一种高散热性的led灯丝灯结构

文档序号:647108 发布日期:2021-05-14 浏览:13次 >En<

阅读说明:本技术 一种高散热性的led灯丝灯结构 (LED filament lamp structure with high heat dissipation performance ) 是由 李振华 刘芳 蒋海波 于 2021-02-09 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种高散热性的LED灯丝灯结构,灯头通过导热绝缘硅胶套与金属散热器相连;金属散热器与金属芯柱为整体式结构,金属芯柱与玻璃泡壳熔封成充有惰性导热气体的密闭空间,金属散热器设置在玻璃泡壳底端外部,所述的金属芯柱为中空圆柱形,外部为等距排列的散热片,每个散热片之间的间距大于大功率LED灯丝支架基板的厚度,大功率LED灯丝裸露出来的基板镶嵌在金属芯柱的散热片凹槽中,所述的散热片凹槽内填充透明的高导热材料;多个大功率LED灯丝上端引脚通过第二导丝点焊后相连,大功率LED灯丝下端引脚通过第一导丝点焊后与灯头中的驱动电源相连。本发明能够大大提高LED灯丝灯的使用寿命,大大降低了生产成本,实用性强。(The invention discloses a high-heat-dissipation LED filament lamp structure.A lamp cap is connected with a metal radiator through a heat-conducting insulating silica gel sleeve; the metal radiator and the metal core column are of an integral structure, the metal core column and the glass bulb shell are sealed by fusion to form a closed space filled with inert heat-conducting gas, the metal radiator is arranged outside the bottom end of the glass bulb shell, the metal core column is in a hollow cylindrical shape, radiating fins are arranged at equal intervals outside the metal core column, the distance between every two radiating fins is larger than the thickness of a high-power LED filament support substrate, the substrate exposed out of the high-power LED filament is embedded in a radiating fin groove of the metal core column, and the radiating fin groove is filled with transparent high-heat-conducting material; the pins at the upper ends of the plurality of high-power LED filaments are connected after spot welding through the second guide wire, and the pins at the lower ends of the high-power LED filaments are connected with a driving power supply in the lamp holder after spot welding through the first guide wire. The invention can greatly prolong the service life of the LED filament lamp, greatly reduce the production cost and has strong practicability.)

一种高散热性的LED灯丝灯结构

技术领域

本发明涉及的是LED技术领域,具体涉及一种高散热性的LED灯丝灯结构。

背景技术

LED灯丝灯不加透镜,就可实现360度发光营造钨丝灯的效果,款式设计更是变化多端。如今LED灯丝灯不仅仅只作为装饰性照明,更是已经替代球泡用于功能性照明,随着光通量需求的提升功率也在不断增大,对散热性能也有了更高的要求,如今优化LED灯丝灯的散热结构,增强稳定性也越来越受到关注。

目前市面上已经推出2000lm、6000lm,甚至10000lm的高功率高光通量LED灯丝灯用于照明领域,是在使用传统LED灯丝灯高电压小电流,泡内充惰性气体用于散热的基础上,仅仅增加灯丝条数和灯丝宽度来提高光通量。增加LED灯丝基板宽度、增加蓝光芯片颗数、充入更多惰性气体的方式,虽然可以提升散热性能,但大功率照明LED灯丝灯成本大大增加,失去在市场上与球泡的竞争力,同时玻璃泡热量只能靠辐射和内部气体的对流进行导热和散热,容易造成热量的堆积,使LED灯丝的寿命缩短。

综上所述,本发明设计了一种高光通量、高散热型LED灯丝灯结构,来达到延长LED灯丝灯的寿命,降低成本的目的。

发明内容

针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种高散热性的LED灯丝灯结构,结构设计合理,能够大大提高LED灯丝灯的使用寿命,大大降低了其生产成本,实用性强。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种高散热性的LED灯丝灯结构,包括大功率LED灯丝、惰性导热气体和玻璃泡壳和灯头,灯头通过导热绝缘硅胶套与金属散热器相连;金属散热器与金属芯柱为整体式结构,金属芯柱与玻璃泡壳熔封成充有惰性导热气体的密闭空间,金属散热器设置在玻璃泡壳底端外部,所述的金属芯柱为中空圆柱形,外部为等距排列的散热片,每个散热片之间的间距大于大功率LED灯丝支架基板的厚度,大功率LED灯丝裸露出来的基板镶嵌在金属芯柱的散热片凹槽中,所述的散热片凹槽内填充透明的高导热材料;多个大功率LED灯丝上端引脚通过第二导丝点焊后相连,大功率LED灯丝下端引脚通过第一导丝点焊后与灯头中的驱动电源相连。

作为优选,所述的大功率LED灯丝包括大功率的LED灯丝支架,LED灯丝支架基板正面固定有多个蓝光芯片,蓝光芯片通过键合线串联或并联,基板的正反面分别涂覆有正面荧光胶和反面荧光胶,基板一部分不涂覆荧光胶。

作为优选,所述的大功率LED灯丝不少于两个。

作为优选,所述的大功率LED灯丝支架采用蓝宝石、透明陶瓷或透明玻璃材质,基板宽度≥3mm,大功率LED灯丝支架两端金属端子铆合时预留部分基板在外。

作为优选,所述的金属芯柱表面电镀有反光度高的银镀层。

作为优选,所述的玻璃泡壳可替换为PC罩,PC罩扣合在金属散热器上形成开放的空间。

作为优选,所述的金属散热器表面排列着等距的长条散热片。

本发明具有以下有益效果:

1、相比现有市面上大功率LED灯丝灯仅通过泡壳内的惰性气体将大功率LED灯丝上的热量带到泡壳并传至空气中,本发明在第一种散热的基础上增加第二种散热途径,把灯丝基板的一侧直接镶嵌在金属芯柱上,灯丝热量可以通过金属芯柱直接传导到金属散热器,然后再快速的扩散到空气中,使用金属散热器散热速度远高于惰性气体对流散热速度;

2、灯丝热量可以直接通过金属芯柱和金属散热器扩散到空气中,不需要再通过玻璃泡密封充惰性气体来散热,成品厂商可以选择使用透光率高、不易碎的PC罩代替玻璃材质,免去充惰性气体工序,从而降低了材料成本和人力生产成本,提升了产品的竞争优势;

3、有了这种金属芯柱结合金属散热器直接高效的散热方式,设计高功率LED灯丝灯时不用再通过高电压小电流、增加芯片数量和增加基板宽度来散热,而是可以直接使用相对更窄的基板,更高的电流驱动较少的芯片颗数使LED大功率灯丝在热态下达到同等流明和光效,大大降低了大功率LED灯丝灯的制造成本,进一步提升了产品的竞争优势;

4、大功率LED灯丝基板的长边都镶嵌在金属芯柱凹槽内,这样大功率LED灯丝的两端和中间部分都可以得到很好散热,而且凹槽内的透明高导热胶和金属芯柱表面的银层使大功率LED灯丝在灯丝灯内仍然保持360度发光特性。

附图说明

下面结合附图和

具体实施方式

来详细说明本发明;

图1为本发明的大功率LED灯丝支架示意图;

图2为本发明的大功率LED灯丝结构示意图;

图3为图2的背面结构示意图;

图4为本发明的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

参照图1-4,本具体实施方式采用以下技术方案:一种高散热性的LED灯丝灯结构,包括大功率LED灯丝6、惰性导热气体10和玻璃泡壳11和灯头13,灯头13通过导热绝缘硅胶套12与金属散热器91相连,导热绝缘硅胶套12,把灯头11内部驱动电源产生的热量传递到金属散热器91;金属散热器91与金属芯柱92为整体式结构,金属芯柱92与玻璃泡壳11熔封成充有惰性导热气体10的密闭空间,金属散热器91设置在玻璃泡壳11底端外部,所述的金属芯柱92为中空圆柱形,外部为等距排列的散热片,每个散热片之间的间距略大于大功率LED灯丝支架1基板的厚度,把大功率LED灯丝6裸露出来的基板3镶嵌在金属芯柱92的散热片凹槽7中,所述的散热片凹槽7内填充透明的高导热材料,使大功率LED灯丝6产生的热量直接由金属芯柱92传递到金属散热器91,然后金属散热器91通过空气流动快速扩散热量;多个大功率LED灯丝6上端引脚通过第二导丝82点焊后相连,大功率LED灯丝6下端引脚通过第一导丝81点焊后与灯头13中的驱动电源相连。

所述的大功率LED灯丝6包括大功率的LED灯丝支架1,LED灯丝支架1基板正面固定有多个蓝光芯片4,蓝光芯片4通过键合线5串联或并联,基板的正反面分别涂覆有正面荧光胶22和反面荧光胶21,基板3一部分不涂覆荧光胶。

所述的大功率LED灯丝6不少于两个。

本具体实施方式的选用的蓝宝石、透明陶瓷、透明玻璃材质基板宽度≥3mm,并且两端金属端子铆合时预留部分基板在外的大功率LED灯丝支架;对基板正反面涂敷荧光胶时,其中一边部分基板不涂敷荧光胶;金属芯柱与金属散热器为一个整体,是铜、铝、合金等高导热材质;大功率LED灯丝基板镶嵌在金属芯柱散热片凹槽中后,对凹槽填充透明的高导热材料;金属芯柱为中空圆柱形,圆柱形外表面排列着等距的散热片,散热片与散热片之间的间距略大于大功率LED灯丝基板厚度;金属芯柱表面电镀有反光度高的银镀层;玻璃泡壳与金属芯柱熔封成充有惰性导热气体密闭空间,也可以选用透光率高、不易碎的PC罩扣合在金属散热器上形成开放的空间;金属散热器处于泡壳外部,表面排列着等距的长条散热片。

本具体实施方式的具体原理如下:选用透明陶瓷基板宽度≥3mm,两端金属端子铆合时预留部分基板在外的大功率LED灯丝支架;在大功率LED灯丝支架上选用蓝光芯片通过导热胶固定在基板的其中一面,芯片摆放区域的宽度控制在金属端子铆合宽度以内,再用键合线串联或者并联在一起;经正常LED灯丝灌胶封装工艺,用荧光胶涂敷在基板的正反面,正反面荧光胶宽度与金属端子铆合宽度保持一致,使剩余基板裸露在外;将2根或2根以上的大功率LED灯丝裸露的基板镶嵌在金属芯柱上散热片凹槽中,其中凹槽内填充透明的高导热材料,通过金属芯柱把大功率LED灯丝产生的热量传递到散热器,再由散热器快速传扩散到空气中。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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