后溢胶的产生。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于上述实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。