用于处理集成电路的切割晶片的技术
阅读说明：本技术 用于处理集成电路的切割晶片的技术 (Techniques for processing diced wafers of integrated circuits ) 是由 安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯 古伊多·阿尔贝曼 约翰尼斯·科布森 于 2020-10-14 设计创作，主要内容包括：一种用于处理具有由下层划片胶带支撑的多个集成电路的集成电路/胶带组件的技术涉及：将所述集成电路/胶带组件放置在具有结构(例如,内缘或柔性栓钉)的底部文件框架载体(FFC)框架上；将具有中心开口的顶部FFC框架放置在所述集成电路/胶带组件上方；以及使所述顶部与底部FFC框架匹配,使得在所述结构上拉住所述划片胶带,由此横向拉伸所述划片胶带,这使得将所述集成电路保持在一起的晶片锯架断裂。所述划片胶带的横向拉伸增加了在至少两个彼此正交的横向方向上的邻近的集成电路之间的距离,由此阻止所述邻近的集成电路在装运或存储以供后续处理期间发生碰撞。所得组件可以比常规FFC配置更薄,这使装运和存储更高效。(A technique for processing an integrated circuit/tape assembly having a plurality of integrated circuits supported by an underlying dicing tape involves: placing the integrated circuit/tape assembly on a bottom document frame carrier (FFC) frame having a structure (e.g., an inner edge or flexible pegs); placing a top FFC frame having a central opening over the integrated circuit/tape assembly; and mating the top and bottom FFC frames such that the dicing tape is pulled over the structure, thereby stretching the dicing tape laterally, which fractures a wafer saw frame holding the integrated circuits together. The lateral stretching of the dicing tape increases the distance between adjacent integrated circuits in at least two mutually orthogonal lateral directions, thereby preventing the adjacent integrated circuits from colliding during shipment or storage for subsequent processing. The resulting assembly can be thinner than conventional FFC configurations, which makes shipping and storage more efficient.)
技术领域
本发明涉及集成电路，且更具体地但非排他地说，涉及用于处理集成电路的切割晶片以用于存储和装运的技术。
背景技术
此部分介绍了可有助于更好地理解本公开的方面。因此，此部分的陈述应在这个角度进行解读且不应理解为承认哪些是现有技术或哪些不是现有技术。
在集成电路(IC)制造中，已知在单个衬底晶片上形成集成电路的许多实例，随后将那些实例分开以封装到单独的封装IC装置中。在某些IC制造技术中，在晶片上形成集成电路之后，将划片胶带应用于晶片的一个表面，并且将等离子划片应用于晶片的另一侧以去除将集成表面的不同实例保持在一起的大部分但并非全部衬底材料。被称作锯架(sawbow)的剩余衬底材料是将邻近的集成电路连接在一起的细长衬底材料。接着，将切割晶片/胶带组件紧固在膜框架载体(film frame carrier，FFC)内，所述FFC允许在晶片的平面内的所有方向上拉伸划片胶带且由此拉伸晶片，从而使锯架断裂且建立邻近的集成电路之间的物理分离。对划片胶带的这种拉伸需要固定/紧固。现在由支撑许多分离的集成电路且紧固在FFC内的划片胶带组成的组件可被存储和/或装运以用于后续处理(即，封装单独的集成电路)，而不会因邻近的集成电路在组件的移动期间相互碰撞而出现集成电路损坏的风险。
图1是具有圆形开口102的常规单件FFC框架100的平面视图。可由金属或塑料制成的FFC框架100可保持划片胶带，但是不可用于拉伸划片胶带以及独自固定拉伸。
图2A是示出了具有通过锯架214互连且由划片胶带216支撑的集成电路212的切割晶片/胶带组件210的横截面侧视图。如图2A所示，FFC外环220和图1的FFC框架100定位在组件210的上方，且FFC内环230定位在下方。FFC外夹环220和内夹环230形成夹环组，所述夹环组使得划片胶带216能够在两个环之间拉伸和紧固，之后可从所述组件切断FFC框架100。如图2A中所表示，FFC外环220和FFC框架100中的圆形开口102的内径均略大于FFC内环230的外径。应注意，划片胶带216横向延伸超出集成电路212，使得FFC框架100的至少一些底表面搁置在划片胶带216的外围上。为了将组件210紧固在FFC框架100内，例如使用偏心压机(未示出)来推动FFC内环230穿过FFC框架100的圆形开口102并进入FFC外环220。
图2B是在已将FFC内环230推入FFC外环220之后的图2A的配置的横截面侧视图。在推动FFC内环230穿过FFC框架100的圆形开口102并进入FFC外环220时，那些部件之间的紧密配合确保划片胶带216被横向拉伸，由此使图2A的锯架214断裂且在所得集成电路/胶带组件240中的邻近集成电路212之间留下间隙215，所得集成电路/胶带组件240现已紧固到FFC框架100作为组合件250以用于进一步处理(例如，存储和/或装运)。
图2C是彼此上下堆叠以用于存储和/或装运的图2B的组件250的三个实例的横截面侧视图。
图1-2的常规FFC的问题中的一个问题是所得组件250的高度不合期望地过大。在典型实施方案中，图2B的常规组件250的高度约为3.5mm。因此，组件250占据相当大体积的空间以用于装运和存储。此外，与FFC框架100的成本相比，夹环220和230昂贵。
图2D是在(i)已切掉FFC框架100与两个同心环220和230之间的交接处的图2B的划片胶带216和(ii)已去除FFC框架100之后的组件260的横截面侧视图。在装运和/或存储之后在就要将组件260放置到管芯粘合器中之前执行这些步骤。对于高密度晶片和/或对于具有直径为300mm或大于300mm的晶片来说，此技术不是优选的。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供一种用于保持包括由下层划片胶带支撑的多个集成电路的集成电路/胶带组件的设备，所述设备包括：
顶部膜框架载体(FFC)框架，所述顶部FFC框架具有中心开口；和
底部FFC框架，所述底部FFC框架具有结构，其中在所述顶部和底部FFC框架与所述集成电路/胶带组件匹配在一起时，在所述结构上拉住所述划片胶带，由此横向拉伸所述划片胶带。
在一个或多个实施例中，所述划片胶带的所述横向拉伸发生在至少两个彼此正交的横向方向上，以使将所述集成电路保持在一起的晶片锯架断裂。
在一个或多个实施例中，所述顶部FFC框架中的所述中心开口是收纳所述集成电路/胶带组件中的所述集成电路的圆形开口。
在一个或多个实施例中，所述底部FFC框架具有圆形中心开口。
在一个或多个实施例中，所述设备进一步包括用于将匹配的所述顶部和底部FFC框架保持在一起的结构。
在一个或多个实施例中，所述结构是与所述底部FFC框架成一体且被配置成通过所述顶部FFC框架中的外围孔插入的带倒钩的栓钉。
在一个或多个实施例中，所述结构是被配置成通过所述底部FFC框架中的外围孔和所述顶部FFC框架中的对应的外围孔插入的带倒钩的栓钉。
在一个或多个实施例中，所述结构是与所述底部FFC框架成一体且被配置成接合所述顶部FFC框架的外围的带倒钩的结构。
在一个或多个实施例中，所述划片胶带的所述横向拉伸增加了邻近的集成电路之间的距离，由此阻止所述邻近的集成电路在装运或存储期间发生碰撞。
在一个或多个实施例中，所述顶部FFC中的所述中心开口的内径大于所述底部FFC的所述结构的外径，使得在所述底部FFC匹配到所述顶部FFC时，在所述结构上拉伸所述划片胶带。
在一个或多个实施例中，所述结构包括多个柔性栓钉，所述多个柔性栓钉拉伸所述划片胶带并且将匹配的所述顶部和底部FFC框架紧固在一起。
根据本发明的第二方面，提供一种用于处理包括由下层划片胶带支撑的多个集成电路的集成电路/胶带组件的方法，所述方法包括：
将所述集成电路/胶带组件放置在具有结构的底部FFC框架上；
将具有中心开口的顶部FFC框架放置在所述集成电路/胶带组件上方；以及
使所述顶部与底部FFC框架匹配，使得在所述结构上拉住所述划片胶带，由此横向拉伸所述划片胶带。
在一个或多个实施例中，所述划片胶带的所述横向拉伸发生在至少两个彼此正交的横向方向上，以使将所述集成电路保持在一起的晶片锯架断裂。
在一个或多个实施例中，所述顶部FFC框架中的所述中心开口是收纳所述集成电路/胶带组件中的所述集成电路的圆形开口。
在一个或多个实施例中，所述底部FFC框架具有圆形中心开口。
在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括使用结构将匹配的所述顶部和底部FFC框架保持在一起。
在一个或多个实施例中，所述结构是与所述底部FFC框架成一体且通过所述顶部FFC框架中的外围孔插入的带倒钩的栓钉。
在一个或多个实施例中，所述结构是通过所述底部FFC框架中的外围孔和所述顶部FFC框架中的对应的外围孔插入的带倒钩的栓钉。
在一个或多个实施例中，所述结构是与所述底部FFC框架成一体且接合所述顶部FFC框架的外围的带倒钩的结构。
在一个或多个实施例中，所述划片胶带的所述横向拉伸增加了邻近的集成电路之间的距离，由此阻止所述邻近的集成电路在装运或存储期间发生碰撞。
在一个或多个实施例中，所述结构包括边缘，并且所述顶部FFC中的所述中心开口的内径大于所述底部FFC的所述边缘的外径，使得在所述底部FFC匹配到所述顶部FFC时，在所述边缘上拉伸所述划片胶带。
在一个或多个实施例中，所述结构包括多个柔性栓钉，所述多个柔性栓钉拉伸所述划片胶带并且将匹配的所述顶部和底部FFC框架紧固在一起。
本发明的这些和其它方面将根据下文中所描述的实施例显而易见，且参考这些实施例予以阐明。
附图说明
通过以下详细描述、所附权利要求书和附图，本公开的实施例将变得更完全显而易见，在附图中相似的附图标记标识类似或相同元件。
图1是常规单件FFC框架的平面视图；
图2A是示出了具有定位在组件上方的FFC外环和图1的FFC框架以及具有定位在下方的FFC内环的切割晶片/胶带组件的横截面侧视图；
图2B是在已将FFC内环推入FFC外环之后的图2A的配置的横截面侧视图；
图2C是彼此上下堆叠以用于存储和/或装运的图2B的组件的三个实例的横截面侧视图；
图2D是在(i)已切掉FFC框架与两个同心环之间的交接处的划片胶带和(ii)已去除FFC框架之后的图2B的组件的横截面侧视图；
图3A和3B示出了根据本公开的一个实施例的膜框架载体的顶部FFC框架和底部FFC框架的相应平面视图；
图4A是位于底部FFC框架上方的顶部FFC框架沿图3A和3B的切割线A-A的横截面侧视图；
图4B是在顶部和底部FFC框架已结合定位在其间的切割晶片/胶带组件匹配在一起之后的对应于图4A的视图的横截面侧视图，所述切割晶片/胶带组件类似于图2A的组件；
图4C是图4A和4B的顶部和底部FFC框架结合定位在其间的图2B的集成电路/胶带组件匹配在一起的横截面侧视图；
图5是根据本公开的另一实施例的匹配到底部FFC框架的顶部FFC框架的横截面侧视图，所述底部FFC框架拉伸介于中间的切割晶片/胶带组件的划片胶带；
图6是根据本公开的又一实施例的匹配到底部FFC框架的顶部FFC框架的横截面侧视图，所述底部FFC框架拉伸介于中间的切割晶片/胶带组件的划片胶带；
图7A是根据本公开的又一实施例的匹配到底部FFC框架的顶部FFC框架的横截面侧视图，所述底部FFC框架拉伸介于中间的切割晶片/胶带组件的划片胶带；
图7B是图7A的顶部FFC框架的平面视图。
应注意，本公开中的图未必按比例绘制。
具体实施方式
本文公开了本公开的详细说明性实施例。然而，出于描述本公开的示例实施例的目的，本文所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的。本公开可以许多替代形式体现并且不应被理解为仅限于本文所阐述的实施例。另外，本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并且不在于限制本公开的示例实施例。
如本文中所使用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式“一(a、an)”和“所述”还在于包括复数形式。另外将理解，术语“包括(comprises、comprising、includes和/或including)”指定所陈述的特征、步骤或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、步骤或部件的存在或添加。还应注意，在一些替代性实施方案中，提到的功能/动作可不按图中所提到的次序发生。例如，取决于所涉及的功能/动作，示为连续的两个图实际上可大体上同时执行或有时可以相反次序执行。
图3A和3B示出了根据本公开的一个实施例的膜框架载体的顶部FFC框架310和底部FFC框架330的相应平面视图。如图3A和3B中所表示和如下文中进一步所解释，底部FFC框架330具有围绕其外围定位的多个带倒钩的栓钉334，并且顶部FFC框架310具有围绕其外围定位的对应数目个对应的栓钉孔314。另外，每一个FFC框架310/330具有对应的圆形开口312/332，并且底部FFC框架330具有圆形内缘336。
图4A是定位在底部FFC框架330的上方的顶部FFC框架310的沿图3A和3B的切割线A-A的横截面侧视图。如图4A所示，底部FFC框架330的带倒钩的栓钉334与顶部FFC框架310的栓钉孔314对齐。带倒钩的栓钉334具有两个相对的带倒钩的齿，在顶部和底部FFC框架匹配在一起时，所述带倒钩的齿在栓钉孔314内向内偏转。底部FFC框架330还具有圆形内缘336，所述圆形内缘336有助于在两个FFC框架匹配在一起时使所述两个FFC框架对齐。应注意，顶部FFC框架310的圆形开口332的直径略大于底部FFC框架330的边缘336的外径，使得在两个框架匹配在一起时，顶部FFC框架310的内表面318与底部FFC框架330的边缘336的外表面338之间将存在间隙。
图4B是在顶部FFC框架310和底部FFC框架330已结合定位在其间的切割晶片/胶带组件匹配在一起之后的对应于图4A的视图的横截面侧视图，所述切割晶片/胶带组件类似于图2A的组件210，其中图4B中仅表示了组件210的划片胶带216。省略号(...)指示组件210/240的其余部分在图4B的视图右方。图4B示出了底部FFC框架330的带倒钩的栓钉334完全接合在顶部FFC框架310的栓钉孔314内，其中带倒钩的齿使两个FFC框架始终匹配在一起。图4B还示出了在顶部FFC框架310的内表面318与底部FFC框架330的边缘336的外表面338之间的间隙340。在两个FFC框架310和330结合它们之间的组件210匹配在一起时，在底部FFC框架330的边缘336上拉住划片胶带216，由此在所有方向上横向拉伸划片胶带216，使得组件210的锯架214断裂并且建立图2B的集成电路212之间的间隙215。接着可处理匹配FFC框架以及介于中间的集成电路/胶带组件以用于存储和/或装运，以供后续处理。
图4C是连同定位在其间的图2B的集成电路/胶带组件240匹配在一起的顶部FFC框架310和底部FFC框架330的横截面侧视图。
如图4A-4C中所示，底部FFC框架330可具有任选的凹槽342，所述任选的凹槽342使得图4B的组件的多个实例能够彼此上下堆叠以用于装运和/或存储。
图5是根据本公开的另一实施例的匹配到底部FFC框架530的顶部FFC框架510的横截面侧视图，所述底部FFC框架530拉伸介于中间的组件210/240的划片胶带216。不同于图3A和4A-4C的底部FFC框架330，其中带倒钩的栓钉334与底部FFC框架成一体，在图5的实施例中，带倒钩的栓钉550是通过底部FFC框架530中的孔540并且接着通过顶部FFC框架510中的对应的孔514插入的单独元件。应注意，顶部FFC框架510可以与图3B和4A-4C的顶部FFC框架310相同，并且底部FFC框架530具有类似于图3A和4A-4C的底部FFC框架330的边缘336的边缘536。省略号(...)指示组件210/240的其余部分在图5的视图右方。
图6是根据本公开的又一实施例的匹配到底部FFC框架630的顶部FFC框架610的横截面侧视图，所述底部FFC框架630拉伸介于中间的组件210/240的划片胶带216。在此实施例中，顶部FFC框架610不需要具有类似于先前实施例的孔314和514的任何外围孔。替代地，底部FFC框架630具有外部带倒钩的结构642，所述外部带倒钩的结构642具有接合顶部FFC框架610的外径并且使匹配的FFC框架610和630保持在一起的带倒钩的顶部644。此处，底部FFC框架630也具有类似于先前实施例的边缘336和536的边缘636。省略号(...)指示组件210/240的其余部分在图6的视图右方。
图7A是根据本公开的又一实施例的匹配到底部FFC框架730的顶部FFC框架710的横截面侧视图，所述底部FFC框架730拉伸介于中间的组件210/240的划片胶带216。在此实施例中，代替如先前实施例中的边缘，底部FFC框架730具有围绕框架的内边缘定位的多个柔性栓钉736，所述多个柔性栓钉736执行拉伸划片胶带216和将两个FFC框架710和730紧固在一起的双重功能。图7A中的箭头指示在两个FFC框架匹配在一起时柔性栓钉736弯曲的方向。省略号(...)指示组件210/240的其余部分在图7A的视图右方。
图7B是图7A的顶部FFC框架710的平面视图。如图7B所示，顶部FFC框架710具有围绕框架的内边缘定位且对应于底部FFC框架730的柔性栓钉736的位置的多个槽口716，其中槽口716容纳柔性栓钉736以支持将框架匹配在一起。
在某些实施例中，FFC顶部框架310、510和610、FFC底部框架330、530和630以及带倒钩的栓钉550由合适类型的塑料制成并且通过注射模制形成。
在某些实施方案中，如由对应的结构334、550、642或736的高度指示的本公开的FFC的高度约为3mm。以此方式，本公开的两件FFC的高度可大体上等于上文所描述的现有技术FFC的高度。
虽然已在其中FFC框架具有圆形开口的FFC的情况下描述了本公开，但是在替代性实施例中，只要底部FFC框架的边缘或柔性栓钉形成以适当方式拉伸晶片/胶带组件的划片胶带的适当形状，FFC框架就可具有除圆形之外的合适形状(例如，矩形)的开口。应注意，由边缘或柔性栓钉形成的圆形或非圆形形状至少应在对应于切割晶片上的IC管芯的行和列的彼此正交的方向上拉伸划片胶带，以便使图2A的锯架214断裂。
虽然已在其中带倒钩的结构334、550和642用于将顶部和底部FFC框架保持在一起的FFC的情况下描述了本公开，但是在替代性实施例中，使用例如应用在匹配的FFC框架的外围周围的夹子或夹钳的其它机构，以将顶部和底部FFC框架保持在一起。在一些实施例中，可通过顶部和底部FFC框架与填充FFC框架之间的间隙(例如，图4B的340)的介于中间的划片胶带216之间的摩擦配合将匹配的FFC框架保持在一起。
根据某些实施例，公开一种用于保持包括由下层划片胶带支撑的多个集成电路的集成电路/胶带组件的设备。设备包括：(i)具有中心开口的顶部膜框架载体(FFC)框架；和(ii)具有结构的底部FFC框架，其中在顶部和底部FFC框架结合集成电路/胶带组件匹配在一起时，在所述结构上拉住划片胶带，由此横向拉伸划片胶带。
根据某些实施例，公开一种用于处理包括由下层划片胶带支撑的多个集成电路的集成电路/胶带组件的方法。方法包括(i)将集成电路/胶带组件放置在具有结构的底部FFC框架上；(ii)将具有中心开口的顶部FFC框架放置在集成电路/胶带组件上方；以及(iii)使顶部与底部FFC框架匹配，使得在所述结构上拉住划片胶带，由此横向拉伸划片胶带。
除非另有明确陈述，否则每一个数值和范围应解释为近似值，就如所述值或范围前有词“约”或“大致”那样。
将进一步理解，在不脱离所附权利要求书中涵盖的本公开的实施例的情况下，本领域的技术人员可对已描述并且示出以解释本公开的实施例的各部分的细节、材料和布置做出各种改变。
在包括任何权利要求的此说明书中，术语“每一”可用于指代多个先前叙述元件或步骤的一个或多个指定的特性。在与开放式术语“包括”一起使用时，术语“每一”的叙述不排除附加的未列出的元件或步骤。因此，应理解，设备可具有附加的未列出的元件，并且方法可具有附加的未列出的步骤，其中附加的未列出的元件或步骤不具有所述一个或多个指定的特性。
在权利要求书中使用附图数字和/或附图参考标记旨在标识所要求的主题的一个或多个可能实施例，以便促进对权利要求书的解释。此类使用不应解释为必然将那些权利要求的范围限制于对应的图中所示的实施例。
应理解，不一定要求以所描述次序执行在本文中阐述的示例性方法的步骤，且此类方法的步骤的次序应被理解为仅仅是示例性的。同样地，在此类方法中可包括附加的步骤，且在与本公开的各种实施例一致的方法中，可以省略或组合某些步骤。
尽管在所附方法权利要求中的元件(如果存在)按对应的标记以特定序列叙述，但除非权利要求叙述另外暗示用于实施那些元件中的一些或全部元件的特定序列，否则那些元件不一定限于以该特定序列实施。
本文中所提及的所有文献特此以全文引用的方式并入，或者提供具体依赖的公开内容。
本文提及“一个实施例”或“实施例”意为结合实施例所描述的特定特征、结构或特性可包括于本公开的至少一个实施例中。出现在本说明书中各个位置的短语“在一个实施例中”不一定全部指同一实施例，也不是必须与其它实施例相互排斥的单独或替代实施例。同样的情况适用于术语“实施方案”。
在本申请案中由权利要求涵盖的实施例限于(1)由本说明书实现的实施例且(2)对应于法定主题的实施例。即使在权利要求的范围内，未实现的实施例和对应于非法定主题的实施例也会被明确地否认。
除非本文中另外规定，否则使用次序形容词“第一”、“第二”、“第三”等以指代多个相似对象中的对象仅指示提及此类相似对象的不同实例，并且不在于暗示如此提及的相似对象必须在时间上、在空间上、在排序上或以任何其它方式呈对应的次序或序列。
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