具体实施方式

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种包括载体基板和导电粘合剂膜的导电膜层压体以及制造该导电膜层压体的方法。

导电膜层压体可包括导电粘合剂膜，其用于电路板(例如，柔性印刷电路板(FPCB))与用于例如触摸传感器、天线装置或图像显示装置的各种信号传输和数据接收的焊盘之间的电连接。

在下文中，将参考附图详细描述本发明。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的这种实施方式是为了进一步理解本发明的精神，而不是限制如详细描述和所附权利要求书中所公开的要保护的主题。

图1是示出根据示例性实施方式的导电膜层压体的示意性截面图。

参照图1，导电膜层压体可以包括载体基板100、导电膜衬里135和导电粘合剂膜155。

载体基板100可以包括具有用于将导电膜层压体卷绕到辊或轴上的足够的柔性和机械稳定性的树脂材料。例如，载体基板100的非限制性示例可以包括环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基、聚酰亚胺(PI)、乙酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、三乙酸纤维素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。

在一些实施方式中，分离粘合剂层110可以形成在载体基板100上。分离粘合剂层110可以包括例如对导电膜衬里135具有足够粘合力以选择性地分离导电粘合剂膜155的粘合剂材料。可以使用例如基于丙烯酸或基于硅酮的粘合剂来形成分离粘合剂层110。

导电膜衬里135可以形成在分离粘合剂层110上。导电膜衬里135可以包括用于选择性地将导电粘合剂膜155与导电膜层压体分离的离型膜。可以使用在有机膜层压体领域中通常使用的离型衬里材料作为导电膜衬里135而没有特别限制。

导电粘合剂膜155可以层压在导电膜衬里135上。在示例性实施方式中，导电粘合剂膜155可以是各向异性导电膜(ACF)，其包括树脂层和分散在树脂层中的导电球。例如，在现有技术中通常使用的ACF可以用作导电粘合剂膜155而没有特别限制。

在一些实施方式中，第一离型层140可以形成在导电膜衬里135和导电粘合剂膜155之间。可以通过第一离型层140容易地将导电粘合剂膜从导电膜层压体剥离。第一离型层140可以包括例如硅酮离型涂层。

在一些实施方式中，第二离型层170可以形成在导电粘合剂膜155上。第二离型层170可以例如用作导电膜层压体的保护膜。当将导电粘合剂膜155粘附到对象上时，可以剥离第二离型层170，然后可以将导电粘合剂膜155从要供应的导电膜层压体分离。

图2是示出根据一些示例性实施方式的导电膜层压体的示意性截面图。

参照图2，如上所述，分离粘合剂层110可以形成在载体基板100上，并且导电膜衬里135和导电粘合剂膜155可以依次形成在分离粘合剂层110上。可以将导电膜衬里135和导电粘合剂膜155提供为共享基本上相同的切割侧面(cut lateral face)的切割图案160。

衬里图案125可以形成在分离粘合剂层110上。衬里图案125可以与切割图案160一起定位在分离粘合剂层110上。

在示例性实施方式中，衬里图案125可以与切割图案160的两侧均水平地间隔开。因此，可以在衬里图案125和切割图案160之间形成间隙G。

例如，一对衬里图案125可以形成为彼此面对，并且切割图案160介于这一对衬里图案125之间。

衬里图案125可以用作分隔壁图案，该分隔壁图案限定在其中形成切割图案160的空间。另外，可以通过衬里图案125来减小由于切割图案160而引起的段差。

第二离型层170可以粘附到切割图案160上以覆盖导电膜层压体。为了便于描述，第二离型层170被示出为具有从衬里图案125浮起的形状，但是第二离型层170也可以接触衬里图案125。

根据上述示例性实施方式，包括例如ACF的导电粘合剂膜155可以形成在载体基板100上，以通过卷绕在辊或轴上而被稳定地供应，即使当导电粘合剂膜155的宽度减小时也是如此。

另外，可以通过衬里图案125来减小段差，同时实现包括导电粘合剂膜155的切割图案160的空间，从而可以进一步提高卷绕稳定性。

图3至图6是示出根据示例性实施方式的制造导电膜层压体的方法的示意性截面图。

参照图3，分离粘合剂层110和衬里层120可以依次形成在载体基板100上。可以使用例如基于压敏粘合剂(PSA)或基于光学透明粘合剂(OCA)的粘合剂组合物或胶带来形成分离粘合剂层110。

衬里层120可以使用在带层压体或膜层压体领域可商购的离型衬里材料形成。

参照图4，可以部分地切割或去除衬里层120以形成衬里图案125。例如，衬里层120的中央部分可以被切割/去除以形成衬里图案125，衬里图案125在分离粘合剂层110的两个侧部上基本上彼此平行地延伸。开口110可以由去除了衬里层120的空间形成。

参照图5，可以在开口110中形成导电膜衬里层130和导电粘合剂层150。导电膜衬里层130和导电粘合剂层150可以基本上作为一个预层压体来填充开口110。例如，预层压体可以完全填满开口110。

可以使用与衬里层120的离型衬里材料基本相同或相似的离型衬里材料来形成导电膜衬里层130。可以使用例如ACF来形成导电粘合剂层150。

在一些实施方式中，可以在导电膜衬里层130和导电粘合剂层150之间形成如图1中所示的第一离型层140。

参照图6，可以切割形成在开口110中的预层压体，以形成包括导电膜衬里135和导电粘合剂膜155的切割图案160。

具有减小的宽度的切割图案160可以通过切割过程由预层压体形成。此外，切割图案160可以与衬里图案125间隔开以形成间隙G。

如上所述，导电粘合剂层150的切割过程可以在与载体基板100结合的同时执行，从而可以更稳定地形成具有细宽度的导电粘合剂膜155。

衬里图案125可以用作在切割过程期间支撑预层压体的分隔壁图案。此外，衬里图案125可以基本上用作用于执行切割过程的引导图案。因此，可以防止包括在导电粘合剂层150中的树脂层或导电球的泄漏/损坏，并且可以稳定地执行切割过程。

之后，如图2所示，可以在导电粘合剂膜155和衬里图案125上形成第二离型层170，以形成导电膜层压体。

图7是根据示例性实施方式的用于描述导电粘合剂层的切割过程的示意性俯视平面图。

参照图7，如参考图6所描述的，可以使用切割器50切割包括导电粘合剂层150的预层压体，以形成导电粘合剂膜155。

在示例性实施方式中，切割器50的两端可以形成有凸部55。凸部55可以具有弯曲形状。例如，一对切割器50可以在平面图中沿宽度方向在导电粘合剂层150的两端上对准，然后可以在沿长度方向移动切割器50的同时重复地执行切割过程。

可以使用包括凸部55(可以具有弯曲形状)的切割器50，从而可以防止在切割边缘部分处对导电粘合剂层150的机械损坏。另外，可以在重复移动切割器50的同时逐渐地执行切割过程，从而可以抑制树脂在切割面处的泄漏。

在一些实施方式中，衬里图案125可以基本上被提供为用于切割过程的引导图案。例如，在平面图中，切割器50可以沿基本上平行于衬里图案125的侧壁的方向移动。

如图7所示，可以通过单次切割形成虚线形状的子切割线60，并且可以重复切割，使得子切割线60的由凸部55形成的部分或者由凸部55形成的切割区域可以在沿长度方向移动切割器50时重叠。

因此，可以形成基本呈直线形状延伸的切割线65，以获得具有细线宽的导电粘合剂膜155。

例如，可以通过利用上述堆叠结构和切割过程而以高可靠性形成具有约1mm或更小、约0.5mm或更小、或约0.4mm或更小的细线宽的导电粘合剂膜155。

图8是示出根据示例性实施方式的所制造的触摸传感器模块的示意性俯视平面图。

参照图8，触摸传感器模块200可以包括布置在基板层205上的感测电极210和220。

基板层205可以包括例如柔性透明绝缘材料。例如，基板层105可以包括环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基、聚酰亚胺(PI)、乙酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、三乙酸纤维素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。基板层205可以包括诸如玻璃或氧化硅的无机绝缘材料。

基板层205可以包括有效区AA和接合区BA。有效区AA可以包括基板层205的中央部分，并且可以是基本上识别出用户的触摸以产生信号的区域。例如，当用户的触摸被输入到有效区AA上时，由于感测电极210和220而可以发生电容的变化。因此，可以将物理触摸转换为电信号以实现触摸感测。

感测电极210和220可以包括第一感测电极210和第二感测电极220。

第一感测电极210可以沿着例如基板层205或触摸传感器模块的长度方向或列方向布置。因此，第一感测电极列可以由多个第一感测电极210形成。另外，可以沿着宽度方向或行方向布置多个第一感测电极列。

在一些实施方式中，在列方向上相邻的第一感测电极210可以通过连接部215彼此物理连接或电连接。例如，连接部215可以与第一感测电极在同一水平上一体地形成。

第二感测电极220可以沿着行方向或宽度方向布置。在一些实施方式中，第二感测电极220可以在物理上彼此间隔开而作为岛型单元电极。在这种情况下，在行方向上相邻的第二感测电极220可以通过桥接电极225彼此电连接。

第二感测电极220可以通过桥接电极225彼此连接并且布置在行方向上，从而可以形成第二感测电极行。多个第二感测电极行可以沿着列方向或长度方向布置。

感测电极210和220以及桥接电极225可各自包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含至少一种上述金属的合金(例如，银-钯-铜(APC)合金或铜-钙(CuCa)合金)。这些可以单独使用或以其组合使用。例如，感测电极210和220可以具有包括金属或合金的网状结构。

感测电极210和220以及桥接电极225可包括透明导电材料，例如透明导电氧化物(诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化镉锡(CTO)等)、银纳米线(AgNW)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、导电聚合物等。

在一些实施方式中，感测电极210和220可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，感测电极210和220可以具有透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，金属层可以改善柔性特性，并且金属层的低电阻可以提高信号传输速度。透明导电氧化物层可以改善耐腐蚀性和透明性。

在一些实施方式中，桥接电极225可以形成在绝缘层(未示出)上。绝缘层可以至少部分地覆盖包括在第一感测电极210中的连接部215，并且至少部分地覆盖连接部215周围的第二感测电极220。桥接电极225可以穿过绝缘层形成并且可以电连接到彼此相邻的第二感测电极220，其中连接部215在彼此相邻的第二感测电极220之间。

绝缘层可以包括诸如氧化硅或氮化硅的无机绝缘材料，或诸如丙烯酸树脂或基于硅氧烷的树脂的有机绝缘材料。

迹线230可以从第一感测电极列和第二感测电极行中的每一者分支(branch)并延伸。迹线230可以从第一感测电极列和第二感测电极行的每个端部分支，并且可以在有效区AA的外围区域上延伸。

迹线230可以朝向例如在长度方向上分配给基板层205的一个端部的一部分的接合区BA延伸。迹线230的末端可以被集合在基板层205的接合区BA上。焊盘240可以形成在接合区BA上，并且每个焊盘240可以连接至迹线230。在一实施方式中，迹线230的末端可以被提供为焊盘240。

为了便于描述，在图8中省略了迹线230和焊盘240的连接结构。

在一些实施方式中，上述触摸传感器模块可以通过转移过程形成。例如，可以在载体基板上形成包括上述感测电极210和220、桥接电极225和迹线230的感测电极层。之后，可以将感测电极层转移到基板层205，并且可以剥离并去除载体基板以获得触摸传感器结构。

在一实施方式中，可以在感测电极层和载体基板之间形成包括用于促进剥离的有机材料的分离层。感测电极层和基板层205可以通过粘合剂层彼此结合。

根据上述示例性实施方式，导电粘合剂膜155可以从导电膜层压体分离并且粘附到焊盘240。之后，可以将电路板250(诸如柔性印刷电路板(FPCB))堆叠在导电粘合剂膜155上，并且可以执行压力接合过程。

因此，焊盘240和电路板250可以通过导电粘合剂膜155彼此电连接以传输用于触摸感测的驱动信号、扫描信号等。

当焊盘240和接合区BA的尺寸减小时，根据上述示例性实施方式，可以从导电膜层压体稳定地供应和粘附窄的导电粘合剂膜155。因此，可以在提高触摸传感器模块200的电稳定性和感测可靠性的同时相对增大有效区AA的面积。