有机硅预聚体、有机硅改性环氧树脂、胶粘剂、胶体及其制备方法
阅读说明：本技术 有机硅预聚体、有机硅改性环氧树脂、胶粘剂、胶体及其制备方法 (Organic silicon prepolymer, organic silicon modified epoxy resin, adhesive, colloid and preparation method thereof ) 是由 娄星原 冯朝波 黎灿光 侯甫文 陈建军 刘光华 于 2020-12-30 设计创作，主要内容包括：本发明涉及有机硅预聚体、有机硅改性环氧树脂、胶粘剂、胶体及其制备方法,其中,有机硅改性环氧树脂主要由以下重量份的反应原料制备而成：环氧树脂35-55份、硅氧烷5-20份、硅油5-20份、催化剂0.1-3份及水0-10份。该有机硅改性环氧树脂具有较高的耐温性能,在高温条件下仍然具有较优的机械性能,能够满足发热量较大的器件的粘接需求。(The invention relates to an organic silicon prepolymer, an organic silicon modified epoxy resin, an adhesive, a colloid and a preparation method thereof, wherein the organic silicon modified epoxy resin is mainly prepared from the following reaction raw materials in parts by weight: 35-55 parts of epoxy resin, 5-20 parts of siloxane, 5-20 parts of silicone oil, 0.1-3 parts of catalyst and 0-10 parts of water. The organic silicon modified epoxy resin has high temperature resistance, still has excellent mechanical property under the high-temperature condition, and can meet the bonding requirement of devices with large heat productivity.)
技术领域
本发明涉及材料技术领域，特别涉及有机硅预聚体、有机硅改性环氧树脂、胶粘剂、胶体及其制备方法。
背景技术
环氧胶粘剂是以环氧树脂(作为基体)和固化剂按一定比例配制成的固化体系。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。固化后的环氧树脂(即环氧胶粘剂)具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，且机械强度高，介电性能良好等优点，广泛应用于器件、构件的粘接中。
但传统的环氧胶粘剂，虽然在低温下具有较优的粘接强度，在高温下粘接强度显著降低，无法满足发热器件的粘接需求。特别是在电子器件、动力电池等技术领域中，随着使用时间延长，器件发热量较大，胶粘剂的相关性能会受到一定影响，故需要环氧胶粘剂具有较高的耐温性能，以降低产品返修、报废率，且还需要环氧胶粘剂具有较高的冲击韧性，以降低制品的脆性断裂情况。基于此，急需研究一种在高温条件下仍然具有较优的机械性能的环氧胶粘剂，以满足发热量较大的器件的粘接需求。
发明内容
基于此，有必要提供一种有机硅预聚体、有机硅改性环氧树脂、胶粘剂、胶体及其制备方法。该有机硅改性环氧树脂具有较高的耐温性能，即在高温条件下仍然具有较优的机械性能，能够满足发热量较大的器件的粘接需求。
一种有机硅预聚体，主要由硅氧烷和硅油以质量比为1:(0.3-5)聚合而成。
在其中一实施例中，所述有机硅预聚体具有式(I)所示结构：
a和b各自独立地为1-20任一整数；
R1为任选硅氧烷中可接受基团；
R3为任选硅油中可接受基团。
一种有机硅改性环氧树脂，主要由以下重量份的反应原料制备而成：环氧树脂35-55份、硅氧烷5-20份、硅油5-20份、催化剂0.1-3份及水1-10份。
在其中一实施例中，所述硅氧烷选自：环氧基三甲氧基硅烷和环氧基三乙氧基硅烷中的一种或多种；和/或
所述硅油选自：二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷和聚二乙基硅氧烷中的一种或多种；和/或
所述环氧树脂为：缩水甘油醚类环氧树脂和缩水甘油酯类环氧树脂中的一种或多种；和/或
所述催化剂为质量百分含量为30％-40％的盐酸。
在其中一实施例中，所述环氧树脂具有式A所示结构：
X为O或-COO；
n为1-20的整数；和/或
所述硅氧烷具有式B所示结构：
R1为硅氧烷中任选可接受基团；和/或
所述硅油具有式C所示结构：
R2和R3各自独立地为硅油中任选可接受基团。
在其中一实施例中，所述有机硅改性环氧树脂具有式(II)所示结构：
n为1-20任一整数；a和b各自独立地为1-20任一整数；
X为O或-COO；
R1为硅氧烷中任选可接受基团；
R3为硅油中任选可接受基团。
一种有机硅改性环氧胶粘剂，包括：
A组分，由上述有机硅预聚体和环氧树脂反应制备得到，或为上述有机硅改性环氧树脂；
B组分，包括：1，3-环己二甲胺和促进剂。
一种胶体，由上述有机硅改性环氧胶粘剂制备而成。
一种胶体的制备方法，包括以下步骤：
提供上述有机硅改性环氧胶粘剂；
将所述有机硅改性环氧树脂中的A组分和B组分混合，制得混合物；
将所述混合物涂覆于待粘贴部分，固化，制得所述胶体。
在其中一实施例中，提供上述有机硅改性环氧胶粘剂的步骤包括以下步骤：
将硅氧烷、硅油、催化剂和水混合，在110℃-130℃的条件下进行反应，得到有机硅预聚体；
将所述有机硅预聚体和环氧树脂混合，在110℃-130℃的条件下进行反应，得到有机硅改性环氧树脂的A组分；
提供1，3-环己二甲胺和促进剂，得到有机硅改性环氧树脂的B组分。
有益效果
本发明利用硅氧烷和硅油生成的有机硅预聚体具有高冲击韧性、耐高低温、耐氧化稳定性、耐候性的优异特性，与环氧树脂改性使用，以增加环氧胶粘剂在高温条件下的机械性能。同时，带有环氧官能团有机硅的引入，这既可以增加环氧树脂本身的交联密度，也满足成品具有相当的韧性，以满足高温或高低温循环使用等发热量较大的器件的粘接需求，耐候性也有进一步的提升。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述，并给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本发明实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本发明实施例说明书公开的范围之内。具体地，本发明实施例说明书中所述的重量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
术语
除非另外说明或存在矛盾之处，本文中使用的术语或短语具有以下含义：
术语“烷基”是指包含伯(正)碳原子、或仲碳原子、或叔碳原子、或季碳原子、或其组合的饱和烃。包含该术语的短语，例如，“C1～C18烷基”是指包含1～18个碳原子的烷基。合适的实例包括但不限于：甲基(Me、-CH3)、乙基(Et、-CH2CH3)、1-丙基(n-Pr、n-丙基、-CH2CH2CH3)、2-丙基(i-Pr、i-丙基、-CH(CH3)2)、1-丁基(n-Bu、n-丁基、-CH2CH2CH2CH3)、2-甲基-1-丙基(i-Bu、i-丁基、-CH2CH(CH3)2)、2-丁基(s-Bu、s-丁基、-CH(CH3)CH2CH3)、2-甲基-2-丙基(t-Bu、t-丁基、-C(CH3)3)、1-戊基(n-戊基、-CH2CH2CH2CH2CH3)、2-戊基(-CH(CH3)CH2CH2CH3)、3-戊基(-CH(CH2CH3)2)、2-甲基-2-丁基(-C(CH3)2CH2CH3)、3-甲基-2-丁基(-CH(CH3)CH(CH3)2)、3-甲基-1-丁基(-CH2CH2CH(CH3)2)、2-甲基-1-丁基(-CH2CH(CH3)CH2CH3)、1-己基(-CH2CH2CH2CH2CH2CH3)、2-己基(-CH(CH3)CH2CH2CH2CH3)、3-己基(-CH(CH2CH3)(CH2CH2CH3))、2-甲基-2-戊基(-C(CH3)2CH2CH2CH3)、3-甲基-2-戊基(-CH(CH3)CH(CH3)CH2CH3)、4-甲基-2-戊基(-CH(CH3)CH2CH(CH3)2)、3-甲基-3-戊基(-C(CH3)(CH2CH3)2)、2-甲基-3-戊基(-CH(CH2CH3)CH(CH3)2)、2,3-二甲基-2-丁基(-C(CH3)2CH(CH3)2)、3,3-二甲基-2-丁基(-CH(CH3)C(CH3)3和辛基(-(CH2)7CH3)。
详细解释
本发明一实施方式提供了一种有机硅预聚体，主要由硅氧烷和硅油聚合而成。
在一实施例中，有机硅预聚体主要由硅氧烷和硅油以质量比为1:(0.3-5)聚合而成；进一步地，硅氧烷和硅油的质量比为1:(0.3-3)；进一步地，硅氧烷和硅油的质量比为1:(1-3)；更进一步地，硅氧烷和硅油的质量比为1:1、1:2、1:3、3:1或2:1。
在一实施例中，有机硅预聚体具有式(I)所示结构：
a和b各自独立地为1-20任一整数；
R1为任选硅氧烷中可接受基团；
R3为任选硅油中可接受基团。
在一实施例中，有机硅预聚体的数均分子量为600-2000。
在一实施例中，R1选自：C1-18烷基；进一步地，R1选自：C1-6烷基；更进一步地，R1选自：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、或叔丁基。
在一实施例中，R3选自：C1-18烷基；进一步地，R3选自：C1-6烷基；更进一步地，R3选自：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、或叔丁基。
上述有机硅预聚体具有高冲击韧性、耐高低温、耐氧化稳定性、耐候性的优异特性，可以用于对环氧树脂进行改性，能够有效地提高环氧树脂的在高温下的机械性能，同时，带有环氧官能团有机硅的引入，这既可以增加环氧树脂本身的交联密度，也满足成品具有相当的韧性，以满足高温或高低温循环使用等发热量较高的器件的粘接需求，耐候性也有进一步的提升。
此外，上述有机硅预聚体所形成的有机硅改性环氧树脂对有机硅和无机硅均具有较高的相容性，改变了传统的环氧树脂配方很难同时与有机硅组分和无机硅组分相容的问题，有效地扩大上述环氧树脂相关产品的配方选择范围，具有较大的应用前景。
本发明另一实施方式提供了一种有机硅改性环氧树脂，主要由以下反应原料制备而成：环氧树脂35-55份、硅氧烷5-20份、硅油5-20份、催化剂0.1-3份及水1-10份。
在一实施例中，上述有机硅改性环氧树脂中，环氧树脂为40-50份、硅氧烷为5-15份、硅油5-15份、催化剂0.1-3份及水1-8份。
在一实施例中，硅氧烷和硅油的质量比为1:(0.3-5)；进一步地，硅氧烷和硅油的质量比为1:(0.3-3)；进一步地，硅氧烷和硅油的质量比为1:(1-3)更进一步地，硅氧烷和硅油的质量比为1:1、1:2、1:3、3:1或2:1。
在一实施例中，有机硅改性环氧树脂的数均分子量为1000-5000。
在一实施例中，催化剂为无机酸；进一步地，催化剂为盐酸；进一步地，催化剂为质量百分含量为30％-40％的盐酸。
在一实施例中，水为去离子水。
在一实施例中，环氧树脂为：缩水甘油醚类环氧树脂和缩水甘油酯类环氧树脂中的一种或多种。
在一实施例中，环氧树脂具有式A所示结构：
X为O或-COO；
n为1-20的整数。
在一实施例中，X为O，即式A所示结构环氧树脂为：
在一实施例中，X为COO，即式A所示结构环氧树脂为：
在一实施例中，硅氧烷选自：环氧基三甲氧基硅烷和环氧基三乙氧基硅烷中的一种或多种。
在一实施例中，硅氧烷具有式B所示结构：
R1为硅氧烷中任选可接受基团。
可理解的，式B所示结构中，R1可以为硅氧烷中任选可接受基团，仅需不与本发明目的相悖即可。具体地，R1的定义如上所述，在此不再进行赘述。
在一实施例中，硅油选自：二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷和聚二乙基硅氧烷中的一种或多种。
在一实施例中，硅油具有式C所示结构：
R2和R3各自独立地为硅油中任选可接受基团。
可理解的，式C所示结构中，R2和R3可以为硅油中任选可接受基团，仅需不与本发明目的相悖即可。具体地，R3的定义如上所述，在此不再进行赘述。
在一实施例中，R2选自：C1-18烷基；进一步地，R2选自：C1-6烷基；进一步地，R2选自：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、或叔丁基。
在一实施例中，有机硅改性环氧树脂，具有式(II)所示结构
n为1-20任一整数；a和b各自独立地为1-20任一整数；
X为O或-COO；
R1为硅氧烷中任选可接受基团；
R3为硅油中任选可接受基团。
其中，各基团定义如上所述，在此不再进行赘述。
上述有机硅改性环氧树脂具有较优的耐高温性能，即在高温条件下仍然具有较优的机械性能和韧性，能够满足发热量较大的器件的粘接需求。上述有机硅改性环氧树脂对有机硅和无机硅均具有较高的相容性，改变了传统的环氧树脂配方很难同时与有机硅组分和无机硅组分相容的问题，有效地扩大上述环氧树脂相关产品的配方选择范围，具有较大的应用前景。
本发明一实施方式提供了一种有机硅改性环氧胶粘剂，包括：
A组分，由上述有机硅预聚体和环氧树脂反应制备得到，或为上述有机硅改性环氧树脂；
B组分，包括：1，3-环己二甲胺和促进剂。
其中，A组分中的各组分如上所述，在此不再进行赘述。
在一实施例中，B组分，以重量份计，1，3-环己二甲胺为5-15份，促进剂为0.5-1.5份；进一步地，1，3-环己二甲胺为8-12份，促进剂为0.8-1.2份。
本发明还提供了一种有机硅改性环氧胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S101：制备有机硅改性环氧胶粘剂的A组分；
进一步地，步骤S101包括以下步骤：
S1011：将硅氧烷、硅油、催化剂和水混合，在110℃-130℃(优选115℃-125℃，更有选为120℃)的条件下进行反应(优选反应1-3h，更优选反应1.5-2.5h)，得到有机硅预聚体。
步骤S1011中的硅氧烷、硅油和催化剂如上所述。
在一实施例中，步骤S1011进行如下反应：
上述反应式的各基团定义如上所述。
S1012：将有机硅预聚体和环氧树脂混合，在110℃-130℃(优选115℃-125℃，更有选为120℃)的条件下进行反应，得到有机硅改性环氧树脂的A组分。
在一实施例中，步骤S1012中，将有机硅预聚体、环氧树脂和催化剂混合，在110℃-130℃的条件下反应1-3h(优选反应1.5-2.5h)，然后敞口搅拌保温预定时间，以除去部分或全部溶剂(优选保温2-5h，更优选2.5-3.5h)，得到有机硅改性环氧树脂的A组分。
在一实施例中，步骤S1012进行如下反应：
S102：制备有机硅改性环氧胶粘剂的B组分。
在一实施例中，步骤S102包括以下步骤：提供1，3-环己二甲胺和促进剂。
可理解的，步骤S102中可以先将1，3-环己二甲胺和促进剂混合，形成混合物后，再在胶粘剂实际使用时与A组分混合，也可以在胶粘剂实际使用时，直接将A组分、1，3-环己二甲胺和促进剂混合，应理解为均在本发明的保护范围内。
本发明一实施方式提供了一种胶体，由上述有机硅改性环氧胶粘剂制备而成。
本发明一实施方式还提供了一种胶体的制备方法，包括以下步骤：
S201：提供上述有机硅改性环氧胶粘剂；
具体地，步骤S201如步骤S101-S102所述，在此不再进行赘述。
S202：将有机硅改性环氧树脂中的A组分和B组分混合，制得混合物；
在一实施例中，混合物中，A组分和B组分的质量比为(8-12)：1。
S203：将混合物涂覆于待粘贴部分，固化，制得胶体。
本发明的胶体在高温条件下具有优异的机械性能，且胶体的交联密度较高，具有较高的韧性，能够在高温环境或高低温循环环境下使用，故可以满足现代发热量较大的器件的粘接要求。
下面列举具体实施例来对本发明进行说明。
以下实施例中所述使用的环氧树脂为普通型E51环氧树脂；硅氧烷为环氧基三甲氧基硅烷；硅油为二甲基二甲氧基硅烷；促进剂为DMP-30；增韧剂为MX-154；耐温助剂为氧化铁助剂、MQ硅树脂；未指明的试剂为常规市售试剂。
实施例1
有机硅改性环氧胶粘剂
A组分：有机硅改性环氧树脂，其反应原料：环氧树脂40份、硅氧烷10份、硅油10份、35％盐酸1份、去离子水5份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将硅氧烷、硅油、催化剂和水混合，搅拌均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，得到预聚体a，备用；
(2)将环氧树脂和步骤(1)中所得到的预聚体a混合，搅拌，混合均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，然后敞口搅拌、保温3小时，得到有机硅改性环氧树脂，作为A组分；
(3)将A组分与组分B以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(4)将步骤(3)中得到的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
实施例2
有机硅改性环氧胶粘剂
A组分：有机硅改性环氧树脂，其反应原料：环氧树脂40份、硅氧烷5份、硅油15份、35％盐酸1份、去离子水5份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将硅氧烷、硅油、催化剂和水混合，搅拌均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，得到预聚体a，备用；
(2)将环氧树脂和步骤(1)中所得到的预聚体a混合，搅拌，混合均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，然后敞口搅拌、保温3小时，得到有机硅改性环氧树脂，作为A组分；
(3)将A组分和B组分以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(4)将步骤(3)中得到的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
实施例3
有机硅改性环氧胶粘剂
A组分：有机硅改性环氧树脂，其反应原料：环氧树脂40份、硅氧烷15份、硅油5份、35％盐酸1份、去离子水5份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将硅氧烷、硅油、催化剂和水混合，搅拌均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，得到预聚体a，备用；
(2)将环氧树脂和步骤(1)所得到的预聚体a混合，搅拌，混合均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，然后敞口搅拌、保温3小时，得到有机硅改性环氧树脂，作为A组分；
(3)将A组分和B组分以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(4)将步骤(3)中得到的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
对比例1
有机硅改性环氧胶粘剂
A组分：有机硅改性环氧树脂，其反应原料：环氧树脂40份、硅氧烷0份、硅油20份、35％盐酸1份、去离子水5份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将硅油、环氧树脂、催化剂和水，搅拌并混合均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，然后敞口搅拌、保温3小时，得到有机硅改性环氧树脂，作为A组分；
(2)将A组分和B组分以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(3)将步骤(2)所得到的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
对比例2
有机硅改性环氧胶粘剂
A组分：有机硅改性环氧树脂，其反应原料：环氧树脂40份、硅氧烷20份、硅油0份、35％盐酸1份、去离子水5份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将硅氧烷、环氧树脂、催化剂和水，搅拌并混合均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，然后敞口搅拌、保温3小时，得到有机硅改性环氧树脂，作为A组分；
(2)将A组分和B组分以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(3)将步骤(2)中的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
对比例3
有机硅改性环氧胶粘剂
A组分：有机硅改性环氧树脂，其反应原料：环氧树脂40份、硅氧烷10份、硅油10份、35％盐酸0份、去离子水5份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将硅氧烷、硅油和水混合，搅拌均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，得到预聚体a，备用；
(2)将环氧树脂和步骤(1)中制得的预聚体a混合，搅拌，混合均匀，同时加热至120℃，搅拌、回流反应2h，然后敞口搅拌、保温3小时，得到有机硅改性环氧树脂，作为A组分；
(3)将A组分和B组分以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(4)将步骤(3)得到的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
对比例4
环氧胶粘剂
A组分：环氧树脂64份、增韧剂2份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将环氧树脂和增韧剂混合，得到A组分；
(2)将1，3-环己二甲胺和促进剂混合，得到B组分；
(3)将A组分和B组分以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(4)将步骤(3)得到的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
对比例5
环氧胶粘剂
A组分：环氧树脂64份、耐温助剂2份；
B组分：1，3-环己二甲胺10份、促进剂1份。
制备方法：
(1)将环氧树脂和耐温助剂混合，得到A组分；
(2)将1，3-环己二甲胺和促进剂混合，得到B组分；
(3)将A组分和B组分以质量比为10：1混合，搅拌均匀，制得混合物。
(4)将步骤(3)得到的混合物涂覆至基板上，固化，制得胶体。
性能测试
将实施例1-实施例4、对比例1-对比例5的胶体按以下测试方法进行测试，测试结果如表1：
冲击强度KJ/m2：GB 1043；
剪切强度：GB 7124。
表1
从表1可以看出，上述实施例1-实施例3在低温和高温下均具有较优的力学性能。说明本发明的技术方案具有较高的耐温性能，即在高温条件下仍然能够保持较优的机械性能，故可以满足发热量较大的器件的粘接需求。
另外，对比实施例1、实施例2和实施例3，区别在于，硅氧烷和硅油的比例不同，从表1可以看出，实施例1和实施例2的技术效果优于实施例3，说明硅氧烷和硅油的质量比优选为1:(1-3)。
对比实施例1、对比例1和对比例2，区别在于，对比例1缺少硅氧烷，对比例2缺少硅油。从表1可以看出，实施例1的技术效果显著优于对比例1和对比例2，特别是高温下的力学性能。说明硅氧烷和硅油生成的预聚物对环氧树脂的改性效果优于单独的有机硅改性效果。
对比实施例1和对比例3和对比例4，对比例3和对比例4为传统技术中常用配方。从表1可以看出，其技术效果不如本发明的实施例1。再次说明本发明的技术方案相比于现有技术，高低温下的机械性能得到较大幅度的提高。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：一种高乙烯基活性氟硅橡胶生胶及其制备方法